集成电路企业新增25家

陈军宁在会上表示，截止到2017年12月，合肥市拥有集成电路企业总计129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家，整体数量较2016年的104家增加了25家。

在中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会设计分会公布的2017年我国集成电路设计业的各项数据显示，合肥市集成电路设计业产值预计为24.67亿元人民币，较2016的13.42亿元增长83.83%，增速位居全国第2位，规模排名从2016年的第16位上升到第14位，继续保持良好的发展潜

根据合肥市半导体行业协会统计，2017年肥设计业销售收入过亿元的企业数量实现大幅增加，由2016年的4家增至9家，继合肥杰发科技、合肥集创微电子、联发科技（合肥）和合肥兆芯电子之后，合肥中感微电子、合肥恒烁半导体、龙迅半导体（合肥）、合肥格易和合肥宏晶微电子等5家公司销售收入在2017年分别突破亿元大关，显示出强劲的增长势头。

陈军宁表示，2017年合肥晶圆制造业取得阶段性突破。

富芯微5吋线建成投产。其采用5吋平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品的生产线，技术水平国内领先，该条生产线到2017年底已经实现月产两万片,争取2018年实现月产5万片的目标；

晶合12吋线建成量产。作为合肥首个百亿级的集成电路项目，从破土动工到正式量产仅用了不到2年时间，2017年底项目已实现每月5000片的产能，预计2020年可达到月产4万片规模，有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商；

晶圆存储器12吋线项目尘埃落定。投资180亿元人民币的19nm工艺制程的存储器12英寸晶圆项目正式签约，有望在2018年12月31日前研发成功 。

2017年，合肥通富微电子有限公司预期2017年度营业收入1.5亿元，出货23亿颗、同比增加约5倍，总产值将超过4亿元、同比增加近15倍，进出口总额5800万美元、同比增加3.5倍；

合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)于2017年4月正式投产。目前，项目正在开展试产工作，并已顺利通过客户认证；

合肥矽迈微电子科技有限公司厂房建设已基本完成在2017年，设备陆续进厂调试。预计将于2018年1季度开始进行试生产，进行新产品认证；

2017年，还有华进半导体先进封装项目和COF半导体显示芯片封测项目等落户合肥，待该批项目建成投产，将为合肥封测产业发展注入新的动力。

设备和材料：销售额增幅439.5%

2017年，协会统计新增的企业中，有6家是新成立的设备和材料制造类企业，合肥正围绕本地晶圆制造业快速集聚起一批配套企业。根据协会统计，2017年合肥设备和材料制造企业可实现销售收入9500万元，较2016年的1761万元实现大幅增长，增幅达439.5%。

安徽易芯半导体有限公司的12英寸芯片级单晶硅片项目，不仅是安徽省唯一的12英寸芯片级单晶硅材料生产项目，同时是国内进展速度最快的12英寸大硅片项目，打破了国际大尺寸硅片公司对国内的技术封锁，填补了国内12英寸硅片的空白；

安徽大华半导体科技有限公司自主研发生产的180吨全自动封装系统，打破了我省集成电路高端封装装备基本处于空白的局面；

合肥芯碁微电子装备有限公司作为半导体无掩膜光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直接成像设备的研发和生产厂家， 产品技术水平国内领先，并打破了国外产品的市场垄断 。

本文整理自陈军宁的会议讲话

　　《年中国封装设备发展现状与前景趋势报告》主要依据国家统计局、发改委、国务院发展研究中心、国家信息中心、半导体封装设备相关协会的基础信息以及半导体封装设备科研单位等提供的大量资料，对半导体封装设备行业发展环境、半导体封装设备产业链、半导体封装设备市场供需、半导体封装设备重点企业的现状进行深入研究，并对半导体封装设备行业市场前景及发展趋势进行预测。

　　网发布的《》揭示了半导体封装设备市场潜在需求与机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层进行战略规划提供市场情报信息与科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有较大的参考价值。

第一章 半导体封装设备行业界定及发展环境剖析

　　1.1 半导体封装设备行业界定及统计说明

　　　　1.1.1 半导体封装设备在半导体产业链中的地位

　　　　1.1.2 半导体封装设备的界定与工作原理

　　　　　　（1）半导体封装的界定

　　　　　　（2）半导体封装设备工作原理

　　　　　　（3）半导体封装设备的分类

　　　　1.1.3 本行业关联国民经济行业分类

　　　　1.1.4 《年中国半导体封装设备发展现状与前景趋势报告》范围的界定说明

　　　　1.1.5 《年中国半导体封装设备发展现状与前景趋势报告》的数据来源及统计标准说明

　　1.2 中国半导体封装设备行业技术环境

　　　　1.2.1 半导体封装技术分析

　　　　1.2.2 半导体封装设备技术创新动态

　　　　1.2.3 半导体封装设备相关专利申请及公开状况分析

　　　　1.2.4 半导体封装设备技术创新趋势预测分析

　　　　1.2.5 技术环境对行业发展的影响分析

　　1.3 中国半导体封装设备行业政策环境

　　　　1.3.1 行业监管体系及机构介绍

　　　　1.3.2 行业标准体系建设现状调研

　　　　　　（1）标准体系建设

　　　　　　（2）现行标准汇总

　　　　　　（3）即将实施标准

　　　　　　（4）重点标准解读

　　　　1.3.3 行业发展相关政策规划汇总及解读

　　　　　　（1）行业发展相关政策汇总

　　　　　　（2）行业发展相关规划汇总

　　　　1.3.4 行业重点政策规划解读

　　　　1.3.5 政策环境对行业发展的影响分析

　　1.4 中国半导体封装设备行业经济环境

　　　　1.4.1 宏观经济发展现状调研

　　　　1.4.2 宏观经济发展展望

　　　　1.4.3 行业发展与宏观经济相关性分析

　　1.5 中国半导体封装设备行业社会环境

　　　　1.5.1 中国人口规模及结构

　　　　1.5.2 中国城镇化水平变化

　　　　1.5.3 中国居民收入水平及结构

　　　　1.5.4 中国居民消费支出水平及结构演变

　　　　1.5.5 中国消费新趋势预测分析

　　　　1.5.6 社会环境变化对行业发展的影响分析

第二章 全球半导体封装设备行业发展趋势及前景预测分析

　　2.1 全球半导体封装设备行业发展历程及发展环境分析

　　　　2.1.1 全球半导体封装设备行业发展历程

　　　　2.1.2 全球半导体封装设备行业运行环境

　　2.2 全球半导体封装设备行业供需状况及市场规模测算

　　　　2.2.1 全球半导体封装设备行业供需情况分析

　　　　2.2.2 全球半导体封装设备行业市场规模测算

　　2.3 全球半导体封装设备行业区域发展格局及重点区域市场研究

　　　　2.3.1 全球半导体封装设备行业区域发展格局

　　　　2.3.2 重点区域半导体封装设备行业发展分析

　　　　　　（1）韩国

　　　　　　（2）美国

　　　　　　（3）日本

　　2.4 全球半导体封装设备行业市场竞争状况分析

　　　　2.4.1 全球半导体封装设备行业市场竞争情况分析

　　　　2.4.2 全球半导体封装设备企业兼并重组情况分析

　　2.5 全球半导体封装设备行业发展趋势及市场前景预测分析

　　　　2.5.1 全球半导体封装设备行业发展趋势预判

　　　　2.5.2 全球半导体封装设备行业市场前景预测分析

第三章 中国半导体封装设备行业发展现状与市场痛点分析

　　3.1 中国半导体封装设备行业发展历程及市场特征

　　　　3.1.1 中国半导体封装设备行业发展历程

　　　　3.1.2 中国半导体封装设备市场发展特征

　　3.2 中国半导体封装设备所属行业进出口状况分析

　　3.3 中国半导体封装设备行业市场供需情况分析

　　　　3.3.1 中国半导体封装设备行业参与者类型及规模

　　　　3.3.2 中国半导体封装设备行业参与者进场方式

　　　　3.3.3 中国半导体封装设备行业市场供给分析

　　　　3.3.4 中国半导体封装设备行业市场需求分析

　　　　3.3.5 中国半导体封装设备行业价格水平及走势

　　3.4 中国半导体封装设备行业市场规模测算

　　3.5 中国半导体封装设备行业市场痛点分析

第四章 中国半导体封装设备行业竞争状态及市场格局分析

　　4.1 中国半导体封装设备行业市场进入与退出壁垒

　　4.2 中国半导体封装设备行业投融资、兼并与重组情况分析

　　　　4.2.1 中国半导体封装设备行业投融资发展情况分析

　　　　4.2.2 中国半导体封装设备行业兼并与重组情况分析

　　4.3 中国半导体封装设备行业市场格局及集中度分析

　　　　4.3.1 中国半导体封装设备行业市场竞争格局

　　　　4.3.2 中国半导体封装设备行业国际竞争力分析

　　　　4.3.3 中国半导体封装设备行业国产化发展现状调研

　　　　4.3.4 中国半导体封装设备行业市场集中度分析

　　4.4 中国半导体封装设备行业波特五力模型分析

　　　　4.4.1 上游议价能力分析

　　　　4.4.2 下游议价能力分析

　　　　4.4.3 行业内企业竞争分析

　　　　4.4.4 替代品威胁分析

　　　　4.4.5 潜在进入者分析

　　　　4.4.6 行业市场竞争总结

第五章 中国半导体封装设备产业链梳理及全景深度解析

　　5.1 半导体封装设备产业链梳理及成本结构分析

　　　　5.1.1 半导体封装设备产业链结构及生态体系

　　　　5.1.2 半导体封装设备的组成结构

　　　　5.1.3 半导体封装设备成本结构

　　5.2 中国半导体封装设备行业上游供应市场解析

　　　　5.2.1 半导体封装设备行业上游原材料类型

　　　　5.2.2 半导体封装设备上游核心组件类型

　　　　5.2.3 半导体封装设备上游供应状况分析

　　　　5.2.4 上游供应对半导体封装设备行业发展的影响分析

　　5.3 半导体封装设备行业设计市场

　　5.4 半导体封装设备行业中游细分产品市场分析

　　　　5.4.1 贴片机

　　　　5.4.2 划片机

　　　　5.4.3 引线焊接设备

　　　　5.4.4 电镀设备

　　　　5.4.5 塑封/切筋成型设备

　　5.5 领域对半导体封装设备的需求分析

第六章 全球及中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例研究

　　6.1 中国半导体封装设备代表性企业发展布局对比

　　6.2 全球半导体封装设备行业代表性企业布局案例

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备业务布局现状调研

　　　　　　（4）企业半导体封装设备业务投融资情况分析

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备业务布局现状调研

　　　　　　（4）企业半导体封装设备业务投融资情况分析

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备业务布局现状调研

年中國半導體封裝設備發展現狀與前景趨勢報告

　　　　　　（4）企业半导体封装设备业务投融资情况分析

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备业务布局现状调研

　　　　　　（4）企业半导体封装设备业务投融资情况分析

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备业务布局现状调研

　　　　　　（4）企业半导体封装设备业务投融资情况分析

　　6.3 中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例

　　　　6.3.1 北京艾科瑞斯科技有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

　　　　6.3.2 大连佳峰自动化股份有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

　　　　6.3.3 深圳市易天自动化设备股份有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

　　　　6.3.4 深圳市溢旭电子有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

　　　　6.3.5 广东木几智能装备有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

　　　　6.3.6 北京中科同志科技股份有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

　　　　6.3.7 巨力精密设备制造（东莞）有限公司

　　　　　　（1）企业发展历程及基本信息

　　　　　　（2）企业发展情况分析

　　　　　　（3）企业半导体封装设备布局情况分析

　　　　　　（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

第七章 北京,中,智,林:中国半导体封装设备行业市场前瞻及投资策略建议

　　7.1 中国半导体封装设备行业发展潜力评估

　　　　7.1.1 行业发展现状总结

　　　　7.1.2 行业影响因素总结

　　　　7.1.3 行业发展潜力评估

　　7.2 中国半导体封装设备行业发展前景预测分析

　　7.3 中国半导体封装设备行业发展趋势预判

　　7.4 中国半导体封装设备行业投资风险预警与防范策略

　　　　7.4.1 中国半导体封装设备行业投资风险预警

　　　　7.4.2 中国半导体封装设备投资风险防范策略

　　7.5 中国半导体封装设备行业投资价值评估

　　7.6 中国半导体封装设备行业投资机会分析

　　7.7 中国半导体封装设备行业投资策略与建议

　　7.8 中国半导体封装设备行业可持续发展建议

　　图表 半导体封装设备行业类别

　　图表 半导体封装设备行业产业链调研

　　图表 半导体封装设备调研

　　图表 半导体封装设备行业标准

　　图表 年中国半导体封装设备行业市场规模

　　图表 2021年中国半导体封装设备行业产能

　　图表 年中国半导体封装设备行业产量统计

　　图表 半导体封装设备行业动态

　　图表 年中国半导体封装设备市场需求量

　　图表 2021年中国半导体封装设备行业需求区域调研

　　图表 年中国半导体封装设备行情

　　图表 年中国半导体封装设备价格走势图

　　图表 年中国半导体封装设备行业销售收入

　　图表 年中国半导体封装设备行业盈利状况分析

　　图表 年中国半导体封装设备行业利润总额

　　图表 年中国半导体封装设备进口统计

　　图表 年中国半导体封装设备出口统计

　　图表 年中国半导体封装设备行业企业数量统计

　　图表 **地区半导体封装设备市场规模

　　图表 **地区半导体封装设备行业市场需求

　　图表 **地区半导体封装设备市场调研

　　图表 **地区半导体封装设备行业市场需求分析

　　图表 **地区半导体封装设备市场规模

　　图表 **地区半导体封装设备行业市场需求

　　图表 **地区半导体封装设备市场调研

　　图表 **地区半导体封装设备行业市场需求分析

　　图表 半导体封装设备行业竞争对手分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）基本信息

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）经营情况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）主要经济指标状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）盈利能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）偿债能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）运营能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（一）成长能力状况分析

中国半導体包装機器の開発状況と展望レポート

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）基本信息

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）经营情况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）主要经济指标状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）盈利能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）偿债能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）运营能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（二）成长能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）基本信息

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）经营情况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）主要经济指标状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）盈利能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）偿债能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）运营能力状况分析

　　图表 半导体封装设备重点企业（三）成长能力状况分析

　　图表 年中国半导体封装设备行业产能预测分析

　　图表 年中国半导体封装设备行业产量预测分析

　　图表 年中国半导体封装设备市场需求预测分析

　　图表 年中国半导体封装设备行业市场规模预测分析

　　图表 半导体封装设备行业准入条件

　　图表 年中国半导体封装设备行业信息化

　　图表 年中国半导体封装设备行业风险分析

　　图表 年中国半导体封装设备行业发展趋势预测分析

　　图表 年中国半导体封装设备市场前景

　　半导体设备上市龙头企业有：

　　长电科技：半导体设备龙头。公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

　　中微公司：半导体设备龙头。2020年2月12日公告，公司拟与上海自由贸易试验区临港管委会签署《合作意向协议书》，拟在临港新片区建设高端半导体装备研发与产业化项目。

　　北方华创：半导体设备龙头。国内半导体设备龙头，产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备。

　　半导体设备概念股其他的还有：

　　晶盛机电：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

　　扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

　　捷捷微电：江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅极早及品种极齐全的厂家之一。

　　华微电子：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。

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