话题:劲拓股份：公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等

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1.本发明涉及工业领域，更具体的说是一种半导体封装设备。

2.例如专利号为cn.3半导体封装装置，包括座体；至少一个壳体，设置于所述座体上，并且所述壳体的一侧表面开口；至少一个第一模板，设置在壳体的内腔，且与所述壳体的底板相对设置；所述第一模板的第一表面开设有适于放置待封装基板的第一凹槽；所述第一凹槽底部表面开设有第一真空孔；在所述第一模板内部设置有通道，所述第一真空孔与所述通道连通。通过本实用新型，无需在体积较大的座体的底部设置o型密封圈；并且，由于第一模板体积较小、容易拆装，并且会根据待封装基板的不同情形频繁更换，因此，即使第一模板底部设置有o型密封圈，当该o型密封圈老化、磨损致使气密性较差时，可以在拆装更换第一模板时及时发现，但其缺点是只能更换同样尺寸的模板，并且灵活性较差。

3.本发明的目的是提供一种半导体封装设备，可以根据封装需要更换模仁，并且无需考虑尺寸，同时更换灵活方便。
4.本发明的目的通过以下技术方案来实现：
5.一种半导体封装设备，包括模仁装置、前后调节装置、左右调节装置、上下调节装置、底座，所述模仁装置与前后调节装置相连接，模仁装置与左右调节装置相连接，前后调节装置与左右调节装置相连接，前后调节装置与上下调节装置相连接，前后调节装置与底座相连接，左右调节装置与上下调节装置相连接，左右调节装置与底座相连接，上下调节装置与底座相连接。
6.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体封装设备,所述模仁装置包括压料手把、压料焊板、压料杆、压料滑杆、上模仁、下模仁，压料手把与压料焊板焊接连接，压料焊板与压料杆焊接连接，压料焊板与压料滑杆滑动连接，压料滑杆与上模仁固定连接。
7.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体封装设备,所述前后调节装置包括前后调节手柄、前后调节上丝杆a、前后调节上丝套a、前后调节双齿轮a、前后调节链条a、前后调节齿轮a、调节连杆、连杆安装座、前后调节齿轮b、前后调节链条b、前后调节齿轮c、前后调节上丝杆b、前后调节上丝套b、前后调节上卡板、前后调节滑块、前后调节滑轨、垫板、前后调节双齿轮b、前后调节链条c、前后调节双齿轮c、前后调节齿轮固定座、前后调节齿轮固定杆、前后调节齿轮d、前后调节丝杆c、前后调节下丝套a、前后调节下丝套b、前后调节丝杆固定板、滑轨安装板、前后调节下卡板，前后调节手柄与前后调节上丝杆a固定连接，前后调节上丝杆a与前后调节上丝套a螺纹连接，前后调节上丝杆a与前后调节双齿轮a固定连接，前后调节双齿轮a与前后调节链条a配合连接，前后调节链条a与前后调节齿轮a配合连接，前后调节齿轮a与调节连杆固定连接，调节连杆与连杆安装座转动连接，调节连杆与
前后调节齿轮b固定连接，前后调节齿轮b与前后调节链条b配合链接，前后调节链条b与前后调节齿轮c配合连接，前后调节齿轮c与前后调节上丝杆b固定连接，前后调节上丝杆b与前后调节上丝套b螺纹连接，前后调节上丝套a、前后调节上丝套b均与前后调节上卡板固定连接，前后调节上卡板、前后调节下卡板均与前后调节滑块固定连接，前后调节滑块与前后调节滑轨滑动连接，前后调节滑轨与垫板固定连接，垫板与滑轨安装板固定连接，滑轨安装板与前后调节丝杆固定板焊接连接，前后调节双齿轮b与前后调节双齿轮a配合连接，前后调节双齿轮b与前后调节链条c配合连接，前后调节链条c与前后调节双齿轮c配合连接，前后调节齿轮固定座与前后调节齿轮固定杆焊接连接，前后调节双齿轮b、前后调节双齿轮c均与前后调节齿轮固定杆转动连接，前后调节双齿轮c与前后调节齿轮d配合连接，前后调节齿轮d与前后调节丝杆c固定连接，前后调节丝杆c与前后调节丝杆固定板转动连接，前后调节下丝套a、前后调节下丝套b均与前后调节丝杆c螺纹连接，前后调节下丝套a、前后调节下丝套b均与前后调节下卡板固定连接，前后调节上卡板与上模仁配合连接，前后调节下卡板与下模仁配合连接。
8.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体封装设备,所述左右调节装置包括左右调节手柄、左右调节上丝杆、左右调节上滑块、左右调节上轴承、上滑块固定座、上左调丝套、上右调丝套、上丝套固定座、上模仁左右卡板、左右调节齿轮a、左右调节双齿轮a、左右调节链条、左右调节双齿轮b、左右调节双齿轮固定杆、左右调节双齿轮安装板、左右调节齿轮b、左右调节下丝杆、左右调节下滑块、左右调节下轴承、下右调丝套、下左调丝套、下丝套固定座、下模仁左右卡板，左右调节手柄与左右调节上丝杆固定连接，左右调节上滑块与左右调节上轴承固定连接，左右调节上丝杆与左右调节上轴承转动连接，左右调节上滑块与上滑块固定座固定连接，上左调丝套、上右调丝套均与左右调节上丝杆螺纹连接，上丝套固定座分别与上左调丝套、上右调丝套固定连接，上丝套固定座与上模仁左右卡板固定连接，左右调节齿轮a与左右调节上丝杆固定连接，左右调节齿轮a与左右调节双齿轮a配合连接，左右调节双齿轮a与左右调节链条配合连接，左右调节链条与左右调节双齿轮b配合连接，左右调节双齿轮a、左右调节双齿轮b均与左右调节双齿轮固定杆转动连接，左右调节双齿轮固定杆与左右调节双齿轮安装板焊接连接，左右调节双齿轮b与左右调节齿轮b配合连接，左右调节齿轮b与左右调节下丝杆固定连接，左右调节下滑块与左右调节下轴承固定连接，左右调节下丝杆与左右调节下轴承转动连接，下右调丝套、下左调丝套均与左右调节下丝杆螺纹连接，下右调丝套、下左调丝套均与下丝套固定座固定连接，下丝套固定座与下模仁左右卡板固定连接，上模仁左右卡板与上模仁配合连接，下模仁左右卡板与下模仁配合连接，左右调节下滑块与滑轨安装板固定连接。
9.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体封装设备,所述上下调节装置包括上下调节手柄、上下调节丝杆、上下调节丝套、丝套焊板、焊板安装板、上丝杆安装板、滑块焊板、上下滑块、上下直线轴承、上下滑杆，上下调节手柄与上下调节丝杆固定连接，上下调节丝套与丝套焊板固定连接，上下调节丝杆与上下调节丝套螺纹连接，丝套焊板与焊板安装板焊接连接，焊板安装板与上丝杆安装板焊接连接，焊板安装板与滑块焊板焊接连接，滑块焊板与上下滑块固定连接，上下滑块与上下直线轴承固定连接，上下直线轴承与上下滑杆滑动连接，前后调节上丝杆a、前后调节上丝杆b均与上丝杆安装板转动连接，垫板与垫板固定连接，连杆安装座与焊板安装板固定连接，上滑块固定座与焊板安装板固定连接。
10.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体封装设备,所述底座包括上下滑杆固定座a、上下滑杆固定座b、底板、支腿，上下滑杆固定座a、上下滑杆固定座b均与底板焊接连接，底板与支腿焊接连接，前后调节齿轮固定座、前后调节丝杆固定板、滑轨安装板均与底板固定连接，左右调节双齿轮安装板与底板固定连接，上下滑杆与底板固定连接，上下调节丝杆与底板转动连接，上下调节丝杆与上下滑杆固定座a转动连接，上下滑杆与上下滑杆固定座a固定连接，上下滑杆与上下滑杆固定座b固定连接。
11.本发明一种半导体封装设备的有益效果为：
12.本发明一种半导体封装设备，使用时，转动前后调节手柄带动前后调节上丝杆a转动，使得前后调节上丝套a后移，同时带动前后调节上卡板和前后调节滑块沿着前后调节滑轨后移，同时前后调节双齿轮a通过前后调节链条a带动前后调节齿轮a转动，在调节连杆作用下使得前后调节齿轮b通过前后调节链条b带动前后调节齿轮c转动，使得前后调节上丝杆b转动带动前后调节上丝套b前移，带动前后调节上卡板前移，以此装夹住上模仁，同时前后调节双齿轮a带动前后调节双齿轮b转动，通过前后调节链条c带动前后调节双齿轮c转动，使得前后调节齿轮d带动前后调节丝杆c转动，由于前后调节丝杆c为双向螺纹丝杆，因此前后调节下丝套a和前后调节下丝套b相向运动，并同时带动前后调节下卡板相向运动，以此装夹住下模仁，随后转动左右调节手柄带动左右调节上丝杆转动，由于左右调节上丝杆为双向螺纹丝杆，因此使得上左调丝套和上右调丝套相向运动，同时通过上丝套固定座带动上模仁左右卡板相向运动，以此装夹住上模仁，同时左右调节齿轮a转动带动左右调节双齿轮a转动，通过左右调节链条带动左右调节双齿轮b转动，同时带动左右调节齿轮b转动，使得左右调节下丝杆转动，由于左右调节下丝杆为双向螺纹丝杆，因此使得下右调丝套和下左调丝套相向运动，同时通过下丝套固定座带动下模仁左右卡板相向运动，以此来装夹住下模仁，随后转动上下调节手柄使得上下调节丝杆转动，带动上下调节丝套下移，在丝套焊板、焊板安装板和滑块焊板的同时作用下使得上模仁和下模仁合并，并且前后调节双齿轮a不再带动前后调节双齿轮b转动，左右调节齿轮a不再带动左右调节双齿轮a转动，以此防止误操作使得上模仁和下模仁脱落，随后注入封装材料，按压压料手把使得压料焊板带动压料杆沿着压料滑杆下压，使得材料充分注入上模仁和下模仁内，以此达到封装效果。
13.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
14.图1是本发明的整体结构示意图一；
15.图2是本发明的整体结构示意图二；
16.图3是本发明的模仁装置结构示意图一；
17.图4是本发明的模仁装置结构示意图二；
18.图5是本发明的模仁装置结构示意图三；
19.图6是本发明的模仁装置结构示意图四；
20.图7是本发明的前后调节装置结构示意图一；
21.图8是本发明的前后调节装置结构示意图二；
22.图9是本发明的前后调节装置结构示意图三；
23.图10是本发明的前后调节装置结构示意图四；
24.图11是本发明的前后调节装置结构示意图五；
25.图12是本发明的前后调节装置结构示意图六；
26.图13是本发明的左右调节装置结构示意图；
27.图14是本发明的上下调节装置结构示意图；
28.图15是本发明的底座结构示意图。
29.图中：模仁装置1；压料手把1
6；前后调节装置2；前后调节手柄2
1；前后调节上丝杆a2
2；前后调节上丝套a2
3；前后调节双齿轮a2
10；前后调节齿轮c2
11；前后调节上丝杆b2
12；前后调节上丝套b2
13；前后调节上卡板2
17；前后调节双齿轮b2
18；前后调节链条c2
19；前后调节双齿轮c2
20；前后调节齿轮固定座2
21；前后调节齿轮固定杆2
22；前后调节齿轮d2
23；前后调节丝杆c2
24；前后调节下丝套a2
25；前后调节下丝套b2
26；前后调节丝杆固定板2
28；前后调节下卡板2
29；左右调节装置3；左右调节手柄3
10；左右调节双齿轮a3
12；左右调节双齿轮b3
13；左右调节双齿轮固定杆3
14；左右调节双齿轮安装板3
15；左右调节齿轮b3
16；左右调节下丝杆3
17；左右调节下滑块3
18；左右调节下轴承3
22；下模仁左右卡板3
23；上下调节装置4；上下调节手柄4
10；底座5；上下滑杆固定座a5
1；上下滑杆固定座b5
30.下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
31.本装置中所述的固定连接是指通过焊接、螺纹固定等方式进行固定，结合不同的使用环境，使用不同的固定方式，所述的转动连接是指通过将轴承烘装在轴上，轴或轴孔上设置有弹簧挡圈槽，通过将弹性挡圈卡在挡圈槽内实现轴承的轴向固定，实现转动，所述的滑动连接是指通过滑块在滑槽或导轨内的滑动进行连接，所述的铰接是指通过在铰链，销轴和短轴等连接零件上进行活动的连接方式，所需密封处均是通过密封圈或o形圈实现密封。
32.具体实施方式一：
15说明本实施方式，一种半导体封装设备，包括模仁装置1、前后调节装置2、左右调节装置3、上下调节装置4、底座5，所述模仁装置1与前后调节装置2相连接，模仁装置1与左右调节装置3相连接，前后调节装置2与左右调节装置3相连接，前后调节装置2与上下调节装置4相连接，前后调节装置2与底座5相连接，左右调节装置3与上下调节装置4相连接，左右调节装置3与底座5相连接，上下调节装置4与底座5相连接。
34.具体实施方式二：
15说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述
模仁装置1包括压料手把1
2焊接连接，压料焊板1
3焊接连接，压料焊板1
4滑动连接，压料滑杆1
36.注入封装材料，按压压料手把1
4下压，使得材料充分注入上模仁1
6内，以此达到封装效果。
37.具体实施方式三：
15说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述前后调节装置2包括前后调节手柄2
1、前后调节上丝杆a2
2、前后调节上丝套a2
3、前后调节双齿轮a2
10、前后调节齿轮c2
11、前后调节上丝杆b2
12、前后调节上丝套b2
13、前后调节上卡板2
17、前后调节双齿轮b2
18、前后调节链条c2
19、前后调节双齿轮c2
20、前后调节齿轮固定座2
21、前后调节齿轮固定杆2
22、前后调节齿轮d2
23、前后调节丝杆c2
24、前后调节下丝套a2
25、前后调节下丝套b2
26、前后调节丝杆固定板2
28、前后调节下卡板2
1与前后调节上丝杆a2
2固定连接，前后调节上丝杆a2
2与前后调节上丝套a2
3螺纹连接，前后调节上丝杆a2
2与前后调节双齿轮a2
4固定连接，前后调节双齿轮a2
5配合连接，前后调节链条a2
6配合连接，前后调节齿轮a2
7固定连接，调节连杆2
8转动连接，调节连杆2
9固定连接，前后调节齿轮b2
10配合链接，前后调节链条b2
10与前后调节齿轮c2
11配合连接，前后调节齿轮c2
11与前后调节上丝杆b2
12固定连接，前后调节上丝杆b2
12与前后调节上丝套b2
13螺纹连接，前后调节上丝套a2
3、前后调节上丝套b2
13均与前后调节上卡板2
14固定连接，前后调节上卡板2
14、前后调节下卡板2
29均与前后调节滑块2
15固定连接，前后调节滑块2
16滑动连接，前后调节滑轨2
28固定连接，滑轨安装板2
28与前后调节丝杆固定板2
27焊接连接，前后调节双齿轮b2
18与前后调节双齿轮a2
4配合连接，前后调节双齿轮b2
18与前后调节链条c2
19配合连接，前后调节链条c2
19与前后调节双齿轮c2
20配合连接，前后调节齿轮固定座2
21与前后调节齿轮固定杆2
22焊接连接，前后调节双齿轮b2
18、前后调节双齿轮c2
20均与前后调节齿轮固定杆2
22转动连接，前后调节双齿轮c2
20与前后调节齿轮d2
23配合连接，前后调节齿轮d2
23与前后调节丝杆c2
24固定连接，前后调节丝杆c2
24与前后调节丝杆固定板2
27转动连接，前后调节下丝套a2
25、前后调节下丝套b2
26均与前后调节丝杆c2
24螺纹连接，前后调节下丝套a2
25、前后调节下丝套b2
26均与前后调节下卡板2
29固定连接，前后调节上卡板2
5配合连接，前后调节下卡板2
39.转动前后调节手柄2
1带动前后调节上丝杆a2
2转动，使得前后调节上丝套a2
3后移，同时带动前后调节上卡板2
15沿着前后调节滑轨2
16后移，同时前后调节双齿轮a2
4通过前后调节链条a2
5带动前后调节齿轮a2
7作用下使得前后调节齿轮b2
9通过前后调节链条b2
10带动前后调节齿轮c2
11转动，使得前后调节上丝杆b2
12转动带动前后调节上丝套b2
13前移，带动前后调节上卡板2
14前移，以此装夹住上模仁1
5，同时前后调节双齿轮a2
4带动前后调节双齿轮b2
固定连接，上下调节丝杆4
3螺纹连接，丝套焊板4
5焊接连接，焊板安装板4
6焊接连接，焊板安装板4
7焊接连接，滑块焊板4
8固定连接，上下滑块4
9固定连接，上下直线轴承4
10滑动连接，前后调节上丝杆a2
2、前后调节上丝杆b2
12均与上丝杆安装板4
17固定连接，连杆安装座2
5固定连接，上滑块固定座3
45.转动上下调节手柄4
2转动，带动上下调节丝套4
7的同时作用下使得上模仁1
46.具体实施方式六：
15说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述底座5包括上下滑杆固定座a5
1、上下滑杆固定座b5
4，上下滑杆固定座a5
1、上下滑杆固定座b5
4焊接连接，前后调节齿轮固定座2
21、前后调节丝杆固定板2
3固定连接，左右调节双齿轮安装板3
3固定连接，上下滑杆4
3固定连接，上下调节丝杆4
3转动连接，上下调节丝杆4
2与上下滑杆固定座a5
1转动连接，上下滑杆4
10与上下滑杆固定座a5
1固定连接，上下滑杆4
10与上下滑杆固定座b5
48.本发明的一种半导体封装设备，其工作原理为：使用时，转动前后调节手柄2
1带动前后调节上丝杆a2
2转动，使得前后调节上丝套a2
3后移，同时带动前后调节上卡板2
15沿着前后调节滑轨2
16后移，同时前后调节双齿轮a2
4通过前后调节链条a2
5带动前后调节齿轮a2
7作用下使得前后调节齿轮b2
9通过前后调节链条b2
10带动前后调节齿轮c2
11转动，使得前后调节上丝杆b2
12转动带动前后调节上丝套b2
13前移，带动前后调节上卡板2
14前移，以此装夹住上模仁1
5，同时前后调节双齿轮a2
4带动前后调节双齿轮b2
18转动，通过前后调节链条c2
19带动前后调节双齿轮c2
20转动，使得前后调节齿轮d2
23带动前后调节丝杆c2
24转动，由于前后调节丝杆c2
24为双向螺纹丝杆，因此前后调节下丝套a2
25和前后调节下丝套b2
26相向运动，并同时带动前后调节下卡板2
29相向运动，以此装夹住下模仁1
6，随后转动左右调节手柄3
1带动左右调节上丝杆3
2转动，由于左右调节上丝杆3
2为双向螺纹丝杆，因此使得上左调丝套3
7相向运动，同时通过上丝套固定座3
8带动上模仁左右卡板3
9相向运动，以此装夹住上模仁1
5，同时左右调节齿轮a3
10转动带动左右调节双齿轮a3
11转动，通过左右调节链条3
12带动左右调节双齿轮b3
13转动，同时带动左右调节齿轮b3
16转动，使得左右调节下丝杆3
17转动，由于左右调节下丝杆3
17为双向螺纹丝杆，因此使得下右调丝套3
21相向运动，同时通过下丝套固定座3
22带动下模仁左右卡板3
23相向运动，以此来装夹住下模仁1
6，随后转动上下调节手柄4
2转动，带动上下调节丝套4
7的同时作用下使得上模仁1
6合并，并且前后调节双齿轮a2
4不再带动前后调节双齿轮b2
18转动，左右调节齿轮a3
10不再带动左右调节双齿轮a3
11转动，以此防止误操作使得上模仁1
6脱落，随后注入封装材料，按压压料手把1
4下压，使得材料充分注入上模仁1
49.当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。