如何评估全自动锡膏印刷机器性能，购买全自动锡膏印刷机的印刷精度CPK统计与调整分析注意事项
内容提要：全自动锡膏印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、 ，刮刀压力、RISING
TABLE高度，本文主要对全自动锡膏印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析，介绍全自动锡膏印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的购买评估知识。
主题词： Cp、Cpk、环城CP系列全自动锡膏印刷机& 高精度全自動錫膏印刷機
正文：全自动锡膏印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器
CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION 的原理，对机器CPK统计过程进行分析。
SMT电子贴片加工厂购买评估一台全自动锡膏印刷机少说也要十几万，并且现在国内做全自动锡膏印刷机的厂家也逐渐的多了起来，大多生产厂家都是自己买了一台全自动锡膏印刷机，然后从原来老的全自动锡膏印刷机的生产厂家挖出几个人来生产起来的。好多的技术人员自己都是一知半解，然后组装起来管它好坏卖出去就可以了，反正便宜着卖。卖过赚钱以后公司一注销。就找不到人了。这样就对电子企业的客户照成很大的困扰。有时机器坏了也找不到人修，十几万就打了水漂。所以买全自动锡膏印刷机等生产设备就应该找大型有影响力的生产厂家购买，这样对以后的服务也有保障。下面就为大家介绍一下购买全自动锡膏印刷机需要注意的几个方面。
购买全自动印刷机时应该考量以下几个方面：
一、图像识别方式，如定位系统的图象识别；
二、PCB尺寸适应范围宽泛，当然包括PCB的厚度；
三、有无自诊断系统，便于使用者进行简单排故；
四、机器有无氮气接口，机器的密闭性；
五、从机器的结构上看，是否便于设备的维护需要；
六、机器结构整体稳定性，如一体化工作台；
七、模板的清洗多样可选；
八、MARK识别视觉系统的应用，能够自动搜索；
九、简单易用的交互式操作；
十、机器的外观是否美观，是否与整线搭配合适，外观颜色是否可选；
十一、机器的用电、用气条件是否苛刻；
十二、最终就是机器的性价比的高低。
十三、整个印刷周期的长短，考察机器的产能；
十四、重复印刷次数的一致性的检查，在印刷一致性较好的条件下，印刷次数越多，就说明机器的重复精度就越高；
十五、机器的内部电器、结构件的装配是否杂乱无章；
十六、机器主要部件的保修期时间的长短；
十七、商家是否提供合理价格的易损/消耗件；
深圳环城自动化出品优质锡膏印刷机,再次温馨提醒广大电子企业客户，购买全自动锡膏印刷机等大型电子生产设备请到有实力有影响力的厂家购买，这样对售后服务有保障。
强大资本驱动技术创新
科学技术是第一生产力，技术创新是行业乃至社会进步的最大动力，而技术创新需要持续不断的研发资金投入，对于资金短缺又融资困难的中小企业，往往疲于应付日益激烈的市场竞争，很难有多余的资金投入到技术研发中来，在竞争中只守不攻，因此，难以形成核心竞争力。但对于实力雄厚的大企业而言，其资源丰富，资本雄厚，只要经营理念和方向正确，并注重研发，就能实现技术创新引领行业发展，形成自己的核心竞争力，深圳環城自動化設備无疑属于这一类型。
深圳環城自動化针对在SMT錫膏印刷工艺存在的难题,公司研发人员潜心工作,突破一道道技术难关,十年一剑,终于开发出了CP系列锡膏印刷机,颠覆傳統錫膏印刷機設計理念,攻克多項錫膏印刷工藝的難題,独家研发多项专利技术，使SMT锡膏印刷方式发生了"革命性的变化",不仅带给用户使用上的极大方便,也为客户节省了大量成本.真正拥有全自动锡膏印刷机的核心技术,形成了广泛的社会效益和经济效益,行业内认可度最高!是高精度全自动锡膏印刷机值得信赖的可靠品牌!好品质,才有未来,我们一直超越客户期望.
随着SMT全自動錫膏印刷機行业的不断成熟和技术的不断创新发展，一方面使得SMT全自動錫膏印刷機在满足SMT貼片加工製造重大工程及特殊需求的能力越来越强；另一方面，产业资本蜂拥而入，参差不齐的企业资质和实力，导致市场竞争混乱无序，产品同质化、低价竞争、资金链断裂等问题层出不穷，最终“倒闭潮”来袭，行业不得不面临重新洗牌。
在这股整合浪潮下，资金雄厚、技术强大、渠道稳固的企业会获得越来越多的有效资源，产业将持续聚集，形成产业化规模，而对于缺乏资金来源、缺乏技术创新、缺乏品质控制与产业链整合能力的中小企业而言，无疑将在整合潮中被淘汰出局。随着SMT全自動錫膏印刷機行业发展逐渐回归理性，行业门槛也会逐步形成，行业整合潮中一定会显现出“马太效应”，大者恒大、强者愈强，只有在资源、资本引领下的技术驱动型企业和创新应用型企业才能成为竞争的“王者”。而深圳環城自動化設備在SMT全自動錫膏印刷機行业躬耕多年，已成功跻身国内领先的SMT全自動錫膏印刷機应用产品和方案供应商，凭借公司的强大资本支撑，已初具“王者风范”
，强势屹立在行业整合潮中。深圳環城自動化是國內首家完全自主研發製造全自動錫膏印刷機的優質廠家,多年來主自研發了多項國家高新技術核心發明專利產品!
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差异化产品深耕细分市场
业界普遍认同，产品同质化是目前市场竞争中最常见的问题，也是阻碍企业在市场中脱颖而出的最大障碍，只有摆脱同质化，才能摆脱
“红海”，只有专注差异化和细分市场，才能找到属于自己的“蓝海”，从中获取高附加值。環城自動化之所以可以在全自動錫膏印刷機行业超越創新掌握核心技術，以強大的自主研發能力,輕鬆自如應對SMT工藝上的各種新技術挑戰,与一直以来注重深耕细分市场的策略是分不开的。
&深圳高新技術企業--環城自動化設備
高端SMT錫膏印刷機
购买全自动锡膏印刷机的印刷精度CPK统计与调整分析注意事项：
一、全自动锡膏印刷机CAMERA CALIBRATION原理
&SMT锡膏印刷机使用一个向驱动钢网和板对中的伺服系统发出运动指令的自动视觉对中系统来保证保证钢网和PCB对中的精度和稳定性。每次印刷前都会进行一次光学自动校正，以此来保证每次印刷的精度。光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机，能同时照到钢网和PCB的位置识别点，而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。
为保证视觉系统的识别对中功能的精度，需要进行一个全面的视觉系统的CALIBRATION，视觉系统的CALIBRATION包括两个阶段，需要使用一个CALIBRATION
钢网和一个CALIBRATION板。
第一阶段，CALIBRATE VISION，即进行X、Y、方向的校准。
X、Y方向的校准是计算钢网矫正运动的距离，以微米为单位。相机找到校准钢网的识别点后，钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离，一般是1mm，然后机器计算钢网识别点运动的距离，评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。钢网上的25个识别点都会进行这一动作。机器会计算每个识别点的运动距离，并将结果平均。这一结果会被机器记录下来并用作校准数据的一部分。
校准角度方向的运动。相机选择三个钢网上的识别点，钢网在角度方向运动（使用两个X轴矫正马达运动，X后矫正马达运动+2mm，X前矫正马达运动-2mm，这样就得到了角度方向的运动）。机器会计算每个识别点的运动并计算平均结果。
X、Y、三个轴向的数据都被记录下来后，CALIBRATION
VISION过程就完成了。这一校准过程消除了钢网矫正运动时机器向矫正机构发出的要求矫正的距离与钢网实际运动距离之间的偏差。
第二阶段，CALIBRATE
OFFSET，即为了补偿电子相机向上、下看识别点时的光学偏差。机器将锡膏通过校准钢网的识别点印刷到校准PCB上，然后测量钢网识别点的中心与印刷到校准PCB
上的识别点的偏差。所有校准钢网上的识别孔和对应的印刷识别点之间的偏差都被计算出来并平均，这一结果将被记录并用做CALIBRATION数据。这样在生产时当印刷机在找识别点的过程中会将这一偏差补偿到计算识别点的偏差中，消除由于相机向上、向下照识别点时因相机和钢网不平行引起识别点的计算偏差。
上图是全自动锡膏印刷机识别点处理时相机的光路图。实际安装时钢网、相机、PCB之间不可能绝对平行，所以，此时相机在钢网和PCB上找到的对应位置的点实际上是有偏差的，CALIBRATE
OFFSET就是为了要消除这一偏差。由于相机的CALIBRATION
OFFSET过程是印刷过程的一个逆过程，相机处理的钢网和PCB上的识别点的中心是完全相同的，所以当印刷质量保证时，这一矫正过程计算出的修正数据是能够使在印刷时钢网和PCB的识别点正好吻合。
同时TALBE 在印刷高度和VISION高度的固定位置偏差也能够通过这一CALIBRATION过程来消除，当然此时是认为RING
TABLE在VISION位置和印刷高度不会产生相对位置晃动的条件下得到的。假设PCB在印刷高度、VISION，X、Y、方向会产生晃动，这种晃动会通过VISION高度计算出的识别点位置的不稳定体现出来。
具体表现在：1、VISION高度的晃动会体现在每次照相机找识别点时识别点时位置的变动。
2、印刷高度的的晃动是VISON高度晃动的扩大。所以当这一晃动严重时，CPK能力统计的CPK结果不可能满足要求。反之，当CPK能力统计结果大于1
.5时可以认为由于TABLE升降导轨间隙引起的偏差是可以接受的。
二、机器进行CPK统计时的工作过程
机器进行CPK统计时需要进行的准备工作和参数设置在这里不做详细讨论，需要了解时可以参照DEK印刷机CPK能力统计与调整操作指导书。
以下主要介绍机器进行CPK统计的过程及原理。
机器进行关键参数CPK能力统计的前部分和正常生产过程是相同的。首先PCB到达印刷位置，接着相机照钢网和PCB的识别点，计算出钢网和PCB识别点之间的相对位置偏差后，钢网位置矫正系统按照机器的驱动指令将钢网驱动到钢网识别点和PCB识别点正好吻合的位置，相机离开。PCB升起到印刷位置，，由于钢网和PCB在加工时使用相同CAD数据，可以保证钢网开孔正好能和PCB焊盘的相对位置吻合。而钢网识别点中心和PCB板识别点中心位置的吻合是通过如前所述的CALIBRATION的两个阶段来保证的。
CPK能力统计的分析参数来自于印刷完成后的阶段。印刷完成后，PCB下降到VISION高度，此时钢网和PCB在X、Y、方向都是没有动作的。理想的情况是此时PCB板位置是印刷前照完识别点的位置，钢网位置是矫正系统矫正钢网到合适位置时的位置。这时相机会再次运动到识别点位置，计算钢网识别点与PCB识别点之间的相对位置偏差，因为在CALIBRATE
OFFSET时已经消除了由于相机相对钢网位置而产生的偏差，所以这时检查到的偏差值可以认为是钢网矫正、印刷过程中带来的PCB和钢网之间的相对位置的偏差，以及相机进行MARK点识别时带来的不稳定偏差，这些偏差就是印刷时的印刷偏差。我们通常进行CPK统计时会对100块板进行统计分析，每印刷一块板机器软件会将统计到的偏差值链接到QC-CALC软件内，并计算出偏差值的CPK值。，因为无法了解相机图象处理更深的资料，从而无法进行更深一步的分析。我们只能假设机器相机本身图象处理精度足够，DEK印刷机提供的这套CPK能力分析的方法是可靠的。不过目前的实际生产经验是：当X、Y方向的规格线设置为0.025微米，方向规格线设置为0.03度时，实际的印刷效果就能够满足生产要求。
三、CPK统计过程中变异来源的分析
我们实施SMT印刷机状态监控主要对印刷精度、刮刀压力、RINGSING
TABLE运动精度进行监控。这几类参数的统计都是依靠机器在运行过程中收集数据，并将这些数据导入QC-CALC分析软件，计算出各参数的CP、CPK。
1、印刷精度
印刷精度是通过测量印刷后钢网和PCB识别点之间的偏离量来评估的。
这一统计过程中可以评估的偏差来源有：
1、矫正机构的运动指令与实际运动量之间的偏离。
2、印刷过程中钢网的部分变形和钢网的移动。
3、印刷过程中PCB的部分变形和PCB的移动。
4、RINGSING TABLE升降过程中的晃动。
5、相机对识别点中心进行计算的不稳定误差（随机误差）。
6、PCB与钢网不平行引起的X、Y、方面的偏差。
这一统计过程不能评估的偏差来源有：
1、相机对识别点中心进行计算时，钢网和PCB识别点之间的固定偏差。
2、印刷过程中，钢网和PCB变形后回复的一部分。
根据印刷过程中位置偏差变异的来源，我们可以对CPK统计不合格的设备进行调整，减少各类变异，使CPK的统计结果达到标准要求。但是对于统计过程不能评估的偏差，CPK统计过程也是不能评估出来的，需要采用其他方法进行评估。由于公司内没有相应的仪器，而全自动锡膏印刷机厂家提供的CPK统计方法已经能够评估出所有容易产生变化的误差来源，因此可以作为我们进行状态监控的方法。
四、全自动锡膏印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理
因为全自动锡膏印刷机关键参数统计出的变异量都产生于CPK能力的统计过程，所以要对机器进行调整，消除变异量，提高设备的CPK能力水平，首先需要了解前面提到的CPK能力的统计过程。在这里主要介绍影响全自动锡膏印刷机X、Y、轴CPK能力偏低的因素及分析调整和改善过程。
環城高速錫膏印刷機與全自動最高速度的LED全自動貼片機配線方案示意圖
全自动锡膏印刷机CPK能力统计结果不达标原因分析及调整改善措施：
调整过程解析：
1、RUN DRY PRINT TEST
在这一过程中将刮刀取下，同时采用零印刷压力，统计在这一条件下CPK的结果。如果在此条件下CPK统计结果达标，表明刮刀的使用是产生统计结果中变异的主要来源，而刮刀产生的影响主要体现在钢网变形和PCB位置的变动上，此时可以更换钢网或者检查PCB
CLAMP夹板是否能将PCB夹紧来解决这一问题。如果CPK仍然没有变化，则进行下一步。
2、RUN DRY ALIGNMENT 同时将印刷设置到最大
如果此时CPK结果能达标，说明是TABLE的线性轨道晃动，可以检查其润滑状态是否良好，是否发生了严重变形。如果不是需要进行下一步的问题诊断。
3、DISCONNECT CHASE CLAMP
切断电磁铁电源。这一动作只能在DRY ALIGNMENT情况下进行，这时统计的CPK不合格，就消除了CHASE
CLAMP的影响。如果此时CPK能达标，表明CHASE CLAMP的间隙需要调整，或者SCREEN
ACTUATOR需要更换。这时如果发现X方向CPK不合格，就更换X前面的ACUATOR；如果发现Y方向CPK不合格，就更换Y-ACTUATOR；对于角度方向CPK不合格，更换X后面的ACTUATOR，否则需要进行如下分析。
4、REMOVE SUPPORT TOOLING
如果此时CPK统计结果能达到标准，可以判断是因为顶针作用使PCB变形而引起CPK统计结果不能达标。其主要原因是传送皮带磨损，引起PCB底面相对于TABLE面高度减小，所以使用顶针时PCB会向上变形，这是需要更换传送皮带。
5、REDUCE RAIL WIDTH每次减小0.1mm
如果此时CPK结果合格说明轨道宽度设置不合适，PCB不能被PCB CLAMP固定好，需要重新设置轨道宽度。
6、USE VIDEO MODE
如果使用这一模式统计的CPK结果能达标，表明机器识别点处理结果有问题，需要重新进行CALIBRATION或者设置识别点。
7、BACK OF RAIL RAMPERS
将轨道的缓冲汽缸调整到不起做用，统计CPK数据，如果此时CPK数据能达标，说明缓冲汽缸坏了或者调整不合适，需要重新调整。
8、 CUT BOARD AND PUT FIDUICAL ON TOOLING
将PCB上的识别点切下粘在支撑PIN上放在TABLE上和钢网对应的位置，采用RUN DRY
的方式统计CPK，如果CPK合格，说明RISING TALBE
轴承有问题，如果此时问题还不能判断，就需要向全自动锡膏印刷机生产厂家求助了。
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深圳全自动锡膏印刷机领军品牌厂家 :&
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SMT印刷机怎么使用
15:09:18&&&来源：广晟德锡膏印刷机&&&评论： 点击：
SMT印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。下面广晟德锡膏印刷机给大家详细讲解一下SMT印刷机使用环境和详细使用流程
SMT印刷机使用环境
环境温度：不论印刷机内有无工件，该机的工作环境温度最好在23&5℃之间。
相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度应＜80%。
储存条件：机器储存应防潮、防尘、防暴晒。在运输过程中，请尽量避免过高的湿度、震动、压力及机械冲击。
安装场地：见机器外形结构图。
SMT印刷机详细使用流程
一、SMT印刷机工作开机前检查
?检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；
?检查机器各接线是否连接好；
?检查设备是否良好接地；
?检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。
?检查机器各传送皮带松紧是否适宜；
?检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；
?检查有无工具等物遗留在机器内部；
?根据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏；
?检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上;
?检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；
?检查机器的紧急制动开关是否弹起；
?检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
二、SMT印刷机开始生产前准备
1、锡膏印刷模板的准备
1)模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。
2)根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺&0&刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
2、印刷 锡膏的准备
1)在SMT中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品质。
2)对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来考虑。
3)锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4)在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。
5)锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25℃左右回温（具体使用根据说明书而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6)使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。
3、PCB定位调试
a.打开机器主电源开关。
b.进入印刷机主画面。
c.单击[各轴归零]菜单，让机器运动部件回到原点部位。
d.单击主菜单栏[文件]，并键入新建文件名。
e.单击主工具栏1&参数设置&图标，在输入密码后进入[参数设置1]中，进行PCB设置，输入所要生产的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数。（详见第四章介绍）
f.单击图3&14[参数设置1]中的[&&]按钮进入[参数设置2]中，输入所要生产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱模长度和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及印刷的精度等。
g.单击&PCB定位&进入[PCB定位]对话框进行PCB定位校正。
h.在[PCB定位]对话框中：
1)单击&刮刀后退&，将刮刀移动到后限位处；
2)单击&宽度调节&将运输导轨自动调到适宜所要生产的PCB宽度；
3)再单击&移动挡板气缸&将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板入口处，再将&停板气缸开关&打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置；
4)打开&运输开关&，将PCB板送到停板气缸位置，眼睛观察PCB板是否停在运输导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置&&使用键盘上的&&、&、&、&&箭头键进行调整，直到PCB板位置合适；
5)再将&运输开关&关闭，同时打开&PCB吸板阀&；关闭&停板气缸&；打开&平台顶板&开关，工作台向上升起；打开&导轨夹紧&开关，单击&CCD回位&，将CCD Camera回到原点位置；打开[Z轴上升]将PCB板升到紧贴钢网板底面位置；
6)用眼睛观察网板与PCB板对准情况，并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之与PCB板对准。
7)打开&网框固定阀&和&网框夹紧阀&，将网框固定并夹紧；同时将机器上的网框锁紧气缸用挡环固定及网框Y方向移动用挡块固定；
8)关闭&Z轴上升&，使工作台回到原点位置；
9)单击&PCB标志点采集&，进入&标志点采集&对话框。
i.在&PCB标志点采集&对话框中，进入PCB标志点采集和PCB校正，完成PCB与网板位置视觉校正并对准。
j.在PCB标志点采集完后，单击&PCB标志点采集&对话框中的[确认]，回到印刷机主窗口画面。
k.单击主工具栏1中的&保存&图标，将此次PCB板的参数设置保存到新建的文件名下，待开始生产时打开此文件使用。
4.SMT印刷机刮刀的安装
a.打开机器前盖；
b.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
c.打开设置主菜单：进入刮刀设置，输入密码，进行刮刀升降行程的设置；
d.刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
5.SMT印刷机刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为15～50mm/s。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为30～50mm/s。（＞0.5mm pitch为宽间距，＜0.5mm pitch为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为0～120mm/s。
刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一般是设定为0.5～10kg。
6.SMT印刷机脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s，太快易破坏锡膏形状。本机器允许设置范围为0～20mm/s。
PCB与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为0.5～2mm。本机器允许设置范围为0～10mm。
三、SMT印刷机正式生产
在以上准备工作做完以后，即可进行PCB板的试印刷。操作方法是：
1.单击主工具栏2中的[开始生产]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完成一块PCB板的自动印刷（详见第四章主工具栏2的操作说明）。
2.如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四章4.4.14&生产设置&对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。
3.锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在0.1&0.3mm之间、焊膏覆盖焊盘的面积在75%以上即满足质量要求。
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