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献给毕业生，有关半导体行业的一些个人看法
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3秒自动关闭窗口导读: 博思数据发布的《年中国半导体封装市场分析与投资前景研究报告》介绍了半导体封装行业相关概述、中国半导体封装产业运行环境、分析了中国半导体封装行业的现状、中国半导体封装行业竞争格局、对中国半导体封装行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体封装产业发展前景与投资预测。您若想对半导体封装产业有个系统的了解或者想投资半导体封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
版权申明: &&&&本报告由博思数据独家编制并发行，报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得，具有独立自主知识产权，报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权，任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告，请直接拨打博思数据免费客服热线（400 700 3630）联系。
报告说明: &&& 博思数据发布的《年中国半导体封装市场分析与投资前景研究报告》介绍了半导体封装行业相关概述、中国半导体封装产业运行环境、分析了中国半导体封装行业的现状、中国半导体封装行业竞争格局、对中国半导体封装行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体封装产业发展前景与投资预测。您若想对半导体封装产业有个系统的了解或者想投资半导体封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。&&& 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。 & 报告目录： & 第一章年世界半导体封装市场发展现状分析14 第一节年世界半导体封装市场发展状况分析14 一、世界半导体封装行业特点分析14 二、世界半导体封装市场需求分析14 第二节年影响世界半导体封装发展因素分析15 第三节年世界半导体封装市场发展趋势分析15 & 第二章中国半导体封装行业发展环境17 第一节2016年中国宏观经济运行回顾17 一、国内生产总值17 二、社会消费19 三、固定资产投资20 四、对外贸易21 第二节2016年中国宏观经济发展趋势22 第三节2016年半导体封装行业相关政策及影响24 一、行业具体政策24 二、政策特点与影响26 (一)全球市场形势不容乐观26 (二)国内行业形势严峻26 (三)国内政策环境不断改善27 & 第三章中国半导体封装行业发展特点28 第一节年半导体封装行业运行分析28 第二节中国半导体封装产业特征与行业重要性29 一、在第二产业中的地位29 二、在GDP中的地位29 第三节半导体封装行业特性分析30 一、投资前景庞大30 二、相关人才相对缺乏30 三、当地晶圆制造能力薄弱31 第四节半导体封装行业发展历程31 第五节半导体封装行业技术现状31 一、注重新事物新技术的应用32 二、实施标准化的优势32 三、新型封装技术的应用33 四、无铅焊接技术的采纳33 五、关注倒装芯片技术的发展33 六、集成电路封装技术国家工程实验室启动34 第六节国内外市场的重要动态35 一、封装材料销售额稳步增长35 二、新技术推动材料产业发展36 & 第四章中国半导体封装行业运行情况38 第一节企业数量结构分析38 第二节行业生产规模分析38 第三节行业发展集中度39 第四节2016年半导体封装行业景气状况分析41 一、2016年半导体封装行业景气情况分析41 二、行业发展面临的问题及应对策略41 三、国际市场发展趋势41 (一)封装形式向轻、薄、短、小发展41 (二)封装技术日新月异42 四、国际主要国家发展借鉴43 & 第五章中国半导体封装行业供需情况44 第一节半导体封装行业市场需求分析44 一、行业需求现状44 二、需求影响因素分析45 第二节半导体封装行业供给能力分析45 一、行业供给现状45 二、需求供给因素分析46 & 第六章年半导体封装行业销售状况分析48 第一节年半导体封装行业销售收入分析48 一、年行业总销售收入分析48 二、年不同规模企业总销售收入分析48 三、年不同所有制企业总销售收入比较49 第二节年半导体封装行业投资收益率分析50 一、年按销售成本率分析50 二、年按销售费用率分析51 第三节2016年半导体封装行业产品销售集中度分析52 第四节年半导体封装行业销售税金分析53 一、年行业销售税金分析53 二、年不同规模企业销售税金分析53 三、年不同所有制企业销售税金比较54 & 第七章年半导体封装行业进出口分析56 第一节半导体封装历史出口总体分析56 第二节影响半导体封装进出口的主要因素56 一、半导体封装产品的国内外市场需求态势56 二、国内外半导体封装产品的比较优势57 三、半导体封装贸易环境的影响57 第三节我国半导体封装出口量预测57 & 第八章中国半导体封装行业重点区域运行分析59 第一节年华东地区半导体封装行业运行情况59 一、华东地区半导体封装行业产销分析59 二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析59 三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析60 四、华东地区半导体封装行业营运能力分析61 第二节年华南地区半导体封装行业运行情况62 一、华南地区半导体封装行业产销分析62 二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析63 三、华南地区半导体封装行业偿债能力分析63 四、华南地区半导体封装行业营运能力分析64 第三节年华中地区半导体封装行业运行情况65 一、华中地区半导体封装行业产销分析65 二、华中地区半导体封装行业盈利能力分析66 三、华中地区半导体封装行业偿债能力分析66 四、华中地区半导体封装行业营运能力分析67 第四节年华北地区半导体封装行业运行情况68 一、华北地区半导体封装行业产销分析68 二、华北地区半导体封装行业盈利能力分析69 三、华北地区半导体封装行业偿债能力分析69 四、华北地区半导体封装行业营运能力分析70 第五节年西北地区半导体封装行业运行情况71 一、西北地区半导体封装行业产销分析71 二、西北地区半导体封装行业盈利能力分析72 三、西北地区半导体封装行业偿债能力分析72 四、西北地区半导体封装行业营运能力分析73 第六节年西南地区半导体封装行业运行情况74 一、西南地区半导体封装行业产销分析74 二、西南地区半导体封装行业盈利能力分析75 三、西南地区半导体封装行业偿债能力分析75 四、西南地区半导体封装行业营运能力分析76 第七节年东北地区半导体封装行业运行情况77 一、东北地区半导体封装行业产销分析77 二、东北地区半导体封装行业盈利能力分析78 三、东北地区半导体封装行业偿债能力分析78 四、东北地区半导体封装行业营运能力分析79 & 第九章中国半导体封装行业SWOT分析81 第一节半导体封装行业发展优势分析81 第二节半导体封装行业发展劣势分析81 第三节半导体封装行业发展机会分析82 第四节半导体封装行业发展风险分析82 & 第十章半导体封装行业重点企业竞争分析84 第一节奇梦达科技(苏州)有限公司84 一、企业概况84 二、竞争优势分析84 三、年经营状况84 (一)企业偿债能力分析84 (二)企业运营能力分析87 (三)企业盈利能力分析90 四、年投资前景93 第二节江苏新潮科技集团有限公司93 一、企业概况93 二、竞争优势分析94 三、年经营状况94 (一)企业偿债能力分析94 (二)企业运营能力分析97 (三)企业盈利能力分析100 四、年投资前景103 第三节南通华达微电子集团有限公司103 一、企业概况103 二、竞争优势分析103 三、年经营状况104 (一)企业偿债能力分析104 (二)企业运营能力分析107 (三)企业盈利能力分析110 四、年投资前景113 第四节英飞凌科技(苏州)有限公司113 一、企业概况113 二、竞争优势分析114 三、年经营状况114 (一)企业偿债能力分析114 (二)企业运营能力分析117 (三)企业盈利能力分析120 四、年投资前景123 第五节深圳赛意法微电子有限公司123 一、企业概况123 二、竞争优势分析124 三、年经营状况124 (一)企业偿债能力分析124 (二)企业运营能力分析126 (三)企业盈利能力分析129 四、年投资前景132 & 第十一章未来半导体封装行业发展预测133 第一节年国际市场预测133 一、年半导体封装行业产能预测133 二、年全球半导体封装行业市场需求前景134 三、年全球半导体封装行业市场价格预测135 第二节年国内市场预测136 一、年半导体封装行业产能预测136 二、年国内半导体封装行业产量预测138 三、年全球半导体封装行业市场需求前景138 四、年国内半导体封装行业市场价格预测139 五、年国内半导体封装行业集中度预测140 & 第十二章半导体封装行业投资规划建议研究142 第一节半导体封装行业投资前景研究142 一、战略综合规划142 二、技术开发战略145 三、业务组合战略149 四、区域战略规划150 五、产业战略规划150 六、营销品牌战略152 七、竞争战略规划152 第二节对中国半导体封装行业品牌的战略思考154 一、企业品牌的重要性154 二、半导体封装行业实施品牌战略的意义154 三、半导体封装行业企业品牌的现状分析155 四、半导体封装行业企业的品牌战略157 (一)要树立强烈的品牌战略意识157 (二)选准市场定位，确定战略品牌158 (三)运用资本经营，加快开发速度158 (四)利用信息网，实施组合经营158 (五)实施规模化、集约化经营159 五、半导体封装行业品牌战略管理的策略159 第三节半导体封装行业投资规划建议研究160 一、2016年半导体封装行业投资规划建议160 二、年半导体封装行业投资规划建议161 图表目录 图表1国内生产总值季度累计同比增长率(%)19 图表2工业增加值月度同比增长率(%)20 图表3社会消费品零售总额月度同比增长率(%)21 图表4固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%)23 图表5出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%)24 图表62016年半导体封装行业在第二产业中所占的地位31 图表72016年半导体封装行业在GDP中所占的地位31 图表年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图37 图表年我国半导体封装行业销售收入对比图40 图表10国内封装测试企业地域分布情况41 图表112016年十大封装测试企业41 图表6年我国IC产量及增长对比图46 图表13中国集成电路各产业链产值比重47 图表6年我国半导体封装行业销售收入49 图表6年我国半导体封装行业不同规模企业销售收入(亿元)49 图表162014年底我国半导体封装行业不同规模企业销售收入分布图49 图表6年我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入(亿元)50 图表182014年底我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入分布图50 图表6年我国半导体封装行业销售成本率51 图表6年我国半导体封装行业规模企业销售成本率增长趋势图51 图表6年我国半导体封装行业销售费用率52 图表6年我国半导体封装行业规模企业销售费用率增长趋势图52 图表232016年中国重点地区半导体封装行业销售集中度情况53 图表6年我国半导体封装行业销售税金54 图表6年我国半导体封装行业规模企业销售税金增长趋势图54 图表6年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金(亿元)55 图表272016年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金分布图55 图表6年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金(亿元)55 图表292016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金分布图56 图表6年我国半导体封装出口量及增长对比图57 图表2年我国半导体封装出口量预测图58 图表6年华东地区半导体封装行业盈利能力对比图60 图表6年华东地区半导体封装行业资产负债率对比图61 图表6年华东地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图62 图表6年华东地区半导体封装行业营运能力对比图63 图表6年华南地区半导体封装行业盈利能力对比图64 图表6年华南地区半导体封装行业资产负债率对比图64 图表6年华南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图65 图表6年华南地区半导体封装行业营运能力对比图66 图表6年华中地区半导体封装行业盈利能力对比图67 图表6年华中地区半导体封装行业资产负债率对比图67 图表6年华中地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图68 图表6年华中地区半导体封装行业营运能力对比图69 图表6年华北地区半导体封装行业盈利能力对比图70 图表6年华北地区半导体封装行业资产负债率对比图70 图表6年华北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图71 图表6年华北地区半导体封装行业营运能力对比图72 图表6年西北地区半导体封装行业盈利能力对比图73 图表6年西北地区半导体封装行业资产负债率对比图73 图表6年西北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图74 图表6年西北地区半导体封装行业营运能力对比图75 图表6年西南地区半导体封装行业盈利能力对比图76 图表6年西南地区半导体封装行业资产负债率对比图76 图表6年西南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图77 图表6年西南地区半导体封装行业营运能力对比图78 图表6年东北地区半导体封装行业盈利能力对比图79 图表6年东北地区半导体封装行业资产负债率对比图79 图表6年东北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图80 图表6年东北地区半导体封装行业营运能力对比图81 图表60近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况86 图表61近3年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况86 图表62近3年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况87 图表63近3年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况88 图表64近3年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况89 图表65近3年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况90 图表66近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况91 图表67近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况92 图表68近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况93 图表69近3年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况95 图表70近3年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况96 图表71近3年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况97 图表72近3年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况98 图表73近3年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况99 图表74近3年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况100 图表75近3年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况101 图表76近3年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况102 图表77近3年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况103 图表78近3年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况105 图表79近3年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况106 图表80近3年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况107 图表81近3年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况108 图表82近3年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况109 图表83近3年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况110 图表84近3年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况111 图表85近3年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况112 图表86近3年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况113 图表87近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况115 图表88近3年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况116 图表89近3年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况117 图表90近3年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况118 图表91近3年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况119 图表92近3年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况120 图表93近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况121 图表94近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况122 图表95近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况123 图表96近3年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况125 图表97近3年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况126 图表98近3年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况127 图表99近3年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况128 图表100近3年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况128 图表101近3年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况129 图表102近3年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况130 图表103近3年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况131 图表104近3年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况132 图表2年我国半导体封装行业销售收入预测图139 图表106中国集成电路市场应用结构157 图表107四种基本的品牌战略161
部分参考资料：
中华人民共和国国家统计局
中华人民共和国国家工商行政管理总局
中华人民共和国海关总署
中华人民共和国商务部
中国证券监督管理委员会
产业研究数据库
世界贸易组织
联合国统计司
联合国商品贸易统计数据库
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