高通骁龙855怎么样 评测高通骁龙855骁龙处理器性能排行图表现?

本文导航目录1.天玑800和骁龙8gen1哪个好?
2.天玑800和骁龙820哪个好?
3.天玑800和骁龙980哪个好?
4.天玑800和骁龙712哪个好一点?
5.高通骁龙750g和天玑800哪个好?
天玑800和骁龙8gen1哪个好?骁龙8gen1更好。高通骁龙8gen1是高通骁龙系列的顶级处理器,天玑800不过是联发科的中端,自然是高通骁龙8gen1更好。天玑800和骁龙820哪个好?天玑800和骁龙820都是高性能的处理器,但它们有一些不同之处。天玑800的核心数更多,可以提供更好的多任务处理能力和游戏性能。然而,骁龙820拥有更高的单核性能和更好的图形处理能力,可以提供更好的应用响应速度和更高的游戏帧率。总的来说,两者都是优秀的处理器,具体选择应根据个人使用需求而定。当然是天玑800,7纳米制程。骁龙820是5年前的旗舰,性能比较差。天玑800和骁龙980哪个好?天玑800和骁龙980这2个处理器的芯片有很多相似之处的,例如4个A77的大核心、7纳米的工艺以及跑分和刷新率上面,同时认为天玑800处理器作为最新的7纳米工艺在5G的应用技术上是要领先骁龙980处理器芯片,骁龙980处理器芯片则在各方面的性能处理上是要优先于天机800芯片的。天玑800和骁龙712哪个好一点?天玑800比骁龙712好很多。因为前者是一款支持5G双模全网通功能的处理器,后者仅仅支持4G全网通功能,另外从制程工艺来看,前者采用的是台积电七纳米的制造工艺,而后者采用的是三星10纳米的制造工艺,前者制造工艺水平要远远高出了后者,而且功耗也更低.天玑800芯片好一点,跑分可以达到三十 万,要龙712的话只能达到20万左右 高通骁龙750g和天玑800哪个好?天玑800好。天玑800和骁龙的具体规格:处理器为7nm工艺制程,刷新率最高都是支持120Hz,天玑800的CPU核心较旧,主频低,在性能方面较难超过现有的骁龙765G。1.参数对比2.制作工艺骁龙750g:台积电的8nm制作工艺天玑800:台积电的7nm制作工艺3.CPU骁龙750g:2*A77的魔改版Kryo 570,主频2.2GHz,6*A55主频 1.8GHz天玑800:四个高性能大核A76,四个高能效小核A55,主频最高可达2.0GHz4.GPU骁龙750g:Adreno 619是目前最优的GPU核心,可以为用户带来最优的手机图片处理器性能天玑800:ARM NATT MC4,可以为用户带来更好的手机图片处理器性能5.总结虽说天玑800在制作工艺上强于骁龙750G,但是在CPU核心方面是骁龙750G更强,为用户带来最优的手机性能。}

高通骁龙855 Plus 采用7nm工艺制程,Kryo 485架构:1大核A76(2.96GHz)+3中核A76(2.42GHz)+4小核心A55(1.8GHz),GPU 使用的是Adreno 640。骁龙855 Plus与骁龙855相比在CPU、GPU的频率进行小幅度增强,并且支持外挂5G基带芯片,总体性能提升幅度大概在15%左右。下面带来高通骁龙855 Plus的跑分数据及详细参数,需要的用户可以参考一下。
高通骁龙855 Plus跑分
型号/参数
骁龙855
骁龙855+
骁龙865
骁龙865+
CPU
1大核A76(2.84GHz)
3中核A76(2.42GHz)
4小核A55(1.8GHz)
1大核A76(2.86GHz)
3中核A76(2.42GHz)
4小核A55(1.8GHz)
1大核A77(2.8GHz)3中核A77(2.42GHz)4小核A55(1.8GHz)
1大核A77(3.1GHz)3中核A77(2.42GHz)4小核A55(1.8GHz)
GPU
640@585MHz
640@672MHz
650@587MHz
650@670MHz
NPU
高通Hexagon 690(7TOPs AI)
高通Hexagon 698(15TOPS AI)
制作工艺
7nm
GB4跑分
3525/11200
3625/11300
4300/13200
4600/13500
安兔兔总分
45万
49万
55万
64万
高通骁龙855 Plus参数
CPU
CPU频率
Up to 2.96 GHz
CPU核心
Qualcomm Kryo 485 CPU八核CPU
CPU架构
64位
GPU
GPU名称
Qualcomm Adreno 640 GPU
支持接口
OpenCL 2.0 FPOpenGL ES 3.2Vulkan 1.1DX12
GPU Video Playback
Volumetric VR video playback8K 360 VR video playback
DSP
DSP技术
Qualcomm Hexagon 690 Processor高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)Qualcomm Hexagon Voice Assistant高通Hexagon向量扩展内核(HVX)高通全方位感知技术(Qualcomm All-Ways Aware technology)
摄像
图像处理器
Qualcomm Spectra 380 image signal processorHardware accelerator for computer vision (CV-ISP)Dual 14-bit CV-ISPs
相机功能
HEIF拍照
视频捕捉格式
HDR10HLGHEVC
Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps
Up to 22 MP
Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps
Up to 48 MP
Single Camera
Up to 192 MP
慢动作视频捕捉
720p @ 480 FPS
视频拍摄功能
支持2020色域视频捕获Up to 10-bit color depth video capture
视频
支持编解码器
H.265 (HEVC)HDR10+HLGHDR10H.264 (AVC)VP8VP9
显示
最大外置设备显示
4K Ultra HD
最大设备显示
4K Ultra HD
色域
Rec2020
颜色深度
Up to 10-bit
高动态光照渲染(HDR)
HDR10+
通用音频
音频技术
Qualcomm TrueWireless TechnologyQualcomm Broadcast Audio technology高通Aqstic音频技术高通aptX音频技术
高通aptX音频播放支持
高通aptX自适应
充电
高通快速充电技术
高通快充4+技术(Quick Charge 4+)
蜂窝调制解调器
Cellular
Technology
WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)TD-SCDMACDMA 1xEV-DOGSM/EDGELTE FDDLTE TDD including CBRS supportLAALTE Broadcast
多卡
Dual SIM Dual VoLTE (DSDV)
Calling Services
VoLTE with SRVCC to 3G and 2G高清和超高清语音(EVS)CSFB to 3G and 2G
调制解调器名称
Qualcomm Snapdragon X50 Modem-RF SystemQualcomm Snapdragon X24 LTE modem
mmWave Features
Dual-layer polarization in downlink and uplinkBeam trackingBeam steeringBeam forming
峰值下载速度
2 Gbps
峰值上传速度
316 Mbps
5G技术
5G NR
5G频谱
毫米波(mmWave)传统蜂窝频段(sub-6GHz)
5G毫米波规格
800 MHz bandwidth8 carriers2x2双路(2x2 MIMO)
5G蜂窝频段规格
100MHz带宽4x4四路(4x4 MIMO)
下行LTE类别
LTE Category 20
上行LTE类别
LTE Category 13
载波聚合(Carrier Aggregation, CA)
7x20 MHz carrier aggregation
Downlink LTE Streams
Maximum 20 spatial streams
LTE下行链路MIMO技术
Up to 4x4 MIMO on five carriers
下行链路正交幅度调制(QAM)
Up to 256-QAM
上行技术
高通晓龙Upload+Uplink Data Compression (UDC)
上行载波聚合
3x20 MHz carrier aggregation
Uplink LTE Streams
Up to 2x 106Mbps LTE streams
上行链路正交幅度调制(QAM)
Up to 256-QAM
无线网络
WiFi标准
802.11ad802.11ay802.11ax-ready802.11ac Wave 2802.11a/b/g802.11n
WiFi频段
2.4GHz5GHz60GHz
Peak Speed
10 Gbps
高通WIFI6特性
双频同步(DBS)TWT定时唤醒机制(Target Wakeup Time)8x8探测机制(8x8 sounding)支持WPA3安全协议
Qualcomm 60 GHz Wi-Fi technology features
Always-on Wi-Fi sensingWire-equivalent latency
定位功能
支持卫星系统
北斗(Beidou)伽利略(Galileo)格洛纳斯(GLONASS)双频GNSSGPSQZSSSBAS
蓝牙功能
蓝牙版本
Bluetooth 5.0
Bluetooth Speed
2 Mbps
USB功能
USB版本
USB 3.1USB-C
内存
内存频率
2133MHz
内存类型
4x16bitLPDDR4x
NFC功能
近场通信技术
支持
射频(RF)
射频前端控制接口
Qualcomm RF Front-End (RFFE) solutionComprehensive 5G/4G modem-to-antenna solutionQualcomm QTM052 5G mmWave antenna module包络跟踪技术(Envelope Tracking)
产品
产品编号
SM8150-AC
制作工艺
工艺技术
7 nm
Qualcomm人工智能(AI)引擎
数字信号处理器(DSP)
高通Hexagon向量扩展内核(HVX)Qualcomm Hexagon 690 Processor高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)Qualcomm Hexagon Voice Assistant高通全方位感知技术(Qualcomm All-Ways Aware technology)
AIE GPU处理器
Qualcomm Adreno 640 GPU
AIE CPU处理器
Qualcomm Kryo 485 CPU
高通FastConnect子系统
WIFI无线/蓝牙子系统
Qualcomm FastConnect 6200
支持Wi-Fi6的功能
双频同步(DBS)定时唤醒机制(Target Wake Time,TWT)8x8
sounding支持WPA3安全协议
60 GHz Wi-Fi features
Always-on Wi-Fi sensingWire-equivalent latency
蓝牙版本
蓝牙5.1(Bluetooth 5.1)
}

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