先来回顾下寒武纪近期的一些产品方面的发展吧第一，11月3日，寒武纪官宣发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。370的一些亮点：基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。思元370也是国内第一款公开发布支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。同时，寒武纪全新升级了Cambricon Neuware软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，实现训推一体，显著提升了开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。第二，7月，2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人、CEO陈天石博士首次披露了研发中的寒武纪行歌车载智能芯片的关键数据：超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。此外，陈天石还详细阐释了寒武纪“云边端车”新布局。第三，9月1日，中国第一汽车集团有限公司（以下简称“一汽”）与智能芯片企业——中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）在吉林长春签署战略合作协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的能力，一起推动智能驾驶技术发展与落地。第四，1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。基于上述，不难看出，寒武纪仍旧处于上升期中，不断的推新品迭代，且正在开拓车载智能芯片领域。}