一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病，华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病，华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

2016年10月19日，华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看，最大的变化是集成了CDMA基带，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。另外，华为Fellow艾伟官方展示的数据显示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升，官方放出的GFXBench跑分超过了目前安卓阵营顶级的高通骁龙821芯片。

艾伟表示，从麒麟芯片诞生至今，全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿，高端9系列与相对低端的6系列各占一半。艾伟也表示，尽管搭载麒麟芯片的荣耀去年进入了美国市场，但在美国还需要做运营商准入，这需要很长时间。

麒麟芯片是华为智能手机区别于苹果以及三星、OPPO等代表的安卓阵营手机的核心武器。华为在2001年开始启动自研芯片项目，投入大量资金和科研队伍，但芯片产业对资金、人才、技术要求极高，早年华为推出的多款产品并未来市场掀起波澜。直到2014年，麒麟925芯片性能与高通810实力接近，在恰当时机供应华为成名产品Mate7，名声大噪。此后麒麟930、950连续支撑了华为P系列和Mate系列旗舰，形成独特优势。

目前麒麟芯片仅支持华为手机使用，并未对外供货，此次华为发布麒麟960芯片，也是为华为下一代手机——即将在下个月发布的Mate9使用。从技术路径上看，与高通芯片倾向的人工智能技术、5G、自动识别等超前技术布局相比，麒麟芯片更关注终端用户的使用体验。

有分析师将麒麟960的进步称为跃进一大步。芯片将CPU、GPU、存储等升级到最新A73、MaliG71、UFS2.1，较上代芯片CPU能效提升15%，GPU能效提升20%，同时可以更长时间地支持3D大型游戏的流畅运行，图形处理性能提高180%。

在性能提升的同时，兼顾了更低的功耗，在对VR技术支持方面，麒麟960支持高性能的VR解决方案和多种类型的VR产品形态。率先商用全新的UFS2.1存储技术，与上一代相比，麒麟960加密读写性能提升150%，数据库访问性能提升300%，提高了流畅运行体验。

在华为手机努力改善的拍照方面。通过芯片技术集成，完成了第三代双摄技术和视觉升级。

值得注意的，麒麟960芯片第一次在高端旗舰系列上独立实现了全网通功能，支持全网络制式，在联发科之外，突破高通CDMA这一开放性相对不足的技术标准，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。

在发布会现场，为证明实力，华为秀出跑分图表，宣称从GeekBench（跑分程序）跑分看来，麒麟960单核跑分只输给苹果A10，表现比高通骁龙821和三星Exynos8890略胜一筹。多核跑分而言，麒麟960击败群雄，一枝独秀。

从国内目前芯片发展的历程来看，国家对集成电路产业发展高度重视，近期，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展。

数据显示，2015年，中国大陆集成电路产业销售额达到了3690.8亿元，同比增长19.7%，超出规划目标200亿元。自主产品全球市场占有率从2013年的5.4%，上升到2015年的8.5%，国内市场占有率达到13%。

中国集成电路市场蛋糕越做越大，外企和中国新秀都希望拿到更多份额。高通刚刚在20日宣布在深圳成立创新中心，以加快产品上市，国产芯片竞争力亟待加强，尤其在高端芯片领域，填补以往国产芯片真空。

值得欣喜的是，在IC设计企业方面，大陆芯片企业海思和展讯首次跻身全球前十。根据ICInsights发布的2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额，大陆IC设计企业华为芯片和展讯上榜，分别排名第六位和第十位。记者从多个数据报告看到，华为芯片从销售规模上已经是大陆市场芯片设计行业领头羊。

如何评价麒麟960对华为的意义？《每日经济新闻》记者采访了多位行业分析师。Countpoint分析师闫占孟分析认为，从麒麟960使用的创新技术上看，华为高端芯片研发时间控制在了一年的产品迭代周期，证明研发技术实力已经大幅提升；另外，麒麟960多个指标上超过高通，表明中国高端芯片是走得通的，对国内芯片行业有积极意义。

闫占孟表示，麒麟芯片从920开始发展速度非常快，主要得益于，一是智能手机发展的大趋势有足够的市场需求；二是华为平台的支持，目前能够做到自家设计芯片和终端产品联动的企业只有苹果、三星和华为，华为手机产品线给麒麟芯片带来了更多应用反馈；三是，在有限的资源下，麒麟研发聚焦在了用户需求。对华为来说，高端芯片的成功有利于供应链自助可控，不会受制于上游芯片商和竞争对手，能够及时满足华为终端的需求。

艾伟对《每日经济新闻》记者表示，目前全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿。随着华为手机进入全球前三，麒麟芯片销售到全球各地。今年8月17日,华为在旧金山正式发布荣耀8美国版。追溯以往，从2014年以来,华为在美国上市的产品均采用高通芯片。此次发布会是麒麟芯片第一次进入美国,标志着华为开始发力美国市场。

不过美国运营商渠道依然对华为准入设障碍。艾伟也表示，进入美国运营商渠道依然不容易，需要严格的、漫长的、大量的准入测试，大规模进入美国市场还需要时间。