集微网消息 2021年，随着5G、人工智能、新能源汽车等行业进程加速推进，半导体器件市场需求快速增长，国内厂商也因此受益，营收规模迅速增长，并陆续冲击A股IPO，行业开启了一波上市热潮。

据集微网不完全统计，截止12月29日，2021年一共有77家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到1062亿元，这些企业涵盖了EDA、设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

超过7成企业扎堆科创板

进入 2021 年，半导体企业上市热情持续高涨。据集微网不完全统计，截至12月29日，共有77家半导体企业提交了IPO招股书，并获得受理。

从上市受理时间点来看，1-4月份披露了招股书企业的数量一共有8家，并不是特别多。这与证监会、沪深交易所等新规接连落地有很大的关联，不仅获得受理的半导体企业较少，还有多家企业撤回IPO申请。

不过，随着审核制度的放宽，从5月开始提交招股书的企业陆续增多，5月份有7家企业提交招股书，6月份更是高达29家企业，几乎是前面5个月的2倍。

下半年受理企业少于上半年。其中，7-11月受理企业也不多，分别为2家、2家、3家、4家、4家，到了12月却达到18家企业。

在上市地点方面，有15家企业选择创业板，包括比亚迪半导体、江波龙、兆驰光元、华大九天、麦斯克、东田微、广立微、映烨微、联动科技、蓝箭电子、杰理科技、歌尔微、云汉芯城、正海科技、谷麦光电；另有6家企业拟主板上市，分别是永道射频、德明利、金海通、铖昌科技、好上好信息、中电港。

此外，有56家企业瞄准科创板，占比为72.73%。包括芯导科技、必易微、安路科技、中科蓝讯、晶合集成、希荻微、纳芯微、英集芯、唯捷创芯、芯龙技术、龙腾股份、概伦电子、屹唐股份、赛微微、中微半导、龙芯中科、思特威、天德钰、思尔芯、安芯电子、海光信息、伟测科技等。

77家企业募资金额共计1062亿元

从核心业务来看，上述77家获得受理的半导体企业涉及整个产业链。具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括中科蓝讯、希荻微、德明利、英集芯、唯捷创芯、中微半导、龙芯中科、思特威、天德钰等；其次为半导体设备领域，如屹唐股份、德龙激光、金海通、拓荆科技、联动科技、耐科装备、富创精密以及中科飞测等。

另外，还有甬矽电子、汇成股份、蓝箭电子、伟测科技等封测厂商以及概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯等EDA厂商，而好上好信息、中电港、云汉芯城主要从事分销服务；麦斯克、天岳先进、有研硅等材料厂商。

从募资金额来看，77家企业募资金额共计1062亿元，其中，晶合集成募资金额高达120亿元，位于所有企业之首。紧随其后的是海光信息、龙芯中科、歌尔微、屹唐股份、思特威、比亚迪半导体、国博电子、华大九天、杰理科技、唯捷创芯、天岳先进、兆驰光元，其募资金额分别为91.48亿元、35.12亿元、31.91亿元、30亿元、28.2亿元、26.86亿元、26.75亿元、25.51亿元、25亿元、24.87亿元、20亿元、20亿元。

另外，募资金额在10亿元~20亿元之间的企业有24家，分别是奥比中光、富创精密、中科蓝讯、汇成股份、灿瑞科技、德明利、江波龙、甬矽电子、帝奥微、中电港、长光华芯、概伦电子、振华风光、龙腾股份、德科立、炬光科技、中图科技、安路科技、莱特光电、拓荆科技、思尔芯、中科飞测、盛科通信、有研硅。

从当前IPO进度来看，23家公司处于受理阶段、27家企业处于问询阶段，一家企业终止IPO进展，另有26家半导体企业成功过会（包括过会、提交注册、注册生效），即将登陆资本市场。

其中，中微半导、广立微、江波龙、奥比中光4家企业已过会；另外，必易微、纳芯微、英集芯、莱特光电、东微半导、唯捷创芯、华大九天、长光华芯、屹唐股份、德龙激光、赛微微、龙芯中科、思特威、好达电子、拓荆科技15家企业已提交注册，而概伦电子、希荻微、炬光科技、天岳先进、臻镭科技5家企业已经注册生效。另外，芯导科技、安路科技这两家企业已经成功上市。