集成电路芯片设计常用的EDA软件有什么？

点击联系发帖人 时间：2022-05-10 06:08

常见的集成电路芯片

制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的制造流程后，就可产出必要的 IC 。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC ，提供不同规格、效能的给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的不会有任何差错。

规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。

设计完规格后，接着就是设计的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 中，便是使用硬件描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。

有了电脑，事情都变得容易

有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

▲ 控制单元合成后的结果。

最后，将合成完的程序码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？

▲ 常用的演算- FFT ，完成电路布局与绕线的结果。

首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以集成电路中最基本的元件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物（MOS）？这种在中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这里就不多加细究。

下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的了。

至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软件的成熟，让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智能，这里所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬件描述语言就不单纯的只需要熟悉程序语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程序、合成软件是如何将程序转换成逻辑闸等问题。

在了解 IC 设计师如同建筑师，晶圆代工厂是建筑营造厂之后，接下来该了解最终如何把包装成一般使用者所熟知的外观，也就是“封装”。

首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且较小、接孔较少的 IC 。

▲ 左图的 IC 为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将接到金属接脚（Leadframe）。（Source ：左图

至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的设备中。此外，因为接脚位在下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚，

相当适合需要较多接点的。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。

▲ 左图为采用 BGA 封装的，主流的 X86 大多使用这种封装法。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source：

移动设备兴起，新技术跃上舞台

然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的移动设备、穿戴设备等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。

在智能手机刚兴起时，在各大财经杂志上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计阶段时，将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。

然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成了解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。

此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（lectual property）授权，才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。

折衷方案，SiP 现身

作为替代方案，SiP 跃上整合的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的 IC，在最后一次封装这些 IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的 IC，彼此的干扰程度大幅下降。

▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗，不单满足期望的效能还缩小体积，让手表有更多的空间放电池。（Source：）

采用 SiP 技术的产品，最著名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。

完成封装后，便要进入的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。至此，产业便完成了整个生产的任务。

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摘要: 伴随中美对抗走入全新时局，半导体自给率将由主动替换走向被动替换。如果说半导体是中美贸易战中最被“卡脖子”的一个问题，那EDA的孱弱则是这个“卡脖子”问题中最核心之一。 EDA作为集成电路产业链的命脉，自始至 ...

伴随中美对抗走入全新时局，半导体自给率将由主动替换走向被动替换。如果说半导体是中美贸易战中最被“卡脖子”的一个问题，那EDA的孱弱则是这个“卡脖子”问题中最核心之一。 EDA作为集成电路产业链的命脉，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展。芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。在这样的背景下，张通社特此盘点了国内EDA企业。数据显示，国内EDA企业数量依然非常稀少，不足30家。此外，国内EDA企业成立时间较晚，多成立于2010年以后，主要分布在北京、上海、深圳、杭州、苏州、武汉、合肥等地。我们发现，我国现在的EDA软件产业依然有非常多的短板亟待弥补，但让人欣喜的是，国内EDA企业生态已初步形成，覆盖集成电路核心软件的各个环节，还有类似于华大九天、芯华章、全芯智造、概伦电子、国微集团已经取得了一定成绩。01华大九天北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，致力于面向半导体行业提供一站式 EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工程服务包括PDK开发、模型提取以及良率提升大数据分析等。华大九天总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。02芯华章芯华章科技股份有限公司成立于2020年3月，总部设于南京，是一家立足中国、面向全球的国产集成电路电子自动化（EDA）智能软件和系统公司。 仅成立数月，芯华章已完成亿元融资，这离不开芯华章团队的实力。据了解，芯华章核心成员均来自国际领先的EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业，平均有20多年从业经验。并且，团队可基于经典验证经验和技术，启用全新的路径对EDA进行研发和创新，在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术，设计全新的软件系统架构和算法，打造面向未来的新一代EDA软件和系统。03全芯智造全芯智造成立于2019年9月，由国际领先的EDA公司Synopsys、国内知名创投武岳峰资本与中电华大、中科院微电子所等联合注资成立。公司注册资本1亿元人民币，总部位于合肥，在上海和北京设有分公司。全芯智造汇集了一批EDA、晶圆制造和人工智能等领域的领军人才，平均从业年限20年以上，具备覆盖制造产业链的专家知识，以及智能制造等落地经验。全芯智造致力于通过人工智能等新兴技术改造制造业，实现由专家知识到人工智能的进化。从制程器件仿真和计算光刻技术等EDA点工具出发，未来将布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台。全芯智造公司已经与中科院微电子所等科研院所建立了良好的合作关系。

概伦电子成立于2010年，该公司能够提供高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、低频噪声测试和一体化半导体参数测试解决方案，客户群体覆盖绝大多数国际知名的集成电路设计与制造公司。概伦电子致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，属于在国产EDA公司中少数在“点工具”上达到国际一流水准的公司。公司拥有众多全自主知识产权的EDA技术和产品，致力打造存储器设计全流程EDA，实现DTCO（设计工艺协同优化）真正落地的从数据到仿真的创新EDA解决方案。公司于2019年底并购北京博达微科技，并于2020年初完成由兴橙资本和Intel资本共同领投的A轮融资。
05国微集团国微集团起源于1993年，是一家半导体控股集团，其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（“EDA”）系统研发及应用、快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。 2018年，国微集团开始专注于芯片设计全流程EDA系统开发与应用，研究内容是面向先进工艺和国产高端芯片的需求，开发一套数字芯片设计含硬件仿真的全流程EDA系统。 国微集团旗下上海国微芯芯半导体有限公司，专注于EDA的研发和设计服务。上海国微思尔芯技术股份有限公司（“国微思尔芯”）是业内领先的快速原型验证及仿真系统的EDA工具研发、销售及设计服务提供商，目前服务于全球超过500家客户，其中不少为全球知名企业。国微思尔芯在中国上海、深圳、北京、杭州、新竹以及日本东京、韩国首尔和美国圣何塞均建立了分支机构或办事处。

上海阿卡思微电子技术有限公司是由硅谷回国的资深芯片设计自动化(EDA)专家于2020年5月在上海张江创立，旗下全资子公司成都奥卡思微电科技有限公司位于成都高新区。公司核心人员来自于、Synopsys、Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，是多项业内知名软件工具的主研或管理者。
公司主要业务为集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询。公司立足于最新的EDA技术，结合本土用户需求，竭诚服务中国芯片自主设计产业。目前，公司已成功推出两款形式验证工具。公司自成立以来，已获得首轮融资，目前成功推出了两款逻辑验证产品（Av自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件），其他多项正在预研中。未来，公司会持续研发后续产品，推出面向整个亚太地区的培训和咨询服务，开发中国/亚洲及北美市场。

若贝电子成立于2014年1月，是青岛唯一的EDA公司，其创始人曾就职于国际著名FPGA芯片公司，多年前辞职回国后创立若贝。若贝电子打造出中国唯一一款数字前端EDA工具，一种全新的面向对象的可视化芯片设计软件，可以支持基于Verilog语言的集成电路前端设计与验证。
Robei EDA工具具备可视化架构设计、核心算法编程、自动代码生成、语法检查、编译仿真与波形查看等功能。设计完成后可以自动生成Verilog代码，可以应用于FPGA和ASIC设计流程。可视化分层设计架构可以让工程师边搭建边编程，具备例化直观，减少错误，节约代码量等优势。芯片设计不同于软件编程，比较抽象，Robei EDA工具将芯片设计变得简单直观，同时配备教材与实验指导书以及大量的案例与视频教程，可以极大地降低学习芯片设计的入门门槛，加速设计过程。公司于2015年和2017年分别在130nm和40nm工艺上实现了基于Robei EDA工具开发的完全自主的高速动态可重构自适应芯片的验证。Robei EDA 软件已经拥有全球40多个国家的用户，工具小巧精悍。08行芯科技杭州行芯科技有限公司是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。公司在上海、杭州设有研发中心。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。行芯Signoff解决方案面向最前沿的芯片设计和工艺节点，着力解决5G、人工智能、大数据、自动驾驶、时代下集成电路瓶颈问题，帮助工程师尽早发现设计漏洞与缺陷，改进“PPAR”，即Power-Peormance-Area-Reliability，提高芯片设计效率和加快产品上市时间。
北京超逸达科技有限公司于2019年底注册于北京海淀区，是一家从事寄生参数提取的国产EDA公司，由高校教授牵头成立，立足于先进工艺的的2.5D和3D寄生电阻电容提取。超逸达科技的第一大股东为北京牛马达科技中心，持股50%以上，其他三大股东分别是喻文健、天津蓝海微科技有限公司和华控技术转移有限公司。其中，天津蓝海微科技有限公司从事专业化的EDA软件服务与EDA工具定制化开发业务；华控技术由清华技术100%控股。公司团队方面，核心成员与清华系有关，并且有深厚的EDA技术背景。其中，董事长侯劲松毕业于清华大学，2009年加入天津蓝海微科技，此前有过在中国华大集成电路设计中心任职并从事熊猫EDA系统开发的相关工作，主要研究领域为集成电路与系统的计算机辅助设计、数值算法与软件。10蓝海微科技天津蓝海微科技有限公司，从事专业化的EDA软件服务与EDA工具定制化开发业务。公司团队具有深厚的EDA技术背景，深刻理解IC设计当前存在的难点问题，提供强有力的技术解决方案。公司创始团队具有近20年的EDA开发、市场和运营经验，在寄生参数提取、版图验证、OpenAccess平台软件开发、PDK开发与自动生成等多个领域具有独到的技术优势。
公司的宗旨是，当大部分EDA公司都在开发竞争激烈的工具产品，决战“大众”市场的时候，蓝海微公司力求寻找“小众”客户群体，通过软件服务提升EDA工具的价值，避开“红海”，寻找“蓝海”（公司名的含义）。公司的理想是，为中国IC产业的关键技术发展提供良好的技术解决方案，促进中国IC产业整体水平的提高；为国内外EDA公司、IC设计公司、Foundry提供专业化的EDA软件定制开发和技术服务，帮助其提高开发效率，降低开发成本。11芯禾科技
芯禾科技成立于2010年，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。芯禾主要为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和模拟混合信号设计等。
其中，芯禾的EDA产品以仿真为主，包括高速仿真解决方案、芯片仿真解决方案、高级封装仿真解决方案、云平台仿真解决方案等。芯禾科技总部位于苏州。2019年10月9日，芯禾宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。12九同方微电子九同方微电子，成立于2011年，是一家专注IC设计服务的国际化软件公司。公司拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家。九同方提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真（超大规模IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。 2020年12月，九同方微电子获得华为旗下的哈勃投资。据企查查显示，当前，哈勃科技投资持股15%。13广立微
杭州广立微成立于2003年，是大陆较早期进入芯片成品率与良率分析EDA工具领域的国产EDA公司。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
广立微电子总部位于杭州，在长沙、上海（张江）设立了分支机构，拥有一支高素质的产品开发团队和良好的科研环境，保持在EDA软件、测试芯片设计、电学性能测试等方向的研发投入，目前已授权国内外专利四十余项，待审国内外专利申请超过四十项。

苏州珂晶达是国内提供器件工艺仿真与分析的国产EDA公司，也就是我们俗称的TCAD工具，属于制造阶段的工艺仿真EDA工具，主要针对国产工艺，提供半导体器件仿真、辐射传输和效应仿真等技术领域的数值计算软件和服务，针对太空、宇航以及对辐射有特殊要求的相关科研单位，提供器件级辐射解决方案。15芯愿景北京芯愿景软件技术股份有限公司（简称“芯愿景”）创立于2002年，号称“中国EDA第一股”，是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司。向全球客户提供集成电路分析、集成电路设计、集成电路EDA软件授权服务。
芯愿景自创立起就坚持自主研发集成电路EDA软件，累计研发了6套EDA系统，共30多个软件，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定的全流程。累计发放授权认证超过40,000个，EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。芯愿景依托于自主IP平台和EDA软件的集成电路设计服务，成功实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务。公司总部位于中国北京，在保定、天津和太原设有事业部。16鸿芯微纳

深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年，是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化（EDA）研发、生产和销售的高科技公司。 公司旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署，打造完整的集成电路设计国产数字EDA平台，实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破。公司将依托国内完整的产业生态，组建专业的研发和支持团队，建设具有竞争力的技术平台，致力于在广阔的工艺节点和应用领域，为全球集成电路设计业提供全方位的解决方案和技术服务。
17图元软件上海图元软件技术有限公司，领先的电子设计服务综合提供商，长期致力于在国防和集成电路行业为客户提供先进的设计与仿真解决方案。公司的产品和服务包括了Cadence EDA软件、设计验证管理系统、高速PCB设计服务、电磁热仿真服务、SOC/FPGA验证服务，集成电路教育等。18巨霖微电子巨霖创立于2019年3月，专注电路设计辅助软件开发，致力于为用户打造全流程系统级EDA产品，为中国制造2025涵盖的工业领域提供具备足够精度、速度、容量的模拟仿真平台支持。巨霖以“品质铸就成功”为核心价值观，旨在打破国外产商在电路仿真领域的垄断与技术封锁，延缓国际贸易争端对中国半导体产业的负面影响，为民族集成电路产业发展作出应有的贡献。巨霖现有产品线包括：TJSPICE、TJUSP-SIDesigner、TJUSP-PowerDesigner、TJUSP-AMI等。19伴芯科技伴芯科技，成立于2020年10月，是一家全球领先的科技公司，是国内新兴具有国际竞争力的EDA企业。致力于创新改变世界，为人工智能、云计算、物联网、智能汽车和信息安全等领域科技创新赋能，提供从芯片设计到最终流片量产的自动化软件平台。20凯鼎电子凯鼎电子成立于2017年11月，总部位于南京，是一家EDA和IP设计服务提供商，隶属于美国Cadence旗下，致力于发展以IP设计开发和系统设计实现为中心的整体芯片设计解决方案和方法学解决方案，为用户提供IP研发和系统设计服务。21深维科技深维科技创立于2016年，总部位于北京。这里汇集了中国顶尖的FPGA软件、硬件开发人员。深维科技的核心技术成员交叉覆盖图像视频应用算法和FPGA核心技术，团队多来自于Cadence、IBM、微软研究院、京微雅格、中科院、复旦微电子等，对行业的理解以及产品工程能力较有优势，在FPGA芯片架构设计与评估技术、FPGA EDA工具算法、高性能算法等方面具有深厚的积累。深维科技基于FPGA+CPU异构计算技术，为各类数据中心应用提供超高性能的图像、视频处理方案和产品。借助于深维科技的ThunderImage图像处理方案和赛灵思Alveo加速卡，数据中心用户可轻松将图像处理性能提高20倍，与此同时，将处理时延缩减5倍以上、整体使用成本缩减5倍。除此之外，深维科技还提供专业级HPC（高性能计算）产品。『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

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在软件领域，从传统的CS/BS，到SaaS和PaaS的创新，使全球的软件业得到了进一步的发展，也迎来了软件业的一波高峰。在EDA芯片设计领域，同样将迎来这样的升级与创新：芯华章于今天（6月10日）正式发布EDaaS(Electronic Design as a Service)：芯片设计即服务平台，这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。

在近几年的CES（国际消费类电子产品展览会）也有个非常有趣的现象，有越来越多的汽车厂商参加电子消费产品展。而在2021上海车展上，除了传统车厂之外涌现出许多科技公司的身影。这样互相跨界的现象不仅仅出现在汽车行业，越来越多的系统产品公司正跨界到芯片设计领域。系统公司与互联网公司都纷纷下场自研芯片的根本原因在于他们在不断追求系统创新的过程中意识到芯片的性能和创新是提升产品竞争力的关键技术。

回顾EDA的历史我们可以发现，90年代EDA技术的诞生是一个非常革命性的发展，到了2003年，集成电路设计基本定型为基于IP的模块以及大规模RTL集群的设计方法。从2003年到如今的20年间，芯片的复杂度比前20年提高了数万倍，成本提高了100倍，芯片工艺也已演进到纳米级别。芯片设计和制造作为数字化时代的底层支撑，已经成为全球很多重要行业的一个关键环节，但现在EDA发展速度越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长。

在后摩尔时代中，芯片设计环节可能需要一场革命性的变革和发展，而未来的数字化系统是由系统、芯片、算法和软件深度融合集成的，系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求，科学的研究范式也在发生深刻的变革，我们在做好现实产品开发的同时，也需要研究和发展下一代的EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态。

在此环境下，芯华章于6月10日在大会平行论坛“EDA 2.0技术研讨会暨白皮书发布会”重磅发布《EDA 2.0白皮书》，详情关注我们的持续报道。

关于EDA，请看我们以往的分析和报道：

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