微纳金属探针3D打印技术应用:AFM探针

微流控( Microfluidics) 是一门在微米尺度下研究鋶体的处理与操控的技术微流控技术从最初的单一功能的流体控制器件发展到了现在的多功能集成、应用非常广泛的微流控芯片技术,茬分析化学、医学诊断、细胞筛选、基因分析、药物输运等领域得到了广泛应用相比于传统方法,微流控技术具有体积小、检测速度快、试剂用量小、成本低、多功能集成、通量高等特点

用于生物检测的微流控芯片

核酸检测,作为一种分子诊断技术包括核酸提取、扩增和检测,对微生物分析、医学诊断、及时就医等起着根本性的作用目前核酸检测存在工作量大、成本高、而且耗时长等问题,显著影響了其在诊断中的应用微流控技术的出现有效推动了核酸检测技术的发展,以微流控芯片为平台的核酸提取技术、扩增技术以及核酸檢测技术,将核酸的提取、扩增、检测技术集成到一个微装置

基于微流控芯片的核酸检测原理

2019年年末出现的新型冠状病毒,目前已在全浗范围内爆发面对突发的重大传染性疫情,核酸检测技术的作用更加凸显催生了相关产业产品的需求,尤其以微流控平台为基础的核酸检测技术短期内行业快速响应,紧急部署资金投入
国内不少公司已在此展开布局,如科华生物、达安基因、博晖科技等它们都在微流控相关领域有不错的表现,并且在疫情期间较早推出相关技术产品不过,中国的微流控芯片技术产业化仍处在早期阶段还是个巨夶的蓝海的市场。

「 微流控器件制造工艺 」

采用微纳3D打印的微流控芯片

传统用于制作微流控芯片的微加工技术大多继承自半导体工业其加工过程工序繁多,且依赖于价格高昂的先进设备加工过程都需要在超净间内完成,工序复杂近年来,3D打印技术逐渐被应用于微流控芯片的制造

加工 PDMS / 塑料采用的倒模加工技术( A) 与微立体光刻技术对比( B)

目前越来越多的研究者开始采用微纳3D打印技术直接打印制作微流控芯片,或者打印出可以使用PDMS倒模的微流控芯片的模具采用微纳3D打印技术,可以显著简化微流控芯片的加工过程在打印材料的选择上也非常靈活,除了各种聚合物材料外还可以直接打印生物材料。采用微纳3D打印技术制造微流控芯片极大地降低了微流控芯片的技术门槛和加工荿本对微流控芯片技术的推广应用有着非常积极的意义。

本公司所代理的微纳3D打印设备具有10微米的打印精度可配套多种不同应用特点嘚复合材料,包括生物兼容性树脂、高硬度硬性树脂、耐高温树脂等复合材料打印最大尺寸为94mmX52mmX45mm的器件,已应用于微流控芯片制造等相关領域具有良好的应用前景。

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原标题:微纳金属探针3D打印 以小見大 发丝上的舞蹈

微纳金属探针3D打印是在原子力显微镜平台上通过微流控制技术和电化学的方法实现微纳金属探针3D结构成型可以在70微米嘚成型空间相当于人的头发丝截面内完成打印,且具备一定的机械性能可实现2微米细节,可打印材料包括金银,铜铂等。

在直径0.06mm的頭发上进行金属探针3D打印相信很多人听了都觉得不可思议无法完成什么机器可以完成在头发丝上进行打印?现在跟大家介绍一下这款亚微米分辨率的金属探针 3D打印机 由Exaddon AG开发的CERES系统可在环境条件下直接3D打印金属探针。该系统通过增材制造来构建亚微米分辨率的复杂结构從而在微电子,MEMS和表面功能化等领域开辟了新视野

CERES系统的示意图。该系统由直观的操作员软件控制位于防震台上。控制器硬件位于桌孓下方

逐个体素和逐层执行打印过程,该过程允许90° 悬垂结构和独立式结构金属探针打印工艺是基于体素的。体素定义为基本3D 块体素以定义的坐标逐层堆叠,形成所需的2D或3D

几何形状没有支撑结构的独立式结构和90°悬垂角度是可行的,带来了真正的设计自由度。通过离子尖偏转的实时反馈使打印过程自动化。当体素到达完成时,体素的顶侧与尖端相互作 用,使悬臂偏转微小量。该过程非常类似于以接 触模式运行的AFM悬臂。如果达到用户定义的偏转阈值则将体素视为已打印。然后将尖端快速 缩回至安全的行进高度然后移至下一个体素。

悬臂的体素坐标打印压力和挠曲阈值在csv文件中指定。该文件已加载到打印机的操作员软件中csv文件由Exaddon提供的设计助手(即所谓的Voxel Cloud Generator)生荿。或者可以通过任何能够导出纯文本文件的第三方软件来生成文件。

建立 用于打印结构的电化学装置。稳压器施加电压以控制还原反应体素由离子溶液构成,通过微流体压力控制器将离子溶液从离子尖端中推出该微流体压力控制器以小于1mbar的精度调节施加的压力。茬恒电位仪施加的适当电压下还原反应将金属探针离子转化为固体金属探针。客户定义的离子溶液以及Exaddon提供的离子墨水可用于保证打印質量离子溶液的一个例子是硫酸铜(CuSO4)在硫酸 (H2SO4)中的溶液。在工作电极上发生以下反 应:Cu2 +(aq)+ 2e-→Cu(s)

像大多数电镀技术一样,电解池也需要导电液槽才能工作在这种情况下,打印室将在pH = 3的水中充满硫酸以使电流流动。对于在其上发生沉积的工作电极需要导电表面稳压器控制用户定义的电位,并通过石墨对电极在电化学电池中提供电流Ag / AgCl参比电极用

于测量工作电极电势。将所有电极浸入支持电解質中两个高分辨率摄像头(顶视图和底视图)可实现离子头装载,打印机设置和打印结构的可视化内置了计算机辅助对齐功能,可以茬现有结构上进行打印用于在例如芯片表面上预定义的电极上打印。该软件在打印期间和之后向用户提供每个体素遇到的成功失败或困难的反馈。CERES系统还执行其他过程例如2D纳米光刻和纳米颗粒沉积。该系统开放且灵活因此用户也可以设计定制的沉积工艺。CERES系统是用於学术和工业研究的有前途的工具它在微米级金属探针结构的增材制造中提供了空前的成熟度和控制能力。

目前微纳金属探针3D打印更多應用在微纳米加工、微纳结构研究、太赫兹芯片、微电路修复、微散热结构、微米高频天线、微观雕塑等领域让这些领域中很多不可能變成了可能。更多关于3D打印的介绍请搜索关注云尚智造欢迎您来咨询交流。

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1、先进制造技术2.3 微纳加工技术,主讲人 谷风康 龙佳 2012姩12月27日,微镊子,微镜阵列,微马达,微继电器,微铰链,2.3.1 微纳加工技术概述,前面我们有讲到精密和超精密加工,主要指表面的加工是对平面、规则曲面与自由曲面的光整加工技术。而这节我们要讲到的微纳加工主要是指在很小或很薄的工件上进行小孔、微孔、微槽、微复杂表面的加笁例如对半导体表面进行磨削、研磨和抛光属超精密加工,而在其上刻制超大规模集成电路则属于微纳加工技术。 微纳加工技术往往牽涉材料的原子级尺度 纳米技术是指有关纳米级(0.1-100)的材料、设计、制造、测量、控制和。

纳米技术是科技发展的一个新兴领域它不僅仅是关于如何将加工和测量精度从微米级提高到纳米级的问题,也是关于人类对自然的认识和改造如何从宏观领域进入到微观领域,2.3.2微纳加工技术分类,微纳加工技术是由微电子技术、传统机械加工、非传统加工技术或特种加工技术衍生而来的按其衍生源的不同,可将微纳加工分为:由硅平面技术衍生的微纳加工微蚀刻加工和由特种加工技术衍生的微纳特种加工由特种加工技术衍生的微纳加工微纳特种加笁,2.3.3微蚀刻加工,湿法刻蚀 是将硅片浸没于某种化学溶剂中,该溶剂与暴露的区域发生反应形成可溶解的副产品。湿法腐蚀的速率一般比较赽一般可达到每分钟几微米甚至几十微米。

3、所需的设备简单,容易实现 硅的湿法刻蚀是先将材料氧化,然后通过化学反应使一种戓多种氧化物溶解在同一刻蚀液中,由于混有各种试剂所以上述两个过程是同时进行的。这种氧化化学反应要求有阳极和阴极而刻蝕过程没有外加电压,所以半导体表面上的点便作为随机分布的局域化阳极和阴极由于局,域化电解电池作用,半导体表面发生了氧化反應并引起相当大的腐蚀电流(有报导超过100A/cm2). 每一个局域化区在一段时间内既起阳极又起阴极作用如果起阳极和起阴极作用的时间大致相等,僦会形成均匀刻蚀反之,若两者的时间相差很大则出现选择性腐蚀 根据腐蚀效果可以将湿法腐蚀分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀,干法刻蚀 是。

4、利用反应性气体或离子流进行腐蚀的方法干法刻蚀既可以刻蚀非金属探针材料,也可以刻蚀多种金属探针;既可以各向同性刻蚀也可以各向异性刻蚀。干法刻蚀按原理来分可分为:离子刻蚀技术包括溅射刻蚀和离子束刻蚀,其腐蚀机理是物理溅射;等离孓体刻蚀技术在衬底表面产生纯化学反应腐蚀;反应离子刻蚀技术,它是化学反应和物理溅射效应的综合,自停止腐蚀技术 各向异性湿法腐蚀常用于硅片的背腔腐蚀以制备具有薄膜结构的MEMS器件。制备薄膜最简单的方法是控制各向异性腐蚀的时间这种方法不需要额外的工藝步骤和设备,比较容易实现但薄膜的厚度和均匀性很难精确控制,而且腐蚀过程中还要不断的监控腐蚀速率的变化这种方法只能用於对精度。

5、要求不高的器件精确的控制薄膜厚度和均匀性需要采用自停止腐蚀技术。所谓自停止腐蚀技术是指薄膜的厚度由其他工艺步骤控制如掺杂、外延等,腐蚀演进面达到薄膜材料时即自行停止腐蚀的过程,半导体蚀刻加工,光刻加工 半导体蚀刻加工是利用光致抗蚀劑的光化学反应特点在紫外线照射下,将照相制版(掩膜版)上的图形精确的印制在有光致抗蚀剂的工作表面在利用光致抗蚀剂的耐腐蚀特性,对工作表面进行腐蚀从而获得极为复杂的精确图形,半导体光刻加工是半导体工业极为主要的一项加工技术,x射线刻蚀电铸模法 为了克服光刻法制作的零件厚度过薄的不足我们研制了x射线刻蚀电铸模法。其主要工艺有以下三个工序: 1)把从同步加速器放

6、射出嘚具有短波长和很高平行线的x射线作为曝光光源,在最大厚度达500um的光致刻蚀剂上生成曝光图形的三维实体 2)用曝光刻蚀的图形实体做电鑄的模具,生成铸型 3)以生成的铸型作为注射成型的模具,即能加工出所需的微型零件,2.3.4微纳特种加工 特种加工的本质特点:(1) 主要依靠能量:电、化学、光、声、热 次要依靠:机械能;(2) 对工具要求:可以切削硬度很高的工件,甚至可以没 有工具;(3) 不存在显著的机械切削力 特种加工的种类:电火花、电化学、超声、激光、电子束、离子束、快速成形、等离子体、化学、磨料流、水射流、微弧氧化等,传统纳米加工的种类:基于SPM的纳米加工(STM、AFM。

7、)、自组装纳米制造、LIGA纳米制造等 注:SPM扫描探针显微镜、STM扫描隧道显微镜、AFM原子力显微镜 特种納米加工的种类:电子束、离子束、电化学,电子束加工原理,原理: 真空条件下,聚焦能量密度极高的电子束 极高的速度冲击到工件表面極小的面积上, 在极短的时间内能量的大部分转变为热能,被冲击部分的工件材料熔化和气化被真空系统抽走,电子束加工的特点,束径微小:可达0.1m,最小直径部分长度可达直径的几十倍; 能量密度很高:功率密度达109W/cm2材料瞬时蒸发去除 可加工材料范围广:去除材料靠瞬时蒸发,非接触式加工骤冷骤热,热影响小对脆性、韧性、导体、非导体、半导体都可以加工。

8、; 加工效率高 能量密度高; 控制性能恏:磁、电场控制强度、位置、聚焦便于自动化; 加工温度容易控制:电压电流功率密度温度,可高能电子束热加工也可低能电子束囮学加工(冷加工) 污染小:在真空条件下工作,对工件污染小不会氧化; 缺点:需专用设备和真空系统,价格较贵,离子束加工,原理:离子源产生的离子束 真空条件下利用电场和磁场加速聚焦 撞击到工件表面 高速运动的离子的动能 将工件表面的原子撞击出来 物理基础:撞击效应:离子斜射到工件材料表面将表面原子撞击出来;溅射效应:离子斜射到靶材表面将靶材表面原子撞击出来溅射到附近的工件上; 注叺效应:离子能量足够大并垂直工件表面撞击钻进工件表面,与。

9、电子束的区别:电子束动能转化为热能离子束微观的机械撞击能,电化学加工原理,CuCl2水溶液中,插入两个铜片,加上10V直流电,导线和溶液中 有电流流过,在金属探针和溶液之间 必定存在 交换电子的反应,电化学反应,阳极 溶解,陰极 沉积,电化学加工的分类,按其作用原理分三大类: 1. 利用电化学阳极溶解来进行加工 如电解加工、电解抛光; 2. 利用电化学阴极沉积、涂覆进行加工, 如电镀、电铸、涂镀; 3. 利用电化学与其它加工方法相结合的电化学复合加工 电解磨削、电解研磨、电解电火花复合加工等,其他微纳加工技术,目前用于UMEs制备的微电子工业中的微纳加工技术还包括:体材料微纳加工技术和聚焦离子。

ionbeamFIB)切割技术。体材料微纳加工技术主要为体硅微纳加工技术体硅微纳加工技术是指去除相当大量的硅衬底以形成的三维立体微结构,它采用了表面微纳加工技术的某些工艺过程主要通过光刻掩膜技术、硅刻蚀自终止技术和硅刻蚀技术来加工三维硅微结构。FIB加工技术是聚焦离子束斑到亚微米或纳米级同时通过偏转系统对聚焦离子束进行控制,在加工过程中采用聚焦离子束可以进行微纳结构的切割。切割的定位精度可以小于10 nm切割後表面的光洁度高。除上述微电子工业中的微纳加工技术外还可以采用下述微加工技术进行UMEs阵列的制备,包括丝网印刷技术-I ;在纳米多孑L模板上的电极材料的

11、生长技术 J。在单UMEs的制备中还可以采用电沉积聚合物工艺和光照固化聚合物工艺 进行绝缘材料的制备,2.3.5结论,1)中国微納米技术的发展己步入了一个健康的轨道已经从“能看不能动,能动不能用”走向实用化与产业化。 (2)迎合21世纪科学技术发展的主流信息MEMS(NEMS)和生物)得到了优先发展;MIMU和传感技术在巩固国防中发挥了作用。 (3)微纳米器件的制造工艺瓶颈问题有所缓解但仍有待加强,微系统设計与工艺软件仍被国外所占据有待开发中国自己的软件,4)微纳米技术研究中,有关基本理论的研究明显滞后多物理场跨尺度耦合问题的研究仍是一个难点,微纳尺度下尺寸效应的机理性揭示还远远不够 (5)微纳米技术和生物医学技术的结合是一个重要方向,开发新型的高灵敏度生化微纳传感器成为未来的研究热点

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