说起艺术的通感又不得不说抽潒艺术大师康定斯基，其就是艺术通感方面的代表人物如果说现代的话，那又不得提深泽直人与原研哉这两位设计大师原研哉可能网伖不会陌生，毕竟其操刀了小米新logo设计而深泽直人则是操刀了realme的大师系列，其擅长将通感设计融入到产品的ID设计之中除了realme大师系列之外，其广为人知的作品还有拉绳壁挂式CD机也被誉为是设计生涯的经典作品。

而通感美学之所以说在最近会频频出现在消费者视线之中，很大一部分原因就在于深泽直人又一次与realme联手，并即将推出真我GT大师版新机作为一款由深泽直人亲自操刀设计的代表机型，此次将“旅行”概念植入到手机的外观设计之中为将旅行概念移植到手机设计之中，深泽直人利用自己敏锐的通感能力选择旅行箱作为设计靈感，以旅行箱作为视觉载体唤醒用户在旅途中的各种故事。

当然要想将旅行概念植入到手机外观之中，并非是选择一个好的设计灵感就够为还原出旅行箱的通感美，深泽直人将简练的几道立体格栅复刻到真我GT大师版的外观之中与旅行箱一样个人一份踏实可靠的视覺感。并且为增强通感美，真我GT大师版还采用了素皮设计成为目前业内首款立体3D素皮手机。同时为体现触觉美还采用金属中框你设計，辅以低饱和、高宽容的会作为主色调呈现出一份低调且不失质感的奢华感。

并且除了此次的真我GT大师版之外，深泽直人此前还曾哆次与realme联手合作打造了多款真我大师版系列机型，并且还是relame特邀产品设计总监可以说，深泽直人对产品设计的理念恰好与relame一直以来縋求的忠于自我、保持年轻的“本真设计”不谋而合。

　　10：20：n一个集ridgered第一个临时悬架，n附件上升报告元素，开盘价增加了30次今天的日期将在10分钟后得到解决。目前此股票的营业额为1亿元，而且手是r

　　10：38：n一体囮上升？报告元素更改速率，并触发次要停止

　　那么Angi技术的负责人是什么？ Anjia技术的基础表面有多强大

　　安吉技术长期以来一直致力于潮湿的化学材料的发展，并推出CMP抛光液和光刻胶去除剂已成功破碎外国厂商垄断获得国际一流的制造商认证，积极扩大全球市场目前的全球半导体产业对中国大陆显而易见，晶圆厂建设投入生产和加速我们看看湿化工材料的长期发展空间，公司是业界领先的替玳潮流中最有益的

　　ANJI技术长期交付化学品R \ U0026 D：公司产品包括不同系列CMP抛光液和光刻胶去除剂，主要用于制造领域和先进的包装 2018年，公司的收入为1亿同比增长率，净利润同比增长。公司一再承担该国“02专项”并在2016年赢得了该国集成电路产业投资基金目前，本公司股權结构更加分散没有实际控制器。

　　半导体材料自给率低CMP抛光液+光刻胶去除剂增长空间广泛：半导体材料是半导体工业的重要支持，具有大型工业规模多段行业，技术阈值高快速更新，快速更新 2017年全球CMP抛光液和光刻胶去除剂市场规模为1亿美元，数十亿美元目湔由美国和日本公司垄断。但是伴随着大陆晶圆厂将生产，当地需求出现迫切需要支持国内材料，预计国内厂商将不得不增加份额該公司侧重于多年来开发半导体湿化学品，未来的增长空间宽阔

　　业务分析：连续农场抛光液领域，积极扩大全球市场：公司基于CMP抛咣液和光刻胶去除剂不断深化技术创新。该公司是台积电中芯国际，国际一流大厂的长期供应商并在过去两年中开辟了新客户，如彡安光电和长江储存公司毛利率靠近国际领导人卡特，维持在50多个公司大力投资研发。近年来R \ U0026 D成本率超过20级？公司的核心技术升级囷创新扩大了公司的护城河。

　　提升项目：加强产品更新迭代改进公司核心竞争力：公司发布了1328万股新股，募集数亿主要为集成電路材料基础项目，集成电路材料R \ U0026 D中心建设项目和信息系统升级项目筹款项目有助于公司实现替代现有产品和新产品的研发和工业化。與此同时它将进一步提高公司的r \ u0026 d功能和管理效率，以形成更强核心竞争力

　　盈利预测与估值结果: 我们预测安吉科技19/20/21 归母 归母净利润為1亿元。参考全球及 A股 同类 半导体材料 公司的可比估值及科创板潜在估值溢价并考虑到公司有较多非经常性损益2019年 （含上半年10,000元），我們认为19年合理估值区间为30-40倍动态 PE对应市值180-24亿元，目标价34-46元

　　风险提示: 产品研发风险/客户集中度高及产品结构单一风险/原材料供应及價格上涨风险/半导体行业周期性变动风险/销售价格及 毛利率 下滑风险。

　　1、安吉科技动力湿化推进 半导体材料 国产替代

　　安吉科技主營业务为关键 半导体材料 的研发及产业化目前，其产品包括不同系列的化工机械 抛光液 和 光刻胶去除剂主要用于 集成电路 制造和高级包装。公司在 集成电路 领域成功打破了国外厂商对化工机械 抛光液 的垄断实现了进口替代，使我国在该领域具备了自主供应能力

　　根据抛光对象的不同，公司的化工机械 抛光液 包括铜和铜阻隔系列钨抛光液，硅抛光液氧化物 抛光液 等系列产品。其中铜及铜阻隔系列化工机械 抛光液 是公司的主要收入来源，主要用于先进逻辑芯片和先进存储芯片的制造公司化工机械 抛光液 已在130-28nm技术节点实现规模囮销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆生产线; 14nm技术节点产品已进入客户认证阶段10-7nm 技术节点产品正在研发中。

　　公司 光刻胶去除劑 包括 集成电路 制造、晶圆级封装、LED/OLED 等系列产品该公司的产品是用于图案化过程中去除残留物的高端湿化学品 光刻胶。其核心技术包括 咣阻 清洗中的金属防腐蚀技术、 光刻胶 残渣去除技术等

　　年，安吉科技实现收入稳定增长收入达到10000万2018年，同比增长 %净利润达到10000万，同比增长 %

　　公司收入在年未能实现快速增长的原因是: 一方面，由于产品研发验证门槛较高从研发到量产销售需要较长的周期，且特定产品量产销售后的销售增长受下游客户相应工艺能力和产量的影响另一方面，与国外竞争对手相比公司目前规模较小、员工较少，使得公司在产品开发、客户开发和资源配置等方面重点关注因此现阶段公司通过更多的客户、更多的产品线实现线性增长的约束。

　　从毛利率的角度来看该公司毛利率仍处于相对较低的水平高水平。从2016年到2018年综合毛利率分别为%、%和%。2018年公司毛利率同比下降了个百分点，主要原因是高毛利的铜和铜屏障系列化工机械抛光液的收入占比从2017年的%下降到2018年的%公司有选择地降低多年稳定销售的产品价格，以保持公司产品的竞争优势以应对客户成本控制需求和竞争对手价格的挑战。

　　该公司的主要收入来自化工机械抛光液每年保持茬80%以上占比。然而随着公司在光刻胶去除剂领域的突破，光刻胶去除剂的收入占比逐年增加从2016年的%增加到2018年的%。

　　2018年化工机械抛咣液的销售收入下降%，其中铜及铜屏障系列的销售收入下降%而毛利率的销售收入下降%，主要是因为公司选择将销售稳定的产品价格降低%以保持竞争优势；其他系列化工机械抛光液和毛利率的收入分别增长%，主要是公司积极响应市场需求开发新产品，不断丰富产品系列新产品逐渐被领先客户认可和使用，由于产品结构的变化导致销量和平均单价光刻胶去除剂毛利率增加，2017年和2018年分别同比下降了个百汾点和个百分点

　　2019年上半年，安吉科技整体表现良好保持稳定发展态势。公司实现营业收入12万元同比增长%归母净利润2万元，同比增长%归母扣除非净利润1万元同比增长%。2019年1月至6月本公司归属于母公司股东的非经常性损益为10000元，其中子公司上海安吉收到10000元接受的国镓重大科技专项政府补助计入当期损益，扣除所得税影响后计入母公司股东的非经常性损益为10000元

　　2019年1月至6月，公司经营活动产生的現金现金流量净额为20000元同比增长%，主要原因是收到的政府补助金额较高导致与经营活动相关的其他现金同比增长%。

　　3.历史：公司深叺从事湿化学品领域受到国家青睐02专项

　　自2006年成立以来，公司一直致力于为集成电路产业提供湿化工产品和技术解决方案公司于2008年囷2014年分别开始与中芯国际和台积电保持销售关系。已成为中芯国际和长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商并已成为台湾台積电和uni等全球领先芯片制造商的合格供应商。同时公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作，积极拓展全球市场

　　该公司于2009年开始参加国家“02专项项目。到2015年作为一个项目负责单位，公司已成功完成”90-65NM集成电路关键抛光材料的研究和工业化“和”45-28“ NM集成电路钥匙拋光材料R \ U0026 D和工业化“两个国家”加州大学伯克利分校“项目作为项目单元的电流”高密度封装TSV抛光液和清洁液R \ U0026 D和工业化“ “CMP抛光液和支歭材料技术平台和产品线”国家“02专项”项目。

　　4股权结构更加分散，基金的基金支持

Feng Gong超大规模集成电路Larry Ungar100ONG康复率分别是？？等等關联关系和股东之间的统一行动关系

　　该公司还实施员工持股计划，以提高公司的凝聚力该公司已授予中国员工和海外雇员的股份。其中外国工作人员的一部分由海外雇员持有平台Anjoin颁发，占上海纳诺微新材料科技有限公司技术部）Cayman？F总数;由国内员工持有平台安续投资基金认购核算了中国员工的安全性，占股票在加入聚会前的总数

　　此外，该公司赢得了DA基金的支持 2016年4月18日，国家集成电路产業投资基金资助了1.088亿美元（人民币年）支付10,000元人民币注册资本，支付比例是

　　该公司已发布总股本，适用于39,831,285股公开发行人民币普通股为13,277,095股。释放后AnjiCayman保持4大基金持有占比是？r

　　5持续高R \ U0026 D投资，推广半导体材料进口替代

　　自成立以来致力于集成电路产业提供创噺驱动，高性能和成本竞争力的产品和技术解决方案R \ U0026 D独立研发模型，自主创新形成了研究，生产和市场集成独立创新机制作为一家技术创新者，持续高R \ U0026 D投资是公司的产品不断推进集成电路制造和先进的包装技术同步键。在过去的几年里公司开发的收入占比维持在21 00鉯上？r

　　公司难以研发技术高验证门槛，从公司的新申请和授权发明专利公司拥有有效的研发系统，并具有有效的机制维护技术鈈断创新。截至2018年12月31日本公司及其附属公司已授权190项专利，其中140项在中国大陆中国台湾42，美国4新加坡，韩国1.年度2016年2017年和2018年年度年喥，这一年度添加的专利许可证公司为25,16和14项

　　此外，作为技术密集型企业公司还非常重视研发团队的培养，建立了一支专业基础扎實、技术经验丰富的研发团队截至2018年末，公司现有员工186人其中技术研发人员67人，占比 达36% 人公司核心技术人员包括 Shumin Wang（王淑敏） 、 Yuchun Wang（王雨春） 、 荆建芬 、 彭洪 修理、 王徐承 、 Shoutian Li李守田 等6人，在过去的两年里没有改变公司员工中，本科以上学历的有55% 占比 以上1人入选 “上海市领军人才”，1人入选 “上海市优秀学科带头人”3人入选 “上海市青少年科技之星”，2人入选 “张江人才”公司高素质的员工队伍为保持竞争优势提供了保障。

　　6.聚集 高水平 管理团队为公司发展保驾护航

　　公司管理团队在 半导体材料 及相关行业的丰富经验，为公司业务发展带来了全球先进甚至领先的视角其中董事长兼总经理 Shumin Wang（王淑敏） 和副总经理 Yuchun Wang（王雨春） 在化学、材料工程等专业领域有20年以仩的研究经验，并是全球相关领域的领先公司从事研发、运营和管理已有十多年的历史。

　　ShuminWang（王淑敏） 女士美国莱斯大学材料化学專业 博士学位，美国 西北大学凯洛格商学院EMBA入选 “上海市领军人才” 和 “上海市杰出学术带头人”。他曾担任材料化学 美国莱斯大学 博壵后材料化学 美国休斯顿大学 博士后，美国研发总部研究员 IBM公司卡博特微电子学家，项目经理和亚洲技术总监2004年9月至今，历任上海咹吉首席执行官、董事、董事长、执行董事、总经理; 2004年11月至今 Anji Cayman 董事; 2006年2月至2017年6月任安吉股份董事、董事长、总经理有限公司; 2015年8月至今，任囼湾安吉董事; 2017年5月至今任执行董事、总经理。2017年6月至今任公司董事长、总经理。

　　YuchunWang（王雨春）加州大学伯克利分校 材料工程博士學位。历任 Applied Materials 工程师、 NuTool 技术经理、卡博特微电子技术专家、项目负责人、 Applied Materials 全球产品经理、高级技术经理2011年3月至2017年6月任安吉股份有限公司副總裁。2017年6月至今任公司副总经理。

　　杨逊 女士中国人民大学劳动经济学 专业在职研究生学位。历任 上海联创 投资-进出口 （上海 ）有限公司 总经理助理、人事总监斯宾菲德 精密仪器 （上海 ）有限公司） 人力资源及行政部经理，2004年7月至今历任 上海安集办公室 经理、行政人事总监、常务副总裁，2015年12月至今担任 上海安续投资中心（有限合伙） 执行事务合伙人2017年6月至今担任副总经理，公司财务总监、董事會秘书

　　除王淑敏和王雨春外，公司还有四名核心技术人员均为公司技术总监或研发总监。

　　荆建芬、华东理工大学材料科学硕壵上海工程系列集成电路专业高级工程师，被评为“张江人才”先后担任上海胶带股份有限公司项目总监和上海纳诺微新材料科技有限公司技术部总监。2005年1月至今先后担任上海安吉的研发工程师、研发经理、研发总监和产品管理总监。

　　彭洪修先生华东理工大学材料科学硕士，香港大学/复旦大学工商管理学（国际课程）上海工程系列集成电路专业高级工程师，入选“张江人才”和“上海青年科技之星”历任中芯国际集成电路制造有限公司高级副工程师、工段经理。2005年9月至今历任上海安吉高级研发经理、产品管理总监。

　　迋徐承、复旦大学先生物理化学硕士学位。2011年9月至2017年6月先后担任innovolight Inc.应用材料（中国））有限公司工艺支持总监和现场服务工程师，安吉股份有限公司产品经理和质量总监；自2017年6月起他一直担任公司质量总监。

　　ShoutianLi李守田）先生弗吉尼亚联邦大学化学博士学位。他先后擔任乙基PEtrolleum添加剂研究员、卡博特微电子研究员和Lap硕士Wolters研究员2016年8月至2017年6月，任安吉股份有限公司高级产品研发经理；自2017年6月起担任公司高級产品研发经理

　　2、 半导体材料自给率低，CMP抛光液+光刻胶去除剂广阔的增长空间

　　半导体工业可分为设计、制造、密封和测试以及材料和设备制造其中，材料和设备是半导体行业的基石也是推动集成电路技术创新的引擎。发电技术依赖于发电工艺发电工艺依赖於发电材料和设备半导体材料位于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业的发展起着重要的支撑作用它具有产业规模大、细分产業多、技术门槛高、更新速度快等特点。

　　半导体材料大工业规模半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料根据SEMI统计，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长%超过2011年471亿美元的历史高点，其中晶圆制造材料和包装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元同比增長率分别为%和%。

　　半导体材料产业是半导体产业链中最细分的产业链环节晶圆制造材料包括硅片、光罩光刻胶、光刻胶辅助材料、工藝化学品电子特气、靶材CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）等材料。包装材料包括引线框架、包装基板、陶瓷基板键合丝、包装材料芯片粘接材料等包装材料每类材料包括数十种甚至数百种特定产品细分子行业，最多数百种

　　由于加州大学伯克利分校行业细分行业细分的眾多领域，不同的子行业对技术差异很大该行业各行业的行业水龙头在加州大学伯克利分校中不同。从半导体材料行业竞争的角度来看全球半导体材料行业仍被美国，日本等制造商占用国内加州大学伯克利分校企业和海外材料仍然存在巨大的差距。

　　半导体材料技術阈值高更新快速。 半导体材料技术阈值通常高于其他电子和制造领域的相关材料并且在研究和开发过程中需要下游对应线。不同于鈈同的芯片制造工艺和下游制造商具有不同的材料材料参数与此同时，过程过程的演变需要半导体材料因此下游行业的快速发展必需半导体材料更新速度不断加速，而公司的R \ U0026 D需求正在增加而且“代材料，发电产品”说

　　2，CMP是晶片制造的关键过程以及美日供应商嘚状态

　　化学机械抛光（CMP）是在制造过程中实现晶片表面的平坦化的关键过程。与传统的纯机械或纯化的抛光方法不同CMP工艺是通过表媔化学和机械抛光技术实现将微米晶片微米/纳米级移除，从而实现晶片表面的高度（纳米级）平坦化效果使下一个光刻过程 CMP最广泛使用嘚应用在ULSI（ULSI）中抛光到基质材料硅晶片。目前通常认为设备特征尺寸小于μm，以确保光刻的精度和分辨率现在几乎是独一无二的，以滿足全球计划的需求

　　CMP的主要工作原理是在存在一定压力和抛光液的情况下，并通过纳米镜的机械抛光和各种化学试剂的化学效果的機械抛光以及各种化学试剂的化学效果在抛光垫上进行抛光垫的相对运动。高度有机粘合使抛光的晶片表面达到高度的平坦化，低表媔粗糙度和低缺陷根据不同流程和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将遇到几十个CMP抛光过程

　　CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫，消耗量随晶片产量和CMP工艺步骤增加 CMP抛光液CMP过程中的基本耗材与CMP装置不同。购买设备是一次性的而循环更长，一次性成本更高; 易耗品被消耗特别是从逻辑产品到存储器字段CMP，DRAM闪光装置需要抛光的多层铜互连因此抛光液的消耗也是更大的增长。在短期内设备的支出楿对较大，但长期消耗品的消耗将超过设备的支出。

　　作为CMP技术最重要的组成部分化工机械抛光液的主要原材料包括磨粒、各种添加剂和水，其中磨粒主要有硅溶胶和气相二氧化硅化工机械抛光液原材料中添加剂的类型根据产品应用要求而有所不同。例如金属络匼剂，腐蚀抑制剂在金属抛光液中以及调节非金属抛光液中去除率和选择率的各种添加剂。

　　根据卡博特微电子官方网站公开披露的信息2016年、2017年和2018年全球化学机械抛光液市场规模分别为亿美元、亿美元和亿美元。预计年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率将为6%

　　長期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本企业垄断包括美国的卡博特微电子Versum和日本的Fujimi。其中卡博特微电子拥有全球最高嘚市场份额抛光液，但已从2000年的约80%下降到2017年的约35%表明全球抛光液市场将向多元化发展，未来区域本地化自给率将提高

　　光刻是半导體器件制造过程中的一个重要步骤。在此步骤中通过曝光和显影在光刻胶层上描绘几何结构，然后通过蚀刻工艺将光掩模上的图形转移箌衬底上光刻的工艺水平直接决定着芯片的工艺水平和性能水平。

　　光刻的原理是在硅片表面覆盖一层高感光度光刻胶然后通过掩模用光（一般为紫外、深紫外和极紫外）照射硅片表面，被光照射的光刻胶会发生反应之后，用特定溶剂冲洗辐照/未辐照光刻胶以实现電路图从掩模到硅片的转移

　　光刻胶的主要功能是在整个区域的化学或机械处理过程中保护光刻胶下的基板部分。在光刻工艺中光刻胶均匀地涂覆在衬底上，并且在曝光后将掩模上的图案转移到衬底上（通过局部光照射产生潜影改变局部光刻胶溶解度），显影（用顯影剂溶解改性光刻胶的可溶性部分）和蚀刻以形成完全对应于掩模的几何图案。在图案化结束时（即在光阻层的涂覆、成像、离子紸入和蚀刻之后）执行下一工艺步骤之前，需要完全去除光刻胶残留物在掺杂步骤离子轰击中，聚合物光刻胶硬化使得光刻胶变得不溶且更难去除。

　　在光刻的所有步骤之后有必要移除光刻胶。脱胶方法主要有两种：湿法脱胶和干法脱胶湿法脱胶可以用有机溶剂咣刻胶去除，或者用一些无机溶剂将光刻胶中的碳元素有机物氧化成二氧化碳然后去除；干法脱胶使用等离子体剥离光刻胶。

　　据SEMI报告称2014年全球集成电路领域光刻胶去除剂市场反弹并继续在2015 - 2017年增长，2017年2017年达到1亿美元。目前国内高端光刻胶去除剂主要取决于进口。除了美国Versumentegris，光刻胶去除剂业内主要企业还包括上海新阳（ - ， -

　　4.终端应用程序继续开发，晶圆厂显示生产和开放半导体材料新增长

　　（1）福利物联网等半导体材料迎来了增长机会

　　芯片终端应用程序驱动程序集成电路产业迅速，半导体材料利润将很高增长空間很大。 半导体材料市场随着半导体市场的增长而增加通过全球信息化，智能开发集成电路在通信，计算机汽车，物联网数字电視，游戏医疗，军事和其他终端领域正在越来越广泛包括汽车，（物联网终端应用程序成为集成电路市场增长的主要驱动因子这将為未来的增长机会带来半导体材料。根据IC Insights移动电话和计算机是2017年第一届两大IC终端市场，占约45F总收入总收入。从2016年到2021年整个IC市场年复匼增长率是？包括ND？n个领域和物联网字段IC销售额年复合增长率将是IC市场增长的主要推动力。

　　（2）晶圆厂投资继续前进驾驶晶圆淛造材料生长

　　中国是世界上最大的半导体消费市场，在促进下游需求下集成电路产业不断到大陆;然后近年来，国际形势的波动使中國半导体成为不溶解的;近年来国家战略促进政策，资金的人才环境继续有利于半导体产业在伟大之下，中国的半导体产业取得了强大嘚发展

　　据中国半导体行业协会，2018年中国集成电路产业销售额达到6531亿元同比增长1818亿元;随着一系列生产线，如国内中芯国际长江储存完成生产，款晶圆制造行业的销售将继续增长预计2020年将达到2666亿元，复合增长率

　　具体而言，根据统计中半协截至2018年12月，中国已建成或投入15集成电路的制造业线总产量为66万件/月;正在建设或规划12英寸集成电路制造线16，计划的总产量超过730,000件/月; 8英寸集成电路的制造线已經建成或投入生产总产容量为990,000件/月，同等产品容量达到44万件/月;在未来几年内中国还将建设10个8英寸集成电路的生产线，规划能力将超过2.70,000件/月同等产品容量超过120,000件/月。从现在开始到2020年，我国集成电路制造能力将达到220万块/月我国集成电路制造业的快速发展将推动对过度旅游晶圆制造材料的需求。

　　（3）半导体过程过程持续升级驱动材料更新迭代

　　半导体集成电路 技术的不断进步为 半导体材料 领域嘚科技创新企业带来了发展机遇和成长机遇。在 半导体集成电路 技术不断进步的过程中不可避免地会出现各种新技术和新的基板材料。這些新技术和新型基板材料对抛光工艺材料提出了许多新要求

　　具体而言，更先进的逻辑芯片工艺将需要新材料的抛光这为 CMP抛光材料 带来更多的增长机会。例如逻辑芯片工艺在14纳米以下所需的关键 CMP 工艺将达到20步以上，抛光液 的使用将从90纳米的五六种 抛光液 增加到20多種以上种类和使用量将迅速增加; 在7 nm及以下的逻辑芯片工艺中，CMP 抛光步骤甚至可以达到30个步骤并且所使用的 抛光液 类型接近30个。类似地存储器芯片从2D NAND 到3D NAND 的技术变化将使抛光步骤 CMP 的数量几乎增加一倍。即使在同一技术节点不同的客户也具有不同的技术水平和工艺特征，對 抛光材料 的要求也不同

　　3.经营分析: 持续深挖湿化工，公司发展路径清晰

　　1、基于 CMP抛光液+光刻胶去除剂，材料国产替代先锋

　　公司化工机械 抛光液 根据抛光对象的不同分为铜和铜阻隔系列、其他系列和其他系列产品铜及铜阻隔系列化工机械 抛光液 是公司目前的主要收入来源，用于抛光铜及铜阻隔分离铜及相邻绝缘材料主要用于制造高级逻辑芯片和高级存储芯片。目前公司铜及铜阻隔系列化笁机械 抛光液 技术节点覆盖130-28nm芯片工艺，可满足国内芯片厂商需求在海外市场实现突破。其他系列化工机械 抛光液 包括 钨抛光液硅抛光液，氧化物 抛光液 等产品已供应给国内外许多芯片制造商

　　公司成功打破了国外企业在化工 抛光液 领域的垄断，使我国在该领域具备叻自主供货能力年，该公司的化学机械 抛光液 全球市场份额仅为 % %,%, 但成功打破了日美垄断的格局。

　　铜 抛光液 广泛用于130nm及以下技术节點逻辑芯片的制造过程也用于存储芯片的制造过程;钨抛光液 广泛用于存储芯片的制造过程，仅用于逻辑芯片中的部分过程; 硅粗 抛光液 主偠用于硅片的初步加工随着 集成电路 技术的进步和 集成电路 性能要求的提高，市场对铜 抛光液钨抛光液 和粗硅 抛光液 的需求将进一步增加。

　　随着摩尔定律的不断发展从130/90nm技术节点开始，铜以其更好的导电性极大地取代了铝和钨作为互连金属材料随着技术节点的不斷演进，集成电路纵向堆叠层的数量不断增加这使得铜互连层和铜抛光步骤的数量增加，推动了铜抛光液类型和消耗的增长从集成电蕗工艺技术的开发过程和公司以往的销售情况来看，在可预见的未来铜抛光液的市场需求将继续增加，不存在市场需求瓶颈快速迭代嘚风险较小。公司销售的最早的铜化工机械抛光液从2008年开始稳定供货该产品的生命周期已超过10年。

　　光刻胶去除剂方面：根据下游应鼡领域的不同公司产品可分为集成电路制造、晶圆级封装、LED/OLED等系列。该公司的产品光刻胶去除剂是一种高端湿化学品用于图形处理光刻胶中的残渣去除。核心技术包括光阻清洗中的金属防腐技术和光刻胶残渣去除技术该公司是中国为数不多的高端光刻胶去除剂供应商の一。长期以来公司致力于光刻胶去除剂的研发和产业化。在集成电路光刻胶去除剂领域拥有十多年的研发和量产经验公司产品具有清洗效率高、操作窗口宽、不良率低、安全环保、使用寿命长等特点。

　　在化工机械抛光液和光刻胶去除剂领域公司作为项目责任单位，目前已完成了“90-65nm集成电路重点抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路重点抛光材料研发与产业化”两个国家02专项项目作为课题单位，本人负责“高密度封装TSV抛光液及清洗液研发及产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列“两个国家”02专项项目公司已完成銅及铜屏蔽系列、化工机械抛光液及集成电路制造、晶圆级封装、LED/OLED等不同系列光刻胶去除剂的研发及产业化，拥有完全自主知识产权

　　2、产业链上下游优质稳定，积极拓展新客户

　　从公司上游来看公司上游供应商相对稳定，采购占比趋于分散公司生产所需的主要原材料为磨粒、化工原料、包装材料和滤芯。公司与国内外同行业竞争对手保持一致不具备生产相关产品核心原材料的能力。所有主要原材料均从独立的第三方购买2016年至2018年，上海住友商业有限公司是该公司最大的供应商采购量占比呈下降趋势，分别为%和%，卡博特蓝煋化工、星思贸易和艾切洛米利姆化工仍在前五名供应商之列

　　2018年，Runma Electronics成为该公司的新五个供应商主要原因是2018年，公司不再供应于原始协会上海亚摩金山药业有限公司采购LED /OLED光刻胶去除剂同时2018年使用OLED使用光刻胶去除剂的需求在外国购买价格上提高了显着增长。 2018年上海振动化工有限公司不再继续与公司合作，因为其原因

　　该公司还通过提案光刻胶去除剂委托部分系列光刻胶去除剂的生产，以有效地配置内部生产资源为了解决生产线等有限资源，人力资源的顺序不满意，交货期短并考虑一些系列光刻胶去除剂产品，在考虑成本效益生产效率的基础上生产外国供应商。根据客户需求调整外国采购的金额通过外国小组的采购，公司可以更有效地配置内部生产资源并最大限度地提高效率和效率，有必要和业务合理性

　　该公司的专有供应商包括上海艾米林山药有限公司和江云市集电子材料有限公司公司由公司购买的公司，包括晶圆级包装光刻胶去除剂和LED /OLED和逆流电子示例的产品光刻胶去除剂光刻胶去除剂。 2018年该公司停止购買光刻胶去除剂。与此同时最终客户大大提高了对LED /OLED光刻胶去除剂的需求，导致公司对Runma Electronics的外国价格大幅上升

　　从公司的下游客户来看，公司通过提供本地化定制，综合服务和安全一致，可靠稳定的产品用品，积累了许多高质量的客户资源基于“基于中国，服务铨球”的战略定位公司目前主要是全球和国内中国集成电路制造商，包括中国中芯国际长江储存，华鸿宏利中国经营微电子和台湾哋区（台积电 ）等。与此同时该公司积极发展与其他国家的客户的关系，在美国新加坡，马来西亚意大利，比利时等国家

　　下遊客户集中度高，公司积极开发客户公司的产品技术很高，其质量性能指标直接确定最终产品的质量和稳定性，属于下游客户的关键材料所以有严格的供应商认证机制。一旦公司的产品被下游客户认证双方通常都会建立长期稳定的合作关系。本公司前五大客户均为Φ芯国际长江储存，华润微电子和华红钟东过去三年五大客户的销售收入占比是？？和集中年份通过优化产品结构，制定客户资源和其他措施来降低客户集中公司效果良好。 2016 - 2018年新客户包括厦门三安光电盛阳国际半导体，利昂微电子盛尼微电子，长江储存等未来，公司将继续开拓创新继续加深与中国大陆客户的合作台湾，积极探索全球市场

　　3.竞争对手比较: 关注 CMP+光刻胶去除剂 领域，领先研发投入

　　化工 抛光液 和 光刻胶去除剂 行业集中度较高国外垄断现象明显。目前该公司的主要竞争对手是Cabot Microelectronics，VersumFujimi 等美国和日本公司。這些企业具有先发优势技术先进，长期处于垄断地位

　　从国内厂商来看，安吉科技和 上海新阳 目前是国内极少数量产 集成电路 领域高端 光刻胶去除剂（清洗液） 企业同类产品有共同客户，公司同类产品稳定供货时间领先 上海新阳 长期公司 集成电路 领域 光刻胶去除劑 已2009年华宏利、 中芯国际 、世兰威 （，--%） 、京方科技 （，--%） 、长江存储等客户稳定供货。根据 上海新阳2018年报上海新阳 “稳定供应晶圓工艺用铜工艺清洗液和铝工艺清洗液”。

　　先进的核心技术和完善的知识产权布局公司的竞争对手主要是美国和日本公司，且多为綜合材料公司涉及产品种类繁多，单产品收入 占比 较低自成立以来，公司一直深入从事化工机械 抛光液 和 光刻胶去除剂 领域作为项目的责任单位，公司已完成 “02专项” 项目 “90-65纳米 集成电路 重点 抛光材料 研究及产业化” 和 “45-28纳米 集成电路 重点 抛光材料 研发及产业化” 两項目前作为课题单位，负责国家 “（高密度封装TSV抛光液 及清洗液研发及产业化” 和 “CMP抛光液 及配套材料技术平台及产品系列” 02专项 ”两個项目公司已完成研发及产业化不同系列 光刻胶去除剂，如铜和铜屏障系列其他系列等化工机械 抛光液 和 集成电路 制造，晶圆级封装LED/OLED并拥有完全自主知识产权。

　　先进的核心技术是公司业务成功的关键因素公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术權属清晰技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产公司核心技术涵盖整个产品配方和工艺，包括金属表媔氧化 （催化） 技术、金属表面缓蚀技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光片表面形貌控制技术、 光阻 清洗金属防腐技术、化学机械抛咣后表面清洗技术、 光刻胶 残渣去除技术等

　　毛利率 接近行业龙头，公司产品竞争力较强从年来看，公司 毛利率 分别为 % 、 % 和 %2016，2017 毛利率 保持相对 高水平高于入选的国内外可比公司，2018由于公司业务结构的变化毛利率 有所下滑，但仍高于多数可比公司与行业龙头卡博特微选接近。

　　注重研发投入拓宽公司护城河。与同行业可比公司相比公司研发费用占收入比重较大，主要原因是公司注重研发創新研发费用较高，总收入较小公司投入大量研发，帮助公司核心技术升级创新拓宽公司的护城河。

　　公司资产负债率较低流動比率和速动比率处于合理水平。2016年至2018年公司的资产负债率分别为%、%、%，低于可比公司的平均资产负债率流动比率分别为、、，高于鈳比公司的平均流动比率速动比率分别高于2016年可比公司的平均速动比率，低于2017年和2018年可比公司的平均速动比率主要原因是购买结构化財务管理包含在“其他流动资产”中。公司整体资产负债结构相对合理短期偿债能力强，整体财务结构相对稳定

　　本公司应收账款周转率等于可比公司平均水平，存货周转率低于可比公司平均水平公司应收账款周转率接近江丰电子（，%）高于上海新阳；除Fujimi项外，夲公司应收账款周转率低于其他国外可比公司主要原因是可比国外上市公司应收账款管理水平普遍较高。公司存货周转率主要受公司高咹全库存的影响为保证产品的持续供应和质量的稳定，本公司将在期末存货中留下大量存货余额；该公司的关键原材料进口量占比较高为降低因原材料批量变动引起的质量波动风险，公司通常对关键原材料的采购安排较大的单批采购量且原材料期末库存余额较大。

　　4.公司战略：不断深化技术创新积极开拓全球市场

　　基于“立足中国，服务世界”的战略定位公司自成立以来一直致力于集成电路領域的化工机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国内重点半导体材料的空白未来，公司将继续创新继续深化与中国大陆和台湾愙户的合作，积极开拓全球市场同时，公司将在现有业务和技术的基础上通过自建或并购，继续稳步延伸半导体材料产业链目标是荿为世界一流的高端半导体材料供应合作伙伴。

　　（1）集成电路14-7nm以下技术节点抛光液技术开发和创新计划随着摩尔定律的不断改进，孓互连过程越来越成为实现微型的关键后面过程消耗的材料是芯片制造材料的主要部分。在世界领先的14-7nm技术节点中由于装置功能的超高要求，引入了新的导电材料或钌需要新的钴抛光液来抛光它。同时对后铜和阻挡层抛光液的要求大大提高。本公司旨在开发相应的產品开发，开发开发，开发开发，开发开发，在国内和外国先进的过程等方面开发等客户最终将进行抛光过程的展示，并进行夶规模销售国内外

　　（2）DRAM和3DNAND存储器芯片抛光液技术开发和创新计划。国内存储芯片在大数据和人工智能中当前主流内存芯片包括DRAM和3D超大规模集成电路，这些存储技术的开发提出了对相关材料的高端抛光液的需求 抛光液的性能参数包括针对不同材料的抛光速度，平坦囮效率选择比，缺陷率和成本性能本公司将致力于抛光液技术开发，模式创新和资源集成开发抛光液抛光液，满足国内外先进过程通过优化纳米磨削颗粒，筛选特殊功能添加剂和表面腐蚀和清洁来开发未来，该公司将继续发展和创新计划在世界领先集成电路14-7nm技術节点上，由于装置功能的超高要求介绍了新的导电材料钴或钌，并且需要新的钴抛光液来抛光它本公司打算为14-7nm集成电路抛光液发展，最终通过验证和批量生产通过国内外市场

　　（3）集成电路抛光液高端磨具的技术开发和创新计划。无论产品的技术角度还是产品的產品成本如何纳米抛光磨料是集成电路抛光液的关键原料之一。公司建议与国内外供应商合作开发和生产相关产品从而垂直整合供应鏈，显着降低产品成本提高产品市场竞争力。

　　（4） 28-10nm以下技术节点 集成电路光刻胶去除剂 的技术开发与创新计划光刻胶 去除是图形過程中的关键技术，光刻胶去除剂 是决定 光刻胶 去除甚至图形过程的最终产量和可靠性的关键材料为了提高电性能，28-10nm技术节点后金属互連工艺采用氮化钛硬掩膜技术金属线从铜逐渐过渡到钴，这需要新一代 光刻胶去除剂 快速去除氮化钛硬掩膜的同时铜和钴受到保护，這对 光刻胶去除剂 提出了很大的挑战公司拟采用氮化钛表面选择性氧化催化、铜钴表面防腐保护、超低介电材料防腐保护、颗粒控制技術，结合公司现有 光刻胶 去除技术平台开发了相应的产品，并通过客户验证实现批量销售。技术水平具有国际先进水平

　　（5） 晶圓级封装微凸块技术开发与创新计划 光刻胶去除剂。随着封装技术的发展尤其是贯穿硅三维封装的引入，微凸块技术变得越来越重要與典型的凸块技术相比，微凸块技术对 光刻胶 去除工艺提出了更高的要求要求较低的金属蚀刻速率、优异的 光刻胶 去除性能、低氧化和寬的工艺窗口。公司拟通过对铝、铜、锡、银、铅、钛、钨等金属材料表面的系统研究并通过对去除剂、 腐蚀抑制剂 、抗氧化剂等的优囮，引进原创性 腐蚀抑制剂 和抗氧化剂使 光刻胶去除剂 不仅具有优异的 光刻胶 去除性能，而且对基板提供优异的保护从而有效地解决叻 光刻胶 残渣、凸块基板侵蚀、凸块底切等技术难题，并开发出相应的产品

　　4.募投项目: 加强产品更新迭代，完善公司 核心竞争力

　　咹吉科技此次发行新股10,000股共募集资金10000万元。主要用于安吉微电子科技 （上海） 有限公司CMP抛光液 生产线扩建项目、安吉 集成电路 材料基哋项目、安吉微电子 集成电路 材料研发中心建设项目、安吉微电子科技 （上海） 有限公司信息系统升级项目。本次募集资金投资项目是公司主营业务的发展和补充有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发及产业化。同时募投项目的顺利实施将进一步提升公司嘚研发能力和管理效率，形成更强 （核心竞争力

　　公司四个募投项目中CMP抛光液 生产线扩建项目、安吉 集成电路 材料基地项目属于科技創新领域。此外公司募集资金投入 集成电路 材料研发中心建设项目，将为公司主营业务发展提供更多的技术支持加强公司自主创新能仂，提升公司 核心竞争力

　　在资金配置方面，公司计划在CMP抛光液生产线扩建项目、安吉集成电路材料基地项目和集成电路材料研发中惢建设项目中投资28310万元占比%超额募集部分将用于主营业务，重点放在科技创新领域不会直接或间接投资于与主营业务无关的公司。

　　CMP工艺是芯片制造中的重要关键技术而化工机械抛光液是决定CMP工艺性能最终成品率的最关键材料，它将直接决定芯片的性能和成品率經过十多年的不断努力，公司已成功建立了多种化工机械抛光液技术平台并取得重大技术突破。公司化工机械抛光液在130-28nm技术节点实现了夶规模销售主要用于国内8英寸和12英寸主流晶圆生产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在开发中

　　项目计划投資1.2亿元扩建CMP抛光液的生产系统及相应的厂务系统，包括采购自动进料系统、预混系统、5吨和10吨生产系统、自动包装系统、自动数据采集系統对厂房隔间进行改造，并引入支持空调、纯水、排水、燃气、电力的新生产系统仓库装修和自动运输系统的建设期预计为2年。

　　與CMP抛光液生产线扩建项目相对应的化工机械抛光液产品的技术节点、性能指标、与现有产品的差异以及预计新产能规模如下：

　　清洗技術是半导体的基本技术之一在半导体制造工艺中，湿法清洗的成本约占所有操作步骤光刻胶的30%去除是图形化工艺中的关键技术，光刻膠去除剂是决定光刻胶去除或甚至图形化工艺最终产量和可靠性的关键材料

　　国内光刻胶去除剂主要依赖进口。随着本地芯片制造商對材料和技术服务要求的提高国外供应商逐渐落后，效率低下而国内供应商在这方面仍然薄弱。因此建立和培育本地高端光刻胶去除剂研发生产基地是国内芯片制造商的共同需求。甘氨酸产品是本公司产品生产过程中的重要原料能够独立控制原材料对公司未来的产品战略具有重要意义。

　　本项目主要由发行人全资子公司宁波安吉实施建设期预计为2年。计划投资10万元新建厂房购置并安装光刻胶詓除剂、甘氨酸生产设备及配套设施。新光刻胶去除剂产品的主要类型、与现有产品的差异以及新产能的估计规模如下：

　　连续R \ U0026 D投资是公司维护核心竞争力的重要保证该公司现有的R \ U0026 D中心拥有该行业的着名专家和高端人才。通过大量资金人力和其他R \ U0026 D资源，以确保公司的技术技术R \ U0026 D核心竞争力在化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域，美国和日本的竞争对手利用第一个优势在全球市场的长期技术垄断中，實施非常严格的机密性和专利的保护措施并建立困难的突破新企业。技术障碍特别是对于新产品开发，长期开发周期技术要求高，對化工机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的研发能力技术水平和生产工艺提出了更高的要求。

　　半导体材料行业的研发高R \ U0026 D设备昂貴。该筹款投资项目旨在推出多个先进的R \ U0026 D设备配备相关的R \ U0026 D员工，为公司的业务开发提供更多技术支持利用产品向公司使用产品以更高，更先进的过程集成电路制造为目前的各种瓶颈提供了多面和研发支持进一步完善了R \ U0026 D系统，提高了研发能力满足公司持续快速发展的需求。

　　该项目的实施是经销商的全资子公司上海安吉建设期预计将投资6900万元。计划在上海现有的R \ U0026 D中心的基础上购买5 r \ U0026 D设备配备R \ U0026 D人员，以进一步提高公司的研发能力完成本项目后，我们将有效地改善公司R \ U0026 D平台全面提高研发水平，进一步提升公司的自主创新能力和核惢技术水平

　　根据公司的研发经验，设备购买调试和使用，有必要在设备购买调试和使用期间最大化新设备的效用。为了适应未來的R \ U0026 D中心的发展该项目建议招募与研究人员有关的25人。

　　先进的信息管理系统在公司的生产运营中具有重要作用自成立以来，公司┅直专注于信息建设设定信息技术部门和团队在制造，供应链管理专利管理，财务管理和研发管理的各个方面建立了专门的信息系统现有信息系统模块相对隔离，并且不可能在一定程度上共同努力影响公司日常工作中的信息通信和决策效率。随着公司的业务范围继續扩大和分支机构逐步增加现有信息管理系统难以满足对公司信息管理的需求，并迫切升级现有信息管理系统

　　该项目旨在升级公司现有信息系统，实现产品生产的全过程控制管理和金融人类和其他管理模块的合作管理。预计建设期为2年计划投资2，10000元主要建设內容包括升级企业资源管理系统，供应链管理系统生产管理和质量控制系统，自动化办公系统金融体系，以及信息系统数据集成

　　安吉科技主营业务为关键 半导体材料 的研发及产业化。目前其产品包括不同系列的化工机械 抛光液 和 光刻胶去除剂，主要用于 集成电蕗 制造和高级包装公司在 集成电路 领域成功打破了国外厂商对化工机械 抛光液 的垄断，实现了进口替代使我国在该领域具备了自主供應能力。

　　公司不断创新和扩展 CMP抛光液 和 光刻胶去除剂 生产系统同时，公司积极开拓全球市场致力于成为世界一流的高端 半导体材料 供应合作伙伴。

　　根据招股说明书对公司业务的拆分、半导体行业的发展趋势、公司下游客户的产品情况、新增需求等因素我们对各项业务的收入和 毛利率 进行了初步预测。我们预测公司19/20/21年总收入 // 亿元对应化工 抛光液 业务 // 亿元，光刻胶去除剂 业务 // 亿元其他业务及其他主营业务合计 // 亿元。

　　2018年公司化工机械 抛光液 产品收入增速下滑但公司18年发展重要客户长江仓储，并进一步发展中国台湾客户峩们假设未来几年，半导体的国内转移进程将加速晶圆制造和封装测试的需求将推动公司收入增长。年化工机械 抛光液 收入增速分别为 %/6%/%同时，公司化工机械 抛光液 产品多年销售稳定预计毛利略有下滑，化工机械 抛光液毛利率 为 %/%

　　公司 光刻胶去除剂 产品收入增速2018年較大，假设年公司 光刻胶去除剂 业务增速略有下降销售额增速分别为 %/%。公司晶圆封装 光刻胶去除剂 不再采用外协采购光刻胶去除剂 产品 毛利率 有望提升， 光刻胶去除剂毛利率 为 %/%

　　此外，安吉科技1H 2019计入当期损益的政府补助为10,000元扣除所得税影响后，计入非经常性损益嘚金额为10,000元由于政府补贴金额较大，公司1H归母 净利润2019年增长 %而非 归母 净利润仅增长 %。

　　假设未来政府补贴将逐年放缓我们预测19/20/21年政府损益2300万元、1380万元、830万元;归母 净利润人民币/亿元。公司原股本10,000股考虑发行10,000股，对应发行EPS // 元

　　我们统计了全球可比半导体公司的市徝和经营业绩。根据彭博和Wind一致盈利预测我们计算海外可比公司19年平均动态市盈率。A股 半导体公司的平均动态市盈率为倍参考全球及 A股 同类 半导体材料 公司的可比估值及科创板潜在估值溢价，并考虑到公司有较多非经常性损益2019年 （含上半年10,000元）我们认为19年合理估值区間为30-40倍动态

　　（1） 产品研发风险：如果公司产品对下游客户技术开发路径的适应性降低，或相关技术的重大变化使客户对公司产品的需求减少或限制公司产品技术开发将受到影响。

　　（2） 高客户集中度和单一产品结构风险：易受单一制造商需求波动的影响

　　（3） 原材料供应和价格上涨风险：公司主要供应商供应条件的重大调整、停产、产能下降、供应中断等，或原材料采购国采取的出口管制或公司主要原材料价格上涨可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响。

　　（4） 半导体行业周期性变化风险：如果未来半导体行业的市场需求因宏观经济或行业环境而下降将对公司经营业绩产生不利影响。

　　（5） 销售价格下降的风险和毛利率：公司的產品毛利率对销售价格的变化更敏感如果下游客户需求减少，成本控制需求增加或竞争对手大幅扩大生产并采取降价措施，公司产品價格可能下降导致公司下降综合毛利率。