关注“电力电子网微信公众号”免费获得3000G资料.资料涵盖：电力电子，电工电气等领域的资料！& 添加方式：1、手机扫描左侧二维码2、添加朋友，搜微信号：pedianlidianzi
有事先发邮件，我会及时与您联系，谢谢合作。&&&网站电子邮箱：:
最新展会信息
| 　|　　|　　|　　|　　|　　|　　|　
广告合作∶010-&&Email∶&&&展会联系∶&&&电力电子技术群：&&&Copyright2011&&http://www.p- /&All&Rights&Reserved&&&&电力电子技术千人大群1群：&（未满）&&电力电子技术千人大群2 群：&&
&&版权所有∶中国电力电子产业网（www.p-）&经营许可证编号∶&京ICP备号-1&&京公网安备&41&号&&&
网站服务|广告服务|文章投稿|友情链接QQ:&尖峰对话格科CEO：中国8M sensor出来后的产业格局
我的图书馆
尖峰对话格科CEO：中国8M sensor出来后的产业格局
尖峰对话格科CEO：中国8M sensor出来后的产业格局上网时间： 作者：孙昌旭& 位网友发表评论&
关键字：& & &
中国手机厂商期待已久的国产5M BSI sensor终于就要批量上市了，这对中国手机产业链是一个好消息，一个重要的里程碑事件。因为只有中国IC厂商的5M产品出来，才会驱动欧美日5M，8M和13M的产品快速降价，同时格科将地平线往上抬，推动这些欧美日厂商往更高摄像技术演进，以拉开与中国厂商的差距。所以，无论从哪个角度来说，此次格科微电子带头推出5M BSI的sensor，对中国手机产业都是一个重要好消息。本刊首席分析师孙昌旭特针对此事件、未来摄像产业的格局、以及最新的几个热门技术趋势，独家采访了格科微创始人、CEO赵立新。
Q：据悉格科微电子已实现5M BSI sensor的量产，这是一个里程碑的进步，您能不能分析一下未来全球摄像Sensor的供应链格局？
A：首先我要解释的是，对于手机摄像sensor产业来说，做出什么样的分辨率不是难点，关键是要将像素尺寸（pixel size）做小，因为手机需要轻薄。一般来说，我们用像素尺寸来划分摄像Sensor的技术层次：2.2um以上工艺一般用于VGA、PC HD等Sensor，这一块低端市场技术已没有太多含量，只剩下服务，但出货量巨大，国内约为60-70KK/月，sensor单价在0.2-0.5美元，这一市场格科在全球拥有话语权。
2.2-1.75um，这一尺寸工艺主要用来做2M和HD，其中2M既可以做成FSI也可以是BSI，目前的出货量也非常大，约为15KK/月，Sensor单价低于1美元，格科在此领域也比较有优势；
另一个就是1.75um以下的像素尺寸，目前主要是1.4um，这一尺寸可以用来做5M和8M Sensor，5M中国市场规模大约8-10KK/月，8M规模为2-3KK/月，并且目前后段工艺主要是用BSI，这一阵营目前主要是OV、索尼、三星和Aptina（美光）等厂商；再往高端走是1.12um尺寸，用于12M以上Sensor，这一阵营索尼是绝对老大，OV也是主流厂商。
今天，我们比较高兴的是，我们已进入1.4um俱乐部，已小批量生产出5M BSI摄像Sensor，由于BSI后段厂商的配合，良率也可以达90%以上，这令我们很欣慰。在这一像素尺寸下，下半年可出8M Sensor。可以说5M和8M几乎会是同时出来。
Q：这一成功是否表示格科要在5M/8M市场掀起浪潮？你们5M BSI的产品什么时候会进入市场？什么时候进入品牌厂商？
A：我们现在才刚刚小批量产，要将5M BSI产品性能跑完善，至少还需要1-2年的时间，我们会先从中小客户开始提供服务，希望明年进入大客户。电子产品的完善都需要时间，我们当初1.75um 的2M sensor做了三年才做得很完善，我认为5M产品完善也需要时间。这里涉及很多性能的提升，不仅仅是良率。BSI的后段良率在台湾晶圆厂商的配合下，已可达到量产良率90%以上，但是前段工艺是我们自己的，我们要在灵敏度、噪声和颜色串扰等多个指标上进行完善。
Q：格科的5M Sensor会采用CSP还是COB封装？因为目前格科的模组客户基本是以中低端的CSP封装为主，这会不会影响格科5M产品的推厂？
A：对于CSP与COB，大家有一个误区。其实，对于我们Sensor公司来说，做COB封装更简单，它是将难题扔给了模组厂商，所以，我们可以提供CSP封装，也可以提供COB封装，要看客户的需求。
关于两者的比较，COB确实耐热性能和可靠性比CSP要高，但是由于上面少了一层玻璃，对工厂的洁净度要求非常高，对工人的要求也高，所以良率低难提升，并且，COB的产能只能线性爬坡，并且需要客户有很好的预测来配合。而CSP也正是由于上面多了一层玻璃，对模组厂商来说后段加工非常简单方便，产能可以迅速拉升。我们都知道，中国市场是一个预测非常差的市场，急单是常态，所以，从这个意义上来说，CSP工艺更适合中国市场。
但是CSP有两个天生的缺陷：一是多了一层玻璃，很难做到玻璃上面没有尘粒。业界花了近十年时间企图将这层玻璃去掉，都失败了。二是可靠性有天生的缺陷，对温度的热胀冷缩有影响。不过，近年来由于采用了TSV和激光打孔等技术，CSP的性能改进很大，据我们的数据，比前几年提升了三倍。
具体的拿5M和8M来说，做CSP会更难，原因是中间有空腔会导致硅片断裂，所以现在主流的Sensor厂商提供的5M与8M都是COB封装。不过，正如我所述，COB的产能不能急速提升，不适合中国预测较差的市场。所以，我们会立足改良CSP，让客户能用CSP生产优质的5M摄像模组。很多中国手机方案公司，同时设计十多款手机，可能只有一款“开胡”，并且他的客户要求马上出货，赚钱的机会就一瞬间，供应链跟不上就完了。所以，我们还是希望改良CSP，让客户5M的摄像模组产能具有更大的弹性。当然，我们也可提供COB封装的产品给客户。我们预计5M CSP Sensor的售价会在1.8-2美元；COB售价约1.4-1.6美元。
Q：另外，您如何看待先一代的技术，比如阵列相机、WLC封装以及HTC One采用的大感光技术？
A：Wafer lever lens，是指在硅片上做镜头，将它粘在玻璃上面，这要牺牲镜头制造的灵活性，同进，做成非球面镜头，也会影响摄像的性能，并且，它只能做成定焦的。而我认为每一次摄像技术的革新，都是以性能取胜的，所以我个人不是很看好它。WLC主要是可以解决尺寸和散热的问题，价格还很高。
关于阵列相机，我认为也有难度，不是很看好。它是指将多个镜头和Sensor抓取的图像合成一幅图像。将几个质量差的图片能否拼成一个高质量的图片，其实是有难度的，为何不去直接做一个高质量的图片呢？我是一个生产型思维的人，阵列相机的精度、良率都可能有问题，我觉得这个东西很难制造。可能是我比较保守的原因吧。
对于单个像素的大感光面积，主要是多个像素共享一个读出电路。以前是两个像素共享一个读出电路、到四个像素共享一个读出电路，最新的有8个像素共享一个读出电路，这样感光面积会大一些，但也带来电路的复杂度。最大的问题是像素面积变大，摄像模组变大，所以采用大像素尺寸时只有选择更低分辨率，比如就是采用了2um像素尺寸配4M Sensor，以我的理解这个效果肯定好，因为噪声性能更好，所以颜色鲜艳，图像有层次感。难题是对于厂商来说，零售时要说服消费者4M比8M Sensor好是一个很大的挑战。
Q：那你认为减小手机摄像模组尺寸的新兴技术创新有哪些？
A：关于减小摄像模组尺寸的问题，全球的技术精英已在此方向上努力至少十年了，比如关于VCM，至少也有十多种替代方式曾提出过，但最后，还是认为VCM是目前来说最合适的技术，仍无法替代。
所以，对于做薄的努力方向，还是如我开始讲的那样，业界致力于将像素尺寸做小，从1.4um做到1.12um，并配合的3D去噪等功能，将小像素的性能提升，在ISP上做很多的事情，这是主流方向。3D去噪功能已在一些高端的监控市场采用了，指在空间两维的基础上再加上时间对每帧图像的处理，但在手机市场还没有采用，这个成本非常高，功耗也较高。另外，也可以通过RGB颜色的互补技术来提升性能，这个是比较容易做的。所以，我认为从数字技术上进行改良是近期比较容易实现的。
Q：另一个关于手机摄像技术的话题是高帧率、高清摄像头正在被越来越关注，听闻Leap Motion的帧率达到270帧，您怎么看等这个趋势？
A：我们的5M Sensor可以做到25帧，也可以做到1080P 30帧率。不过，我认为手机上首先要解决的还是图像品质问题，由于手机镜头的通光亮太小，手机必须找到合适的角度和环境才可以做摄录，在很多光线条件下都做不到15帧以上，如果硬是要在不好的条件下提高帧率，信噪比就会很差。所以，很多时候，手机会是降帧率拍摄的，要不拍下来的视频中人会很丑，通常调到12帧拍出的视频更漂亮。Sensor比拼的设计水平是谁能在同样的环境下，将信噪比做好后，再将帧率能提高一帧。其实，人眼在22帧以上是没有感觉差异了，所以，一般的调试在20帧就很好了。
对于60帧的摄像头来说，我认为噱头的意义大过实际意义。因为如上面所述，手机通光小，跑这么高的帧率没有意义。不过，你提到的高帧率对于像Leap motion 之类的体感应用是需要的，我也认同，但是体感不需高的图像分辨率。事实上，我们以前也尝试过摄像头体感应用，做过一个120帧VGA的摄相头，但是当时条件不成熟，死得很难看。但做高帧率并不难，工艺上有很多办法可以实现。
Q：上面提到ISP，我想问另一个问题。由于之前在中低端Sensor上，格科是将ISP集成到Sensor中的，对客户的技术支持很到位，也拥有较强的优势。现在5M的Sensor，ISP不再集成，这对于格科的技术支持优势有影响吗？
A：首先在5M以后，将ISP集成到Sensor中是较难的，主要是发热问题。另外，现在的AP很强势，都将ISP集成进去，并且由于AP的功能越来越强大，并且集成Memory，所以可以实现如上所述3D去噪等更强大的功能。所以我们也没有必要在5M以上的Sensor中集成ISP了。
但是，从另一个方面考虑，这些强势的AP厂商，他们是没有这么多的人力去给客户调试摄像头模组的，他们的做法是将源代码给我们，委托我们来做技术支持，帮助客户调试摄像模组。事实上，摄像的数字部分是相对稳定的，不稳定的还是Sensor、镜头、FPC（软板）、高速数据线和模组组装等等因素，这些因素导致的问题，AP公司没有我们有经验。所以要针对不同的平台和设计进行调试。我们的技术支持优势仍很明显。
所以说，摄像头是一个十分个性化的产品，绝不是一个标准件，中国厂商在技术支持上的优势对客户来说非常重要。
Q：最后一个问题，业界一直对于格科的业务模式存在争论，有人说格科是“价格杀手”，您怎么看？
A：这个问题需要从几个方面来看。首先，对上游供应商，我们与他们一直是很好的合作关系，我们拿到的Wafer的价格比行业的平均价格要高，我们还扶持了不少上游供应商。
其次，我们的Sensor能有很好的价格是因为我们从工艺优化、电路设计和减小Die的尺寸上进行了改良，比如我们的Mask layer可做到比海外竞争对手少十几层，而同样的Wafer上，我们生产出来的Die的数量比对手多了1/3，甚至一倍。所以，我们的成本低很多，可以给客户更好的价格，从而也让手机厂商获得高性价比的产品。
第三，对于我们的模组合作伙伴，由于我们的设计将制造门槛降低，模组厂商进入者过多，他们之间竞争非常激烈。比如这次5M sensor，我们会主推CSP工艺，这样将制造门槛降低，预计进入的模组厂商会大增。我们曾经尝试过帮助模组厂商实现有序竞争，定一个对大家都合理的价格，但是很难实施，因为只能控制直供模组厂商的数量，并不能控制他们去走货。所以，这方面我们还在努力改进。
我们的策略就是做成熟的、大规模走量的市场，我认为未来几年2M-8M Sensor都会有非常大的量。我们现在每月Sensor的出货量约为85kk，所以一般小于1kk的市场我们都不看，近阶段我们也不会做12M sensor。
TA的最新馆藏
喜欢该文的人也喜欢Sensor缺货,索尼左右中国手机品牌格局？
> Sensor缺货,索尼左右中国手机品牌格局？
Sensor缺货,索尼左右中国手机品牌格局？
　　过去半年，缺货一直牵动着大陆手机品牌的心弦。本文引用地址：　　简单的说，缺货只有一个理由，iPhone 6卖的太火，从去年十二月份开始，因为Apple订单增加，Sony已经停止几乎所有的市场宣传，针对大陆客户也将出货数量收归SONY总部统筹。　　当然近期缺货增加了一个理由，三星S6 Edge市场反应很好，作为供应商，Sony的供货压力会更大。　　从Sony供货情况来看，相比四月，SONY五月的供货能力明显增强，四月大陆手机品牌没有一家能够获得充足货源，好一点的厂商能获得半数供货，差一些只能获得十分之一的供货，五月虽然依旧难以获得足额供货，至少SONY力挺的厂商已经可以满足大多数配额。　　从此次SONY供货可以看出对大陆不同品牌的支持力度及认可程度，过去几个月，虽然同样是缺货，SONY还是力保了华为、小米、OPPO、VIVO、联想、魅族等的货源，上述公司占据四月SONY向大陆供货的九成以上份额。　　说SONY左右大陆手机品牌格局有些过分，作为供应商在缺货时期一般都会相对保证更紧密的合作伙伴，或者前景看好的合作厂商，因为如此才能保证公司 在正常供货时维持足够高的出货份额，应当说SONY对大陆品牌的供货分配判断与一般市场对大陆不同品牌的未来走势相差并不大，说大陆手机竞争进入品牌竞争 并不为过。　　目前来看，判断还很难判断索尼Sensor供货何时能够真正缓解，不过以下几个方面可以作为参考：　　1、iPhone一般每年第一、第四季度为销售旺季，相对而言，第二特别是第三季度为销售淡季，因为大家都在等待新款iPhone上市。　　2、索尼新工厂预计八月投入运营，可以大幅度缓解Sensor的供货压力。　　3、鉴于Song供货紧张已经持续了很长时间，许多手机品牌新品设计已经更换了其他供应商。　　应当说索尼Sensor缺货还会维持相当长一段时间，对于SONY力挺的大陆手机品牌到八月供货应当可以得到保证，当然如果三星S6未如预期的话，缓解时间可能还会提前。
分享给小伙伴们：
我来说两句……
最新技术贴
微信公众号二
微信公众号一中国芯片厂商状态调查_汇顶科技(603160)股吧_东方财富网股吧
中国芯片厂商状态调查
在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元（约11.8亿人民币）的基半导体希望基金，投资一些具发展潜力的半导体相关企业。美国白宫科学与科技政策办公室主任表示，“美国政府现在组成一个专家团体，将找出国内外半导体产业的核心问题，并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”，并会有大量资金将来自政府。而这个专家团体的名单里，可以赫然看到Intel 前CEO Paul Otellini ，Freescale前CEO Richard Beyer，Qualcomm 董事长 Paul Jacobs，Global Foundries前CEO Ajit Manocha等美国半导体的退休和现任的牛人。11月3日美国商务部长Penny Pritzker 在美国半导体产业组织（SIA） 的演讲中明确指出，美国政府对中国的不平等半导体发展政策不买帐，认为中国透过政府所主导的资金，并藉由不公平的贸易方式，企图从其中获得对国家与企业的利益，是不被允许的，并将持续半导体的创新发展与投资。可以看出，美国韩国对中国此次重金投入半导体还是心有余悸的。自从2014年国内国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)设立后，部分地方政府相继成立扶持半导体产业的相关基金，希望能进入IC相关产业链。据不完全统计，从2014年至今，已经共有3380亿左右的基金用来扶持国内的半导体行业。中国芯片厂商状态调查很多人对此不解，因为国家这样做就是在浪费纳税人的钱。可是要知道，2013年中国进口电子芯片花的外汇是2303亿美元，价值早已超过石油。中国芯片厂商状态调查而2016年上半年，半导体行业销售前三强Intel, Samsung，TSMC每年的资本开支约在100亿美金左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支。举个例子，发展半导体，代工厂很重要。而建一条12英寸28nm 工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月，若没有国家的鼎力资助，想要发展半导体，难上加难。再看看此表单中，韩国公司就两家：Samsung，SK Hynix，都是做存储器起家的公司。而这两家当年也是靠着韩国政府的大力支持，才有今天的霸主地位。我们先看看中国目前的手机芯片公司有哪些：1. 手机主CPUA) 展讯 锐迪科展讯2001年成立于上海，锐迪科2004年成立于上海。两家公司分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市，并于2013年，2014年被紫光集团私有化。展讯和锐迪科主要生产2G 功能手机主芯片，3G、4G智能机主芯片，射频PA，数字电视芯片，平板主芯片，提供相关的软硬件参考设计，并提供Total Service。2015年展讯和锐迪科的基带芯片出货量仅次于高通和联发科，排名第三，是三星，华为，酷派的智能手机芯片供应商。产品远销美国，欧洲，巴西和南美，在海外市场跟印度，南非，巴西，缅甸等国的Local King和运营商有着很好的合作关系。由于Intel的投资与合作，明年展讯还将推出Intel x86架构的智能手机芯片，这将为目前越来越没有卖点的主芯片，带来一股新势力和新选择。B) 海思海思成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前公司主要生产智能手机芯片，基站芯片，路由器芯片，机顶盒和视频监控芯片。在手机芯片领域，主要是由华为采用，并使用在自己高端旗舰机上；基站芯片也是凭借华为在基站领域而在此市场拥有很高的市占；而在视频监控领域，则凭借高性价比，获得了很多客户并取得不错的成绩。C) 联发科联发科成立于1997年，主营功能机智能机主芯片、数字电视芯片、DVD及蓝光等相关芯片的开发。联发科在DVD，数字电视芯片领域市占第一。而在手机芯片领域第一个提出了Turkey的概念，从而迅速占领市场。目前联发科在手机芯片领域仅次于高通排名第二。不过随着这两年智能手机产业链向大陆转移，无论是手机品牌从台湾的hTC变成大陆的华为，OPPO和VIVO，还是大陆手机智能手机用户逐渐增多，联发科在经营上也看到了身为一家台湾公司的劣势。加上台湾和大陆目前政局的微妙关系，上有高通强压，下有展讯和海思的强攻，联发科后续的发展非常微妙。在3G时代，就是因为晚做TDS-CDMA，而丢掉不少份额。5G时代，若没有大陆的支持，联发科很有可能会从智能手机市场中丢掉不少份额。2. 平板主芯片A) 瑞芯微瑞芯微 2001年成立于福建。曾经在复读机，MP3，MP4时代拥有很高的市场份额，后于2008年迅速看到Android市场的机遇，并迅速推出了机遇Android的平板芯片，并在Android Wifi only平板上长期占据第一的位置。这两年瑞芯微在平板上持续发力，并积极扩展其他相关领域。首先继续开发更高性价比的平板芯片；其次通过与Intel的合作，开发并推出了通话平板方案；接着在OTT盒子和IPTV 上开始发力；而凭借多年在音视频上的积累，瑞芯微最近有推出了VR平台，通过提供超强的音视频解码能力，以便VR厂商开发更据高性能的VR设备；最后在IoT和车载上，瑞芯微也开始崭露头角。大视觉，大感知，大音频是瑞芯微后续经营的主线。B) 炬力炬力 2001年成立于珠海。是国内当年MP3，MP4芯片最重要的供应商。在MP4时代，炬力选择了使用低功耗的MIPS架构，而未选择ARM架构。而到了Android平板年代，炬力开始依旧保守的采用MIPS架构，由于很多软件无法在MIPS架构上运行，所以使得炬力平板芯片的推广非常困难，错失了在平板发力的最好机会。而这些年炬力在智能芯片市场上声音越来越少。C) 全志全志 2007年成立于珠海。是由前炬力多名主力干将成立的芯片公司。2012年推出类似ARM命名规则的芯片，吸引不少眼球，凭借低价高性能抢了瑞芯微不少的市场份额，获得平板市场出货第一名。但到了四核时代，因为超前使用了64bit DRAM，以及发热问题，使其在平板市场痛失大好开局，而后无法翻身。目前平板的整体出货量严重下滑，全志还在寻找新的突破点。其他公司：其他国内的CPU芯片公司就是联芯，ASR，晶晨和盈方微。联芯依托大唐，以及大唐在TDS-CDMA的专利技术，曾经占有一席之地，但这两年一直缺乏一个强有力的产品；ASR主要是由Alphean（韩国协议栈公司），武平投资的SmartIC（前August）和前RDA CEO戴保家组成。计划设计一款高端芯片征战市场，但量产时间未定；晶晨的AP曾用在飞利浦和柯达的数码相框，以及小米盒子上。但这些年基本上也没有什么名气了；盈方微除了在VIA缺货的时候，在飞触二代火了一把后，一直就没有起色。国外主要竞争对手:在基带芯片市场上，无论是市占还是在modem的技术的发展上，Qualcomm无疑都是行业的领头羊。而1985年成立的高通，刚开始并没有选择GSM制式，而是主推CDMA制式。若不是美国政府出面游说，联通也不会采用CDMA制式。Intel在智能手机市场上做出过多个选择，卖掉了自己AP部门给Marvell，后悔而又收购了Infieon。目前modem做进iPhone 7，也算是不错的战绩。Nvidia，Marvrell，Broadcom，和STE（NXP）曾经都征战过基带芯片市场，而目前仅有Nvdia还在利用其优秀的GPU，在车载，VR等AP市场上获得了不错的战绩。小结：可以看出，目前主芯片方面，大陆这边主要还是靠展讯锐迪科，海思和瑞芯微来苦苦支撑。主芯片是需要投资巨大并需要长久支持的行业，而且主芯片也是需要政府的支持。高通也是受到了美国政府不少的帮助才屹立不倒。当然国产芯片也需要多多创新，拥有更多的专利，才会更具竞争力。3. MemoryA) 2006年德国英飞凌科技存储器部门独立出来，成立了奇梦达。2009年奇梦达倒闭后，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，并更名为西安华芯半导体。2015年收购西安华芯半导体从而进入Memory设计行业。而紫光收购美光、入股西部数据虽然受阻，但可以看出紫光集团进军存储行业的决心。B) 南亚南亚是台塑大王王永庆1995年创立的DRAM公司。主要的技术来自美光授权，所以目前DRAM制程只能做到30nm。但也是目前中国唯一能跟Samsung，SK-Hynix 和Micron在DRAM上竞争的公司。C) GigaDeviceGigaDevice目前主要研发Nor Flash，并通过武汉新芯代工生产。是功能手机村存储器的第一大供应商。目前GigaDevice还在研发Nand Flash，只有Nand Flash成熟，才有机会打入智能机市场。其他公司：其他中国公司就只有Winbond，APmemory和旺宏。Winbond在Nand方面，还在研发46nm SLC Nand，最大4Gb。APmemory则是通过力晶的代工可以生产30nm 4Gb LPDDR2。旺宏则还主要是Nor Flash的供应商。国外竞争对手：DRAM的主要供应商为Samsung，SK-Hynix，Micron。制程都已经更新至23nm，甚至最新可以做到18nm。Nand的主要供应商为Samsung，Toshiba，SK-Hynix，SanDisk和Micron。2D制程已经做到最低点14nm，并开始研发3D Nand。小结：这些国外的Memory供应商都是有自己的Fab，除了SanDisk是与Toshiba共享Fab。没有好的Fab，Memory开发难上加难。投资一个Fab厂花费则是巨大的。若没有政府鼎力支持，是无法做到这一年。台湾公司Nanya也是苦于资金压力，迟迟无法开展下一代制程的开发。而这次紫光凭借国家支持，并挖来台湾DRAM教父，最懂DRAM的华人高启全，强力进入Memory领域，希望能借此对国外的Memory厂商带来更多的挑战。4. 射频PAA) 锐迪科锐迪科最早就是PA起家，也是国内做早的PA公司。几年前锐迪科一直是PA领域的赢家，过去一段时间的相对沉寂更多的归咎于紫光收购前对于PA产品线的投入不足。但如今内部已经调整得当，并已经成为Samsung的3G/4G的射频PA供应商，重新成为业内的决定性力量。B) Airoha联发科前几年从BenQ手下买下Airoha，并让Airoha开始研发射频PA。目前联发科开始在MT6737上推荐客户采用Airoha的PA，但正如前些年联发科通过源通做射频PA一样，Airoha也是一只扶不起的阿斗。C) Vanchip员工主要由前RFMD员工组成。去年被前东家RFMD起诉，后和解。目前Vanchip在国产PA厂商中，性能还算不错。不过国内其他PA小厂都拿Vanchip当竞争对手，用低价打压，对Vanchip来说腹部受敌，非常难受。其他公司：由于当年RFMD在国内设立研发中心后撤走，也让国内诞生了了不少射频PA公司：国民飞骧，汉天下，Smartmicro等小公司。与一线品牌（如Skyworks，Avago和Qorvo）相比，性能还是差一些。所以在大客户那边，尤其是旗舰机上，很难看到国产射频PA的身影。国外竞争对手：目前国外的主要射频PA公司就是而且Skyworks，Avago和Qorvo。Skyworks和Qorvo都有自己的GaAs产线，相对来说从成本管控和工艺演进上都有得天独厚的优势。高通这两年主推CMOS工艺，但是其性能一直没有得到用户的认可。不过由于高通和国内射频PA公司一样都是Fabless公司，可使用的有GaAs工艺的Fab比较少，成本很难降低，所以都希望通过CMOS工艺，降低成本。小结：射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场。而这两年国内射频PA供应商在射频PA领域也有了长足的进步，但与国外厂商还是有一定的差距的。尤其是在Fab和制程工艺上，差距更大。这就需要国家的大力支持，才能尽快赶超国外一线厂商。5. 指纹识别A) 思立微思立微成立于2010年，是国内Camera sensor主要供应商格科微投资的一家芯片公司。之前主要是做触摸屏芯片，并在平板市场取得了第一的市占，但在手机市场一直没有建树。2014年思立微开始进入指纹识别市场。凭借格科微与Fab公司，以及与客户的良好关系，思立微在指纹识别上开始发力，并与今年开始成为华为的供应商。B) 汇顶汇顶成立于2002年，是智能手机触摸屏的主要供应商。凭借触摸屏芯片与国内手机品牌厂商的良好关系，2014年汇顶推出指纹后，迅速Design in了魅族，中兴和乐视。今年汇顶与思立微一起成为华为供应商。C) 迈瑞微目前迈瑞微的客户还是小的Design House。虽然迈瑞微宣传自家产品有很多很多专利，但还是急需品牌客户来证明自己的能力。D) 集创北方通过与联芯的配合，打着联芯的品牌，开始做进品牌客户。但后续的发展还需要更好的市场拓展，而不是寄托于其他公司。国外竞争对手:目前指纹识别最强的供应商一个就是被Apple收购的AuthenTec以及瑞典的FPC。由于华为，OPPO，VIVO都使用的是FPC的指纹，FPC在智能手机的市占高达30～40%。以上指纹识别都是电容式指纹识别芯片，而高通今年开始推出超声波指纹识别公司。超声波的好处就是更容易做到Under Glass，但目前高通的超声波指纹芯片灵敏度较差，还有待提高。小结：虽然目前指纹识别主要是由Apple，FPC两家独大，不过随着国内指纹芯片思立微和汇顶的崛起，相信FPC的日子会越来越不好过。指纹识别也会随着国产芯片的进入，很快变成智能手机的标配。6. CameraA) 格科微格科微成立于2003年，目前拥有从QVGA到13M的丰富产品线。从原来主力出货2M以下到现在5M整体出货月均5-6KK，格科微正稳步向上迈进。曾今的山寨之王，如今已是华为、三星、诺基亚等一线品牌的供应商。从销售量来说，格科微仍然是国内市场的第一名，目前8M/13M的高端Sensor刚推出，是否能再进一步，格科微还需要更加努力。B) （Ominivision）OVTOVT于1995年在美国成立，主要创始人多数出身于摩托罗拉。由于创始人洪老板是华裔，所以2015年被国内投资机构收购，并于2016年被君正收购。做为OVT也曾经有辉煌的时候，在索尼没有重视手机Camera的手机，OVT还一度成为Apple的主Camera供应商。但随着Sony，Samsung进入Camera市场，OVT也只剩下在5M/8M两个像素上拥有很高的市占。C) 思比科君正此次收购OVT时，同时收购的另外一家新三板的公司就是思比科。思比科成立于2004年。不过思比科目前市场份额主要在两百万以下，销售量也不如格科微。与OVT抱团目的就是为了思比科主打8M以下，OVT主打8M以上高端产品。不过效果如何，还需要看市场最终的接受度。国外竞争对手:Apple在Camera sensor上的唯一供应商索尼则是Camera领域的绝对霸主。第二名Samsung与Sony相比还是有很多东西需要学习的。不过相比国内的Sensor公司，Sony，Samsung，SK Hynix拥有自己的Fab，在Camera Sensor的研发上，有着很大的优势。小结：虽然国内摄像头芯片出货量不小，但主要集中在8M以下。13M以上对Sensor工艺要求较高，国内还需要发展相关的Fab，密切配合，才有机会与国际大厂相抗衡。总结：中国芯片厂商状态调查从GFK的数据来看，这两年中国地区智能手机出货量占全球的30%左右，而中国主要品牌的智能手机在全球智能手机出货的高达34%。中国已经是智能手机最大的生产地和最大的市场。不过从关键器件来看，中国的手机芯片并没有处于优势地位。旗舰机的CPU基本还是使用Apple，Samsung，Qualcomm等国外厂商。海思虽然通过华为在旗舰机的CPU上占据一席，但并没有用在其他品牌商。国内展讯，瑞芯微，联发科还是需要发展自身的技术去跟国外厂商抗衡，这就需要国家的大力支持。而存储器方面，国内积累更差，2015年中国DRAM采购金额约为120亿美元，NAND Flash采购金额为66.7亿美元，各占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。国内手机芯片企业发展的晚，技术落后，还是继续国家的支持才能更快的发展。不少人认为现在是市场化经济，优胜劣汰，不应靠国家支持。但是文章开始的两篇新闻就可以看出，美国和韩国对中国半导体崛起的担心，而他们也是通过政府的力量去发展自家的半导体。高通，三星的发展就可以处处看到国家的支持。当初若不是美国政府出面，也不会有了GSM，还会接受CDMA这个烂摊子，这才让当时岌岌可危的高通起死回生。现在美国政府还喊话希望中国政府不要不平等的半导体政策。自己通过政府力量发展起来，变得强大后，不允许其他国家政府帮助本国力量发展半导体，这本身就是一个笑话。当然中国手机芯片还是有很多路需要走，需要国家支持几个龙头企业，做大做强，并支持和鼓励中小企业创新，发展新的技术。只有掌握关键技术，进行创新，才不会处处被国外公司制约和限制。中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”公众号。谢谢合作！【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren点击阅读原文加入摩尔精英本文为头条号作者发布，不代表今日头条立场。 Android CPU 美光科技 智能手机 收藏 举报89 条评论评论xh1205 1月前IT都懂得，芯片是核心科技，谁掌握的芯片谁就会站在科技桥头，而不会被其他人左右，当年国内彩电巨头显像管受制于人，被人牵着鼻子走历历在目。还有最重要一点芯片涉及国家核心机密，像北斗这类战略意义的项目，缺使用别国芯片太危险了。华为很早就看懂这点，巨资发展海思就是要掌握手机发主动权，华为成功了，小米我就呵呵了！最后，芯片研制需要极大人力物力和财力，国家不引领和主导，依靠市场发展那是万万不可能的，我们等不及也等不起。回复 ? 6条回复 54 国库卷 1月前华为一直都在为中国复兴认真研发属于中国自己的东西！华为自己研发基站服务器，把一直垄断中国网络的美国思科打跑了。华为现在一直在研发中国自己的手机芯片…为的就是把高通打出去。华为才是中国企业的骄傲回复 ? 1条回复 18 你的一言一行体现你父母素养 1月前高通成立于1985年距今有31年历史，海思成立于2004年距今12年历史，但在手机芯片方面，海思已经迎头赶上，海思加油支持华为回复 ? 7条回复
3. MemoryA) 紫光国芯2006年德国英飞凌科技存储器部门独立出来，成立了奇梦达。2009年奇梦达倒闭后，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，并更名为西安华芯半导体。2015年紫光国芯收购西安华芯半导体从而进入Memory设计行业。而紫光收购美光、入股西部数据虽然受阻，但可以看出紫光集团进军存储行业的决心。B) 南亚南亚是台塑大王王永庆1995年创立的DRAM公司。主要的技术来自美光授权，所以目前DRAM制程只能做到30nm。但也是目前中国唯一能跟Samsung，SK-Hynix 和Micron在DRAM上竞争的公司。C) GigaDeviceGigaDevice目前主要研发Nor Flash，并通过武汉新芯代工生产。是功能手机村存储器的第一大供应商。目前GigaDevice还在研发Nand Flash，只有Nand Flash成熟，才有机会打入智能机市场。
GigaDevice就是兆易创新，这次停牌收购美国芯成半导体后，就进军DRAM内存领域了
抱歉！内容已删除。
劈的是‘‘一要’’这个垃圾，它就是个癞蛤蟆
是雷劈的，不是刀劈的
是雷劈的，不是刀劈的
你恨我有毛用啊？你应该恨汇顶科技套住你的王八脖子了！真是傻逼到家了，是非不分！嘎嘎嘎嘎嗯哪！
评论该主题
作者：您目前是匿名发表 &
作者：，欢迎留言
提示：用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。}