利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生
利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生
　　在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。
　　如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，
　　1、前言
　　在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。
　　如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。
　　目前许多电路板的制造厂商己经采用一些内置电路测试（in&circujt test简称lCT）或者说X射线技术来检测焊点的质量状况。它们将有助于消除由于印刷工艺操作所产生的缺陷，但是这些方式不能监测印刷工艺操作本身。印刷错误的电路板可能会接受随后所增加的工艺步骤，而每一项工艺步骤都会不同程度的增加生产成本，使得这样一块有缺陷的电路板最终直达生产的贴装阶段。最后制造厂商就需要丢弃这块有缺陷的电路板，或者需要接受成本昂贵和形成大量时间浪费的返修工作，此刻可能还没有非常明确的答案来说明产生缺陷的根本原因。
　　不良的焊膏印刷工艺实施可以引发电子线路的连接问题。为了能够有效地解决这一问题，许多筛网印刷设备制造厂商采用了在线机器视觉检测技术，下面予以简单的介绍。
　　2、在线综合视觉检测
　　为了有助于电路板的制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前愈来愈多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综合了在线机器视觉技术。内置的视觉系统能够实现三个主要目标：
　　首先，它们能够在印刷操作实施以后直接发现所存在的缺陷情况，在主要的制造成本被添加上电路板以前，可以让操作者能及时处理有关的问题。该步骤一般包含在电路板从印刷装置上移下来的时候、在清洗剂中清冼好了以后、以及在返修好了返回生产线的时候。
　　其次，因为在该阶段发现了有关的缺陷，所以可以预防有缺陷的电路板送达生产线的后端。于是预防了返修现象或者在有些场合所形成的废弃现象。
　　最后，也许是最重要的：能够给操作者以及时的反馈，使之明了正在操作中的印刷工艺操作是否良好，进而可以有效地防止缺陷的产生。
　　为了能够在这一层面的工艺操作过程中提供有效的控制，配置在线视觉系统能够检测焊膏涂覆好了以后的PCB上焊盘的情况，以及相应的印刷模板缝隙是否存在堵塞或者拖尾现象。绝大多数情况下，对微细间距的元器件进行检测是为了优化检测时间和集中于最容易产生问题的区域。为此，当消除了所可能产生的问题的时候，在检测方面所化费的这点时间还是值得的。
　　3、摄像机定位和检测
　　在一般常规的在线视觉检测应用中，摄像机被安置在电路板的上方，用以获取印刷位置的图像，并且能够将有关的图像发送到视觉检测设备的处理系统中去。在那里，图像分析软件将对所获取的图像与存贮于设备存储器中相同位置的参考图像进行对比。这样，系统可以确认所施加的焊膏是多了还是少了。同样系统也可以揭示出在焊盘上的焊膏位置是否对准了。它可以发现在两个焊盘之间是否有多余的焊膏形成象桥梁样的连接现象？这个问题也就是许多印刷电路板制造厂商所俗称的&桥接&现象。
　　检测印刷模板隙缝的工作是在一个相同的形式之中。当多余的焊膏被堆积在印刷模板的表面上的时候，视觉系统可以被用来检测隙缝处是否被焊膏所堵塞，或者是否产生了拖尾现象。在发现了缺陷以后，设备可以马上自动要求对下面的筛网进行清洗系列操作，或者警示操作者有问题存在需要进行修复。对印刷模板的检测也能够提供用户有关印刷质量和一致性方面的非常有用的数据。
　　最先进的在线视觉系统的一个关键功能是能够对具有高反射性的PCB电路板和焊盘表面实施检测，以及在不均匀的光环境下或者在干燥的焊膏结构造成差异的条件下进行检测。举例来说，HASL电路板一般会呈现出不均匀平坦的、表面轮廓易变和具有反射能力的特点。要获取最高质量的图像，合适的照明也扮演着一个非常重要的角色。光线必须能够&瞄准&电路板的基准和焊盘，转而使其它的不易察觉的特征变为清楚可识别的形状。这样下一步可以使用视觉软件规则系统（vision software algorithms），以充分发挥出它们的潜在能力。
　　在一些特定的场合，视觉系统能够用来检测焊盘上焊膏的高度或者体积的大小，有时可能仅采用离线的检测系统来做这些事情。采用该程序意味着在给定的印刷模板中形成一个相应的堆积度，以确认在相同的焊盘上焊膏的体积是否缺失。
　　4、焊膏的检测
　　具体可分为对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测二大类：
　　a．对PCB的检测
　　主要检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积。过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同。对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量。这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。
　　b．对印刷模板的检测
　　对印刷模板的检测主要为针对阻塞和拖尾现象的检测。对阻塞的检测是指检测在印刷模板上的孔中是否堆积了焊膏。如果孔被堵塞住了的话，那么在下一个印刷点上可能所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检测是指是否有过量的焊膏堆积在印刷模板的表面上。这些过量的焊膏可能会施加在电路板上不应导通的位置上面，从而引发电气连接问题。
　　5、结束语
　　在线的机器视觉系统能够以不同的方式使PCB制造厂商收益。除了确保焊点的高度完整性以外，它能够防止制造厂商因为电路板的缺陷以及所导致的返工而产生的费用浪费现象。也许最重要的是，它能够提供接连不断的工艺过程反馈，这样不仅能够有助于制造厂商优化筛网印刷工艺流程，而且也在工艺操作过程中能够增添人们更多的信心。
型号/产品名
筋斗云科技
珠海市新茂电子有限公司
厦门福智来电子有限公司
深圳市动能世纪科技有限公司常见的印刷缺陷及解决措施-诺的电子有铅锡膏使用注意事项；一.适用合金；适用合金:Sn63/Pb37二．产品特点；1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊；2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿；3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴；5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境；6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻；1．如何选取用本系列锡膏；客户可
有铅锡膏使用注意事项 一. 适用合金
适用合金: Sn63/Pb37 二．产品特点 1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷 2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果 3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移 4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性 5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用 6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求 7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判 8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺 三.锡膏技术特性
如表所示: 助焊剂性能参数 助焊剂等级 氯含量 表面绝缘阻抗(SIR) 水溶液阻抗值 铜镜腐蚀试验 铬酸银试纸试验 残留物干燥度
锡膏性能参数 金属含量 助焊剂含量 罐装 粘度 针筒 触变指数 扩展率 坍塌试验 锡珠试验 加温潮前 加温潮后 ROL1 ＜0.2wt% 13＞1×10Ω ＞1×10Ω ＞1×10Ω 合格（无穿透腐蚀） 合格（无变色） 合格 85~91wt%（± 0.5） 9~15wt%（± 0.5） 200 Pa.s ±10%
Malcolm Malcolm 512J-STD-004 电位滴定法 25mil 梳形板 40℃ 90%RH 96Hrs 导电桥表 IPC-TM-650 IPC-TM-650 In house 重量法（可选调） 重量法（可选调） T3,90%metal for printing T4,87%metal for syringe In house Copper plate(Sn63,90%metal)
J-STD-005 In house (10rpm,25℃) 80 Pa.s±10% (10rpm,25℃) 0.55 ± 0.05 ＞90% 合格 合格 48gF
(0小时) 56gF
(2小时) 68gF
(4小时) 44gF
(8小时) ＞12 小时 半年 粘着力（Vs 暴露时间） IPC-TM-650
± 5% 钢网印刷持续寿命 保质期 In house 5~10℃密封贮存 ※具体参数请参照相应产品的产品承认书 四.应用 1．如何选取用本系列锡膏 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh C325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。 2．使用前的准备 1) “回温” 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上 注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖, ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间 2) 搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟; 搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求. （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定） 3． 印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意 1) 钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-557系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度的钢网 2) 印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可 3) 钢网印刷作业条件: ETD-557系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为 80%）条件下仍能使用 以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的 刮刀硬度 60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） 00刮印角度 45 ~ 60 5印刷压力 (2 ~ 4)× 10pa 正常标准：
20 ~ 40mm/sec 印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec 印刷速度 印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec 温度：
25 ± 3℃ 相对湿度：40 ~ 70% 环境状况 气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动
4) 印刷时需注意的技术要点： ①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具 *确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性 *刮刀口要平直，没缺口 *钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物 ②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果 ③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外） ④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右 ⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏 ⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些 ⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上 ⑧． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性 ⑨． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁） 5) 印刷后的停留时间: 锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过 4 小时 6) 回焊温度曲线
3 ①．预热区 要求：升温速率为1.0―3.0℃/秒。 ②．浸濡区 要求：温度：130―170℃
时间：60―120秒，升温速度：<２℃／秒。 ③．回焊区 要求：最高温度：210―240℃ 时间：183℃（熔点以上）50―90秒（Important） 高于200℃时间为20―50秒。 ④．冷却区
要求：降温速率<4℃ ※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。 7) 焊接后残留物的清除
ETD-557 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗 五. 包装与运输 每瓶 500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20 瓶，保持箱内温度不超过 30℃ 六. 储存及有效期 当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个月 七. 健康与安全方面应注意事项 注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
三亿文库包含各类专业文献、中学教育、专业论文、外语学习资料、幼儿教育、小学教育、15焊锡膏使用注意事项等内容。　
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型号/规格：63/37品牌/商标：SOLCHEM包装：500g用途：SMT行业专用PDF资料：
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类型：生产企业
联系人：凯威尔客服
地址：广东东莞虎门镇龙眼工业区工业大道42号金龙工业园
(87)N (86)N (1)
&&&&&NC-747系列传统免洗锡膏&&&
& &（适用合金Sn63/37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn/Pb36.8/Ag0.4,SnPbBi）
&&&&1、印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；
&&&&2、连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
&&&&3、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，不会产生偏移；
&&&&4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
&&&&5、可适应不同档次的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的炉温范围内仍可表现良好的
&&&&&&&焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
&&&&6、焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求；
&&&&7、具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。&
助焊剂性能参数
助焊剂等级
电位滴定法
表面绝缘阻抗（SIR）
＞1×1013Ω
25mil 梳形板
＞1×1012Ω
40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值
＞1×105Ω
铜镜腐蚀试验
合格（无穿透腐蚀）
IPC-TM-650
铬酸银试纸试验
合格（无变色）
IPC-TM-650
残留物干燥度
锡膏性能参数
85~91wt%（± 0.5）
重量法（可选调）
助焊剂含量
9~15wt%（± 0.5）
重量法（可选调）
200 Pa.s±10% &Malcolm(10rpm,25℃)
T3,90% for printing
80 Pa.s±10% &&Malcolm(10rpm,25℃)
T4,87%metal for syringe
0.55 ± 0.05
Copper (Sn63,90%metal)
粘着力（Vs 暴露时间）
48gF （0 小时）
IPC-TM-650
56gF （2 小时）
68gF （4 小时）
44gF （8 小时）
钢网印刷持续寿命
5~10℃密封贮存
※具体参数请参照相应产品的产品承认书
&&&&&1、如何选取用本系列锡膏
&&&&&&&客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh C325/+500，25~45
&&&&&&μm）对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。
&&&&&2、使用前的准备
&&&&&1) “回温”
&&&&&&&&&&&&&锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为 5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，
&&&&&&&&&&&而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽
&&&&&&&&&&&化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏。
&&&&&回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4 小时以上
&&&&&&&&&注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖； &&&&②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。&&&&&&&&&&
&&&&&2) 搅拌
&&&&&&&&&锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
&&&&&&&&&目的： 使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
&&&&&&&&&搅拌时间： 手工：3 分钟左右机器：1 分钟;
&&&&&&&&&搅拌方式： 手工搅拌或机器搅拌均可；
&&&&&&&&&搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
&&&&&&&&（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）
&&&&3．印刷
&&&&&&&&&&大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
&&&&* &钢网要求
&&&&&&&&&&&与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，NC-747 系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是
&&&&&&&&&激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度
&&&&&&&&&的钢网。
&&&&* &印刷方式
&&&&&&&&&&人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
&&&&* &钢网印刷作业条件
&&&&&&&&&&&NC-747 系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为 80%）条件下仍能使用。
&&&&&&&以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
60 ~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
（2 ~ 4）× 105pa
正常标准： &&&20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
温度： &&&25 ± 3℃
相对湿度：40 ~ 70%
气流： &&&印刷作业处应没有强烈的空气流动
&*&&印刷时需注意的技术要点：
&&&&&&&&①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
&&&&&&&&&&&* 确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
&&&&&&&&&&&* 刮刀口要平直，没缺口；
&&&&&&&&&&* 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；
&&&&&②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
&&&&&③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
&&&&&④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加
左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右；
&&&&&⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；
&&&&&⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
&&&&&⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），
&&&&&&&&&&清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
&&&&&⑧． 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公
&&&&&&&&&&司的专用调和剂，可以得到相应的改善；
&&&&&⑨． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
&&&&&⑩． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
&&&&4．印刷后的停留时间
&&&&&&&&锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果， 一
&&&&般建议停留时间最好不超过 4 小时。
&&&&5．回焊温度曲线（参看附页曲线图）
6．焊接后残留物的清除
&&&&&&NC-747 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
&&&&&&每瓶 500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20 瓶，保持箱内温度不超过
&&当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 5℃~10℃。
&&&&● &温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
&&&●&&温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
&&&在正常储存条件下，有效期为 6 个月。&
& &注意：以下资料仅提供给使用者作参考，用户在使用前应了解清楚。
&&&&&&&&&&&详细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂 ，但仍需作必要的防
&范措施 ，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品 ，其 操 作 应 依据劳动安全卫生法及铅中毒预防规则执
类型：生产企业
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电子元器件产品索引： &B&&&&F&&&&J&&&&N&&&&R&&&&V&&&&Z&&&&3&&&&7&&查看完整版本: [--
我司现有一种板0402电容过炉后空焊,立件不良,检查以下:1,印刷无偏移现象2,贴片也无偏移现象3,&&0402PCB 焊盘的设计, 长=0.69mm&&宽=0.85mm&&内距=0.4mm&&4,炉温预热70秒左右，恒温时间80秒左右，升温斜率1,5&&最高温度245左右,回流时间60秒5,附件是图片请各位帮我分析分析
这个很明显是一个0603的焊盘。0402的元件焊盘设计宽度在0.55左右
同意楼上所说的
但焊盘的内距是对的,我测了是0,4MM, 标准0402焊盘的内距也是0,4MM, 只是焊盘的长宽比0402的焊盘偏大点,但这个应该不会影响吧
你开钢网可以内阔外切点就有改善了。
楼主没有感觉焊盘大的离谱吗？
本身焊盘面积就不一致，在过焊接区时焊盘两端的锡膏未必会同时融锡，0603焊盘的上锡量有足够的拉力将0402的料拉偏。虽然在炉温上可以改善，估计效果不大。建议更改焊盘设计
根据你的参数，贴个0603的料也问题不大。
是不是设计问题 明明感觉是0603焊盘啊
适当加长恒温区 试一试
焊接时间一般在30-50秒不知道你用的是什么锡膏
这不是0603的焊盘吗
焊盘设计不合理是容易导致立碑的
:但焊盘的内距是对的,我测了是0,4MM, 标准0402焊盘的内距也是0,4MM, 只是焊盘的长宽比0402的焊盘偏大点,但这个应该不会影响吧&( 19:34)&谁告诉你不影响的？做过验证？实话与实际及验证告诉你，这种想法是不对的！PCB的设计固然重要，但钢网的开孔设计同等重要！
改改焊焊盘设计吧，不然容易偏位假焊，在焊里的两边拉力不好控制，降低升温率会好那么点，改不了焊盘就改钢网开孔吧，你开钢网可以内阔外切点，会有很大的改善，但不能彻底解决，偶尔还是会有几个，建议钢网外切内扩不用开那么宽。个人愚见，有说得不对的地方还请补充或纠正。
焊盘大的离谱，pad越大0402受到的作用力就越大。
:这个很明显是一个0603的焊盘。0402的元件焊盘设计宽度在0.55左右
给你资料自己研究去吧。
不立碑就怪了，让潘长江去吻郑海霞，根本就够不到嘴
:但焊盘的内距是对的,我测了是0,4MM, 标准0402焊盘的内距也是0,4MM, 只是焊盘的长宽比0402的焊盘偏大点,但这个应该不会影响吧&( 19:34)&这个问题很明显就是焊盘过大造成的。这个应该是对讲机吧。0402的内距是0.4MM，但是由于焊盘过大，且过炉时，受热不均匀，两边拉力不一样，导致会立碑的。临时解决的方法。1.增加印刷的下锡量，前提印刷和贴装都不能偏移！2.恒温区到焊接区调小一点，达到熔点即可！3长久方法，找客户改PCB PAD。改到标准的0402焊盘。。0.55
谢谢各位的指点,我已经跟客户反应了
焊盘就错了。
焊盤真大啊
我以前也遇到这样的问题了,调整下炉温就没问题了(增加回流的时间).
:本身焊盘面积就不一致，在过焊接区时焊盘两端的锡膏未必会同时融锡，0603焊盘的上锡量有足够的拉力将0402的料拉偏。虽然在炉温上可以改善，估计效果不大。建议更改焊盘设计&#160;( 21:52)&#160;楼上说的是
改焊盘，贴偏后的拉扯力不一样，就造成立碑啦
是呀，好奇怪的设计，元件和焊盘，网板开孔不匹配呀
内距改为0.35应该有改善
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