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2015年国内知名集成电路设计、晶圆代工厂、半导体封装.
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IC Insights预测2015年半导体产业资本支出有望达到690亿美元，比2014年的650亿美元增长6%。市场研究机构半导体情报对2015年半导体资本支出按公司做了统计，结果显示存储器厂商和晶圆代工厂占了大头，主要存储器厂商资本支出占半导体行业总支出的38%，而主要晶圆厂支出合计则占了27%。存储器厂商和晶圆代工厂合计占2015年行业总支出的约三分之二，三星、台积电和英特尔三家公司加起来占了全行业支出额的一半。2015年国内知名集成电路设计、晶圆代工厂、半导体封装测试厂名录如下，欢迎小伙伴收藏！国内（含台湾）知名集成电路设计公司深圳市海思半导体有限公司总部：深圳市海思半导体有限公司主营：网络监控芯片，可视电话芯片，DVB芯片，IPTV芯片官网：/展讯通信有限公司(日被紫光集团收购)总部：上海主营：智能手机、功能手机及其他消费电子产品的移动终端芯片平台。官网：/大唐半导体设计有限公司总部：北京主营：集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网四大产业板块。官网：/锐迪科微电子（上海）有限公司(日被紫光集团收购)总部：上海主营：GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无 线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。官网：/格科微电子(上海)有限公司总部：上海主营：CMOS图像传感器，液晶驱动芯片。官网：/福州瑞芯微电子有限公司总部：福州主营：手机、平板电脑、通讯平板、个人电脑、电视机顶盒、智能电视、电子书、WIFI/蓝牙音频。官网：http://www./杭州士兰微电子股份有限公司总部：杭州主营：MCU,电源管理，功率驱动模块，数字音视频，音响，LED,MEMS传感器，半导体分立器件芯片等等。官网：.cn/中国华大集成电路设计集团有限公司总部：北京官网：.cn/珠海全志科技股份有限公司总部：珠海主营：多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片。官网：/北京中电华大电子设计有限责任公司总部：北京主营：智能卡芯片、RFID芯片和卫星导航芯片产品及其解决方案开发和服务。官网：.cn/敦泰科技总部：深圳主营：触摸屏控制IC和LCD显示驱动IC。官网：http://www./汇顶科技总部：深圳主营：电容触控芯片、指纹识别芯片。官网：.cn/上海复旦微电子集团股份有限公司总部：上海主营：安全与识别、非挥发性存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品。官网：/澜起科技（上海）有限公司总部：上海主营：机顶盒芯片。官网：http://www./同方国芯电子股份有限公司总部：河北主营：官网：/深圳比亚迪微电子有限公司总部：深圳主营：电源管理芯片、功率MOSFET、LED驱动芯片、电量计、复位芯片、IGBT芯片及模组、智能功率模块及IGBT智能驱动模块、CMOS图像传感器、音频功放、消噪IC、笔记本触控面板、触摸控制芯片、TVS管和电流传感器。官网：/上海华虹集成电路有限公司总部：上海主营：非接触式IC卡芯片、接触式IC卡芯片、双界面卡芯片、USBKEY芯片、超低功耗MCU 芯片、智能交通产品等，并能提供RFID、公交一卡通、社会保障、金融安全、电信、手机移动支付、高端证照、医疗设备、智能仪表、消费电子、智能交通等解决方案。官网：/北京兆易创新科技有限公司总部：北京主营：NOR FLASH，NAND FLASH及MCU。官网：/昂宝电子（上海）有限公司总部：上海主营：电源管理ICs，高速、高精度数模/模数转换器 ，无线射频ICs ，混合信号的系统级芯片(SOC)。官网：http://on-bright.cardofcom.net/矽力杰半导体总部：杭州主营：电源IC。官网：/国民技术股份有限公司总部：深圳主营：安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及移动支付整体解决方案、无线射频芯片、数字电视模块、功率放大器等多个方向及领域。官网：.cn/北京思比科微电子技术股份有限公司总部：北京主营：CMOS图像传感器芯片和相关图像处理芯片。官网：.cn/炬力集成电路设计有限公司总部：珠海主营：平板，OTT盒子。网站：http://www./北京中星微电子有限公司总部：北京主营：安防专用系列芯片、音视频编解码模组、高清网络摄像机、应用级智能视频监控平台、星光级系列前端。网站：.cn/硅谷数模半导体有限公司总部：美国主营：HDMI接收芯片。网站：/唯捷创芯电子技术有限公司总部：天津主营：射频功率放大器。网站：联芯科技有限公司总部：上海主营：TD-SCDMA、TD-LTE芯片。网站：/深圳市国微科技有限公司总部：深圳主营：数字电视条件接收模块。网站：.cn上海东软载波微电子有限公司总部：上海主营：MCU，电容式触控芯片，计量芯片。网站：/深圳芯邦科技股份有限公司总部：深圳主营：电容式触摸按键控制芯片，存储控制芯片。网站：/杭州国芯科技股份有限公司总部：杭州主营：机顶盒芯片，数字电视及音视频电子产品的芯片。网站：/希格玛微电子总部：北京主营：计算机周边产品控制芯片、语音芯片、MCU芯片、触摸芯片、电源管理芯片、功率器件MOS和TGS产品等。网站：/圣邦微电子(北京)股份有限公司总部：北京主营：运算放大器及比较器，音频、视频驱动器，模拟开关，电源管理类芯片，逻辑类芯片。网站：http://cn./上海艾为电子技术股份有限公司总部：上海主营：模拟、射频和数模混合IC产品。网站：.cn/通芯微电子（上海）有限公司总部：上海主营：模拟和混合信号芯片。网站：/卓胜微电子(上海)有限公司总部：上海主营：数字电视及移动数字电视接收芯片。网站：/美芯晟科技（北京）有限公司总部：北京主营：LED智能驱动、可控硅调光、APFC系列、AC-DC系列、高压线性驱动以及DC-DC低压恒流系列等。网站：/博通集成电路（上海）有限公司总部：上海主营：WiFi芯片，蓝牙芯片。网站：/上海贝岭股份有限公司总部：上海主营：通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等。网站：.cn/广芯电子技术(上海)有限公司总部：上海主营：模拟和混合集成电路芯片，电源管理类芯片。网站：/杭州唐芯微电子技术有限公司总部：杭州主营：数字广播、无线及有线通讯、视频处理、音频处理等方面的顶尖IP。网站：http://infix-ip.cardofcom.net/芯原股份有限公司总部：上海主营：移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。网站：/昆腾微电子股份有限公司总部：北京主营：无线调谐器、射频收发器、各类高速接口、串并收发器等 。网站：.cn/力合微电子总部：深圳主营：通信、网络、多媒体领域集成电路芯片设计。网站：/华润矽威科技（上海）有限公司总部：上海主营：电源管理、LED照明驱动器、LED背光产品及电池管理。网站：/美芯集成电路(深圳)有限公司总部：深圳主营：消费电子产品的数模混合芯片模块。网站：/深圳市芯海科技有限公司总部：深圳主营：混合信号集成电路设计，Sigma-Delta/SAR ADC、低/微功耗8/16/32位、混合信号SOC及工业级高可靠性ASIC设计。官网：/上海山景集成电路股份有限公司总部：上海主营：集成电路芯片、嵌入式软件和应用系统的完全解决方案及中高端音效DSP处理IC。官网：/about.asp北京君正集成电路股份有限公司总部：北京主营：嵌入式CPU芯片及解决方案，MIPS32兼容的Xburst架构，基于Xburst内核的JZ47XX系列微处理器，智能穿戴设备的M系列IC。官网：/上海盈方微电子股份有限公司总部：上海主营：移动互联网、多媒体智能终端、高清视频的处理器芯片。官网：.cn/index深圳市兆芯微科技有限公司总部：深圳主营：机顶盒无线编解码芯片、一体化红外接收头、无线接收模块。官网：/新相微电子（上海）有限公司总部：上海主营：TFT-LCD、AmoLed驱动芯片，高集成度整合SOC。官网：.cn/天利半导体集团公司总部：深圳主营：手机LCD驱动、大尺寸液晶驱动、LED背光驱动，电源管理IC、音频功放IC。官网：/上海思立微电子科技有限公司总部：上海主营：智能移动终端传感器SOC芯片及解决方案、电容触控IC、指纹识别IC。官网：/深圳市迅骏科技有限公司总部：深圳主营：高品质多点电容触控IC解决方案。官网：.cn/集创北方总部：北京主营：平面显示技术芯片设计，各类驱动及触控IC。官网：/深圳贝特莱电子科技有限公司总部：深圳主营：消费类电子的IC设计、触控、AMOLED驱动、指纹识别及生命感知产品。官网：/晶门科技(深圳)有限公司总部：深圳主营：触摸屏控制IC、MIPI接口控制IC、高性能LCD驱动IC、PMOLED和AMOLED驱动IC、TFT-LCD控制IC。官网：http://www..cn/新岸线总部：北京主营：计算机系统IC、GSM/WCDMA双模单芯片、WIFI基带射频及低功耗MCU，3D手势体感处理IC、电源管理IC。官网：/乐鑫信息科技（上海）有限公司总部：上海主营：专业移动通讯和物联网解决方案供应商、WIFI蓝牙无线系统级芯片。官网：/上海高通半导体有限公司总部：上海主营：24款字库芯片、物联网芯片、智能显示模组等。官网：/南京微盟电子有限公司总部：南京主营：LDO，DC/DC、LED DRIVER、AC/DC、锂电管理、电压检测、CHARGE PUMP MOSFET系列等。官网：.cn/航顺芯片技术研发有限公司总部：深圳主营：非易失性闪存NOR FLASH/NAND FLASH
非易失性存储器EEPROM、低功耗高耐压电源管理LDO、DC/DC升降压、LCD驱动、逻辑电路、铝电池充电管理、运放IC等系列芯片。官网：/无锡芯朋微电子股份有限公司总部：无锡主营：包括AC-DC、DC-DC、LED Driver、Display Driver、Charger、MOSFET等。官网：.cn/北京中科汉天下电子技术有限公司总部：北京主营：手机射频前端/功放芯片，物联网核心芯片。官网：.cn/先进半导体（ASMC)总部：上海主营：模拟/数模混合和功率半导体芯片。官网：/扬智科技总部：台湾主营：专注于数字机顶盒系统芯片开发。官网：.tw/瑞昱（Reltek）总部：台湾主营：微处理器，WiFi芯片，射频(RF)芯片设计等 。官网：.tw/凌阳科技总部：台湾主营：专攻数字影音娱乐芯片设计与系统整合方案，产品应用于DVD播放器单芯片、可携式DVD播放器单芯片、车载DVD/CD播放器单芯片与高画质数字机顶盒芯片。官网：/奕力科技总部：台湾主营：主要从事TFT-LCD面板驱动及触控IC之研发及销售，产品主要应用于手机、数位相机、 MP3、PDA、GPS、车用显示器、平板计算机、笔记型计算机、及LCD监视器等各式电子产品。官网：/矽创电子股份有限公司总部：台湾主营：行动通讯装置显示器驱动芯片,工控/车载显示器驱动芯片,电容触控控制芯片,车用电机调节器等。官网：.tw/联咏科技总部：台湾主营：提供全系列平面显示面板驱动IC及完整的SoC产品解决方案。官网：.tw/奇景光电（Himax）总部：台湾主营：驱动IC等。官网：.tw/義隆電子股份有限公司总部：台湾主营：电容式触控技术、影像感应和图像辨识技术。官网：.tw/天鈺科技总部：台湾主营：液晶显示器驱动IC、电源管理IC。官网：/友顺科技集团公司（UTC）总部：台湾主营：LCD驱动、电源管理、逻辑、运放、功放、MOS、TVS管、稳压管等。官网：.tw/晨星（Mstar）总部：台湾主营：LCD控制晶片、類比及數位電視、機上盒產品,消費電子及影像處理晶片。官网：/群联电子（Phison）总部：台湾主营：快闪记忆体控制晶片完整技术的开发。官网：/奇景光电（Himax）总部：台湾主营：驱动IC等。官网：.tw/联发科（MTK）总部：台湾主营：无线通讯及数字多媒体芯片整合系统解决方案。官网：/百慕达南茂（chipmos）总部：台湾主营：IC半导体後段制程中，记忆体产品、通讯用IC及近来切入LCD驱动IC的封装及测试方面的服务。官网：.tw/立锜（RichTek）总部：台湾主营：电源转换IC，电源管理IC，电源保护IC，驱动器/放大器。官网：/光宝（Lite-On）总部：台湾主营：发光二极管，影像产品（Imaging）、电源供应器（Power Supply）、机壳产品（Enclosure）、LED。官网：/新唐科技(Nuvoton)总部：台湾主营：单片机，微型处理器，计算机芯片。官网：华邦电子（Winbond)总部：台湾主营：闪存IC,DRAM,记忆IC。官网：全球知名集成电路晶圆代工厂台湾积体电路制造股份有限公司(台积电TSMC) 总部：台湾 主营：各种晶圆代工。
官网：/格罗方德(GlobalFoundries)合并了新加坡特许CSM总部：美国 主营：为ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等晶圆代工 。 官网：/三星(Samsung) 总部：韩国
主要客户：苹果、高通和赛灵思等 官网：/中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 总部：上海 主营：非易失性存储器，模拟技术/电源管理，LCD驱动IC，CMOS微电子机械系统。 官网：台湾联华电子(UMC) 总部：台湾 主营：各种晶圆代工。
官网：/力晶半导体(PSC) 总部：台湾 主营：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等多元化晶圆代工。
官网：.tw/Tower Jazz 总部：美国 主营：CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合讯号电路、电源管理和射频等特种晶圆代工。
官网：/世界先进集成电路股份有限公司(VIS) 总部：台湾 主营：逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺。 官网：.tw/Dongbu 总部：韩国 主营：非存储半导体纯晶圆代工厂。
官网：/美格纳(MagnaChip) 总部：韩国 主营：显示驱动集成电路、CMOS影像传感器与应用解决方案处理器、晶圆代工。
官网：/上海华虹宏力半导体制造有限公司(HHNEC) 总部：上海 主营：标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域。
官网：/华润上华科技有限公司（CSMC） 总部：江苏无锡，北京 主营：CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件和Memory 及分立器件。 主要客户：欧胜微电子 官网：.cn/IBM 总部：美国
主要客户：华为海思 官网：/天津中环半导体股份有限公司（TJSemi） 总部：天津 主营：研发、生产半导体节能产业和高效光伏电站。
官网：/吉林华微电子股份有限公司 总部：吉林 主营：集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体，主要生产功率半导体器件及IC。 主要客户：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA 官网：.cn/上海华力微电子有限公司（HLMC） 总部：上海 主营：逻辑和闪存芯片，CMOS，数模混合CMOS，RF CMOS，NOR Flash。 主要客户：MTK 官网：/武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC） 总部：武汉 主营：闪存存储器（NOR flash memory），2.5D 及3D集成和影像传感器等。 官网：/无锡海力士意法半导体有限公司 总部：韩国 主营：存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。
官网：/英特尔半导体（大连）有限公司 总部：美国 主营：电脑芯片组产品。
官网：/上海先进制造股份有限公司（ASMC） 总部：上海 主营：模拟半导体的双极型、BiCMOS及HVMOS加工、未来智能身份证的非挥发性存储内存技术。
官网：/和舰科技（苏州）有限公司（HJTC） 总部：苏州 主营：多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。 官网：.cn/天水天光半导体有限责任公司 总部：甘肃 主营：生产双极型数字集成电路和肖特基二极管，提供半导体产品设计、生产、封装、测试等。
官网：/深圳方正微电子有限公司 总部：深圳 主营：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等。
官网：/杭州士兰（Silan）
总部：杭州 主营：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。 官网：.cn/中国南科集团 总部：珠海 主营：集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集成电路测试（TESTING）与封装（PACKAGE）。 官网：/茂德科技ProMOS 总部：台湾 主营：存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研发生产。
官网：.tw/上海力芯集成电路制造有限公司 总部：上海 主营：是由外资BCD半导体控股公司（BCD Semiconductor Manufacturing Ltd.）在上海紫竹科学园区独资设立的半导体企业。BCD半导体制造有限公司是模拟及混合信号解决方案的制造设计公司，为全世界客户提供产品及圆晶片代工服务。以设计、开发、制造并推广其具有高成本效益及高性能的模拟和数模混合集成电路产品为宗旨，主要产品分布于以下五类产品市场：线性电源管理；开关电源管理；标准线性电路；马达驱动；音频和功率放大器。2012年BCD被Diodes收购。
官网：/上海新进半导体制造有限公司 总部：上海 主营：由BCD半导体（百慕大）控股公司和上海微系统和信息技术研究所合作经营的公司。2012年BCD被Diodes收购。
官网：/上海贝岭股份有限公司 总部：上海 主营：专注于集成电路（IC）设计和应用方案开发，智能电表芯片、电源管理、通用模拟产品。
官网：.cn/杭州立昂微电子股份有限公司（Lion） 总部：杭州 主营：硅基太阳能专用肖特基芯片。 主要客户：安森美 官网：http://www./全球知名半导体封测厂日月光(ASE)总部：台湾官网：/主营：半导体封装测试、晶片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试。安靠(Amkor)总部：美国官网：/主营：半导体封装和测试外包服务业。矽品科技（苏州）有限公司总部：苏州官网：.cn/主营：从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。星科金朋（被长电科技收购）总部：新加坡官网：/主营：半导体封装测试。力成科技（2012年收购了国内二线封测龙头厂超丰）总部：台湾官网：.tw主营：内存IC封装测试及多芯片封装、microSD封装。江苏长电科技股份有限公司（收购星科金朋）总部：江苏官网：http://www./主营：二极管，肖特基整流管，晶体管，达林顿管，数字晶体管，稳压电路，晶闸管，MOSFET，节能灯充电器开关管，复合管。J-devices总部：日本官网：http://j-devices.co.jp/主营：半导体装置后端制造（晶圆测试、装配和最终测试）。优特半导体（UTAC）总部：上海官网：主营：集成电路产品的封装，测试，加工业务，销售自产产品。南茂科技总部：台湾官网：主营：IC半导体後段制程中，高频、高密度记忆体产品及通讯用IC的封装及测试。颀邦科技总部：台湾官网：.tw主营：卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装。天水华天科技股份有限公司总部：甘肃官网：主营：封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。京元电子总部：台湾官网：.tw/en/主营：晶圆针测，IC成品测试，晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。Unisem总部：马来西亚官网：/主营：全球半导体装配和测试服务提供商，如晶片碰撞,晶圆,晶圆研磨、广泛的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模拟、数字和混合信号测试服务。福懋科技总部：台湾官网：.tw/主营：主要业务为DRAM封装与测试，并有部分业务采模块出货。福懋科主要客户包括DRAM颗粒厂商如南亚科与华亚科，也出货给模块通路商如威刚与IC设计公司如、晶豪科。菱生精密总部：台湾官网：.tw/主营：专业封装测试代工厂。南通富士通微电子股份有限公司总部：江苏官网：http://www.主营：成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。深圳市矽格半导体科技有限公司总部：深圳官网：http://www.siga.cc/主营：LED驱动集成电路、电源、通信、存储、感光集成电路等芯片封装、测试产业。苏州晶方半导体科技股份有限公司总部：苏州官网：/主营：影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。气派科技股份有限公司总部：深圳官网：/主营：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品，并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。Nepes总部：韩国官网：http://www.nepes.co.kr/主营：全球高端封装行业的领导者。深圳佰维存储科技有限公司总部：深圳官网：.cn/主营：半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及成品测试；提供LGA封装形式的 Smart Watch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM服务。本文部分内容来自关于我爱快包我爱快包()是智能硬件创客O2O创客众包平台，快速资源对接，专注电子设计链外包服务，加速创意到产品化的进程。 平台汇聚创客开发者工程师和方案公司高手威客，提供快速专业的设计外包服务！关于我爱方案网我爱方案网（）是原创方案推送平台，汇聚电子设计制造和运营服务各环节跨界专业人士和80万的工程师开发者和创客社区。我爱方案网淘方案汇聚数千个设计方案，无论你有芯片方案、参考设计、创意方案、原型方案，还是产品化方案，都可以来晒！找方案、找产品、卖方案就来我爱方案网。我爱方案网是CNTNetworks旗下品牌资源，提供在线服务，研讨会和中国电子展会服务。查看任务：《》《》《》《》《》《》《》《》《》《》推荐阅读：《》《》《》点击下方“阅读原文”查看更多精彩文章！↓↓↓更多公众号：simtac上海微技术国际合作中心（SIMTAC）是由上海市政府、嘉定区政府以及中科院上海微系统所共同支持成立的非营利性机构。它以“芯·融技”为理念，通过整合全球领先技术资源，加上自身的部分特色技术能力，力图打造一个面向全球的、中立、先进的融技平台。最新文章热门文章对这篇文章不满意？您可以继续搜索：百度：搜狗：感谢您阅读原创丨国际四大封测厂专利数据对比，本文由网友投稿产生，如果侵犯了您的相关权益，请联系管理员。开关厂_百度文库
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