怎么选集成电路半导体封装设备有哪些?

本发明涉及集成电路电子封装技术领域,具体涉及一种陶瓷封装dip电路切筋设备及方法。背景技术:集成电路芯片为了保证功能输出,需要通过外引线将电信号引出。陶瓷dip电路的外引脚为双列直插形式,一般是8-40个。陶瓷dip外壳在生产制造后,所有外引脚通过一根横连筋连接在一起。当电路封装完成后,必须将连筋切掉,以便电参数测试。由于dip形式众多,尺寸各异,难以采用全自动设备完成切筋。现在各大生产单位多采用手动切筋设备(图1)完成切筋步骤。手动切筋设备的结构和原理是:具有底座及刀刃,铡刀和轴。将待切割电路放置在基座上,对齐后,通过旋动轴,控制铡刀,使其与底座上的刀刃相剪,从而切断连筋。传统手动切筋设备,对于双列dip两侧引脚,需要切断两次,工作效率低,一致性差。切割过程中需要人为固定外壳,多个电路之间也有较大差异。由于轴在闸刀的一侧,长时间使用后,铡刀与刀刃之间难以严密配合,切筋后产生断口偏斜,引线倒刺等质量问题。技术实现要素:为了解决现有技术中针对行业内手动切筋设备切筋效率低,一致性差,长期使用后铡刀与刀刃之间难以严密配合的问题,本发明的目的在于提供一种陶瓷封装dip电路切筋设备及方法,能够实现双面同时进给切割结构,提高了两侧一致性和效率。为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:一种陶瓷封装dip电路切筋设备,包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒;其中:所述切割刀具通过连接件与气动装置相固定,所述气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动,并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的dip电路外引脚连筋,连筋切断后掉落进废料回收盒,完成一次自动切筋。各部分具体结构如下:所述气动装置包括气缸,通过螺栓将切割刀具固定在气缸的气动杆上;所述气缸的两端均固定有垂直于气缸轴向的矩形板体,矩形板体左右两侧边设计为阶梯结构(等高)。所述固定架体为上部开口的通槽结构,槽口端面内侧呈阶梯状,与气缸上固定的矩形板体两侧的阶梯结构相配合,实现对气缸的支撑和定位。所述支撑结构固定于所述固定架体通槽内的中心位置,所述支撑结构为两个矩形板,分别固定于所述通槽的两个内侧面上,所述支撑结构的内侧面上开设限位导轨,所述限位导轨为条形限位槽;切割刀具的两端分别置于两侧支撑结构的限位导轨内并能在气缸气动杆的带动下在限位导轨内移动。所述气缸的前端通过螺栓固定在支撑结构上,气缸后端固定在固定架体上。所述支撑结构的中心位置还设有外壳基座,外壳基座通过螺栓固定在支撑结构的上面;所述外壳基座上开有双列槽口,用于插入电路外引线;双列槽口的槽宽分别为7.62mm和15.24mm。所述支撑结构的限位导轨与水平面之间有2°~5°的夹角,使电路外引线插入槽口内后,外引线与水平面之间呈现一定的倾角,以便当气动装置带动切割刀具运动过来后,切割刀具的刀头与外引线之间存在倾角,从而平衡了切割刀具对引线的剪应力而使其向内侧变形,确保其切筋后仍然是垂直向下的,本发明限位导轨与水平面之间优选的夹角是2°。所述切割刀具的材质为硬度55°以上的高硬度合金钢,优选为cr12mov合金钢(硬度为63°)。所述双列槽口的内壁面设有防磨损薄膜,以减少陶瓷dip电路多次插入对内壁面的磨损。防磨损薄膜可以为电镀镍、铬等材料;也可以贴装聚酰亚胺,树脂等薄膜。本发明优选的是聚酰亚胺薄膜。所述外壳基座的材质为不锈钢,优选为304不锈钢。废料回收盒用于回收切筋后掉落的连筋,废料回收盒位于槽口正下方。所述气缸为两个,分别位于外壳基座的两侧,每个气缸上各固定一个切割刀具,可根据需要切割不同槽口内的电路引线连筋。本发明利用上述切筋设备进行的陶瓷封装dip电路切筋方法,包括如下步骤:(1)预置管壳:将待切筋陶瓷dip电路,插入外壳基座上的槽口内,用手按压陶瓷管壳表面,确保电路底面与外壳基座顶面接触;(2)切筋:开启气动装置带动切割刀具沿导轨水平运动,切断陶瓷dip电路的连筋;连筋掉落到下方的废料回收盒中;(3)清空连筋:当废料回收盒中累积的连筋数量过多时,清空废料回收盒。本发明的优点和有益效果如下:与传统手动切筋相比,切割方向由垂直变为水平,这样,通过电路自身重量完成与外壳基座之间的对位,避免了人为固定外壳引发的一致性差异。将传统的单面切割结构转变为双面同时进给切割结构,提高了两侧一致性和效率。针对传统轴式切割中铡刀与刀刃之间难以严密配合,切筋后产生断口偏斜,引线倒刺等问题,发明了特殊的切刀头结构,使其与刀刃之间紧密配合,切割效果好。同时,气动装置、切割单元、外壳基座、废料回收盒、支撑结构等部件具有可更换性,便于磨损后及时更换。附图说明图1为传统手动切筋设备。图2为本发明陶瓷封装dip电路切筋设备的整体结构图。图3为本发明切筋设备中支撑结构示意图。图4为实施例1中dip14切筋前示意图。图5为实施例1中dip14切筋后示意图。具体实施方式为了进一步理解本发明,以下结合实例对本发明进行描述,但实例仅为对本发明的特点和优点做进一步阐述,而不是对本发明权利要求的限制。本发明提供陶瓷封装dip电路切筋设备和切筋方法,如图2-3所示,所述切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒;其中:所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接,气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动,并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的dip电路外引脚连筋,连筋切断后掉落进废料回收盒,完成一次自动切筋。各部分具体结构如下:所述气动装置包括气缸,通过螺栓将切割刀具固定在气缸的气动杆上;所述气缸的两端均固定有垂直于气缸轴向的矩形板体,矩形板体左右两侧边设计为阶梯结构。所述固定架体为上部开口的通槽结构,槽口端面内侧呈阶梯状,与气缸上固定的矩形板体两侧的阶梯结构相配合,实现对气缸的支撑和定位。所述支撑结构固定于所述固定架体通槽内的中心位置,所述支撑结构为两个矩形板,分别固定于所述通槽的两个内侧面上,所述支撑结构的内侧面上开设限位导轨,所述限位导轨为条形限位槽;切割刀具的两端分别置于两侧支撑结构的限位导轨内并能在气缸气动杆的带动下在限位导轨内移动;所述支撑结构的限位导轨与水平面之间有2°~5°的夹角。所述气缸的前端通过螺栓固定在支撑结构上,气缸后端固定在固定架体上。所述支撑结构的中心位置设有外壳基座,外壳基座通过螺栓固定在支撑结构的上面;所述外壳基座上开有双列槽口,用于插入电路外引线;双列槽口的槽宽分别为7.62mm和15.24mm。所述切割刀具的材质为硬度55°以上的高硬度合金钢,所述外壳基座的材质为不锈钢。所述双列槽口的内壁面设有防磨损薄膜,以减少陶瓷dip电路多次插入对内壁面的磨损,防磨损薄膜为电镀镍或电镀铬,或者防磨损薄膜为贴装的聚酰亚胺或树脂薄膜;所述废料回收盒用于回收切筋后掉落的连筋,废料回收盒位于槽口正下方。所述气缸为两个,分别位于外壳基座的两侧,每个气缸上各固定一个切割刀具,可根据需要切割不同槽口内的电路引线连筋。实施例1:本实施例是利用本发明切筋设备对dip14进行电路切筋,具体过程如下:(1)预置管壳:将待切筋陶瓷dip电路,插入外壳基座上的槽口内,用手按压陶瓷管壳表面,确保电路底面与外壳基座顶面接触;(2)切筋:开启气动装置带动切割刀具沿导轨水平运动,切断陶瓷dip电路的连筋;连筋掉落到下方的废料回收盒中;(3)清空连筋:当废料回收盒中累积的连筋数量过多时,清空废料回收盒。本实施例切筋前及切筋后如图4-5,切筋后无断口偏斜及引线倒刺等问题,切割效果好。}

我要回帖

更多关于 半导体封装设备有哪些 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信