2022年3月15日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会采取线上和线下相结合的模式召开。中国半导体行业协会封测分会2021年度当值理事长、长电科技CEO郑力代表封测分会作演讲报告，阐述中国半导体封测产业现状和展望。　　百年未有之大变局，集成电路潜在颠覆性技术大有可为　　郑力表示，除产业界专家之外，学术界对封装测试技术的关键性作用也已有了共识。引用吴汉明院士的观点，“后摩尔时代的产业技术发展趋缓，创新空间和追赶机会大。既然先进工艺的研发之路很难走，包括设计公司在内的业界用户就更应该关心系统性能，‘成熟工艺+异构集成’同样可以大幅增强产品性能。”刘明院士也曾讲过，“当前我们逐步进入了后摩尔时代，集成电路尺寸微缩的重点将取决于性能、功耗、成本这三个关键因素，而新材料、新结构、新原理器件与三维堆叠异质集成技术则是IC行业发展的新的重要推动力”。先进封装中最关键的异构集成被业界寄予了厚望。　　后道成品制造在产业链中的地位愈加重要　　　　芯片设计、前道晶圆制造、后道成品制造和芯片应用组成了芯片的上、中、下游生态链，传统上封装测试或者说后道成品制造是一个附属产业环节，技术上不是最高端的，如今，从国际、国内大的框架上看，封测在产业链中的地位愈加重要。　　全球封测产业发展状况　　全球封测市场规模受疫情影响基本保持稳定　　　　全球封测市场规模受疫情影响基本保持稳定　　　　随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长，根据Yole的数据，2020年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元。根据Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》预计，2021年先进风格装的市场规模约为350亿美元；根据Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》预计，2021年先进封装站全部封装的比例约为45%。按此推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元。未来，全球半导体封装测试世行将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。　　先进封装占比持续提升　　根据Yole预计，2021年先进封装的全球市场规模约350亿美元，到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，先进封装在全球封装的占比从2021年的45%增长到2025年的49.4%，2019-2025年全球先进封装市场的CARG约8%。相比同期整体封装市场（CARG=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。　　中国封测产业发展现状　　三业占比（设计/制造/封测）更趋合理　　　　根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元。其中，设计业销售额为4519亿元；制造业销售额为3176.3亿元；封测业销售额为2763亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为43.2%:30.4%:26.4%。依据世界集成电路产业三业结构合理占比（设计：晶圆：封测）的3:4:3，中国集成电路封装测试页的比例尚处比较理想的位置。　　中国封测产业增速扭转下降趋势　　2020-2021年，受益于全国新冠肺炎疫情控制较好，各行业复工复产较早，远程办公、在线教育、家庭娱乐等需求的规模化兴起，智能驾驶、医疗、数据中心、5G及IOT的快速渗透深化，中国封测产业实现了快速增长。根据中国半导体行业协会统计，202年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。　　先进封装占比持续上升，但和全球还有一定差距　　随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装业务占比也越来越大。根据赛迪顾问预计，2021年国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的36%左右。　　国内封装测试业分布区域，主要集中于长江三角洲　　　　江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计得到1838.3亿元，占到当前我国封测业销售额的73.3%。根据江苏省半导体行业协会统计，截至2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测（含投产/在建/签约）企业71家。江苏封测企业数量最多，共有128家，其次是广东97家、山东48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。2021年大约有30家封测企业新入者，合计当前全国已有超500家。郑力表示，这表明整个产业界对封测越来越重视， 但其中的重复性竞争和投资量值得产业界深思，不值得鼓励。　　本土封测企业排名略有变化，主要聚集在长三角地区　　　　目前，我国封测产业主要有三大龙头企业，分别是长电科技、通富微电和华天科技，前十强都有不同程度的增长。我国本土十大集成电路封装测试企业主要聚集在长三角地区，其中江苏地区的企业占四席。值得关注的是，如苏州晶方等一些细分领域的新兴企业也正发挥所长、不断走向前头，将成为产业的后起之秀。　　未来我国封测领域重点技术研发布局：封测技术　　郑力表示，产业发展必须以技术研发驱动为要领，不应做单纯的技术代工。相关重点技术包括：　　· 加大成品制造技术和产能的投资力度；规划大规模晶圆级微系统集成新项目；　　· 高可靠高密度陶瓷封装技术、高可靠塑封技术；晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV叠层封装、SIP封装技术；　　· 针对大功率功率器件及高可靠性汽车电子；　　· 基于先进封装平台开发特色封装产品线。　　未来我国封测领域重点技术研发布局：设备和材料　　　　支撑封测产业向前发展的设备和材料，也在围绕先进封装、高密度封装的发展不断提供新的技术。设备领域包括面向5G基站类50μm线径高精度设备开发，材料方面包括面向高性能高可靠导电胶等。此外，相关配套配件也在紧锣密鼓开发中。　　中国封测产业发展现状　　机遇-政策、市场、技术　　政策方面，近年来，除原有政策之外，向封测、设备和材料等新政策不断出台。　　市场方面，进口替代依然是中国半导体的重要主题和市场机遇。根据中国海关数据，2021年我国进口量Wie6354.8亿块，同比增长16.4%，2013-2021 加GAGR为11.3%，进口用金额为4325.5亿美元，同比增长23.6%，2013-2021年GACR为9.4%。这反映出国内市场自我供给不足的状况还是没有根本改变，国内市场所需的高端集成电路产品如通用处理器、存储器等关键核心产品基本以来进口，进口替代市场机会还是巨大。　　在技术上，摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机。“颠覆性”技术创新将成为驱动半导体技术向前发展的关键，先进封测技术成为行业的热点，未来10-20年，异构集成技术赛道换挡提速。　　挑战-产业发展面临的瓶颈　　我国封测产业发展面临的挑战主要包括：　　· 关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能。　　· 客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断。　　· 产品开发需要客户来进行验证，验证周期长。　　· 部分原材料国产纯度无法满足（如高精度铜合金带），进口材料周期长、甚至不被接单。　　· 材料成本上升，不利于企业进一步做大做强。　　· 研发、工艺人才缺口大。　　　　中国封测产业发展的思考　　发展策略　　在中国半导体行业协会封测分会秘书处的积极推动下，相关产业链企业对我国封测产业发展提出了以下策略：　　一、更加关注芯片成品制造环节　　·先进封装是后摩尔时代的重要颠覆性技术；　　·对提升集成电路整体性能和产业附加值都愈发重要。　　二、加大扶持封测企业　　·加大对重点技术、重点公司、重点项目的扶持力度；　　·指定有利于半导体行业发展的环境和土地使用政策；　　·提供优惠的融资支持，出台技术创新鼓励政策。　　三、支持产业链协同创新　　·加强集成电路生态链建设，国家层面给予相应的政策支持；　　·鼓励产业链相关验证并使用国产设备和材料，推动产业整体进步；　　·扶大扶强特色企业，集聚资源，避免同业恶性竞争。　　四、关注人才的吸引和培养　　·提升人才政策；　　·指定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划；　　·加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设；　　·推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设。　　展望封测业，郑力表示，在合作上，我们要国际合作、产业链合作、产学研合作，让产业在整体发展中发挥重要作用。在人才上，我们要留住人才、吸引人才，让现在的人才有更好的发展平台，并大力支持和培养封测产业链的企业家。在创新上，要有足够的措施保护和尊重企业创新，靠创新驱动高质量发展。更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<');
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　　封装测试是半导体四大生产流程之一，下面就一起来看看全球都有哪些顶级的封测代工厂吧！　　日月光　　日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。　　日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来，致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中，拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区(含台湾)、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品，赢得客户信赖与肯定，生产制造高品质产品，全球化经营发展策略，与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念，日月光集团在国际上已享有盛名。　　日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。　　日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括IC服务和系统服务，其中IC服务有材料：基板设计、制造；测试：前段测试、晶圆针测、成品测试；封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装，系统服务包括模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理等。　　艾克尔　　艾克尔技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂， 韩国有4家， 台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外， 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。　　艾克尔技术（AmkorTechnology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，几乎占了30％的全球市场和40％的BGA市场。安靠技术成立于1968年，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。安靠技术在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，中国台湾有2家，日本和中国上海各一家。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在美国、日本、新加坡、英国、中国台湾和法国等均有生产及销售代表处。安靠技术提供近千种封装方式和尺寸，以及各种各样的工艺和材料选择，已成为能满足许多客户在封装方面要求的唯一供应商。　　矽品　　矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co.， Ltd）是全球IC封装测试行业的知名企业，矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。　　面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）有限公司，资本额 1.3 亿美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。 公司提供良好的硬件设施及工作环境、具竞争力的薪资福利、及人力培养激励体制，我们期待着有识之士的加入，与我们一起为中国集成电路半导体行业的蓬勃发展贡献心力。　　星科金朋　　星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。　　星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。星科金朋客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。　　星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4，151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1，581万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。　　今年5月14日星科金朋发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。　　力成科技　　力成科技是一家台湾半导体封装测试公司，成立于1997年5月，业务范围包括记忆体IC封装测试及多晶片封装、microSD封装等等。主要为为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾省。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。　　目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过4500名的员工，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户最经济且高效能需求条件下，提供客户最可靠的品质。过去十年的努力，超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。　　长电科技　　长电科技的前身江阴长江电子实业有限公司，是由江阴市集体企业江阴长江电子实业公司改制设立，成立于1998 年11 月6 日。2000 年12 月，经江苏省人民政府苏政复（2000）227 号文批准，江阴长江电子实业有限公司依法变更为江苏长电科技股份有限公司。 公司的发起人包括：江阴市新潮科技有限公司、上海华易投资有限公司、上海恒通资讯网络有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江阴长江电子实业公司、厦门永红电子有限公司宁波康强电子有限公司、连云港华威电子集团有限公司。　　江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。公司已形成年产分立器件 250 亿只；集成电路 75 亿块的能力；4-5”分立器件芯片100万片的能力。　　长电科技主要生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，经营本企业自产机电产品，成套设备及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务。声明：本文为OFweek维科号作者发布，不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题，请及时联系我们举报。
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