Mini/Micro LED作为目前大热的投资领域，自2021 年 Mini LED 迎来规模商业化元年之后，各厂商和各显示面板巨头不断推出新产品和新设备。火热的消费端市场，必然带来巨大的生产端利润。led固晶机成为了想要进入Mini/Micro LED领域的厂家们关注的重点。那么如何选择一台好用、效率高的led固晶机？Mini/Micro LED的优势就是像素更小、显示效果更加细腻、亮度更高。这是芯片尺寸微缩化，点间距进一步缩小所带来的效果。而对于生产厂家来说这将会对设备的固晶良率、作业速度和精度均提出更高的要求。于是led固晶机怎么选需要考虑哪几个维度，就已经浮现了。固晶精度Mini/Micro LED的一大特点就是LED芯片的微缩化，pitch超小这就对固晶机的固晶精度提出了极高的要求。在Mini/Micro LED的固晶过程当中，芯片位置精度达到微米级别，角度精度通常要求不超过1°。固晶速度Mini/Micro LED在芯片数量上呈现指数级增长，固晶过程当中需要转移巨量的芯片。这就对固晶机提出了更高的固晶速度要求，因为只有固晶速度和固晶效率足够快的固晶机，才能满足Mini/Micro LED巨量的芯片转移需求。影响固晶速度的主要是固晶机的摆臂数量和移动路径。固晶良率固晶良率一直以来都是Mini/Micro LED固晶设备的一项研发重点，因为良率将直接影响到生产效率。在实际的固晶过程当中无论是背光还是直显，都面临修补的问题，但如果设备的固晶良率越高，自然就可以减少修补的成本，大大提升生产效率。根据这些维度来看，目前市场上卓兴半导体的像素固晶机是比较好的选择，在这三个维度上做的都比较好。卓兴新一代的像素固晶机采用的是三摆臂固晶模式，这种固晶方式可以一次性完成RGB三色芯片的固晶工序，从而大大提高固晶精准度，可以将位置精度做到<±15 um，角度误差<1度。普通固晶机的固晶路径是先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片，摆臂的固晶路径重复，造成贴合效率不高。三摆臂固晶模式可以做到一次完成RGB三个芯片拍照定位，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶。一次性完成三色芯片的转移贴合。在此过程中移动路径降低到传统路径的三分之一，固晶效率提升60%，从而提升固晶速度，速度可以达到50K/H。同时，在固晶良率方面，由于卓兴新一代像素固晶机的三摆臂固晶模式可以实现RGB三色晶圆分别同时取晶/固晶。减少了固晶平台移动次数，避免了因固晶设备运行稳定性问题而带来的固晶良率降低，同时相比普通的固晶机，像素固晶机可以独立设置RGB三色固晶参数，取/固晶参数更具针对性，将大幅提高良率。固晶良率可以做到99.999%。除了在精度、速度、良率这三大核心性能参数上取得突破之外，卓兴半导体新一代像素固晶机在线体布局和自动化组线上，可以并联布线，实现单机多环和多机联合混打功能，采用科学的调度路径，消除设备差异性。在上料机制上，可对接流水线实现并联连线上板，也可选配料盒自动上料机构实现料盒式上板，还可选配晶圆环自动上料机实现晶圆自动换环。也可经过组装实现自动化封装制程产线，减少人力成本。卓兴半导体的新一代像素固晶机在今年5月份的行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会公开展示之后，因为其创新性的三摆臂固晶模式，立即受到了极大的关注，被行业内誉为下个时代的主流封装制程解决方案。目前Mini Led行业方兴未艾，各大厂家都在抢先布局。封装制程设备已经成为了行业瞩目的领域，选择到先进的固晶设备，可以帮助终端厂商在Mini LED市场竞争中抢先占据先机。}