离旧历新年还有3天，这是这个公号的第3782篇文章，我们已经打了82342617个照面了。这也是我们写年度盘点的第8年。今天这篇文章比较长，包含了对全球和中国经济的综述，收集了很多经纬被投公司年度最值得纪念的瞬间，盘点那些我们陪伴企业成长、值得关注的大事纪。在大篇幅高光时刻的辑录后，也总结了我们对投后的迭代思考，以及创始人们2022年有必要关注和消化的一些细节性建议，大家可以根据需要阅读。以下，Enjoy：
2021年，世界经济开始有了复苏的讯号。在2020年疫情带来的低点之上，多国疫苗部署驱动市场回暖，虽然奥密克戎毒株带来了一定的恐慌，但据IMF最新预计，2020年全球经济下滑3.1%，2021年全球经济增速将达到5.9%，实现由负转正。2021年，中国经济增长强势收官。国家统计局发布数据，初步核算，2021年全年国内生产总值1143670亿元，按不变价格计算，比上年增长8.1%，再次领先全球经济增速与新兴市场增速。目前，中国稳居世界第二大经济体，人均GDP在2021年已达1.25万美元左右，超过了世界人均GDP水平，接近世界银行所设定的高收入国家的门槛。中国经济正处于跨越的关键阶段，驱动经济增长的底层动能，逐渐由要素投入驱动（依靠资源或者廉价劳动力），向技术创新驱动（激发市场微观主体创新发展活力）跨越。基于此，科技投资变成了新潮流。新能源、智能制造、数字经济、自动化、集成电路、生物医药……这些技术上更为硬核的行业成为了今年的投资热点，这种热点的转变在宏观层面被称为“脱虚向实”。科技创新无疑是这个时代最核心的推动力量。在这关乎国家命运和国计民生的跨越阶段，我们也几乎必然地面对着在政治、经济等层面愈发不确定的中美关系，在金融领域的博弈，在硬科技领域的卡脖子，在资本市场中的动荡。也是在这个背景下，不少人有了更多的纠结，甚至选择了躺平。经纬内部也曾专门就这个新形势、新常态进行过探讨，可能因为我们一直处在中国创新的最一线，和创业者们在最有活力的战壕里共经风雨，我们其实感受到的反而是愈发蓬勃的创新节奏。这种活力和节奏，让我们在他人可能焦虑纠结的时期，比以前更加坚决，更加看好中国创新。这种坚决和看好，就是继续保持聚焦中国，继续把所有力量投入到对中国创新事业的支持上，不会放缓投资节奏，甚至会有所提升。2021年的多个外界充满议论和焦虑的时刻，张颖都在内部不断强调一个观点：真正拥护这个时代、相信政策导向、相信中国的人，不应该空喊口号，不应该言行不一，而是应该在自己擅长且对经济转型有益的领域，坚持做好自己的本职工作。对经纬来说，就是应该把我们擅长的早期投资发挥到极致，尽早发现各个领域中以科技赋能、提升效率的优秀公司创始人，参与他们的创业，长期且耐心地陪伴，在困难的时候帮助他们解决问题，帮忙不添乱，这才是某种意义上真正去助推中国的科技创新，去赋能经济转型，为共同富裕的大目标做出贡献，言行一致，行胜于言。从经纬新投事件的资金走向来看，如今我们基金整体100%都助力在科技创新之中。纵观经纬的2021年，我们遇到了非常多出色的创始公司，也在持续、深度和公司打交道、帮忙、赋能中见证了很多公司的大事纪。从2021年全年到2022年1月，这期间经纬诸多被投公司创造了很多历史性时刻，所以我们希望在这篇年度盘点中把高光给到他们，这些高光时刻也恰恰映射了中国新经济领域创业的活力——小鹏汽车、理想汽车相继港股双重上市，极米科技、科美诊断、果麦文化、传智教育、青云等登陆A股；环信等公司被收购……在芯片方面，沐曦与清华合作，助力国家突破关键核心技术，为人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、生命科学、数字孪生、元宇宙等前沿领域提供自主研发的解决方案；芯驰科技是国内目前唯一四证合一的车规芯片企业，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地；瀚博通过高性能的云端人工智能+视频处理芯片和完整解决方案快速推进到多个处于爆发期的下游行业，进一步引领人工智能在应用领域的飞速发展和突破……在碳中和方面，锂电龙头容百科技通过加强高镍三元材料产品的研发，提升电池能量密度等措施，助力电动汽车续航里程提升，减少交通领域的碳排放；西恩科技成为工信部动力电池回收白名单企业之一，打造可持续发展的锂电池循环产业链，助力国家实现碳中和目标；碳阻迹通过国内首个一站式SaaS碳管理平台，与客户一起为社会减少了超过一亿吨碳排放……在产业数字化方面，PingCAP让企业的实时/交互式分析成为现实，为企业提供了一栈式的数据服务底座，助力更多高成长企业的数字化业务场景；北森HR数字化管理，累计帮助超过6000家中大型企业获得业务提升；云学堂服务包括世界500强、中国500强在内的3000多家行业头部公司，帮助企业构建数字化人才培养能力……在应对新冠疫情方面，艾棣维欣和华辉安健研发的DNA疫苗&抗新冠肺炎治疗特效药取得了突破性的进展，为未来全世界通过疫苗和药物双管齐下抗疫打下了稳固的根基；镁伽推出超高通量全自动病毒核酸检测系统，尽最大可能保护一线医务人员的安全，突破了生命科学实验室自动化领域受国外垄断的“卡脖子”困境；万众一芯推出业内首款“打火机”式核酸快速自检产品，无需仪器，轻轻一按，自动检验，30分钟出结果，适用各类感染性疾病，任何人任何地方都可进行基因检测……在前沿技术方面，我们也在助力创新和探索，虽然很多公司从实验室到商业化还有很长的路要走，但它们也获得了很多亮眼的进展。比如国内唯一具备侵入式能力的脑机接口平台公司宁矩科技自研的高密度采集芯片关键指标比肩Neuralink，将助力脑科学摆脱关键设备依赖进口的现状；在全球4个进入或完成注册申报的3Ｄ打印药物产品中，全球3D打印药物领域的引领者三迭纪拥有3个；专注于下一代细胞治疗的异体通用型嵌合抗原受体T细胞（UCAR-T）公司优赛诺在研究者发起的探索性临床试验中初步看到了让人惊艳的疗效和安全性；AI驱动大分子药物研发企业信华生物的AI计算平台在抗体结构预测上做到了世界领先，不仅准确率媲美Alphafold2，计算效率也远超于其，是行业颠覆性的突破；合成生物公司恩和生物已经拿到了工业界巨头的订单；中国大陆首家致力于细胞培养肉全栈式研发企业周子未来已经在种子细胞提取与干性维持、细胞悬浮放大生产、无血清培养基以及产品研发方面取得关键性突破……以下，我们采访收集了一些经纬被投公司年度最值得纪念的瞬间，盘点那些我们陪伴企业成长、值得关注的大事纪。
注：以下经纬被投公司排序为采访时间的先后顺序，还有一些公司虽然也取得了很不错的成就，但因采访时间没有对上，所以将在今后的稿件中陆续放出。小鹏汽车未来出行探索者作为一家专注未来出行的科技公司，小鹏汽车2021年全年交付量98,155台，同比增长263%，成为中国造车新势力交付冠军。同时，小鹏对未来出行的探索更不止于智能汽车。在2021年10月的“1024小鹏汽车科技日”上，小鹏汽车不仅再一次推出行业领先的超级补能和智能驾驶技术方案，更分享了智能机器马和飞行汽车的相关进度，展示其探索进程以及量产推进计划，全面布局“跑、飞、行”的智能交通大生态，致力在未来出行上做出更多有价值的探索。
理想汽车豪华智能电动车品牌2021年2月2日，理想汽车上海研发中心成立，致力于智能电动车技术的前沿开发。5月25日，2021款理想ONE发布，全国统一零售价33.8万元，产品力全面升级。8月12日，理想汽车登陆港交所，实现双重上市。10月28日，第十万辆理想ONE正式下线，理想ONE也成为首个单款突破十万辆生产的造车新势力产品。2021年1月至12月，理想ONE总计交付90,491辆，同比2020年增长177.4%。
容百科技国际领先的动力电池正极材料制造商容百科技是最早量产高镍三元材料的锂电池正极材料企业，随着高镍技术路线在新能源汽车终端渗透率提升，容百加快产能扩充步伐，至2021年底产能达12万吨左右并加速释放，年度销量同比翻番。作为宁德时代的正极第一供应商，容百本年度再获得宁德时代10万吨采购订单，孚能科技3万吨订单。在碳中和与中国制造的历史机遇下，容百与战略伙伴坚定做强高镍，为支持汽车智能化发展贡献出一份力量。
芯驰科技国内领先的车规级芯片企业2020年5月芯驰科技发布X9/G9/V9产品，中国第一个16nm车规处理器问世，同年年底，该系列芯片完成AEC-Q100认证，并于2021年9月获得ISO 26262功能安全产品认证，成为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器。2021年12月，其G9网关芯片获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。截至2021年12月芯驰科技已获得50+客户定点项目，其国产车规芯片产品已实现大规模量产。
瀚博为像素世界提供浩瀚算力的高端芯片设计公司2021年7月7日，2021世界人工智能大会（WAIC）首日，瀚博创始人钱军与张磊共同发布了SV100系列云端通用AI推理芯片及VA1通用推理加速卡。瀚博SV100系列芯片性能优异，单芯片INT8峰值算力超200 TOPS，深度学习推理性能指标数倍于现有主流数据中心GPU，具有超高吞吐率、超低延时的特性。产品主要面向的市场包括云、企业数据中心、边缘应用，应用方向主要是计算机视觉（CV）和视频处理应用，也适用于自然语言处理（NLP）。瀚博展示了从芯片、加速卡到服务器，从超高性能硬件到灵活易部署软件的完整解决方案，技术水平与客户价值得到了来访专家和专业观众的一致好评。
光羿科技全球柔性电致变色技术领航企业光羿科技自主研发的第三代柔性电致变色（EC）技术重新定义了EC行业的可能性。2021年6月光羿助力极氪、广汽推出全球首款电致变色汽车调光天幕，是全球第一家提出并实现天幕产品调光隔热解决方案的服务商。2021年8月，光羿携手OPPO推出柯南版变色手机，这是全球首款洋红色电致变色量产产品，发行当天2秒售空。2021年光羿在苏州建成量产交付中心，依托于此，光羿将持续在消费电子、汽车、建筑三大领域推出更多产品，让更多人享受到电致变色黑科技带来的智能化调光体验以及生活方式的升级。
易航智能致力于成为世界级自动驾驶Tier 1供应商易航智能将国产自动驾驶系统出口欧洲。2021年1月，自研视觉平台进入欧洲雷诺供应商体系；2021年5月，完成视觉平台及算法欧洲场景适应性开发；2021年7月完成欧洲数据采集，获取了包括德国、法国、意大利等十几个国家的道路脱敏数据，完成自研视觉方案欧洲场景适配；2021年9月，完成自研视觉平台ENCAP主动安全测试，是目前国内唯一使用单视觉方案实现ENCAP五星要求的团队；2022年1月，通过R152、R79、R48、R13等欧洲出口法规认证，拿到了所有开发功能的出口资质。
沐曦致力于打造全球一流的GPU芯片公司高性能GPU是提供通用算力的核心部件，也是我国集成电路产业的一块短板。在去年10月与清华、浪潮启动的联合实验室支撑下，沐曦将助力国家突破关键核心技术，为人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、生命科学、数字孪生、元宇宙等前沿领域提供自主研发的解决方案。近期，沐曦与UCloud优刻得云平台达成长期战略合作，进行软、硬件适配的产业链融合创新，共同建设广泛的云服务和人工智能生态体系。沐曦首颗GPU芯片采用台积电7nm工艺，将于2023年实现量产，性能有望超越国际旗舰同类产品。
沐曦创始人、董事长兼CEO陈维良与清华国际执行主任王有强、浪潮国重首席科学家阚宏伟共同启动联合实验室导远科技自动驾驶高精度定位技术引领者2021年7月导远科技通过ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，这是自动驾驶行业高精度定位领域的首张功能安全体系认证证书。这标志着导远科技在自动驾驶功能安全领域率先建立起满足ASIL-D最高功能安全等级的流程，具备为自动驾驶行业开发和提供满足最高要求的高精度定位技术产品的能力。目前国内已经有超过15万辆乘用车配备导远科技的高精度定位技术，实际道路安全行驶里程超过千万公里。景略行业领先的高速工业和车载网络通信芯片供应商2021年景略在产品研发和市场拓展方面持续突破，Q2发布BlueWhale（TM）全新一代数据交换技术，Q3宣布与汽车摄像头大厂OmniVision战略合作，进军车载高速视频传输技术，成为行业首家拥有车载高速数据传输，以太网物理层传输和数据交换芯片全栈技术的公司。全年营收实现同比5倍成长，引领多个行业细分市场，并于年底获颁半导体投资联盟评选的2021年度IC独角兽奖。
西恩科技打造新能源锂电池绿色循环产业链西恩科技致力废旧电池回收再利用，打造电池循环产业，减少废旧电池污染排放，实现电池领域内循环，为减少电池矿物原材料的海外依赖，打造新能源电池领域的自给自足贡献力量，助力国家实现碳中和目标。2021年，西恩收入增长率超过80%，营业利润增长率超过2000%。与此同时，获批成为工信部动力电池回收白名单企业之一，20万吨锂电池综合利用项目I期工程成功封顶。在新的一年里，整个工程将陆续迎来竣工试车工作，加快新一代自主研发的回收技术产业化落地进程，为即将到来的动力电池退役高潮做好充足准备。
几何伙伴“全天候、高可靠、低成本、易量产”自动驾驶技术路线缔造者为规模化量产自动驾驶及网联汽车提供安全可靠的解决方案几何伙伴通过自主研发的融合感知与智能决策系统，打造出一条突破天候限制、成本门槛和车规要求的自动驾驶技术路线，目前已完成70万公里以上的测试，并在上汽商用车完成量产交付，助力上海打造智能化“海空”枢纽设施及洋山港铁公水集疏运＋自动驾驶集卡物流体系建设，2021年度洋山港智能重卡完成4万标箱运输任务；同时该技术路线也移植到乘用车车型上并着手前装匹配。凭借前瞻的技术路线和良好的成长性，几何伙伴亦得到了资本市场的青睐，2021年几何伙伴完成4亿元的Pre-A轮募资。
镁伽科技中国领先的机器人与人工智能科技公司全球疫情反复，镁伽持续深耕机器人与人工智能领域，通过不断迭代的技术创新，助力一线抗疫。2021年，镁伽基于此前已广泛应用于抗疫实战的样品前处理系统推出超高通量全自动病毒核酸检测系统，是国内同类产品中唯一连入了分杯模块，并能够真正实现超高通量的“管式样本进-检测结果出”的全自动病毒核酸检测系统，尽最大可能保护一线医务人员的安全。日单管检测通量可高达11,000份，同时支持5混1、10混1等混样检测，人效提升高达40倍。这也意味着我们突破了生命科学实验室自动化领域受国外垄断的“卡脖子”困境。
镁伽自主研发的样品前处理系统投入抗疫一线悠跑科技为场景造车的新型智能电动车公司目前已公开的国内唯一有能力做高速滑板底盘的企业悠跑科技将传统的“整车一体式开发”升级为“上下分体式开发”，重新定义汽车研发的顶层逻辑、技术形态和供应链。2022年1月11日，悠跑科技在“UP DAY悠跑体验日”首次向行业完整阐述商业产品理念并发布悠跑两大超级产品：UP超级底盘和UP SPACE超级舱体，引领行业开启“新造车2.0时代”；2021年11月，UP超级底盘首个样件完成动态测试。悠跑UP超级底盘拥有四大领先技术：全线控底盘、可插拔环网电子电器架构、CTC电池系统和高集成热管理系统。作为平台型软硬一体化操作系统，UP超级底盘为造车者提供了一流的智能电动车“基本盘”：续航1000公里以上，算力1000 TOPS以上，满足未来L4及以上自动驾驶需求。
曦智科技全球光子计算创领者曦智科技（Lightelligence）于2021年12月发布最新高性能光子计算处理器PACE。单颗芯片上的光子器件超10,000个，运行速率1GHz，总体算力较2019年的光子芯片原型板卡提升100万倍，运行特定神经网络算法的速度最高可达目前高端GPU的500倍。PACE成功验证了光子计算的优越性，为集成电路产业提供了新的发展路径。
恩和生物工业合成生物技术公司恩和生物（Bota Bio）致力于通过其生物制造平台（Bota Freeway）赋能传统行业，通过合成生物学的技术力量，以可持续的方式加速高性能产品的开发设计和规模化生产。在商业拓展中，恩和生物受到了国内外产业龙头的广泛关注，并在2021年与多家上市企业达成合作，签订了里程碑逾数千万美元的研发订单。同年，恩和生物获国际化工巨头巴斯夫BASF战略投资，联手加速合成生物技术平台落地，并入选美国化学会C&EN期刊发布的2021年全球化学领域十大初创公司。
深势科技AI+Science范式引领者基于新一代分子模拟技术解决微尺度工业设计难题深势科技用计算模拟微观尺度发生的物理现象，为创新药企、新材料厂商、科研机构等提供微尺度工业设计平台，满足其微观设计需求并大幅提高研发效率，目前已在18个月内连续完成4轮融资。2021年12月8日，深势科技团队推出蛋白质结构预测工具Uni-Fold，首次复现曾引起生物学界轰动的Alphafold2的全规模训练，并开源训练、推理代码，相应解决方案已集成至自主研发的药物设计平台Hermite。利用Uni-Fold、RiD等AI+计算模拟的算法，并结合冷冻电镜等实验手段，深势科技正打造一套模拟—AI—实验联合驱动的解决方案，加速药物发现进程。
Uni-Fold预测的蛋白结构三迭纪全球3D打印药物领域引领者全球新一代数字制药工艺开创者三迭纪是全球3D打印药物领域的引领者——全球共有4个进入或完成注册申报的3Ｄ打印药物产品，三迭纪拥有3个。三迭纪的专利申请140件，在全球3D打印药物领域的专利占比超20%。2021年10月27日，三迭纪发布2.0时代开放战略：通过开放技术资源，建立与全球药企的广泛合作，实现3D打印药物技术的商业化。2015年到2019年，在三迭纪1.0时代，公司以知识产权驱动为战略，完成了3D打印药物平台技术的开发。2020年到2025年左右，在三迭纪2.0时代，公司希望与全球药企建立广泛的商业合作，充分发挥新兴技术的价值。2026年起，三迭纪将步入3.0时代，愿景是成为具有全球影响力的智能制药公司。
后摩智能颠覆性技术打造具有“十倍效应”的AI芯片2021年8月，成立仅8个月的后摩智能完成了基于存算一体的核心技术验证流片，是国内首家用存算一体技术实现数百Tops大算力的AI芯片公司。存算一体芯片突破传统冯诺依曼架构的算力瓶颈，实现能效比10倍提升，对于未来智能计算有变革性意义。
后摩智能研发人员正在进行回片测试工作快造科技桌面级模块化三合一 3D 打印机首创者致力于推动 3D打印消费化的出海品牌快造科技（Snapmaker）是一家研发、生产和销售桌面级3D打印机的科技公司，秉承“让每个人都能在物理世界自由创造”的使命和愿景。2021年8月，公司迎来五周岁生日。通过发布以“Make It Happen”为主题的系列庆典活动，传扬创客精神，在全球引起强烈反响，触达人数高达千万。快造科技陆续推出旋转模组、空气净化器 、扩展坞、10W 高功率激光模组等新品，优化用户创造体验，完善产品生态体系，助推 3D 打印消费化进程。在两次成功众筹后又完成2轮融资，年订单增长率50%，累计出货量近10万台。
Snapmaker五周年庆典合影宁矩科技国内唯一具备侵入式能力的脑机接口平台公司宁矩科技研发神经接口专用器件、芯片、系统、软件设计等关键技术，构建下一代互融式人机交互所需的关键底层技术。自研的可穿戴脑机接口设备，轻便小巧续航长，实现采刺一体的同时，设备总体积29*29*22mm，重量仅17.6g，可应用于情绪障碍等重大脑疾病诊疗、科学训练、康复等领域；自研的双向采集刺激芯片能解决神经类介入调控设备潜在的卡脖子问题；自研的高密度采集芯片关键指标比肩Neuralink，将助力脑科学摆脱关键设备依赖进口的现状。
周子未来中国大陆首家致力于细胞培养肉全栈式研发企业周子未来食品作为中国大陆首家致力于细胞培养肉全栈式研发的企业，致力于打造国内首家细胞培养肉规模化生产研发平台，实现细胞水平的肉类生产。细胞培养肉是具备颠覆性的未来食品生产技术，周子未来核心团队2019年创制出中国第一块细胞培养肉，截至2021年底，团队已经在种子细胞提取与干性维持、细胞悬浮放大生产、无血清培养基以及产品研发方面取得关键性突破。
碳阻迹国内领先的碳管理SaaS软件和咨询服务提供商2021年9月22日，在碳中和目标提出周年之际，碳阻迹发布国内首个一站式SaaS碳管理平台——碳云Ccloud，并推出“咨询+SaaS+碳管理解决方案”的创新模式，帮助企业进行高效科学的碳排放管理，以此增强企业在双碳背景下的核心竞争力。截至目前，碳阻迹共服务了逾1000家各行业头部企业，客户总市值超过了50万亿元，并与客户一起为社会减少了超过一亿吨碳排放。
影目科技AR智能眼镜研发、设备及解决方案供应商2021年7月，影目科技（INMO）发布消费级AR智能眼镜INMO Air，是国内最早量产交付的无线一体式AR智能眼镜。外观时尚，重量不足80克，连续使用续航达4小时，支持市面绝大部分应用内容，可实现AR效果的元宇宙型社交游戏，可作为工作生活中的智能助手，导航、摄录、刷视频……给Z时代人群提供一款好看好玩的“科技潮品”。
沛嘉医疗中国结构性心脏病介入治疗领域领航者沛嘉医疗，拥有15款注册产品，20多款在研产品，70多项国内外注册专利，掌握多项国内外首创技术，成为国内结构性心脏病和脑神经介入领域注册和在研产品最多、产品管线布局最全的行业龙头企业。2021年10月19日，沛嘉医疗TaurusWave冲击波瓣膜治疗系统完成全球首次人体临床研究首例入组。这是一项全新的心脏瓣膜钙化病变治疗技术，是沛嘉以中国原研带来的又一治疗手段的革新，为探寻冲击波在瓣膜钙化治疗领域迈出重要一步，对全球年轻或不适合做外科或介入手术的患者来说临床意义深远。
科美诊断中国体外诊断行业免疫化学发光领域龙头企业2021年4月9日，科美诊断成功在上海证券交易所科创板发行上市，科创板上市标志着公司迈入了崭新的发展阶段。公司将以本次首发上市为契机，继续加大对技术和产品研发的投入力度，保持和加强公司在体外诊断行业的技术和市场领导地位；截至三季度末，公司新取得13项境内外专利及近40项欧盟CE认证；甲状腺激素和性激素等多项关键产品性能已能超越同类进口产品，其中公司LiCA 第四代超敏促甲状腺素对比进口一线品牌可提前6-8周反应治疗动态恢复曲线，对病人疗效评估和治疗方案调整具有重大意义；公司成功入围安徽省化学发光集中采购，使科美诊断化学发光进口替代战略迈上了新的台阶。
太美医疗科技生命科学产业数字化运营平台依托Trial OS医药研发协作平台，太美医疗科技为药企、医院、第三方服务商、患者等医药研发相关方提供完整的SaaS产品及数字化服务，多项产品市场占有率第一。2020年，公司的SaaS产品支持了全国53.33%的获批上市的一类创新药的临床研究，成为中国医药创新的重要基础设施。
太美8周年庆拔河友谊赛益方生物立足中国具有全球视野的创新型药物研发企业益方生物的产品主要聚焦于肿瘤、代谢性疾病等重大疾病领域，均为自主研发。截至目前，益方生物的产品管线有1个处于新药上市申请阶段的产品，3个处于临床试验阶段的产品和5个临床前在研项目，临床开发的产品项目跨越I期到新药上市申请（NDA）等多个阶段。同时，益方生物依托独立的自主研发体系持续开发包括针对激酶、肿瘤驱动基因、肿瘤免疫等一系列临床候选化合物，临床前研究管线布局丰富。
华昊中天专注天然微生物抗肿瘤创新药研发的组合生物合成高技术平台华昊中天自主研发的国家1类抗肿瘤新药优替德隆注射液（商品名：优替帝）于2021年3月获得国家药品监督管理局批准上市，优替帝是中国首个采用合成生物技术研制成功的新一代化疗药物，为中国晚期乳腺癌患者提供了重要的新治疗选择。本品临床研究结果两次入选ASCO大会口头报告，被评为2016年ASCO年会重大研究进展，论文发表于国际顶级肿瘤学期刊Lancet Oncology和Annals of Oncology。该药已被纳入2020版CSCO乳腺癌诊疗指南和中国晚期乳腺癌规范诊疗指南（2020版），并入选2021年中国医药生物技术十大进展。
诺信创联致力于提高医药业态效率助力健康中国2030利用数据和算法，诺信创联帮助基层医生高效便捷地获取和一线城市医生同样的专业资源。 目前，已覆盖超2万家医疗机构的40万名医生，使得50多个疾病领域的2000多万人次患者可以得到更好的诊疗，提升生活质量。
金仪盛世“一次性生物反应器 + 耗材” 整体方案提供商金仪盛世自主研发并有发明专利的多款生物工艺用膜成功实现商业化，该系列膜材是国内目前唯一能实现与进口膜材同等品质，或高于进口膜材品质的国产膜材，目前该系列膜材已在多家生物制药企业实现产业化应用，有效地解决了国产膜材“卡脖子”问题。
艾棣维欣中国创新疫苗领军企业2021年5月，艾棣维欣生物的新冠疫苗生产线，获得药品监管部门验收颁发疫苗生产许可证，并正式投入运行。其在研的新冠脱氧核糖核酸疫苗pGX9501/INO-4800已被世界卫生组织选中，作为新冠疫苗团结试验的候选品种，有望成为对新冠病毒变异株具有更强保护作用、更长保护时间的新一代疫苗。
华辉安健来自中国的源头创新生物医药企业华辉安健在研广谱抗新冠药物HH-120正在澳大利亚开展一期临床试验并完成三个剂量给药，目前已显示出良好的安全耐受性。针对近期出现的奥密克戎变异株，多项试验数据证实 HH-120 可以保持高效中和能力。该药物基于创始人李文辉博士于2003年对冠状病毒受体ACE2蛋白的发现，通过雾化吸入给药的方式，有望成为可以应对未来可能会出现的新冠病毒新型变异株的治疗及预防药物。
万众一芯分子诊断“芯”时代的引领者万众一芯聚焦生物芯片0到1的原始创新，跨领域技术积累10余年，超百项知识产权，匠心打造“小于时代、先于时代”的分子诊断POCT系列产品：新冠核酸居家自检、更小更快的基因测序仪等，迎接精准医学时代的到来。近期，万众一芯隆重推出业内首款“打火机”式核酸快速自检产品，无需仪器，轻轻一按，自动检验，30分钟出结果，适用各类感染性疾病，任何人任何地方都可进行基因检测，开创分子诊断的“芯”时代。
新光维医疗专注于医用内窥镜及相关创新产品的研发及商业化的医疗器械公司2021年，新光维医疗持续获得资本青睐，先后获得近8亿元人民币的A、B轮融资，为新光维医疗在医用内窥镜领域的快速发展提供了强大支持。2021年10月23日，新光维医疗在新品发布会上宣布——一次性使用电子输尿管肾盂内窥镜正式上市。新光维医疗新产品的入局为临床诊疗提供新的选择，将开创泌尿外科微创时代新“镜”界，实现国产优质医疗器械“弯道超车”。
柏惠维康神经外科及口腔手术机器人行业领跑者柏惠维康是国内首家在两个不同外科领域（神经外科/口腔）获得4张手术机器人三类医疗器械注册证的企业。2021年4月，瑞医博口腔手术机器人获得NMPA认证，成为国内首款口腔领域手术机器人获批产品，11月13日完成了全球首例光学导航机器人辅助全口无牙颌种植及数字化即刻修复手术。2022年1月，睿米RM-50神经外科手术机器人获得NMPA认证，核心部件全部实现国产化，将大力推动先进医疗资源下沉，赋能广大基层医疗机构。公司也荣获了“北京市科学技术进步奖一等奖”等多项殊荣。截至目前，睿米神经外科手术机器人已在全国19个省市60余家三甲医院开展了临床应用，广西百色市人民医院至今已完成机器人辅助脑部微创手术600余例，带来了良好的经济效益和社会效益。
车好多集团中国领军的汽车消费服务一站式平台在政策利好推动下，2021年车好多集团旗下瓜子二手车，全面切换为新电商模式，推出全国超7万真车源、VR线上看、专业检测、线上一口价、送车上门、试7天不满意退全款等完善的电商服务与保障，用户可足不出户轻松在线购车。这一创举，结束了中国二手车40余年只能线下交易的历史，引领行业实现了跨越式发展，将大幅助力中国成长为全球最大的二手车市场。有赞全渠道开店增长服务商2021年5月，有赞在MENLO2021新零售见面会上宣布“有赞新零售”成为独立的业务品牌。“独立番号”后的有赞新零售发展驶入快车道，成为有赞新的增长引擎，截至2021年第三季度，有超过6.3万家门店使用了有赞的产品，而在2021年前三季度，有赞门店商家的交易额超过百亿。
北森一体化HR SaaS引领者2021年，北森在完成技术一体化、产品一体化后，正式迈入场景一体化，升级发布一体化HR SaaS及人才管理平台——iTalentX 3.0，不仅让HR数字化管理覆盖企业员工从投递简历、入职、人事、考勤、薪酬、晋升发展到离职的全生命周期，还将数字化落地到每个人、每个流程、每次协同、每个场景。截至目前，北森累计帮助超过6000家中大型企业获得业务提升，其中包括70%的中国500强企业，自2016年起，北森连续5年位列中国HR SaaS市场占有率第一（数据来源IDC）。
PingCAP企业级开源分布式数据库厂商2021年4月，PingCAP发布TiDB 5.0。这是一个里程碑的版本，一方面，TiDB 5.0 OLTP性能与稳定性得到显著提升，拥有更强大的金融级核心场景服务能力；同时在实时数据分析部分，5.0 版本在HTAP引擎TiFlash基础上引入MPP架构，进一步提升海量数据下的并行计算与分析能力，使得企业的实时/交互式分析成为现实，为企业提供了一栈式的数据服务底座，助力更多高成长企业的数字化业务场景。2021 年TiDB 在2000多家企业中部署，覆盖41 个国家和地区，Github 数量超30,000，Pull Requests新增10,300+，Contributor 数量新增 1,600+。与此同时，TiDB 在2021年获得了金融、零售、制造行业大型企业以及高科技企业的信赖。HTAP 场景在世界顶级大行成功投产上线，并助力中通快递平稳扛过双十一。
行云集团中国领先的品牌出海服务商作为中国领先的品牌出海服务商，行云集团在2021年初步打通了72个国家及地区的信息流商流物流资金流通路，为中国品牌出海修建高速公路。2021年，行云集团联合凤凰卫视打造的中国品牌出海大型纪录片《风从东方来》在全球播出，覆盖海内外超4亿观众，全网传播声量达数亿。节目聚焦小米、联想等中国优质品牌出海的故事，传播崛起的中国形象，吸引和鼓励越来越多的中国品牌和行云走向国际舞台。
震坤行数字化的工业用品服务平台2021年，震坤行进一步完善了B2B行业自营交付体系和“最后一公里”服务标准的建设，明确了工业用品供应链领域“门到门”和“门到桌”的末端交付标准，包含入场一站式服务、无忧交付、货品验货轻点服务、客制化配送等9大服务标准。同时，为敏捷响应客户需求，解决偏远地区备货问题，震坤行迭代仓网规划，现已建成35个全国总仓、70个中转站，形成了工业用品领域覆盖全国的交付网络。
树根互联国际化工业互联网赋能平台企业第一批国家级“跨行业跨领域工业互联网平台”企业2021年，树根互联凭借制造领域卓越的产品能力与开放视野，连续3年且中国唯一上榜Gartner“全球工业互联网平台魔力象限”；在IDC发布的“2021年中国工业互联网平台”市场厂商评估中，被评定位于领导者象限，根云平台技术能力位居“中国第一”，市场认知度高、设备接入能力强、持续经营能力好，装备后市场服务领域积累丰富等优势凸显；同时凭借强大的商业落地能力、应用实现能力，位列福布斯中国“2021年度中国十大工业互联网企业”第一名。
云学堂中国领先的数字化企业学习解决方案服务商云学堂2021年初已完成E2轮融资，估值超10亿美元，成为该领域的独角兽企业，也是国内企业培训领域融资轮次最多、融资规模最大的企业。云学堂已服务包括世界500强、中国500强在内的3000多家行业头部公司，帮助企业构建数字化人才培养能力。
汉朔科技全球领先的泛零售门店数字化解决方案提供商汉朔科技（Hanshow）通过提供基于门店智能IoT设备（如电子价签、智能营销屏等）的全套数字化门店解决方案，帮助零售商和品牌商改善消费者体验，提升门店经营管理效率。2022年1月16日，汉朔亮相美国NRF并重磅发布首款太阳能电子价签Nebular Lux，这标志着汉朔正式进入美国市场，同时也代表汉朔在绿色科技创新领域踏出了里程碑的一步，进一步响应了国家提出的“30·60”双碳目标。零售行业正处于转型升级时期，汉朔积极引领并推动行业发展，在不断创新的同时，全球业务也稳步增长，2021年业绩增长突破50%，通过汉朔SaaS平台集成管理的物联网设备也已超过2000万台，并入选国家第三批“专精特新”小巨人企业。
弘玑Cyclone全球领先的RPA厂商，超自动化行业领导者2021年，弘玑Cyclone 完成1.5亿美元C轮融资，创国内RPA行业单笔融资额最大值。弘玑平均年增长率超400%，也是中国唯一同时入选2021年Gartner 魔力象限和Forrester Wave的RPA厂商。随着企业们积极拥抱更加“数字化”与“自动化”的未来，弘玑已为国内外1000+客户提供企业级产品和解决方案，覆盖金融、能源、政府、零售等多个行业。
数美科技在线业务风控解决方案提供商数美科技是一家专业的在线业务风控解决方案提供商，致力于解决在线业务中广泛存在的风险问题。2021年，数美科技完成了1.35亿美元D轮融资。在国内业务稳步向前的同时，数美加快开拓东南亚、北美、欧洲、印度等多个市场，成功服务音视频社交、游戏、银行、新零售等超15个行业的3000余家客户，累计保护全球账号60亿，保护全球设备57亿，累计拦截风险行为800亿次，过滤风险内容4700亿次，护航企业数字化转型，守护清朗网络生态。
福佑卡车国内领先的科技驱动型公路货运平台2021年5月14日，北京经济技术开发区，福佑卡车与主线科技联合启动“国内首个干线物流自动驾驶商业项目”。首批自动驾驶测试卡车将基于福佑卡车智能调度系统和运维线路，搭载主线科技人工智能运输系统NATS试运营。这标志着国内自动驾驶卡车从封闭路段测试向开放路况延伸，加速实现在实际场景的商业化落地。福佑卡车致力于通过科技赋能公路运输降本增效，在AI技术驱动下，今年双11期间，平台货运准时率达到97.4%，订单量同比增长65.1%，其中，SME（中小型托运人）订单量同比增长373.9%，连续15个月高速增长。
福佑卡车技术合伙人陈冠岭（右）和主线科技CEO张天雷（左）揭幕自动驾驶L4级测试卡车智布互联
s.m.a.r.t. inc.首创“云工厂”智能制造，颠覆中国纺织业的SaaS+AIoT领军者2021年，智布互联成为GAP, NEXT APPAREL 等全球前十大服装品牌指定合作方，构建链接中国和越南等过千工厂、超万机器的“云工厂”，通过自研SaaS + AIoT系统柔性协同生产，实现过万吨面料出海。“小单快返”生产获得突破，交付时间压缩至3-5天，成为知名跨境电商如SHEIN, PATPAT等指定合作方。
易买工品专注于提供自动化零部件现货供应链的工业品电商平台易买工品于2021年8月正式上线了AGV料箱到人的自动化仓库，可支撑10万种现货，将日常收拣发的人员效率提升了3倍，在实现企业降本增效的基础上，通过简化人员操作环节和流程动作，大大降低了仓库人员培训的成本，仓库售后率下降到万分之五，实现了以极低的成本为海量小企业提供长尾现货零售服务。
盖雅工场提供全球劳动力管理云服务的中国公司2021年，盖雅工场在企业劳动用工的「需要多少人」环节上持续突破：智能排班在零售、餐饮、制造、服务等行业各家客户标准化快速落地并突破单体 20 万人智能排班，同时盖雅工夫在零售、餐饮、文旅、酒店等多个特定行业落地，实现网约工作，灵活工作。
雪浪云为工业企业提供全生命周期的数据智能服务雪浪云用数据、模型与工业知识赋能行业智能化升级，打造未来工厂“大脑”，并受托进行3个国家级重点研发项目。雪浪OS在加速国内高端装备企业正向设计、迭代改进创新的智能设计优化方向，离散行业虚拟生产仿真、智能高效排产方向，以及流程行业工厂数字孪生、全流程智能优化控制方向，都有了新的突破与沉淀，获30余项荣誉认可，服务100+头部制造企业，年销售增长率100%。2021年12月，雪浪云登陆央视《城市大脑》纪录片；2021年5月，雪浪云“工厂大脑”入选人民网《了不起的中国创造》。
科学指南针中国大型科研服务机构2021年，科学指南针在全国建立了19个大型实验室，基本实现材料测试、生物实验、环境检测等业务项目全覆盖，不断打磨测试质量，提高测试效率，把XPS和SEM价格降至90元/样，并取得CMA资质及实验动物使用许可证，为20万中国科研工作者提供更优质可靠的科研服务，助力高校科研。
实验室工程师与客户实时连线“云视频”SEM拍摄欧若数网打造全球一流的基础软件服务目前世界上唯一能容纳千亿点万亿边的图数据库研发商欧若数网致力于打造世界领先的开源分布式图数据库产品Nebula Graph，为全球企业提供稳定高效的互联网基础技术服务。2021年3月发布核心产品Nebula Graph v2.0版本，为近300家国内外企业业务赋能。同年10月，举办首届用户大会展示Nubula Graph在金融、保险、互联网等行业的系统提升方案，获得众多业内人士好评。12月，开展黑客马拉松活动同国内外近百名研发人员探讨了图数据库发展的各种可行性。
极米科技中国投影市场NO.1国内智能投影设备行业龙头企业基于让“光影改变生活”的使命，极米科技致力于突破极限，追求极致，在智能投影领域开创了多项引领行业的创新技术，累计获得38项国际大奖。2021年3月3日，极米科技成功登陆上交所科创板，目前公司市值超过255亿元。极米科技的成功上市，意味着家用智能投影企业除了逐渐被消费者认知和喜爱以外，更得到了资本市场的认可。
简爱酸奶中国无添加剂低温酸奶第一品牌简爱酸奶以“为我们的家人和孩子做一杯安心好奶”为使命，致力于从源头提升中国用户的乳品消费体验。截至目前，简爱酸奶已经进驻全国220多座城市，拥有超500万家庭用户。2021年简爱酸奶重仓打造超级供应链、卡位优质奶源，通过自建与并购，成功落地“工厂+牧场”一体化超级供应链，为食品安全与产品创新保驾护航。
简爱酸奶河北丰宁阳光工厂日产能可达700吨自嗨锅一人食餐饮开创者2021年，自嗨锅连续4年霸榜自热食品品类销售第一，并升级为“自嗨锅出品”，打造了9个一级品类品牌、26个二级品类、46种食品生产许可证，投资20亿元建设完成15家供应链工厂、总面积达60万平米，开发冷冻和常温预制菜单品逾100个，2022年将全面投入使用和销售，并向下沉市场发力，价格带延续至3元，通过效率提升、价格降维推动消费升级。
moody彩瞳行业冠军品牌2021年，moody完成超10亿人民币的C轮融资，是行业内迄今为止最大一笔融资。moody双十一销量稳坐彩色隐形眼镜行业第一，交易规模破亿，全年交易规模突破8亿。2022新年伊始发布首支品牌态度片，邀请多位KOL以各自真实的人生经历出发，表达自己身上所坚持的“不同”，传递品牌希望鼓励年轻人“Live Different”的态度。
野兽派高端艺术生活方式品牌2021年是野兽派成立的第10年，从开在微博上的传奇花店成长为高端艺术生活品牌，野兽派发布十周年纪念单曲《野兽的花》，并推出官方MV重现当年一幕幕真实的订花故事。
宝酝集团中国酒业“新物种”宝酝集团聚焦名酒品牌运营、宝酝自有品牌打造、宝酝名酒连锁三大核心业务，以行业首创的“超级品牌+超级渠道”战略，打造值得信赖的国际综合酒类集团，销售过4亿，增长300%。2021年12月7日，宝酝集团冠名的“宝酝号”卫星搭乘谷神星一号遥二运载火箭，以“一箭五星”方式成功发射并进入预定轨道。在500千米的高空，“宝酝号”卫星成就了“首瓶与地球同框的酱酒”，该壮举成为品牌传播领域的标志性事件，刷新酒业新高度。
星期零中国植物蛋白食品科技企业星期零于2019年底成立，创新性地采取B2B2C的商业模式，目前已与全国超100家品牌合作，产品已进驻全国14000+门店。近期完成了1亿美元B轮融资，首个自建工厂落地湖北孝感，实现产研销一体化。在研发上，星期零已有或在申专利近30个，目前已在质构和风味上得到突破性的进展，可生产具有一整块“牛肉”纹理的“星期零大师黑椒植物牛肉”，极大丰富了饮食场景。未来将不断创新，推出更多美味健康的相关食品，为消费者创造更优质的可持续健康饮食体验。
德施曼德施曼3D人脸智能锁市占率72%根据中国日用五金技术开发中心全国锁具行业信息中心数据，德施曼3D人脸智能锁市占率达72%（取数时间2019年1月1日至2020年12月31日）。相当于每10套3D人脸锁，就有7套来自德施曼。2019年德施曼率先推出行业首款3D人脸锁，经过持续迭代，陆续推出月光宝盒Q8FPro等多款领航产品，为引领推动3D人脸锁的发展起到了关键作用。bebebus中国原创母婴潮牌2021年bebebus全渠道GMV破5个亿，同比2020年增长近300%，以婴儿车、婴儿床、安全座椅、宝宝餐椅四大件揽获宝宝用品四大件全母婴品牌Top1。
钟薛高国家奥林匹克体育中心官方合作伙伴钟薛高，采百家之姓汇“钟薛高”之名，是地道的中式雪糕品牌，已连续在2020年和2021年的“618”“双11”电商节点中，成为天猫冰品品类第一，受到广大消费者的喜爱。2021年12月23日，国家奥林匹克体育中心与钟薛高达成合作，国家奥林匹克体育中心授予钟薛高品牌为“国家奥林匹克体育中心官方合作伙伴”，授予钟薛高品牌产品为“国家队训练基地合作产品”，正式宣告双方达成合作。未来，双方计划在品质、运动营养等方面展开深度交流，友好合作，共同推动国民运动健康事业发展，助力体育强国、健康中国建设。
妙飞奶酪真奶酪引领者，高端原制奶酪领导品牌妙飞一直以产品质量为生命线，以产品创新赢得市场，妙飞成立3年，奶酪棒销量突破500,000,000支，受到万千妈妈信赖。2021年11月，妙飞推出行业内颠覆性产品——小牛有约原制奶酪棒，是首批符合国家新标准的原制奶酪，是对高密度营养解决方案的积极探索。
KK集团国内领先的潮流零售企业KK集团于2021年11月4日递交招股书，拟香港IPO上市，摩根士丹利和瑞信为联席保荐人。作为国内领先的潮流零售企业，KK集团致力成为世界级潮流零售商，打造大众信任并首选的品牌。集团拥有四个自我孵化零售品牌：KKV、THE COLORIST调色师、X11和KK馆，通过覆盖中国31个省及印度尼西亚一个城市具有680家门店的庞大零售网络向客户提供多种潮流零售产品。
在创业公司努力狂奔的过程中，经纬通过“投资生态化、投后场景化和品牌战略化”，秉承着“帮忙但不添乱，为公司提供业务外的保驾护航”理念，尽一切可能赋能，关键时刻，鼎力相助。2021年是经纬系统建立投后团队的第7年，在这一年当中100位左右的投后同事为经纬被投公司累计提供了频次8000+的服务，横跨法务、财务/数据、招聘、资本、医疗、GR/PR等不同方面。除此之外，我们的投后服务升级到了2.0阶段，具体来说，除9个专职小组的场景化支持之外，我们还创新性地迭代升级了以下业务：前置性360度诊断在投资/投后团队与潜在被投和已投公司接触中，设置覆盖战略解码、组织健康、法务&财务合规等多领域问题诊断与雷达反馈机制，前置风险预判，给出解决建议。通过前置性360度诊断，我们2021年为超过100家公司的业务模式合规优化助力，提供投资前后的复杂交易、重组架构设计以及疑难杂症的解决方案，为超过200家公司提供深度法律咨询和合规建议，为70+家公司提示核心财税风险、优化财务模型、梳理公司架构(包括架构内各业务合理安排)、为被投公司提供预算制定等财务培训、介绍优质CFO维护CFO生态圈，为120+家企业对接股权/债权/政府园区资源(1000+投资人参与，80%公司完成下轮融资，后续落地授信超13亿，另有超百笔其他业务合作落地)，提前3年为被投企业提供上市相关咨询建议、协助梳理上市规范问题，精准对接靠谱中介机构/律师与行业顾问，为超过60家公司提供期权/股权的顶层设计、避免分配及离职等情形下的潜在问题，帮助被投企业平稳解决了十余起核心联合创始人、高管、关键员工之间的纠纷。招聘做重：纵横交和经纬着力打造了纵横交合的高效人力资源服务矩阵，交叉覆盖，形成网状合力，更系统、敏捷地帮助被投企业提升人才密度和组织管理认知，持续将招聘做重。除平台HR团队之外，也在各个投资小组中设置了垂直职能HR，以便更为了解行业生态和人才趋势，双向纵横交叉招聘。横向构建平台HR团队，通过深度访谈与咨询，针对不同阶段不同企业定制一体化人力资源综合解决方案的同时，提取创业企业核心痛点与模块，包括但不限于从招聘战略与实施、组织诊断与发展、领导力培训、薪酬绩效体系搭建、股权激励等多方面赋能，将投后人力资源服务进一步深化、精细化、体系化；纵向配置多名垂直行业HR专人，配合行业投资团队前置招聘服务，为潜在被投企业提供招聘策略诊断与支持，针对特定行业核心人才市场进行摸排，学习标杆企业人才地图，就人才梯队建设、招聘策略制定、雇主品牌传播等多维度助力企业，对接对口高校、行业专家等资源，实现最深入的行业特色人力资源配置。在人才配置层面，我们HR团队2021年对接超160余家被投企业，前置招聘服务40余次；整体提供专项招聘策略辅导和行业Mapping60余场，对接90余所海内外高校，累计为被投企业输送超过190位VP级别以上高级人才，储备优质人才超过2万人；全面覆盖从产品研发到财务人力等各职能核心岗位，纵贯企业服务、医疗、硬科技、产业互联网等多行业。在企业培训层面，围绕招聘、股权、组织变革、薪酬绩效等关键领域，深度切入被投企业的核心痛点，分类其共性和个性化需求，有针对性地组织多场专题课程和近10场专家“1V1工坊”，整体服务超170家企业的230余位高管。在人力咨询层面，致力于咨询服务的产品化和模块化，为不同阶段的被投企业提供数十次咨询，链接上百位行业专家，提供前沿信息，洞察行业趋势。投资投后配合产业链协同基于投资生态化的理念，通过投资团队和投后团队的协同，我们搭建了被投公司生态间的纵向产业链协同。通过我们对生态上下游的深入了解，通过我们对被投公司的深入了解，更有针对性地给被投公司介绍供应商、客户等等产业链上的相关方，在2021年促成了57起合作和资源协同，但因为保密协议（Non Disclosure Agreement），很多公司我们不能透露具体的细节。在生物药上游产业链，经纬投资了细胞培养试剂的领先企业依科赛生物。而另一家经纬投资的细胞治疗公司沙砾生物，恰好非常需要优质且能稳定供应的国产培养基，两家公司一拍即合，签订战略合作关系。自动驾驶高精度定位技术引领者导远电子与国际化工业互联网赋能平台企业树根互联进行战略合作，开启导远电子的“智慧工厂”新起点，树根互联也希望通过赋能导远电子，为中国汽车电子行业龙头的塑造作出贡献，打造数字化转型标杆企业，两家公司合作共赢。紧急医疗服务经纬投后的一大独特之处在于——我们组建了专门的投后医疗服务团队。经纬投后医疗团队均在医疗领域深耕多年，对医疗行业细分服务市场的优势劣势有着相对较深的了解。与此同时，投后医疗团队构架了由来自各领域医学专家组成的顾问团队，并全方位为经纬被投企业搭建医疗资源。目前为止，我们已处理数千起医疗事件，为携手经纬的创业团队提供无忧的医疗保障服务。我们的医疗团队在2021年共处理医疗需求858起，其中完成医院端实际需求575起，包括门诊及咨询211起、会诊60起、检查119起、诊疗301起、手术及住院51起、药品及服务等共计116起。疾病占比分类如下：肿瘤科占15.1%，内科占26.85%，外科占11.53%，五官科占5.93%，骨科及康复科占13%，中医科占6.62%，其他占20.97%。尽职调查小组前端赋能经纬尽职调查团队原本主要服务于基金内部，对新项目的投资调研、商业财务等有无硬伤等进行调查核实。在这个过程中，我们发现越来越多的科技公司、医疗公司在后续发展中，已经开始在思考各种各样维度的兼并收购、团队整合、国外IP的购买，也有市场竞争分析、用户洞察、与合作伙伴深度合作、业务协同的投资等需求。基于此，我们的尽职调查小组也在这个过程中，利用专业赋能，结合广泛的经纬被投公司和亿万创业营等项目经验和资源禀赋，主动帮助创始人判断硬性的坑与风险，并调动财务、法务团队协同配合，经纬内部快速形成专项服务小分队，为创始人排忧解难，深度赋能，并且是完全免费的服务。使得创始人的科技创新（1）+ 经纬尽调判断（1），最后得到远超（2）的效果。创业智囊库*亿万创业营依托经纬投资团队结交的资深连续创业者及行业高管，投后法务、财务、招聘、市场等团队合作的专家顾问库，及经纬亿万创业营的导师联盟，我们搭建了一个全方位的创业智囊库，在战略、组织、增长等维度，针对不同阶段的公司，精准对接被投公司需要，提供体系化的专家咨询。比如我们的经纬亿万创业营已进行了四个期次，邀请了60余位顶级明星CEO、实战CXO和专项导师为创业者们进行了70余次主题授课，为处于早期的创始人向成熟阶段延伸视野。同时，我们也发起了覆盖创业各个方面的40余次主题交流活动，超1000人次参与，讨论和解决问题80余个。在科技创新的大趋势下，针对科学家创业者，我们还推出了经纬科创汇。科创汇以“赋能科研/技术背景创始人创业”为使命，通过对这类创始人在创业中遇到的实际问题进行场景化梳理，如股权期权、融资、商业模式、人才培养、组织架构、宏观趋势等，再通过对应专家的“轻课程”赋能，输出一套真正有针对性、有系统性的解决方案，帮助科研技术创始人更好地前置思考、持续迭代、规避风险，进而帮助创业公司高速成长。
经纬投后团队基于在前置性360度诊断、招聘做重、投资投后配合产业协同、紧急医疗服务、尽职调查小组前端赋能、创业智囊库*亿万创业营等多方面的深度服务实践之后，也从企业合规、形势政策等多个角度总结了大量场景化问题和趋势性建议，这些建议往往朴素务实，关注细节。这里我们选取其中针对2022年最值得阅读和消化的6条观察与建议，分享给大家。如果你不是创业者，也可以略过这一部分，直接跳到不容错过的结尾。01创业公司从早期阶段就开始注重企业整体的合规，包括架构梳理、架构内各业务的合理配置、社保合规、个税合规、避免使用个人账户、ESOP提前规划、研发费用合理计提、业财系统对接、提高内部数据质量&用数据辅助经营决策等，为企业的发展和未来的上市打好坚实的基础。02根据企业的发展阶段，制定合理的资金使用计划和切实可执行的预算，正确管理内部和外部预期。具体来说：● 在企业发展的早期阶段，商业化程度低，收入规模较小，以研发为主。创始人要对研发的重要节点设置合理的预期，同时，把握好下轮融资的节点，在核心产品的重要节点/下轮融资完成前，保证企业有充足的资金。创始人至少每月审视一下自己的现金燃烧率（Cash Burn Rate）和费用流向（团队/IP等）。如果资金不足9个月，建议提前采取措施缓解资金紧张，股债合理匹配补充弹药。很多银行都有对于早期无收入，亏损企业的专项贷款，可以通过专利担保申请，资金成本一般在5%~7%。● 当企业开始产生规模化收入时，需要定期审视自己的公司对于上下游的话语权和谈判能力，尽可能减少上下游对于资金的占用，通过提升产品性能、差异化、金融工具等措施，优化上下游账期。避免出现企业越大，需要被占用的资金越多的情况。同时，需要结合产品研发/生产/客户拓展/人员配置进度，客观评估各业务条线下一年度的计划，制定切实可执行的预算，避免预算过高导致完成度大幅低于预期。03在国家鼓励事业单位人员在职创办企业的背景下，我们预期未来科技成果转化项目会越来越多。对于科技成果转化项目，我们提醒创始人注意目标公司知识产权权属以及在目标公司兼职手续问题。具体来说：● 科技成果转化意味着需要将创始人在科研单位开发的相关的知识产权注入目标公司。可以考虑的方式包括目标公司买断、科研机构以知识产权入股或者科研机构独家授权等。从保证公司发展独立性、上市审核等角度，由目标公司从科研机构买断为首选方案。采取这一方案也要注意符合评估、挂牌等要求。● 如果创始人希望保留在科研单位的全职工作，仅在目标公司持股并以兼职方式服务目标公司，则需关注所在科研单位对员工对外持股和兼职的限制性规定，根据相关规定履行备案、审批等手续。04自2020年末中央政治局提出“强化反垄断，防止资本无序扩张”起，再到2022年初的九部门发文（2022年1月19日，国家发展改革委官网公布《关于推动平台经济规范健康持续发展的若干意见》），数字经济、平台经济监管呈现出强劲态势，企业在自身快速发展的同时，需比以往更为加强合规意识、做早做好合规落地，助力市场经济有序发展：（A）以往大家认为中小企业体量不大、市场份额不高可能不涉及反垄断的风险，事实上没有普遍适用的“安全港”，监管也并不仅仅针对巨头企业：● 任何涉及大量进行实体产品生产、并通过经销模式进行销售的企业，避免对经销商转售价格体系的控制，否则可能构成纵向垄断。● 细分赛道的冠军，也要注意滥用市场支配地位的垄断风险，无论对内还是对外，注意一般观念中市场和反垄断执法中市场界定的区别，避免混淆使用。（B）数据保护不再是“纸上谈兵”，国家间“数据主权”冲突加剧，政府执法从严管控数据过度收集与滥用行为，企业应：● 避免收集与服务无关的数据，特别是敏感个人信息；尽早制定和完善包括重要数据保护制度在内的内部数据合规体系；对包括和第三方共享数据在内的高风险数据处理活动开展事先评估，并持续开展数据合规审计工作。● 审查供应链安全，在采购关键产品、服务，例如云服务、大数据分析服务、密码产品和设备等时，通过事先供应商合规评估、协议约束、事中事后审计等方式，防范和避免供应链采购导致企业自身系统被非法控制、干扰，数据被泄露、窃取或毁损的风险。● 重视数据出境以及赴境外上市(特别是赴美上市)的风险评估，提前与主管部门沟通、征求意见。必要时提早规划网络安全审查申报程序，避免延误上市安排。052022年，A股即将迈入全面注册制时代。从过去两年科创板、创业板运行来看，注册制并不等同于上市门槛和条件的放宽，反而更重视信息披露精准度、上市公司自身质量。市场准入、上市定价、上市后持续监管、再融资、并购重组以及退市等制度的全方位加强完善，各企业及相关参与方应更加尊重市场、敬畏市场。我们建议，企业要抓住注册制改革的窗口，同时需注意合规先行。具体而言：● 在公司设立、早期融资过程中，对于专业机构提示的、对上市有实质影响的问题，要引起足够重视、尽快解决；● 在公司发展中后期，创始人要有意识地请上市专业机构尽早介入，对公司进行全面体检，并提早规划、确定上市板块。建议至少在上市两年前就引入券商等专业中介机构，及时在企业成长过程中进行纠错，上市是个漫长的过程，有很多创始人没有留意到的地方，可能会直接影响到IPO申报时间。和专业机构的提前沟通，有助于创始人未来更好规范化运营，以及积累和二级市场打交道的经验。06当前形势下，人才择业相对谨慎，创业公司在人才吸引上应尽量匹配市场行情的同时，加强雇主品牌建设。与此同时，非常时期也是“抢人”的好时机。疫情正在带来新的产业调整和人才流动，企业要关注人才技能需求的变化，增加创新人才储备，及时优化人才结构，做厚团队能力。创业公司应做好招聘规划，规避融资后的盲目扩张，人员精简，选人不仅看经验更要看潜力以及韧性。加强内部培训，培养高潜力人才，做好人才储备及梯队。
如今，我们正处在“百年未有之大变局”的时代。2021年的确是风起云涌、变化巨大的一年，也是凤凰涅槃、孕育着新的生机与伟大变革的一年。东升西降是大势所趋，我们处在新的周期转换的进程之中，从速度转向质量，从增长转向改革，从效率转向公平。对于很多人来说，2021年最重要的领悟，就是对周期的深刻认识。展望2022年，中国依然是推动全球发展最有力的引擎。与此同时，百年变革正在加速演进。大变革的时代，一切都在破局，孕育着崭新的生机和机遇。硬科技、数字经济、碳中和、新基建……已经蓄势待发，科技大航海时代已然开启。在这个全新的时代，纵观整个世界，政治经济环境稳定，创新活力饱满积极，人民充满美好向往，社会开放锐意进取的国家也只有中国。我们没有任何理由去转换战场，改变轨迹，或者到其他土地上去做所谓的创造，中国就是最能获得成就感的地方。从我们自身来讲，14年的不断聚焦，经纬存量公司的质量在不断提升，经纬新投公司的势能在不断提振，经纬的品牌优势已经形成了正向循环，让经纬成为了一台遍布飞轮的精密仪器。每个投资小组都是这台仪器中的飞轮，投后小组就是飞轮之间的衔接，这种运行模式的结果就是不管资本市场如何，不管大的环境如何，每年我们都会有退出，每年都会有回报，这些持续循环的收益也让我们能够去支持更多优秀的创业公司和创业者。对我们的核心投资团队来说，长期陪伴创业者成长、做大，就是我们的使命和理想，这点是不可动摇的。我们深深觉得把自己的工作做好，发挥到极致，这就是对国家的经济转型，对卡脖子科技的突破，对共同富裕的大目标，最直接和有意义的助力。让自己的心跳与国家发展的脉搏连在一起，方能在当下持续的大变局中，赢先机、打胜仗、做贡献。凡是过往，皆为序章。历史与今天互为镜像，今天与未来也互为镜像。未来正在奔腾而来，一切才刚刚开始。If you believe, you will go far.}

时间：2023-01-30 09:21:20编辑：珞珞
5465');
(window.slotbydup=window.slotbydup
[]).push({
id: '7332309',
container: s,
size: '785,90',
display: 'inlay-fix'
});
})();
《哔哩哔哩》平台上用户在完成年度硬核会员的答题活动之后，即可解锁专属的权益，2023年的硬核会员答题活动正在火热进行当中，那么2023年B站硬核会员答案是什么呢？下面是3DM小编给大家带来的《哔哩哔哩》2023年硬核会员题库答案大全，作为B站的新老用户千万不能错过了！
《哔哩哔哩》2023年硬核会员题库答案大全
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1、红楼梦中虚花悟一曲是指?
答：贾惜春
2、红楼梦中，扶宝钗出嫁的丫鬟是?
答：莺儿
3、以下哪个动画出现过《世界奇妙物语》的主题曲?
答：银魂
4、下列哪一部动画不是新房昭之监督的作品
答：刀语
5、以下哪部动画的配乐不是菅野洋子负责制作的
答：混沌武士
6、能天使高达的原型机是哪台?
答：正义女神
7、金馆长在倒计时多少秒时赢下了比赛?
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8、虐杀原形子弹俯冲需要多少技能点?
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9、喜欢西洋人偶称他们是超越时代魅惑少女的艺术品的是谁?
答：婚后光子
10、以下哪一部不是机动战士高达系列的动画作品?
答：机动战士高达D
11、上古卷轴5中哪种龙爪是存在的?
答：象牙龙爪
12、谁罪大滔天，搞到百姓怨声载道?
答：索尼
13、12年TV年度销量霸权是?
答：伪物语
14、以下哪项不是虚渊玄的作品?
答：Fate Stay Night
15、老虚的全名叫什么?
答：虚渊玄
16、哪部动画片的男主角不知道全名?
答：凉宫春日的忧郁
17、Key社有大魔王之称的脚本作家是谁?
答：麻枝准
18、以下哪部作品和《传说中的勇者传说》是同一个作者?
答：曾几何时天魔的黑兔
19、“夜阑卧听风吹雨，铁马冰河入梦来”是谁的诗句?
答：陆游
20、魔法少女小圆的导演是谁?
答：新房昭之
21、我国唯一一个具有五种地形的省区是哪里?
答：四川
22、珍珠港事件后美国航母集群什么轰炸机?
答：B-25 米切尔
23、动画k-on!的中文名称是什么?
答：轻音
24、以下哪个是微软的产品?
答：XBOX ONE
25、宫崎骏唯一获得奥斯卡最佳动画长篇奖项的动画电影是?
答：千与千寻
26、以下哪家不是显卡厂商?
答：kfc
27、世界上面积最大的岛屿?
答：格陵兰岛
28、磁带、硬盘和信用卡都利用了什么特性的物质来作储存数据?
答：低磁滞损失的铁磁性物质
29、索尼的第一部游戏主机playstation是在哪一年推出的?
答：1994年
30、以下哪种视频容器格式可封装的轨道数最多?
答：mkv
31、一战中最先使用毒气弹的战役是?
答：凡尔登战役
32、在 1993 年 Windows 95 的测试版中的开发版本号是哪一个?
答：Chicago
33、Fate Zero第二季中的OP作者是谁?
答：梶浦由记
34、大美利坚自由独立的第一枪在哪里打响?
答：莱克星顿
35、国际通用的标准音的频率是?
答：440Hz
36、下列哪个不是天启四骑士?
答：战神
37、网页在不重载页面的情况下重绘部分页面的技术叫做什么?
答：AJAX
38、以下那个adobe的软件是用于剪辑视频的?
答：premiere
39、谁证明了地球是圆的?
答：麦哲伦
40、战略大作战这部电影当中，主角们做了啥?
答：开着谢尔曼抢银行
41、美版恐龙战队的绿衣队员叫什么?
答：汤米
42、《新本格魔法少女莉丝佳》中莉丝佳使用什么魔法?
答：时间
43、“耶稣的的晚宴”此绝招出自哪部动漫?
答：钢铁神兵
44、《大剑》中史上最强的战士迪妮莎是怎么死的?
答：被普莉西拉偷袭所杀
45、数码暴龙第一季的主题曲叫什么?
答：Butterfly
46、《Code Geass 反叛的鲁路修》中日本被不列颠帝国改称为什么?
答：11区
47、创价学会御本尊(4代目)的sm号是多少?
答：sm6999999
48、机动战士高达中的牛高型号是?
答：RX-93
49、以下哪部作品出品时间最早?
答：飞跃巅峰
50、下面哪一位不是《天地无用》系列中的三女神?
答：魉呼(注：鹫羽 访希深 津名魅都是)
51、被称为“LOL”的游戏是什么?
答：英雄联盟
52、寒蝉里龙宫礼奈惯用的武器是?
答：柴刀
53、《东方妖妖梦》Phantasm面BOSS叫什么名字?
答：八云紫
54、宏观经济学中的AS指的是什么?
答：Aggregate Supply(想选～After Story～这个的去面壁)
55、《魔法少女小圆》中小圆的配音是谁?
答：悠木碧
56、动画《勇者王》里面的GGG正确拼写为?
答：GaoGaiGar
57、《紫音之王》中谁因为幼年受到惊吓而导致失去了声音?
答：安冈紫音
58、《蔷薇少女》中翠星石的瞳色是?
答：左绿右红
59、娶妻当如樱庭葵，生女当如___?
答：泉此方
60、去除掉头和尾巴的马达加斯加蟑螂是什么味道?
答：鸡肉味，嘎嘣脆
61、恶作剧之吻男主角名字是()?
答：入江直树
62、《北斗神拳》主角健在师兄弟4人中排行第几?
答：老三
63、《哆啦A梦》中多啦A梦是从什么时代来的?
答：22世纪
64、《海贼王》的作者是谁?
答：尾田荣一郎
65、以下哪一个是“完全数”?
答：496
66、生前川上伦子没有配过哪部动画的角色?
答：CLANNAD 古河渚
67、《我的朋友很少》中邻人部第一次和宿所吃的晚饭是?
答：可能是地狱火锅
68、psycho pass里最美警花是谁?
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69、《数码兽大冒险》中第八位被选召的孩子是?
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70、雾雨魔理沙的口癖是?
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71、切丝papa的生日在几月几日?
答：11.11
72、为动画《魔法少女小圆》中佐仓杏子一角配音的声优是?
答：野中蓝
73、“月有阴晴圆缺”，用科学的观点看待这件事，原因是?
答：地球绕太阳转动，月球绕地球转动，两者转速不一样，出现偏角，使地球掩住了月球的一部分
74、《我的朋友很少》中，井上麻里奈为哪个角色配音?
答：三日月夜空
75、游戏《生化危机1》的第一女主角是谁?
答：吉尔·瓦伦蒂安
76、回转企鹅罐中一共有多少个ED?
答：出了多少个OST 10，8
77、身为纯爷们，绝对从不回头看什么
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78、以下哪一位不是《最终幻想：零式》的CV?
答：钉宫理惠
79、《大航海时代2》阿兰的特长是什么?
答：会计
80、钢之炼金术师FA中角色张梅身边总跟着一只什么动物?
答：熊猫
81、Fate stay night中，士郎击杀Berserker所投影的武器叫?
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82、幽灵行军不是谁的固有结界?
答：幽灵行军
83、初音未来的音源提供者是哪个声优?
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84、著名电子游戏《上古卷轴》是由哪家公司开发的?
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85、石蕗惠汰,羽濑川小鹰,须贺京太郎,大路饼藏四人的共同点包括
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86、在Mugen中，最高的人物等级是?
答：论外
87、圣斗士星矢的看家技能是?
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88、魔兽世界里的联盟英雄吉安娜是什么职业?
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89、谁被称为日本动画界的黑泽明?
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91、炮姐的最爱是?
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92、美少女战士的作者是哪位漫画家的夫人?
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93、陈坤在微博向大家推荐了哪部动画得到群众热烈反应?
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94、在FATE STAY NIGHT 中阿尔托莉雅的职介是什么?
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95、正面上我啊是哪个人物的名台词?
答：御坂美琴
96、为《星际牛仔》《攻壳机动队》《Macross F》等动画配乐的著名音乐制作人是?
答：菅野洋子
97、指的是东方project中的那个人物?
答：琪露诺
98、《天降之物》第一集中从天而降的天使名字是?
答：伊卡洛斯
99、路过草从最担心的是哪句话?
答：德玛西亚吧
100、《海贼王》中与路飞同行的一位厨师是?
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101、自古枪兵的幸运值是多少?
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102、德玛西亚之力此人物出自哪个游戏?
答：《英雄联盟》
103、虽然我可爱又迷人，但我会招来__?
答：死亡
104、key社以下哪一部作品不是由京都动画改编?
答：Little Busters!
105、动漫11区指哪里?
答：日本
106、《CLANNAD》中，藤林杏的摩托车是什么颜色的?
答：白色
107、《穷神》中红叶是什么罩 杯?
答：AA罩 杯...
108、《兽的演奏者艾琳》中的里岚是雄性还是雌性?
答：雌性
109、东方幻想乡中妖怪之山上守矢神社中的风祝叫什么名字?
答：东风谷早苗
110、《电脑线圈》中的沙奇(Search Mutton)，是甚麼?
答：病毒驱除程式
111、雾雨魔理沙在东方神灵庙(TH13)中的称号是?
答：普通的魔法使
112、薛定谔的猫是薛定谔的一个著名实验，其不涉及的问题是?
答：势垒穿透
113、《海贼王》中现任海军元帅的是谁?
答：赤犬
114、暴走漫画的男主角一般都叫什么?
答：王尼玛
115、小鸟游六花的中二属性是什么?
答：邪王真眼
116、傅里叶级数是傅里叶在研究哪种物理现象时提出的?
答：热传导
117、阿姆斯特朗回旋加速喷气式阿姆斯特朗炮“的名字出自哪部动漫?
答：《银魂》
118、火影忍者中4代火影和主角鸣人是什么关系?
答：父子
119、dota是哪个游戏的地图?
答：魔兽世界
120、在《死亡笔记》中，是谁杀死了夜神月?
答：硫克
121、机战里常说的“吉姆王”是出自哪一部作品?
答：传说巨神
122、以下哪一个游戏在早期2D时代的第一部作品不是俯视角?
答：银河战士
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余熠
通信研究员 S0570520090002/BNC535
黄乐平
TMT 研究组负责人/科技与电子首席
S0570521050001/AUZ066
高名垚
通信研究员 S0570121080027
光芯片：光电子产业明珠，国产替代星辰大海
光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现快速增长的新领域。根据Gartner预测，到2025年全球光芯片市场规模有望达561亿美元。全球目前II-VI、Lumentum等占据领先地位，以长光华芯、源杰科技为代表的国内企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域初步实现国产替代。中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等实现国产化从1到N的突破。
II-VI、Lumentum启示录：精耕细作，横向扩张
随着光芯片行业的不断发展，海外已涌现出II-VI、Lumentum等领先企业，根据我们的复盘，海外厂商多发展成为多产品品类布局的平台型企业，一方面可凭借多维的技术积累持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。我们认为未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代；2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。
高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段
目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据我们测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由21年的9亿元增长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐；高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球市场规模将由21年的11亿美元提升至25年的19亿美元，其中25年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化，未来有望向25G及以上速率的核心市场进一步渗透。
VCSEL/SPAD/硅光芯片：技术发展方兴未艾，国产化有望从1到N
随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎来新的发展机遇。我们认为国内头部VCSEL芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐；我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商，我们判断国内厂商或从消费电子市场（手机、扫地机器人等）率先实现进口替代，伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外Intel等大厂为主，未来关注我国国产化进展。
中国光芯片产业链代表性公司梳理
高功率激光芯片：长光华芯（688048 CH）；高速率激光芯片：源杰科技（未上市）、云岭光电（未上市）、武汉敏芯（未上市）、中科光芯（未上市）；SPAD/SiPM芯片：灵明光子（未上市）、南京芯视界（未上市）、阜时科技（未上市）；VCSEL芯片：纵慧芯光（未上市）；硅光芯片：苏州熹联（未上市）、中科鑫通（未上市）。
核心观点
光芯片行业蓬勃发展，关注国产替代机遇。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。随着行业的不断发展，海外已涌现出II-VI、Lumentum等全球化布局的平台型企业，在光芯片的多种细分领域都具有着较强竞争实力及市场地位，实现了自身业绩的持续增长，并为投资者带来良好投资回报。如II-VI自2000年初以来股价（前复权）累计涨幅最高超过169倍，Lumentum自2015年上市以来股价（前复权）累计涨幅最高超过550%。我们认为：1）光芯片未来在下游通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，市场规模有望保持持续增长；2）当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。
下游光通信、自动驾驶、消费电子等需求丰富，光芯片厂商横向拓展空间广阔。光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。我们认为在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。根据Gartner数据，2021年全球光电子器件（含CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等）市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元，对应期间CAGR=9%。
光芯片进口替代星辰大海，部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段。目前我国光模块、光纤激光器、激光雷达等下游细分领域已具备较强竞争实力，推动相关领域国产化进展持续迈进，光芯片作为产业链上游核心环节，是我国光电领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。光芯片行业细分子领域较多，本篇报告中我们系统地讨论了高功率激光芯片、高速率激光芯片、VCSEL、光探测芯片等有源光芯片的市场空间以及国产化机遇。我们判断：当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。
建议关注细分领域已具备领先技术实力、绑定优质客户，且具备横向扩张潜力的国产厂商。未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代。2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。由于光芯片行业具备细分品类较多等特点，中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐，占据先发优势；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。参考II-VI、Lumentum业务模式，海外头部厂商采取多产品品类布局，一方面可通过技术创新持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。此外多类光芯片生产原材料、产线及生产工艺可在一定程度上实现复用，有助于公司进一步发挥规模优势。
中国光芯片产业链代表性公司梳理：【高功率激光芯片】长光华芯（688048 CH）；【高速率激光芯片】源杰科技（未上市）、云岭光电（未上市）、武汉敏芯（未上市）、中科光芯（未上市）；【光探测芯片】灵明光子（未上市）、南京芯视界（未上市）、阜时科技（未上市）；【VCSEL芯片】纵慧芯光（未上市）；【硅光芯片】苏州熹联（未上市）、中科鑫通（未上市）。
与市场不同的观点
市场对光芯片的研究多集中于某单一垂直领域，由于光芯片行业细分子领域较多，且各个子领域所处市场空间、行业竞争格局、下游客户群体均有所差异，我们在本篇报告中系统地梳理了高功率激光芯片、高速率激光芯片、光探测芯片、VCSEL芯片、硅光芯片等有源光芯片的技术发展趋势、市场空间以及国产化进程，通过对光芯片各子领域的横向比较，分析我国光芯片行业的中短期和长期的投资机会。此外我们通过对海外II-VI、Lumentum等厂商进行业绩及股价的复盘，对我国光芯片厂商发展路径做出了展望。
市场担忧光芯片市场空间有限，我们认为：1）随着光芯片应用领域的深化以及技术创新带动如激光雷达等新的应用场景，光芯片市场增长空间依旧广阔。从海外头部厂商来看，II-VI、Lumentum营收均已超100亿人民币；2）当前高功率激光芯片、高速率激光芯片、VCSEL芯片等细分赛道国产化率总体水平较低，国产光芯片厂商市占率提升空间广阔。部分头部厂商伴随技术不断突破，已具备全球领先水平，未来有望基于领先的技术优势及市场地位享受进口替代红利。长期来看，我们认为我国光芯片厂商有望对标II-VI、Lumentum等全球化布局的平台型企业，通过主营业务的横向拓展打开成长天花板。
光芯片：光电子领域核心器件，国产替代正当时
光电子产业明珠，下游应用广泛
光芯片是光电子领域核心元器件。光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。根据Gartner分类，光电子器件包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等品类。光芯片作为光电子产业核心元器件，按照是否发生光电信号转化，可分为有源光芯片、无源光芯片两类，有源光芯片可进一步细分为发射芯片与接收芯片；无源光芯片主要包括光开关芯片、光分束器芯片等。本篇报告中我们重点讨论激光芯片、光子探测芯片等有源光芯片的产业发展趋势、市场空间以及国产化机遇。
全球光电子器件市场规模持续增长，2025年市场规模有望突破560亿美元。光芯片涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。我们认为在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。根据Gartner数据，2021年全球光芯片（含CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等）市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元，对应期间CAGR=9%。
光芯片细分品类多，行业覆盖领域广。除上文中的按照有源/无源分类，光芯片还可以按照材料体系及制造工艺的不同，分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类，其中InP衬底主要包括直接调制DFB/电吸收调制EML芯片、探测器PIN/APD芯片、放大器芯片、调制器芯片等，GaAs衬底包括高功率激光芯片、VCSEL芯片等，硅基衬底包括PLC、AWG、调制器、光开关芯片等，LiNbO3包括调制器芯片等。
光芯片目前已广泛应用于通信、工业、消费、照明等领域，下游市场不断拓展。例如在光通信领域，光芯片是光模块光发射组件、光接收组件的核心元器件，分别实现了电信号向光信号、光信号向电信号的转化，决定着光模块的传输速率；工业领域中，光芯片同热沉、光束整形器件等组成了光纤激光器、固体激光器的泵浦源，为激光器内的工作介质实现粒子数反转提供能源来源；消费领域中，光芯片已广泛用于3D传感（手机、汽车）等场景，以车载激光雷达为例，光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能；照明领域方面，具体产品形态主要为LED等。
进口替代星辰大海，国产化渐次突破
光模块、激光器、激光雷达等中下游环节国产化顺利，带动上游光芯片国产替代进程
光模块、光纤激光器、激光雷达等产业链中下游环节国产化进展顺利。目前我国光模块、光纤激光器、激光雷达等下游细分领域已具备较强竞争实力，推动相关领域国产化进展持续迈进。
1）光模块方面，根据Lightcounting于2022年5月发布的统计数据，2021年全球前十大光模块厂商，中国厂商占据六席，分别为旭创（与II-VI并列第一）、华为海思（第三）、海信宽带（第五）、光迅科技（第六）、华工正源（第八）及新易盛（第九）；相比于2010年全球前十大厂商主要为海外厂商，国内仅WTD（武汉电信器件有限公司，2012年与光迅科技合并）一家公司入围，体现出十年以来国产光模块厂商竞争实力及市场地位的快速提升；
2）光纤激光器方面，根据由中国科学院武汉文献情报中心牵头编写的《2022中国激光产业发展报告》，国内市场前三大光纤激光器厂商中，IPG市场份额由2018年的49.0%下降至2021年的28.1%，而锐科激光、创鑫激光市场份额由2018年的17.3%/8.9%分别上升至2021年的27.3%/18.3%，此外杰普特、飞博激光、GW光惠、大族光子、热刺激光、凯普林等国产品牌市场份额也进入前列，国产替代步伐持续迈进；
3）激光雷达方面，国内完善的汽车上游零部件/光通信产业链为激光雷达产业快速发展奠定基础。根据Yole发布的《2021年汽车与工业领域激光雷达应用报告》，截至2021年9月，在全球公开的29个设计中标（design win）中，中国厂商共有7项激光雷达设计方案，其中速腾聚创、览沃科技、华为和禾赛科技分别为3/2/1/1项，合计占全球方案总数的23%，是全球激光雷达市场重要参与者。
光芯片部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段
在中下游的激光器及相关设备国产化进展持续推进背景下，光芯片作为上游核心元器件是我国光电子领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。从国产化进展来看，当前我国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已处于国产化加速突破阶段；而光探测芯片、25G以上高速率激光芯片仍处于进口替代早期阶段，未来国产化提升空间广阔。
制造工艺壁垒高，头部厂商多采用IDM生产模式
光芯片工艺流程主要包括芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节，头部厂商多采用IDM生产模式。相比于大规模集成电路已形成高度的产业链分工，光芯片行业尚未形成成熟的设计-代工-封测产业链。海外头部光芯片厂商如II-IV、Lumentum等多采用IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式，主要系光电子器件遵循特色工艺，相比以线宽为基准的逻辑工艺，特色工艺的竞争能力更加综合，包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。光芯片技术门槛高、产品线难以标准化，厂商采用IDM模式可以拥有单独生产光芯片的能力，实现生产环节协同优化，满足客户多样化需求。
IDM厂商具有较强的横向产品扩张能力。各类有源、无源芯片核心工艺均包括外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等环节，根据长光华芯《4月28日投资者关系活动记录表》，三五族化合物半导体的光电子芯片领域中约70%的设备和工艺具备互通性，因此IDM模式下公司更容易依托自身工艺平台进行产品的横向拓展。以长光华芯为例，公司依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势，横向扩展至 VCSEL 芯片及光通信芯片等领域，提升公司综合服务能力。
光芯片上游材料、设备：国产化替代全面推进，设备基本实现自主可控。光芯片产业链上游为材料及生产设备。材料方面主要为三五族化合物半导体衬底，国内科研机构、企业等积极推进衬底国产化替代；设备方面主要包括MOCVD设备、光刻机、刻蚀机、溅射镀膜机等，与数字IC先进制程相比，光芯片并不依赖最先进半导体工艺制程的设备，目前已基本可实现国产化自主可控。
他山之石——II-VI、Lumentum 启示录：精耕细作，横向扩张
II-VI、Lumentum等厂商市场布局全面，通信、工业、消费、国防等全面布局。根据我们的梳理，II-VI、Lumentum等海外领先的光芯片/光器件厂商布局的市场领域较为全面，其中Lumentum公司2021财年营收为17.4亿美元，同比增长3.8%；业务结构方面，电信&数通产品、工业&消费产品、激光器产品营收占比分别为61%、32%、7%。II-VI公司方面，2021财年营收为31.1亿美元，同比增长30.5%；业务结构方面，总体可分为光子解决方案和化合物半导体两大板块，其中化合物半导体业务所切入的下游领域中，消费电子市场、工业市场营收贡献均约为26%，其次分别为国防（19%）、通信（13%）、其他（包含医疗、汽车电子等，约占17%）。可以看到海外光芯片/光器件厂商所切入的下游市场中，通信、工业、消费、国防等领域均实现了较为全面的布局。
国内光芯片厂商市场布局相对单一，未来发展有望对标海外厂商，横向拓展空间广。国内厂商方面，以长光华芯为例，除营收体量尚小的VCSEL业务以外，1H21公司所布局的下游市场包括：工业（营收占比77%）、科研及国防（21%）、医美（1%），可以看出公司目前下游市场尚以工业/国防等高功率应用场景为主。我们认为未来国内高功率激光芯片领先厂商有望对标II-VI、Lumentum等海外厂商，业务布局横向扩展至光通信、消费等领域，一方面由于通信等下游市场需求广阔（根据Laser Focus World，2020年全球激光器下游市场中，通信与光存储市场占比24.35%，为激光器应用第二大市场），光芯片厂商可通过横向拓展打开成长天花板；另一方面，光通信、VCSEL等芯片制造工艺与高功率半导体激光芯片工艺复用程度较高，厂商基于自身技术积累有望顺利切入。
建议关注细分领域已具备领先技术实力、绑定优质客户，且具备横向扩张潜力的国产厂商。未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代。2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。由于光芯片行业具备细分品类较多等特点，中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐，占据先发优势；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。参考II-VI、Lumentum业务模式，海外头部厂商采取多产品品类布局，一方面可通过技术创新持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。此外多类光芯片生产原材料、产线及生产工艺可在一定程度上实现复用，有助于公司进一步发挥规模优势。
海外公司业绩&股价复盘：II-VI
II-VI公司成立于1971年，于1987年登陆纳斯达克上市。II-VI公司发展初期业务聚焦于碲化镉等II-VI族化学元素相关材料，用于二氧化碳激光器中的核心光学元器件等。步入20世纪90年代后，II-VI开始尝试通过外延并购的方式实现业务领域的扩张，早期具有里程碑意义的收购包括2000年II-VI收购Laser Power Optics公司，强化了自身在红外光学领域的竞争地位；以及2010年收购高意（Photop），该收购开启了II-VI公司进军光通信市场的帷幕。近年来II-VI公司的重要收购包括2018年收购全球光通信领域头部公司Finisar，以及2022年收购全球激光器及激光设备领先企业Coherent等。下文中我们重点对2010年后（即收购高意后）II-VI公司发展历程进行复盘，分析各阶段其业绩变化背后的驱动因素及股价表现。
2010年1月~2011年5月：期间股价最大涨幅达131%，主要系期间公司业绩取得较快成长的驱动。公司营收由FY2010（截至2010年6月30日的前12个月）的3.45亿美元增长至FY2011的5.03亿美元，同比增速为46%，公司的多业务部门营收均实现较快增长；净利润由FY2010的0.39亿美元增长至FY2011的0.83亿美元，同比增速为114%，净利润的增长一方面系公司营收规模的提升，另一方面系合并Photop提高了公司利润率水平。
2011年5月~2014年10月：期间股价最大跌幅达60%，主要系期间公司业绩承压。公司营收由FY2012的5.03亿美元增长至FY2014的6.83亿美元，对应期间CAGR为13.05%，增长主要系公司并购Laser Enterprise、Network Solutions等带来的增长及光子学业务受益于全球通信市场需求扩张等因素的拉动；净利润由FY2012的0.60亿美元持续下滑至FY2014的0.38亿美元，主要系光伏市场及中国冶金市场需求疲软使硒、碲价格下跌，导致公司毛利率下降，公司毛利率由FY2011年的41.2%下降至FY2014的33.2%；另一方面并购带来的交易费用也导致业绩承压。为了减缓硒、碲价格持续下跌对公司造成净利润持续下滑的影响，公司于FY2013停止碲的产线以及对硒进行减产，并且通过收购Laser Enterprise和Network Solutions等公司，以进一步切入光通信赛道。
2014年10月~2018年1月：期间股价最大涨幅达375%，主要系期间公司业绩复苏，且在此阶段公司增长动能实现向光通信业务的转变。公司营收由FY2015的7.42亿美元增长至FY2018的11.59亿美元，对应期间CAGR为16.02%，其中FY2015营收的增长主要系激光解决方案业务（工业市场）的增长的驱动，而自FY2016起激光解决方案业务出现放缓，光子学业务快速成长受益于中国宽带网络建设、全球数据中心市场需求扩张等因素，II-VI公司的增长动能实现由工业市场向光通信市场的切换；公司净利润由FY2015的0.66亿美元增长至FY2018的0.88亿美元，对应期间CAGR为10.06%，净利润的增长一方面系公司营收的提升，另一方面在并购业务产生的协调效应下产品组合利润率提升等因素推动下，公司毛利率由FY2015年的36.6%提升至FY2018的39.9%。
2018年1月~2020年3月：期间股价最大跌幅达49%，市场主要担忧：1）公司通信领域业务增长放缓；2）中美贸易摩擦背景下，公司在中国市场业务或受阻；3）公司VCSEL业务发展不及预期。期间公司营收由FY2018的11.59亿美元增长至FY2020的23.58亿美元，对应期间CAGR为42.65%，增长主要系收购Finisar带来营收的增长。FY2018～FY2020净利润分别为0.88/1.08/-0.67亿美元，FY2020年净利润为负主要系受收购Finisar产生的收购费用所影响，毛利率也因此降低，由FY2018年的39.9%降低至FY2020的34.4%。公司业绩该阶段进入调整期，期间通过收购Finisar以强化在光通信领域竞争实力。
2020年3月~2021年2月：期间股价最大涨幅达344%，公司营收由FY2020的23.58亿美元增长至FY2021的31.06亿美元，同比增速达31.72%，增长主要系化合物半导体业务中3D传感业务快速增长以及光子解决方案业务受益于Finiasr并表等因素影响，公司在通信、消费电子、生命科学等终端市场的收入大幅度增长，通信市场光通信产品收入增长30%，3D传感产品的强烈需求推动消费电子产品收入增长119%，生命科学市场收入增长65%；FY2021净利润达2.98亿美元，同比扭亏为盈，一方面系公司营收的提升，另一方面是上年因收购Finisar增加了大量的收购费用而导致毛利率水平较低，该年度毛利率显著回升，公司毛利率由FY2020年的34.4%回升至39.2%。
2021年2月至今：期间股价最大跌幅达53%，主要系供应链影响拖累公司业绩。根据FY3Q22财报显示，公司营收由FY2021M9的22.98亿美元增长至FY2022M9的24.30亿美元，同比增速达6%，增速较为平缓，增速平缓主要系受疫情及供应链影响，公司表示因供应链短缺对FY3Q22营收的负面影响达0.65亿美元，预计下一季度供应链带来的负面影响将提升至1亿美元；FY2022M9净利润实现小幅度下降主要系公司研发费用及合并所耗费的交易费用的上升。
海外公司业绩&股价复盘：Lumentum
Lumentum公司前身之一Uniphase公司成立于1979年，另一前身JDS公司成立于1982年，1999年两家公司合并为JDSU。2015年，JDSU拆分为Lumentum（继承商业光学产品业务）和Viavi Solutions（继承JDSU通讯业务）两家独立上市公司。Lumentum拥有全球领先的EEL技术、VCSEL技术和光通信激光器技术，初始聚焦于通信市场，2017年将3D传感应用扩展至移动设备后，逐渐发展为云和网络、3D传感、先进制造等领域差异化产品提供商。近年来公司的重要收购包括2018年收购当时全球第三大光器件厂商Oclaro，以及2021年收购相关通信器件领先厂商NeoPhotonics等。下文中我们对2015年以来公司发展历程进行复盘，分析各阶段其业绩变化背后的驱动因素及股价表现：
2015年7月至2017年7月：期间公司股价最大涨幅达346%，公司营收由FY2015（截至2015年6月27日的前12个月）的8.37亿美元增长至FY2017的10.02亿美元，对应期间CAGR为9.4%，主要系公司电信&数据中心业务在全球宽带网络建设+超大规模数据中心向100G升级等因素带动下稳健增长，板块营收FY2015~2017 CAGR为11.6%；此阶段除光通信领域业务取得较好发展以外，公司VCSEL业务自2017年亦迎来收获期，2017年苹果发布的iPhone X首次搭载VCSEL芯片用于3D传感应用，主要供应商为Lumentum，市场对Lumentum VCSEL业务快速发展的预期也推升了1H17公司股价的快速上涨。
2017年8月至2018年12月：期间股价最大跌幅达84%，公司股价在此阶段经历调整主要系：1）虽然3Q17、4Q17（自然日历）Lumentum工业&消费业务营收在VCSEL业务带动下环比快速提升（3Q17、4Q17板块营收分别为0.5、2.2亿美元，分别环比提升217%、312%），但市场担忧VCSEL出货量可持续性，以及行业竞争加剧。1Q18~4Q18（自然日历）公司工业&消费业务板块营收分别为0.9、0.8、1.3、1.2亿美元，均未超过4Q17峰值水平；2）公司电信&数据中心业务受到中国市场需求放缓、下游客户去库存影响承压；3）市场担忧中美贸易摩擦或影响公司中国区业务。
2018年12月至2021年1月：期间股价最高涨幅155%，公司FY2021营收为17.43亿美元，对应FY2019~2021 CAGR为11.8%，增长主要系公司于FY2019完成对Oclaro的收购后带来的通信产品销售额增加以及公司3D传感产品移动设备渗透率提升。盈利方面，公司FY2019~2021净利润分别为-0.36/1.36/3.97亿美元（FY2021净利润包含2.08亿美元合并Coherent终止收益）。公司净利润增长主要系毛利率大幅增长，一方面公司收购Oclaro后剥离数据中心收发模组转向数据中心芯片产品，另一方面利润率较高的产品如3D传感产品、电信泵浦激光器收入增加，公司毛利率由FY2018的34.9%增长至48.8%。
2021年2月至今：股价处于较大波动，公司FY2022M9营收为12.91亿美元，同比下降4.5%，主要系通信业务受供应链半导体短缺影响，公司预计供应短缺对2Q22（自然日历）的收入预期的负面影响超过1亿美元。2021年11月公司于业绩会上宣布收购NeoPhotonics布局400G+产品（硅光子学、窄线宽可调谐激光器、射频IC等），为下一代光网络市场机会做准备。
高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速
高功率半导体激光芯片作为光纤/固体激光器泵浦源的核心能量来源，是决定激光器性能及成本的核心元器件。展望行业未来发展趋势，我们判断：
1） 随着激光器行业降本的持续推进，以及激光焊接、清洗、熔覆等新兴需求的涌现，我们认为激光器行业渗透率提升空间依旧广阔，有望带动上游半导体激光芯片市场规模持续增长。我们测算国内激光芯片（除光通信）市场规模有望由2021年的9亿元增长至2023年的17亿元，对应2021～2023年CAGR为33.3%；
2） 在下游激光器厂商降本诉求推动下，激光芯片向更高功率快速迭代，或带动行业门槛持续提升，头部厂商盈利能力预计维持高位；
3） 在光纤激光器行业国产替代持续推进，以及供应链安全诉求背景下，预计将进一步拉动国产激光芯片需求。
随着长光华芯等高功率激光芯片领域头部国产厂商技术的持续突破，技术实力已达到全球领先水平；客户方面，长光华芯等公司已切入锐科激光、创鑫激光等头部光纤激光器厂商，推动对Osram、II-VI、Lumentum等海外厂商进口替代的步伐。未来随着国产更高功率产品的导入以及新建产能的落地，有望加速国产份额提升，我们预计国产厂商份额有望由2020年的21%提升至2025年的80%。
高功率半导体激光芯片是决定激光器性能的核心元件
高功率半导体激光芯片：激光器泵浦源核心上游。高功率半导体激光器芯片可用于制造光纤激光器和固体激光器泵浦源，其工作原理是通过对激光工作物质的激励和抽运激活粒子到高能级，从而实现粒子数反转。半导体激光泵浦源主要由COS芯片（激光芯片、热沉等）、壳体及其他材料组成，根据《激光制造商情》（2020年08月刊130期），泵浦源成本可占光纤激光器总成本比例的50%以上。
技术发展：持续向更高功率快速迭代，行业门槛抬升
光纤激光器厂商降本诉求推动下，高功率半导体激光芯片输出功率持续提升。伴随光纤激光器的国产替代加速与激烈市场竞争，激光器价格呈逐年下降趋势。根据《2020中国激光产业发展报告》，以6kw激光器为例，2017年国产及进口的平均价格分别为75~120、120~180万元，而2019年国产及进口的平均价格分别下降至30~40、55~65万元。通过提高单管芯片功率，可以显著减少芯片及配套器件的使用，降低泵源用的光学材料成本和结构成本。根据创鑫激光招股书，2017年创鑫突破12W单管芯片泵源，使声光调Q脉冲光纤激光器自制泵源单位成本同比下降42.43%，2018年公司研发18W芯片泵源，进一步使泵源单位成本同比下降12.50%。
激光芯片厂商通过持续提升产品输出功率巩固竞争实力。以国产高功率半导体激光芯片厂商长光华芯产品发展历程来看，长光华芯成立于2012年，成立之初研发出13W以上高亮度单管芯片；2019年推出15W单管芯片，2020年推出18W、25W单管芯片，2021年实现30W单管芯片量产，产品向更高功率段持续快速迭代。
市场空间：2023年国内激光芯片（除光通信）市场规模有望达17亿元
我们测算至2023年，国内激光芯片（除光通信）市场规模有望由2021年的8.9亿元增长至17.3亿元，对应期间CAGR为33.3%。我们基于如下假设：
1）根据《2021中国激光产业发展报告》，2020年国内光纤激光器出货量（工业用）为56000台，其中1-3kW、3-6kW、6-10kW及10kW以上功率激光器出货量分别为38000/14000/2400/1600台。我们认为1-3kW光纤激光器有望受手持激光焊接市场需求推动而实现快速增长，6kW以上光纤激光器市场规模主要随高功率市场激光器需求持续增长，假设2021～2023年1-3kW同比增速分别为90%/70%/60%，3-6kW同比增速分别为95%/70%/60%，6-10kW同比增速分别为100%/95%/85%，10kW以上同比增速分别为120%/105%/100%，则我们预计2021～2023年国内光纤激光器出货功率同比增速分别为96%/77%/69%。
2）根据长光华芯招股书，截至2021年底公司单管芯片电光转换效率达60%~65%，产品技术水平与国外先进水平同步，我们保守估计2021～2023年国内光纤激光器电光转换效率保持60%不变。根据创鑫激光招股书，公司合束器产品耦合输出总体合束效率超过98%，耦合效率达国内先进水平，我们假设激光芯片耦合输出效率2021～2023年保持稳定，维持在98%；
3）激光芯片单瓦价格方面，根据长光华芯招股书，公司2020年及1H21单管芯片单价分别为18.95/14.1元，单管芯片平均功率分别为15W/18W，即2020/2021年单瓦价格分别为1.26/0.78元（2021年以1H21价格为代表），对应的2021年同比降幅为38%。未来来看，我们认为中游激光器厂商基于降本角度的考虑，以及在高功率半导体激光芯片规模化量产、技术突破下单瓦价格预计保持下降趋势；降幅方面，我们认为经历近年国内激光芯片价格的快速下行，以及随着激光芯片向更高功率发展背景下，行业出货结构或向更高价值量产品倾斜，我们预计2022～2023年激光芯片单瓦价格降幅或较2021年趋缓，假设分别同比下降20%/15%；
4）根据Laser Focus World数据，2020年工业用激光器占比、非工业用激光器占比（除光通信）分别为39%、36%。工业用激光器方面，我们认为行业市场规模有望在激光焊接、激光清洗等新兴应用快速发展下保持稳健增长，预计2021～2023年国内工业用激光器占比分别为40%/41%/42%。非工业用激光器方面，我们假设2021～2023年占比保持稳定，分别为37%/36%/35%；
基于以上假设，我们测算2021～2023年国内激光芯片（除光通信）市场规模分别为8.9/12.3/17.3亿元，对应期间CAGR为33.3%。
竞争格局：海外起步早，国产厂商逐渐赶超，长光华芯系国内厂商份额第一
2020年国产高功率激光芯片份额占比超20%。高功率半导体激光芯片方面，美国和欧洲起步较早，技术上具备领先优势，传统国际巨头包括II-VI、Lumentum、ams Osram、IPG等（其中IPG主要为自用）；国内半导体激光芯片行业随着技术的不断突破，处于快速发展期，主要厂商包括长光华芯、武汉锐晶、度亘激光、华光光电、深圳瑞波等。根据长光华芯招股书测算，2020年长光华芯、武汉锐晶占国内高功率半导体激光芯片市场份额分别达13.4%/7.4%，国产率近21%。我们认为未来在长光华芯、武汉锐晶等公司持续开拓下，半导体激光芯片国产化进程有望持续迈进。
高速率激光芯片：低端市场国产化成熟；中高端市场渐次突破
高速率激光芯片作为光模块发射端核心元器件，很大程度上决定了光模块的传输速率。展望高速率激光芯片行业未来，我们判断：
1）行业出货结构向25G及以上速率芯片进一步倾斜。在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球高速率激光芯片市场规模将由2021年的11亿美元提升至2025年的19亿美元，对应期间CAGR为14%；其中25G及以上速率芯片市场规模预计由2021年的8亿美元提升至2025年的17亿美元，对应期间CAGR为20%，出货金额的占比有望由2021年的73%提升至2025年的90%，有望实现超越行业的增长，我们认为驱动因素主要系全球移动通信、数据中心等领域通信系统向更快传输速率升级背景下，更高速率的激光芯片需求有望快速释放。
2）2.5G、10G芯片部分市场已实现进口替代，未来国产厂商有望突破25G核心市场。2.5G及以下光芯片方面，我国已基本实现国产化；在10G芯片方面，源杰科技等国产厂商已在部分细分市场取得领先的份额，但部分较高技术门槛市场仍依赖进口。25G及以上市场为我国国产化薄弱环节，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。我国厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片。
高速率激光芯片：光通信系统核心上游元器件
高速率激光芯片：光通信系统发射端核心上游元器件，为系统带宽的决定因素之一。根据源杰科技招股书，光通信系统中的光芯片包括激光器芯片与探测器芯片，在光通信的产业链中，光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。本章中我们重点讨论发射端中的高速率激光芯片，作为实现电信号转换为光信号的核心上游元件，高速率激光芯片是决定信息传输速度和网络可靠性的关键元件之一。
行业未来有望向更高调制速率发展。调制速率是衡量高速率激光芯片性能的核心指标之一，其指的是信号被调制以后在单位时间内的变化，即单位时间内载波参数变化的次数，它是对符号传输速率的一种度量。光芯片的调制速率较大程度上决定了光模块向高速率演进的速度。按照调制速率的不同，高速率激光芯片可分为2.5G、10G、25G及以上各速率光芯片，光芯片调制速率越高，对应的光模块单位时间传输信号量越大。随着更高速率光模块的持续发展，预计将带动更高速率激光芯片需求的释放。
定量测算：2025年全球高速率激光芯片市场规模有望突破19.37亿美元
我们基于源杰科技于2022年5月7日发布的第一轮审核问询函回复中的测算，得到2021年全球高速率激光芯片市场规模为11.38亿美元，预计至2025年将增长至19.37亿美元，对应2022~2025年CAGR为14.22%。具体假设如下：
根据 LightCounting 数据：
5）2021年全球2.5G及以下光模块市场规模约5.58亿美元，其中数据中心市场/接入网市场（包含光纤接入和4G/5G移动通信网络）分别约1.24 /4.34亿美元；10G光模块市场规模约14.40亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约6.00/8.41亿美元；25G及以上速率光模块市场规模约67.22亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约41.71/25.51亿美元。
6）预测至2025年，全球2.5G及以下光模块市场规模约0.46亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约0.41/0.05亿美元；10G光模块市场规模约11.90亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约2.66/9.24亿美元；25G及以上速率光模块市场规模约140.11亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约86.03/54.08亿美元。
根据源杰科技回复意见中的数据：
7）2.5G光芯片、10G光芯片、25G及以上光芯片对应的光模块毛利率分别为25%、25%和30%；
8）直接材料占光模块成本比例为80%；
9）光芯片（含发射芯片+探测芯片）及组件占数据中心光模块材料比例为50%，光芯片（含发射芯片+探测芯片）及组件占接入网光模块材料比例为85%；
10）光芯片（含发射芯片+探测芯片）占光芯片及组件材料比例为70%。
基于以上假设，我们测算2021年全球光芯片（含发射芯片+探测芯片）市场规模为22.75亿美元，其中，2.5G光芯片/10G光芯片/25G及以上光芯片市场规模分别为1.81/4.26/16.68亿美元。预计2025年全球光芯片（含发射芯片+探测芯片）市场规模为38.74亿美元，其中，2.5G光芯片/10G光芯片/25G及以上光芯片市场规模分别为0/3.86/34.88亿美元。
2025年全球高速率激光芯片市场规模有望突破19.37亿美元。高速率激光芯片市场规模方面，根据德科立公司于2022年4月20日发布的第二轮审核问询函的回复，德科立公司2021年采购的25G DML发射芯片与APD接收光芯片单价分别为106.04/106.22元，单价较为接近，我们基于此假设高速率激光芯片与探测芯片价值量相等，即高速率激光芯片市场规模占上文中测算的光芯片（含发射芯片+探测芯片）市场规模的一半，得到全球高速率激光芯片市场规模有望由2021年的11.4亿美元提升至2025年的19.4亿美元，期间CAGR为14%；其中25G及以上速率芯片市场规模预计由2021年的8.34亿美元提升至2025年的17.44亿美元，对应期间CAGR为20.25%，出货金额的占比有望由2021年的73%提升至2025年的90%，有望实现超越行业的增长。
竞争格局：部分2.5G/10G市场已实现国产化，25G市场进口替代空间广阔
部分2.5G/10G市场已实现国产化，25G市场进口替代空间广阔。海外光通信企业凭借先发优势积累核心技术及生产经验，逐步实现产业闭环建立起较高的行业壁垒。国内方面，近年来伴随相关产业政策的扶持以及企业加大创新投入，逐渐涌现出源杰科技、云岭光电、武汉敏芯等一批优秀光芯片国产企业。当前2.5G/10G激光芯片已实现国产化突破，25G及以上高速率光芯片国产化率仍多依赖进口，未来伴随国产厂商技术的进一步提升，对高速率光芯片的进口替代有望持续推进。
2.5G及以下产品已实现国产化。2.5G及以下速率光芯片方面，我国光芯片企业已基本掌握核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下 DFB/FP激光器芯片市场中，国产厂商占比较高，其中，占比超过10%的较为领先的厂商包括武汉敏芯（份额为17%）、中科光芯（份额为17%）、光隆科技（份额为13%）、光安伦（份额为11%）。
10G产品在部分领域已取得国产化突破。我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，较为领先的厂商包括源杰科技（份额为20%）、住友电工（份额为15%）。但另一方面，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10G VCSEL/EML激光芯片等，国产化率不到40%（ICC数据）。
25G及以上速率产品进口替代空间广阔。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅为5%。
光探测芯片：光通信较成熟，SPAD/SiPM国产化有望从1到N
车载激光雷达有望为光探测芯片行业带来新的发展机遇。目前光探测芯片已广泛应用于手机、光通信、智能家电（扫地机器人等）等场景，随着车载激光雷达产业的快速发展，我们认为光探测芯片作为激光雷达接收端核心元器件，有望迎来新的发展机遇。从技术方案来看，SPAD/SiPM相比APD具有更强的探测灵敏度（倍增能力），同时SiPM为阵列形式更易于与阵列光源相匹配，且更易集成CMOS工艺降低成本，故SPAD/SiPM有望是激光雷达接收端芯片的未来之选。衬底材料方面，出于成本优势及技术成熟度考量，硅基材料在目前及未来一段时间内引领市场。
光通信用APD/PIN已实现国产化，国内厂商有望在SPAD/SiPM实现国产化从1到N的突破。目前我国在光通信用APD/PIN市场已实现国产化突破；相比之下，根据QYResearch数据，2020年全球SiPM市场上安森美、滨松、索尼等头部厂商市占率合计83%，市场集中度高，我国国产厂商目前尚未在SPAD/SiPM等市场形成大规模供货。展望未来，我们判断国内SPAD/SiPM厂商随着技术的不断成熟，或从消费电子（手机、扫地机器人）等市场率先实现进口替代；随着国产厂商产品的量产性能、良率趋于成熟，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。
光探测芯片：探测器核心元件，实现光信号转换为电信号
光电探测器主要实现光信号向电信号转换，光探测芯片是其中核心。光电探测器能够检测光信号并完成光信号向电信号的转换，具体而言，光通信系统传输信号时，发射端通过激光器芯片进行电光转换，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。光探测芯片是光电探测器内部的核心元器件，因器件结构的不同，使得由其构成的探测器在应用领域上有所区别。
光电探测器广泛应用于军用与民用领域，我们重点关注光通信和激光雷达应用。光电探测器在军用以及民用领域均有广泛用途，可以应用在光通信、自动驾驶（激光雷达）、消费电子、医疗器械、物联网、检验检测、安防等领域。本篇报告中我们主要讨论其在光通信和车载激光雷达等民用领域中的应用。根据2022年维科网及前瞻产业研究数据，光器件在光模块中成本占比73%，而在光器件中，光接收次模块ROSA（以探测芯片为主）成本占比32%。根据2022年Icbank半导体行业观察数据，光探测芯片在激光雷达的成本中占20%~30%。
技术发展：APD向SPAD发展；材料以硅基为主
以器件结构方案分类：APD主导现行应用，激光雷达未来趋于SPAD
光探测芯片可分为PIN、APD、SPAD、SiPM四类。依据器件结构方案可以将光探测芯片分为PIN-PD光电二极管、APD雪崩二极管、SPAD单光子雪崩二极管以及SiPM（或称MPPC，滨松根据其原理命名）硅光电倍增管等。PIN、APD工作在线性模式下，偏置电压低于雪崩电压，对入射光电子起到线性放大作用，增益能力较低；SPAD、SiPM（SPAD的一种阵列衍生）工作在盖革模式下，该模式偏置电压高于雪崩电压，增益能力高，单个光子吸收即可使探测器输出电流达到饱和。
光通信和激光雷达对光探测器要求不同。光通信需求更高的带宽、更快的响应速度及更低的噪声，因而偏向于线性响应性质（具有线性工作区，可以保证光信号传输速度以及准确率）的器件，如PIN、APD。激光雷达需求更高的灵敏度（如弱光下也能完成有效探测，考验光探测器对光信号的增益能力），更低的功耗等，如SPAD、SiPM等。
1）光通信领域：APD较PIN应用更广泛，SPAD不适用
主流方案是APD与PIN，APD使用更广泛。PIN方案只能实现光电转换功能，没有倍增能力，输出光电流较弱，因此对环境要求高，仅适用于低灵敏度、中短距离的场景。APD除了可以实现光电转换功能外，还具有一定的倍增能力，以及更高的灵敏度、更好的环境适配性等，作为代价APD在成本上比PIN更高。对于多数场景来说是比PIN更可靠的方案，因为广泛应用于光通信领域。
SPAD不适用光通信领域。根据《应用于可见光通信系统的APD器件研究》（曾虹谙，2021）、《基于微纳结构的硅基高速探测器研究进展》（王昊璇等，2020）以及《基于标准CMOS工艺线性APD倍增区的优化仿真》（鞠国豪等，2018）所做研究，SPAD并不适用于目前的光通信系统。虽然SPAD在黑暗中更敏感，但是SPAD因其结构使载流子渡越时间长，故而有限的输出脉冲宽度和光子探测效率限制了它的灵敏度和带宽，使得它的响应速度无法满足光通信的要求。
2）激光雷达领域：APD是现行成熟方案，SPAD/SiPM是未来发展趋势
APD目前应用最广泛，而SPAD和SiPM是未来之选。对于激光雷达领域，APD也是目前应用最广泛的探测芯片方案，因其具备10-100倍的增益能力，能在低光强环境下完成有效探测。激光雷达未来会更倾向于SPAD/SiPM（SiPM本质上是SPAD的阵列形式），原因是：SPAD/SiPM相对APD具备两大优势：1）SPAD/SiPM是工作在盖革模式下的雪崩二极管，理论上的增益能力是APD的100万倍以上，可在更低的光强环境下完成探测任务；2）SiPM是多个SPAD的阵列形式，与未来的阵列式光源契合，并可获得更高的可探测范围，也更易集成CMOS工艺。国外知名激光雷达厂商Ouster、ibeo、Opsys等均已在布局VCSEL+SPAD方案的激光雷达，预计将于未来三年内陆续推出。
市场空间：光探测芯片全球市场规模45.6亿美元，海外龙头雄踞市场
全球光探测芯片市场规模45.6亿美元，APD市场CR3为45%。根据Gartner数据及预测，2021年全球光探测芯片市场规模为45.6亿美元，基于光电探测器在光通信、视频成像、激光雷达、医学探测领域的广泛应用前景，预计2022E-2025E全球光探测芯片市场保持10.0%的年均复合增速，至2025年市场规模达66.7亿美元。APD作为目前主流技术方案，根据QYResearch数据，2020年，First-sensor、滨松和Kyosemi为市场份额前三名，CR3达到45%，市场较为集中，但新晋企业也能占据一定的份额。
全球SiPM市场规模为1.25亿美元，我国占36%，主要应用为3D测距成像。根据QYResearch数据及预测，2020年全球SiPM市场规模为124.9百万美元，预计2021E-2027E保持6.5%的CAGR，到2027年增长至193.6百万美元，按SiPM类型可分为单体式和阵列式，目前单体式更广泛，占比为62.8%。2020年我国SiPM市场规模为44.8百万美元，占全球市场的35.8%，亚太地区被认为是未来硅基光电探测器市场的重点区域，预计我国市场2021E-2027E的年均复合增速为7.2%，略高于全球水平，到2027年我国市场为72.9百万美元，届时占全球比例为37.7%。应用方面，根据QYResearch统计，3D测距与成像的应用领域销售量占比最大，2020年的市场总量为76.9万件，总收入为32.6百万美元，占据总市场规模的26.09%。
全球SiPM市场集中度较高。根据QYResearch数据，全球SiPM市场主要集中于头部企业，2020年以安森美、滨松、博通为首的头部厂商合计市占率达到83%，SiPM产品技术难度大，进入门槛高，且业内收购事件频繁，新进入者较难立足。
光探测芯片产业链：海外巨头产品成熟，国产替代需持续磨剑
光探测芯片整体国产化率低系生产体系的不完整、不稳定。国内厂商在光探测芯片领域的市占率较低，根本在于没有完整、稳定的生产加工体系。根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》以及电子工程世界研究，我国SPAD等光芯片发展高度依赖生产工艺及封装测试。比如目前在SPAD领域做的较好的安森美拥有大批量封装测试经验（并外延收购SPAD厂商）、CIS/CCD玩家佳能、索尼（拥有完善的生产体系）。然而，我国厂商生产工艺较不成熟，且缺少本土优质代工平台，因而在芯片流片加工上严重依赖如美国、新加坡、德国等国家的代工厂，加之熟悉相关工艺的技术人员稀缺，造成关键技术发展缓慢、芯片研发周期较长、效率较低等，因而与海外技术存在差距。
国产芯片具备本土化优势，在产品性能、量产能力方面需持续磨剑。我们认为，相比国外供应商，国内探测芯片厂商在产品的定制化上有较好的灵活性，价格也有一定的优势，未来在产品、技术上不断突破，有望推进国产替代进程，在产品性能、量产能力等方面需要持续磨砺。目前，不乏国产公司在单项产品力上领先国际，如根据灵明光子官网，灵明光子基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，超过行业平均的5%~18%。
海外公司产品成熟、布局全面，已在下游广泛应用
海外巨头产品成熟布局全面，已在下游广泛应用。海外方面，滨松、First Sensor、博通等厂家布局全面，实现从PD、APD到SPAD/SiPM的光探测芯片产品全覆盖，滨松已在积极转移战略重心，自APD向SPAD/SiPM的转化。此外安森美、Lumentum、II-VI、Kyosemi、索尼、佳能、Excelitas等企业也在各自涉猎领域实力出众，引领行业发展。
国内公司规划分明，APD厂商相对成熟，创新性企业重点布局SPAD/SiPM
国产替代方兴未艾，创企重点布局SPAD/SiPM。国内目前参与厂商较散，产品体系丰富度、成熟度低，厂商对于探测芯片方案的选择较为分明，以光迅科技、光森电子、三安光电为首的公司选择传统成熟的PIN-PD、APD领域，产品较多运用于光通信产业链中；以芯视界、灵明光子、阜时科技为首的一众创企较多选择布局未来方向的SPAD/SiPM，国产SPAD/SiPM探测器正陆续应用于消费电子、激光雷达、AR/VR、医疗等领域。
VCSEL：3D传感、激光雷达等市场需求有望推动行业高增长
VCSEL基于量产成本低、波长稳定等优势，随着VCSEL功率密度等性能持续提升，有望成为半固态/固态激光雷达发射端核心元器件。展望VCSEL芯片行业未来发展趋势，我们判断：1）需求端有望伴随全球车载激光雷达出货量快速提升而释放。我们测算国内激光雷达用VCSEL芯片市场规模有望由2022年的0.26亿元增长至2025年的10.14亿元，对应2023~2025年CAGR为238.3%；2）目前海外龙头Lumentum、II-IV占据市场主要份额（2020年合计占比80%），而长光华芯等头部国内厂商有望在技术不断成熟、客户认证推进等背景下加速进口替代步伐。
VCSEL光源优势突出，受激光雷达应用推动市场规模快速增长
车载激光雷达有望催生VCSEL行业新机遇。相较LED和EEL等其他光源，VCSEL激光器具有许多优势，例如量产成本低（晶圆级工艺）、波长稳定性高（温漂小）、易于二维集成、低阈值电流、可高频调制、没有腔面阈值损伤等。根据Yole《VCSEL市场及技术趋势报告》，自2017年苹果在iPhoneX中引入3D传感功能后，VCSEL在消费电子领域快速发展，主要应用领域逐渐由850nm器件的高速数据通信应用转向940nm器件的3D传感应用。近年来伴随汽车“智能化“进程推进，车载激光雷达市场呈快速增长，VCSEL有望迎来第二个大规模应用机遇。
2021年禾赛科技发布首个VCSEL车规级长距半固态激光雷达。近年来伴随技术的发展，VCSEL光源的功率密度和亮度实现了大幅提高，为其在车载激光雷达领域的应用提供可能，2021年禾赛科技和Lumentum合作发布业界首个基于VCSEL打造的车规级长距半固态激光雷达AT128，其中每台AT128包含128个VCSEL阵列，在10%反射率情况下探测距离可达200米。我们认为未来在低成本、高效率等优势推动下，VCSEL有望激光雷达领域获得更大的应用市场。
市场空间：2025年国内激光雷达用VCSEL芯片市场有望达10.14亿元
根据我们于2022年7月14日发布的《长光华芯：光耀中国芯，激光芯片国产化领军者》中的测算，2022年国内激光雷达用VCSEL芯片市场规模有望达0.26亿元，预计至2025年达到10.14亿元，对应2023~2025年CAGR为238.3%。
技术发展：多结实现功率密度提升
多结VCSEL技术发展推动VCSEL在车载激光雷达领域的应用。车载激光雷达应用要求VCSEL需具有较高的功率密度以实现长距离探测，目前常用的提升功率密度的办法为多结VCSEL技术。多结VCSEL技术在结构上通过周期性垂直地将几个PN结叠在一起，实现了更高的光学效率、更高的功率密度和更高的斜率效率，有效降低器件的热负荷和封装尺寸。2022年4月VCSEL巨头Lumentum发布五结/六结VCSEL，最高功率密度超过1400W/mm2，国内方面纵慧芯光、长光华芯等公司均已实现五结VCSEL产品突破。
目前VCSEL功率密度仍远小于EEL，各厂商技术改进下VCSEL有望缩小差距。VCSEL的成本低、温漂小、发光面积大等优势使其在中短距FlashLiDAR系统具有吸引力，但另一方面，目前VCSEL与EEL亮度间的巨大差异仍限制了其更广泛的应用。由于VCSEL一般通过增加发光点或单孔发光面积来提升光功率，而EEL激光器功率密度随激光器长度增加而增加，因此VCSEL发光面积较大而功率密度远小于EEL。根据Power Electronics数据，VCSEL功率密度一般约1000W/mm2，而EEL功率密度一般在10000W/mm2以上。
从各公司公开资料来看，EEL方面，欧司朗产品最高功率密度接近60000W/mm2；VCSEL芯片方面，海外厂商Lumentum 2022年4月发布M51-100产品最高功率密度超过1400W/mm2，国内厂商长光华芯的《投资者关系活动记录表（5月）》显示公司VCSEL功率密度已达1200W/mm2。伴随VCSEL供应商不断改进多结VCSEL技术，VCSEL亮度有望继续缩小与EEL的差距，依靠其低成本优势获取广泛市场。
竞争格局：Lumentum、II-IV主导市场，国内厂商渐突围
国内厂商研发与制造水平与国际领先水平尚有一定差距，国产化替代进程有望持续推进。目前，海外龙头Lumentum、II-IV凭借技术优势主导芯片市场，根据Yole数据，Lumentum、II-IV两家公司2019、2020年市场份额合计占比分别为67.7%和79.6%。在生产模式上，Lumentum将外延环节外包，II-VI自产外延片。国内传感应用类VCSEL企业主要包括长光华芯、纵慧芯光、睿熙科技、博升光电、柠檬光子、瑞识科技等，多为创业型企业，其中长光华芯等头部厂商采用IDM模式，打造核心竞争力。
VCSEL产业链梳理
VCSEL产业链主要由结构设计、外延生长、晶圆制造、封装测试四个环节组成，产业链高度细分、专业化程度高、拥有较高的技术门槛。相较边发射激光器在光刻、镀膜等环节的核心工艺门槛，VCSEL的多层外延结构对外延环节的技术要求很高。目前海外厂商在产业链各环节占据主导地位，国内厂商不断跟进。
硅光芯片：光子集成大势所趋，海外巨头领先布局
硅光芯片具有高集成度、低成本、高速光运输的特点，在光子集成化背景下发展前景广阔。硅光芯片下游应用场景丰富，主要可以分为三大应用领域：连接（用于数据中心和电信领域的光通信连接）、传感（用于环境测量或识别，如激光雷达）和计算（用于新一代计算的量子光学），目前硅光芯片多用于光通信领域，未来有望在FMCW激光雷达、光子计算等领域进一步延拓。硅光产业链方面，目前海外厂商占主导地位，国内厂商仍处于持续跟进的阶段，我国在硅光器件研究方面与国际先进国家同时起步，研究水平也相当，但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，国内厂商与海外头部厂商仍有较大差距。
光子芯片：以光波为载体，具备高速度、高并行性、高带宽、低损耗特点
光子集成大势所趋，硅光芯片发展前景广阔。光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片。硅光是以硅光子学为基础的低成本、高速的光通信技术，利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。与分立器件光模块相比，硅光子器件无需ROSA或TOSA封装，集成度更高，更加适应未来高速流量传输处理需要，与此同时更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本，基于以上优势，硅光芯片技术广受关注。
硅光技术的发展可以分为三个阶段：①硅基器件逐步取代分立元器件，即用硅制造光通信底层器件，达到工艺的标准化。②集成技术从耦合集成向单片集成演进，实现部分集成，再把这些器件通过不同器件的组合，集成不同的芯片。③光电一体技术融合，光电全集成化，单芯片光电处理，最低延时，最佳体验。目前在世界范围内，硅光技术处于集成技术从耦合集成向单片集成演进的第二阶段，目前在光通信系统中混合集成使用较多，还未实现光电全集成化，但单片集成也已经进入量产。
硅光芯片下游应用多点开花
硅光芯片当前主要应用于光通信等领域
下游应用领域广泛，预计硅光芯片全球市场规模2020~2025年CAGR为52.4%。硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，可广泛应用于光通信（5G）、数据中心、人工智能、医疗检测、高阶计算、自动驾驶、国防等领域。根据Yole预测，全球硅光市场规模有望从2019年的4.8亿美元增长至2025年的39.5亿美元，2020~2025年CAGR达52.4%。
光通信为硅光芯片最主要下游市场。细分来看，Yole预计至2025年，数据中心收发器/长途收发器/5G收发器领域市场规模预计分别为36.0/1.9/0.6亿美元，占硅光芯片市场总规模比例分别为91.1%/4.7%/1.5%，为硅光前三大主要应用市场，均属于光通信领域。
5G时代带来数据流量快速增长，硅光芯片以低成本解决传输速率问题。数据中心处理高速率流量需求不断的提升对光通信性能提出了更高要求，要求光通信行业技术持续迭代升级以提高光通信产品的适应性和技术性。原有的Ⅲ-V族半导体激光芯片成本较高，并且能承受的调制带宽受限，50Gbps成为单通道传输速率瓶颈，无法满足更高带宽的需求。与传统光模块方案相比，硅光芯片将多路激光器、调制器、探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，硅光模块在高速率下，仍具有器件小、稳定性强和硅材料能耗低的特性，较传统光模块具有一定优势，硅光子技术能够解决400G通信时代需要面对的PAM4电调制方案带来的巨大损耗和8*50G的QSFP-DD方案引发的器件数量增加与工作带来温度提升带来的温漂等挑战性问题。硅光方案目前被部分数据中心所采用，硅光产业有望得到快速发展。
硅光FMCW或将成为激光雷达优质解决方案
硅光以其集成化优势，有效解决FMCW可靠性验证难度大、成本较高的问题。FMCW路线的兴起与硅光技术的发展密不可分，早期的FMCW激光雷达都是由各种分立器件堆叠起来，组件调试和器件成本都非常高，很难达到大规模商业化落地需求。但随着硅半导体产业的成熟，基于硅CMOS半导体生态发展起来的硅光技术平台，可有效把这些分立的器件集成到同一块芯片上，乃至理想状态下在FMCW中能将光学镜头和扫描部件芯片化，保障性能的同时降低成本，有望有效解决FMCW解决方案的可靠性验证难度大、成本较高的问题。芯片级封装、图像级分辨率，硅光FMCW有望成为激光雷达关键技术路径之一。
硅光FMCW有望随着硅光技术的不断发展实现产品量产。Aeva、Mobileye以及Aurora（收购Blackmore）是三家硅光芯片+FMCW技术路线的激光雷达代表企业。2021年Mobileye宣布将自主研发硅光芯片+FMCW（调频连续波）技术路线，计划2025年量产。2022年Avea发布首款汽车级4D激光雷达传感器Aeries II，将关键的激光雷达光通信收发模块集成到硅光子芯片中，并通过FMCW技术直接获取500米内的物体移动速度。在中国市场，洛微科技（LuminWave）也已经进入产品化和验证阶段，2021年发布第二代FMCW光引擎模组。
光子计算：硅光子用于量子信息处理
以硅光芯片为基础的光计算有望逐步取代电子芯片计算场景。据OpenAl统计，自2012年以来，每3-4个月人工智能的算力需求将翻倍，摩尔定律带来的算力增长已无法满足需求，硅光芯片更高计算密度与更低能耗的特性能有效的解决极致算力的应用需求。在数据搬运方面，光通信具有较大的优势；运行速率方面，目前大数据AI以线性运算为主，光的矩阵乘法并行能力较强，延时低于电芯片，并且在传播的过程中不会发热。根据达摩院预测，未来5-10年以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。
硅光芯片的核心挑战源于产业链以及工艺水平。（1）硅光芯片的设计、量产、封装等未形成标准化与规模化，导致其在产能、成本、良率上的优势还未显现；（2）光计算领域的挑战是精度低于电子芯片，应用场景受到限制，算力也要求更高的集成度，使得整体的商业化过程较为漫长。为了尽快突破上述瓶颈，硅光器件预计呈现两大趋势：协同封装与芯片整合。协同封装是通过TSV封装的形式，将CMOS芯片与光学芯片整合在一起，硅光与采用TSV接口的CMOS芯片共同集成将成为必然，多家公司（如曦智科技、Ayar Labs和Lightmatter公司）正在为高光子集成做铺垫；芯片整合则是完全形成单芯片解决方案，无需铜线连接，主要应用于光学的输入和输出。
全球硅光产业链全景：海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进
海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进。目前全球硅光领域产业化较领先的玩家包括思科、Intel 和Inphi。近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper 等巨头纷纷通过收购布局硅光技术。目前Intel、IBM、NEC、NTT、Fujitsu等企业都针对硅光芯片产业进行了布局，Marvell、思科、诺基亚等斥资百亿美元先后并购Inphi、Acacia、Elenion等硅光领域的创新企业。目前，Intel和台积电均大力开发硅光子制造工艺技术，已经形成了较为完整的硅光芯片产业链。我国在硅光器件研究方面与国际先进国家同时起步，研究水平也相当，但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，国内厂商与海外头部厂商仍有较大提升空间。
光芯片产业链代表性公司梳理
长光华芯：光耀中国芯，激光芯片国产化领军者
深耕高功率半导体激光芯片，纵向+横向打造激光产业“中国芯”。公司系国内少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，实现了高功率激光芯片的国产化与进口替代。根据公司招股书测算，2020年公司占国内高功率半导体激光芯片市场份额的13.4%，位居国产厂商第一位，2021年公司已实现30W单管芯片量产，技术实力全球领先。在产品布局上，一方面，公司通过纵向延伸打通芯片→器件→模组→半导体激光器产业链条，实现了在高功率单管系列、高功率巴条领域的全产业链布局；另一方面，公司基于高功率半导体激光芯片的技术优势以及设计和量产能力，切入VCSEL及光通信芯片赛道，已建立了VCSEL产品包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。
切入头部光纤激光厂商，业绩快速增长。客户方面，公司已切入锐科激光、创鑫激光等头部光纤激光器厂商，1H21二者对公司单管芯片采购量较2020年全年金额分别增长365.1%、26.1%。受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大与公司份额提升，2019/2020/2021公司营收分别为1.39/2.47/4.29亿元，同比增速分别为49.8%/78.5%/73.59%，营收保持快速增长。同时，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率的芯片类产品销量较去年同期有所上升，带动盈利能力提升，2021年归母净利润为1.15亿元，同比增长340.49%；根据2022年一季报，公司2022Q1实现归母净利润0.28亿元，同比增长45.73%。
源杰科技：国内领先的高速率激光芯片厂商，IDM模式铸就核心竞争力
优质高速率半导体光芯片供应商，进入国内外知名运营商网络供应体系。公司聚焦于光芯片行业，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等。经过多年研发和产业化积累，公司已拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作等全流程自主可控的生产线，实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大以及国内主流光模块厂商批量供货，产品最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。由于下游客户在选择光芯片产品时需要经过较长的验证过程，公司率先进入供应商体系，建立了较高的客户资源壁垒。
低速率激光芯片市场实现差异化，并率先攻克高速率激光芯片市场。国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累为光模块厂商提供全波段、多品类的产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争，据CIC，公司在2.5G及以下光芯片市场中发货量占比为7%；25G及更高速率激光器芯片国产化率低，公司凭借核心技术和IDM模式，率先攻克技术难关，打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品大批量供货。
业绩方面，2020年，受5G政策推动影响，公司的25G激光器芯片系列产品市场需求量激增，收入规模迅速增长；2021年，一方面受5G基站建设频段方案调整影响，25G系列出货量回落，另一方面受益于光纤接入市场需求，公司10G系列销售规模增加，整体收益较上年持平。利润方面，2019-2021年公司综合毛利率分别为44.99%/68.15%/65.16%，主要受产品销售结构、市场价格波动、技术工艺成熟度等因素的影响。
云岭光电：致力于成为国际一流的光芯片供应商
专注中高端光芯片市场，拥有自主知识产权。武汉云岭光电有限公司由国际领先的芯片专家团队与华工科技于2018年1月共同发起设立，承载近20年的技术探索与市场实践，专注于中高端光通信半导体光芯片产品，是拥有完全自主知识产权，具备全流程生产能力的IDM光芯片企业。
云岭光电主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探测器（PD）光芯片及封装类产品。公司建有光芯片研制平台，拥有MOCVD材料生长，器件工艺制备，和后端测试封装的完整生产线，从海外引入具有国外光芯片大厂多年工作经验的核心技术团队，掌握10G/25G高速率光收发芯片设计、高质量材料生长、关键工艺制备、和封装测试的核心技术。公司具备年产芯片7500万颗、TO 7200万只的生产能力，致力于成为世界一流的光芯片企业，为全球光通信企业提供优质全系列光芯片。
武汉敏芯：国内先进的全系列光芯片供应商
武汉敏芯：致力成为国内光通信器件领域的头部芯片供应商。武汉敏芯半导体股份有限公司成立于2017年12月，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。
具有高中低端全品类研发和生产能力的国产光芯片制造商。敏芯半导体拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台，于2019年实现首批光芯片产品量产，后续接连发布25G DFB激光器芯片和25G PD探测器芯片及阵列产品， 2020年上半年实现了25G DFB和25G PD系列芯片大批量供货，成为业内唯一具有高中低端全品类研发和生产能力的国产光芯片制造商，填补了中国市场空白。公司将紧抓光通信网络领域的产品升级机会，实现从2.5G、10G、25G到50G乃至100G光芯片的较大规模国产化替代，致力于成为国内光通信器件领域的头部芯片供应商。
中科光芯：掌握完整的光芯片及器件全产业链生产线
创始人研发实力强，公司技术储备丰富。福建中科光芯光电科技有限公司（简称中科光芯），成立于2011年，由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师，拥有二十多年半导体激光器研发及光电子集成制程平台经验的苏辉博士创立。
产品线完整，长期承担国家项目。公司拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、光器件、模块等，是一家真正拥有独立自主知识产权的，能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。中科光芯还长期承担科技部定向专项、科技部重点研发计划、863计划和其他国家级项目，福建省重大科技专项、企业横向项目等，重点开发高可靠性和高性能激光和探测器件芯片。
灵明光子：国内领先的光子探测芯片厂商，三大产线多元化布局
聚焦单光子探测器赛道，dToF技术优势明显。灵明光子创立于2018年，致力于单光子探测器（SPAD）赛道，为手机、激光雷达、机器人、无人机、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间）直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔来计算待测物体的距离。dToF可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，为未来元宇宙中物理世界和数字信息世界的实时交互填补3D智慧感知拼图。
三大产品线针对性设计，核心技术壁垒较高。灵明光子SPAD产品三大产业线包括硅光倍增管（SiPM）、有限点dToF芯片及模组、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组。公司掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。
南京芯视界：深耕dToF领域，SPAD技术领先
先进的光电转换器件设计及单光子检测成像技术，在技术和实用性上处于领先地位。visionICs（芯视界前身）于2016年在美国硅谷Santa Clara市成立，成立之初即开始dToF研发，并坚持走单光子直接ToF的技术路线。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。硅谷的海外研发机构为芯视界提供技术支撑。
单光子检测方案显著降低能耗。芯视界发布全球领先的基于单光子检测的激光测距ToF芯片，在低成本CMOS工艺上实现了高灵敏度、高分辨率单光子检测阵列，集成了自主研发的高精度测距电路和抗干扰数字算法。相比较于目前修改CMOS像素图像传感器而实现的间接ToF三维测距，基于单光子像素（SPAD）阵列的直接ToF拥有超高的光电探测灵敏度，实现低激光功率下的远距离探测，降低整体系统的功耗和成本。
阜时科技：掌握SPAD芯片核心技术，切入乘用车激光雷达供应链
阜时科技2017年11月底成立于深圳，重点研发生物传感及机器视觉系列芯片及配套算法SDK，为手机集成商、方案商及终端品牌客户提供高性能的系统级完整解决方案，致力于推动人机交互智能化升级。公司目前已积累积累了SPAD、光学传感和人脸识别三大产品线，产品和技术已经服务了10多个行业，为手机、IoT、自主移动设备、汽车等终端提供芯片及完整的技术解决方案，旗下共有超过50款不同型号的六大类芯片产品。
服务配套完善，覆盖一线厂商。公司一边自主开发有广阔市场前景的、可实现商业价值的芯片，一边为一线品牌厂商定制芯片，且从调试、测试、算法验证到售后配套，均提供高品质的一条龙服务。具有完整的芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等能力，已成功量产应用于一线厂商。根据36氪于2022年7月27日的报道，2022 年初阜时科技已成功拿到头部车企激光雷达厂商的SPAD芯片定制订单，并于2022年批量交付客户。
苏州熹联：以硅光科技构建数字化未来
高效能光通信解决方案提供商。苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月20日，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。
全球硅光科技引领者，占据高端。公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，拥有硅光领域完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电一体全集成化的硅光芯片技术。公司拥有完善的专利体系，核心技术能够涵盖多种产品和应用领域，从无线通信、数据通信（光引擎&光模块）、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等拥有多领域技术储备和商业合作。目前在全球范围拥有50多项硅光授权发明专利，同时还有50多项正在申请中公司目前拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。
中科鑫通：光子芯片技术领先，提供国产核心方案
专注光子芯片领域，核心技术先进。中科鑫通成立于2020年，是一家光子芯片设计制造商，公司主要从事光子芯片与系统的研发制造及应用，产品广泛应用于微波射频系统、光通信、数据中心、卫星通信、智能网联汽车、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。中科鑫通积极推动光子产业化，近年来在集成电路和微波光子产业的发展布局涉及多个领域，特别是在“微波光子集成芯片”领域的研发、设计及产业化能力处于国内领先地位。
技术领先国际，提供国产核心方案。中科鑫通在光子芯片领域的新一代芯片化光源、集成光量子平台、多材料集成工艺等方面取得了一系列国际领先的成果。未来的两三年，中科鑫通将充分利用已有科研成果，在诸如新冠病毒快速检测、激光雷达、量子计算机、大容量数据通信等领域提供切实可靠的国产核心芯片与方案支撑，加速国内量子信息、人工智能以及6G等前沿领域的实用化与规模化发展。
天孚通信：光器件整体解决方案引领者
致力成为光器件领域引领者，打造全球光网络优质链接。苏州天孚光通信股份有限公司（简称TFC）2005年成立，是业界领先的光器件整体解决方案提供商。公司于2015年登陆中国创业板，目前己成为光器件细分行业龙头企业。产品广泛应用于光纤通信及光学传感，智能汽车，生命科学等领域。天孚通信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业，为全球光网络畅通提供优质连接。
规模实现扩张，业绩增长势头稳健。公司上市以来总营收实现稳定增长，光有源器件板块营收总体高增长。公司上市后加码研发投入力度，不断推出新的产品，拉动营收增长。2020 年公司在光引擎研发方面取得重大进展，光有源板块同比增长迅速，推动公司整体营收与净利润快速提升。2021年公司实现营业收入10.32亿元，同比增长18.20%；净利润3.06亿元，同比增长9.77%，主要系全球数据中心规模建设带动对光器件产品需求的持续增长，“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”顺利实现量产，及收购北极光电与天孚精密带来营收与利润增长。
新易盛：国内数通光模块领域的头部厂商
十年深耕软件定义存储，国内率先大规模商用。成都新易盛通信技术股份有限公司（简称“新易盛”），2008年成立于中国成都，并于2010年被认证为国家高新技术企业，是一家领先的光模块解决方案与服务提供商。2016年，新易盛在深圳成功上市。新易盛一直专注于研发、生产和销售多种类的高性能光模块和光器件，产品可广泛应用于数据中心、电信网络（FTTx、 LTE和传输）、安全监控以及智能电网等ICT行业。公司拥有3000多种产品，目前已具备800G光模块的生产能力，预计2022年下半年量产。公司严格遵从TUV、CE、 UL、 FCC、FDA、RoHS、REACH和EMC等国际标准，产品已服务于来自全球60多个国家和地区的超过300个客户。
云服务与5G等带来旺盛需求，拉动公司业绩迅速增长。近三年公司营业收入与净利润实现跨越式增长，目前增速趋缓而稳健。2020年以来受到疫情影响，远程办公和在线娱乐等需求迅速增加，云服务需求加大，带动光模块需求增长。公司高速光模块产品持续放量，营业收入迅速增长，海外收入尤为突出，实现翻倍增长。同时国内5G基础设施建设也带动公司相关产品销售收入增长。2021年公司实现营业收入达29.08亿元，同比增长45.57%；净利润6.62亿元，同比增长34.60%，主要系公司研发取得多项突破成果，高速率光模块营业收入增长迅速。
纵慧芯光：深耕VCSEL芯片核心技术，把握车载激光雷达机遇
掌握自主知识产权VCSEL芯片技术。纵慧芯光（Vertilite）成立于2015年，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。公司由来自业界的经验丰富的科学家和工程师组成，已成功发布了高性能产品，适用于3D传感，光通信，工业自动化，生物医学应用，汽车应用，消费电子和LiDAR解决方案的多样化应用。
研发实力领先，产品性能先进。公司拥有卓越的研发团队，世界顶尖的科技研发实力。公司主要以研发生产VCSEL芯片、器件及模组为主营业务（650到1000纳米波段）。公司产品性能已达到世界先进水平，在国内处于绝对领先地位。公司产品广泛应用在3D感知、虚拟现实/增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域，目前已与国内顶尖的手机终端厂商和模组厂商深度合作，具有广阔的市场前景。
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