奥林巴斯显微镜使用的晶圆半导体显微镜如何?

2023-04-17 13:30
来源:
西努光学
半导体检测
半导体是许多电子设备的基本组件。半导体制造可分为两个过程 - 电路形成和封装。电路形成始于硅锭。用于形成电路的晶圆由这些硅锭制成,然后将这些“裸晶圆”切成圆片。
要创建电路,先对裸晶圆进行氧化,然后在其上形成复杂的微观电路,这是个重复过程,包括应用光刻胶涂覆、图案印刷、蚀刻、杂质扩散和平面化。其中的每一阶段都可能会给电路引入缺陷。常见缺陷包括不规则或不均匀的保护层涂层、缺陷和异物。
检测过程中的挑战
由于晶圆生产迅速且数量多,因此通常使用自动化系统对其进行检测。但是,这些系统的光学分辨率可能不足,从而使系统难以识别小的缺陷。因此,使用显微镜进行目测是优选方法,因其提供多种观察方法:
· 明场 (BF)
· 暗场 (DF)
· 微分干涉对比 (DIC)
· MIX(明场和暗场的组合)
· 偏光 (PO)
使用这些方法,检测人员能够选择*能突出不易看清缺陷的方法。但是,此过程仍具有挑战性,因为检测人员必须知道*适合发现给定缺陷的观察方法。否则,检测人员必须花费大量时间尝试各种方法以找到*佳方法。为简化检测过程,许多制造商已从使用光学显微镜转换为使用数字式显微镜。虽然这可以在一定程度上简化过程,但大多数数字式显微镜仍要求用户每次更换观察方法时更换镜头。而且,更换镜头时,观察位置很容易改变,从而迫使您花时间重新对焦。
使用DSX1000数字式显微镜简化半导体检测
使用光学显微镜时,如要更改观察方法,则必须在显微镜上加上或去掉滤光片。
大多数数字式显微镜均无法使用单个镜头执行所有观察,因此需要对其予以更换,从而导致观察位置发生偏移。
操作简便的控制台
DSX1000显微镜的多功能控制台可实现快速、平稳的分析。通过按下控制台上的按钮或单击用户界面,即可查看缩略图显示,其中显示六种观察方法下的样品。这样即可轻松选择适用于您应用的最佳图像,从而缩短检测时间。
一种物镜可应对大多数观察方法
DSX1000的大多数物镜支持所有观察方法,因此检测和分析晶圆缺陷时,您可以快速确认和选择各观察图像。
*为保证XY精度,必须由奥林巴斯服务技术人员进行校准。
图像
示例:检测晶圆上的缺陷(缺陷位于盒中)
下图显示的是一个典型用例。在某些观察条件下,几乎无法发现难以看清的缺陷。过去,检测人员需要花很长时间尝试各种观察方法,直至找到合适的观察方法为止。
这种缺陷难以发现,因其与背景融合。
明场观察:低放大倍率(70X)缺陷检测
使用暗场,缺陷稍微容易发现,但除非您仔细注意,否则仍很难发现。
暗场观察:低放大倍率(70X)缺陷检测
使用微分干涉对比,可清楚地识别缺陷。
微分干涉观察:低放大倍率(70X)缺陷检测
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奥林巴斯集团(OLYMPUS)创立于 1919 年。迄今为止,奥林巴斯株式会社已成为日本乃至世界精密、光学技术的代表企业之一,事业领域包括医疗、生命科学、影像和产业机械。奥林巴斯作为社会的一员,正默默地为社会做出力所能及的贡献。奥林巴斯十分珍爱人与人的关系,为了更好体现社会价值,公司将“Social IN”作为公司理念。截止到2008年3月财年,公司营业额124.8亿美元。截止到2010年,公司总雇员约3.54万。1921年奥林巴斯自主研发了日本第一台光学显微镜“旭”。九十多年来,奥林巴斯显微镜产品凭借“光学-数字技术”的核心竞争力,始终走在这个行业的最前沿,向工业领域以及生命科学领域提供了精密、专业的显微镜产品,深受广大用户和科研机构的好评。
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