近日,美国半导体工业协会(SIA)发布了《2022 SIA Factbook》最新报告。报告以详实的数据展示了全球芯片市场的发展近况,并对芯片以及半导体行业的发展前景做出了系统的预测和分析。
《2022 SIA Factbook》报告显示,美国芯片企业的销售额占据着全球芯片市场的半壁江山。而这一地位的取得,不仅得益于半导体产业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱力,也在于半导体产业在社交、旅行、娱乐、能源、医疗等诸多领域有着广阔的应用空间。
然而,随着中国市场的崛起、物联网等智能化需求的快速增长以及细分市场需求的持续扩大,半导体和芯片技术在中国的应用领域同样也在加速扩张。在此背景下,深圳市芯茂微电子旗下新品——型号为LP8778B的高精度恒压恒流+多模式的副边控制反激应用芯片的推出,便显示出了非凡的意义。
据介绍,LP8778B 是一款多模式的反激控制芯片,具有CS短路保护、同步短路保护、输出短路保护、外置可编程输入欠压保护、外置可编程OTP等保护功能。在其专利技术恒流控制功能的加持下,恒流精度可以达到± 本站将会在24小时内处理完毕。
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益景盛电子主推芯茂新品同步整流LP20R100C
LP20R100C是一款高性能高耐压的副边同步整流控制芯片,适用于AC-DC的同步整流应用,适用于正激系统和反激系统。LP20R100C支持DCM,BCM,QR和CCM多种工作模式。
LP20R100C采用专利的整流管开关技术,可以有效的避免因激磁振荡引起的驱动芯片误动作以及在CCM工作条件下纯电压判定的关断延迟造成的效率损失。
LP20R100C集成VCC供电技术,在不需要辅助绕组供电的情况下,保证芯片VCC不会欠压。
n 隔离型的同步整流控制应用
n 适用正激和反激系统
n 专利的整流管开关技术
n 芯片启动前驱动脚防误导通
n 充电器和适配器的同步整流
n 正激控制器和反激控制器
LP20R100C是一款高性能高耐压的副边同步整流芯片,适用于隔离型的同步整流应用,适用于正激和反激系统,支持DCM,BCM,CCM和QR多种工作模式。LP20R100C采用专利的整流管开关技术,可以有效的避免因激磁振荡引起的驱动芯片误动作以及在CCM工作条件下纯电压判定的关断延迟造成的效率损失。LP20R100C集成VCC供电技术,在不需要辅助绕组供电的情况下,保证芯片VCC不会欠压。
当系统上电后,通过内置MOS的体二极管对输出电容充电,输出电压上升。LP20R100C通过D脚连接输出电压,当输出电压上升时,经过芯片内部供电电路,给VCC电容充电,当VCC的电压充到开启阈值电压时,芯片内部控制电路开始工作,MOS正常的导通和关断。MOS正常的导通时,电流不再从体二极管流过,而从MOS的沟道流过。芯片正常工作时,所需的工作电流仍然会通过D脚,给VCC供电。
DCM工作时,由于电感的激磁作用,当初级芯片关断时,会产生振荡。为了防止误检测振荡信号,导致同步整流管的异常开启,LP20R100C采用专利的整流管开通技术。
当初级芯片关断时,次级LP35112的漏极D与GND之间的电压迅速下降。LP35112通过检测D和GND之间的下降电压阈值和下降速率,能准确的判断同步整流管的开启。
为了避免同步整流管导通时,因激磁振荡幅度较大,导致误检测关断信号,使同步整流管异常的关断;LP20R100C通过设置最小死区时间以及设定的整流管关断第一电压阈值和第二电压阈值,能准确地判断同步整流管的关断。
LP20R100C集成了VCC欠压保护,过压钳位,以及驱动脚去干扰等技术。
在设计LP20R100CPCB时,需要遵循以下指南:
主功率回路走线要短粗;
VCC旁路电容紧靠芯片VCC管脚和GND管脚;
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