在12月22日于无锡举办的中国集成电路设计业2021年会（ICCAD 2021）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效”的专题演讲。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

张竞扬首先在会上分享了物联网时代的芯片新需求，物联网需求碎片化，芯片品类越来越多，单品出货相对下降，对芯片公司提出新要求和挑战；细分定制的需求大量涌现，需要听到炮火的人来做决策，小团队/小公司敏捷开发模式更有优势；芯片公司需要降本增效新模式提升效率，需要SiP异构封装集成复用Chiplet，十倍提升研发和运营效率。

面对这种新转变，张竞扬进一步提出，摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，将助力芯片公司实现降本增效。其中，第一阶段的提升是通过下述具体服务形式来实现：

IT/CAD服务：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程；设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC完整方案；流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题；封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、最优性价比量产管理；测试服务：以客户为中心，极致优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE设备充足产能，50+测试工程开发团队；培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才专业技能成长。

张竞扬表示，摩尔精英正在努力完善的一站式芯片设计和供应链平台，希望能够服务好每一位中国芯创业者。今天，我们生活在中国最好的时代，未来十年也将是中国芯片产业的黄金十年。摩尔精英希望在这激荡的大潮中，为中国半导体产业贡献自己的力量，实现“让中国没有难做的芯片”！

以下根据张竞扬现场演讲整理编辑：

1、物联网时代的芯片新需求，需要降本增效的产业新模式

1.1 物联网需求碎片化，芯片品类越来越多，单品出货相对下降

物联网时代的芯片市场，从由摩尔定律驱动的大单品量的出货市场，变成更加碎片化、多样化的市场。物联网芯片需求是由无数个细分、碎片化的应用加起来的总和，总量巨大，但每一个细分产品的出货量都远远小于个人电脑、智能手机这样的大体量单品。

单品出货10亿级别的产品越来越少，多个产品叠加起来的出货量，销售额和利润才能维持一个公司的正常发展，团队要有能力同时抓住多个细分赛道，出货量才有机会达到10亿量级。

1.2 定制需求涌现，小团队/小公司的敏捷开发模式有优势

由于摩尔定律失速，产品的迭代没有了明确的方向，不再是一味求快求新，而是需要寻找差异化，芯片研发变得越来越精细化，很难再用大集团军“顶层规划+饱和投入”的方式，来研发这些面向物联网的，出货千万级的产品。很多大公司内部创立了阿米巴式的新部门，芯片研发方向需要让听得见炮火的人来做决定。在新的细分赛道上，中小公司和大公司之间的竞争处在同一水平线，创业团队对市场的快速反应更有优势。

多元化的客户也希望能通过差异化的芯片来提升自己产品的竞争力，提出了多样的定制需求。这样的定制一方面增加了研发投入，另一方面也限制了定制芯片的出货量，进一步切碎了市场。芯片公司越来越难依靠一款标准的产品通吃市场，投入越来越大，出货越来越小，这个矛盾成为制约物联网芯片普及的瓶颈。

1.3 需要降本增效和异构集成，十倍提升研发和运营效率

一颗手机SoC研发成本往往达到10亿美金以上，物联网细分领域的出货和利润根本没有办法覆盖这样的研发投入。为了解决这一矛盾，芯片产业探索在单个封装里实现分解SoC，多芯片异构集成。通过先进封装来整合“小芯片Chiplet”的方式，来平衡这种研发投入上升和出货量下降之间的矛盾，通过把一颗SoC拆分成几个关键的“小芯片Chiplet”，让每颗小芯片能够同时出货到10种甚至更多的应用中，去平衡研发成本，把这些单颗几千万的出货量加起来，单一Chiplet出货总和也能达到10亿级别。

AMD的最新几代产品都极大受益于这样的“SiP + Chiplet”的异构系统集成模式，如果连CPU这样的高性能SoC应用都能用SiP去替换，那么物联网市场中大量产品都有机会以“SiP + Chiplet”形态存在，芯片产业的协作模式需要调整来适应这一趋势。

2、以芯片公司需求为中心，用解决方案整合供应商

芯片产业链的一线供应商，不管是晶圆代工，封装测试还是EDA/IP厂商，营收体量普遍超过100亿人民币，比90%的芯片公司都大2个数量级，没有门当户对，就很难平等合作。很多中小公司得不到合理的价格、及时的技术支持，被供应链和运营的短板拖累，今年的产能紧张更是让很多中小芯片公司连流片验证的机会都没有，错失市场良机。

一颗芯片的产品化过程中，产业链主流供应商和自身的需求之间有一道难以跨越的鸿沟，因为规模和经验的问题，中小芯片公司很难用好这些顶级的供应商来不断试错和踩坑，非常可惜。

摩尔精英努力打造的“一站式芯片设计和供应链平台”，希望成为一座桥梁，以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合去供应商的服务，帮助中小芯片公司跨过这道鸿沟，提升产业链协作效率、也降低风险。

下面我就向大家汇报下，过去一年摩尔精英“设计、供应链、人才”三块业务的进展：

3、芯片设计云 - IT+CAD服务（私有云+公有云混合部署）

我们打造了行业内顶尖的IT/CAD及云计算服务能力，为芯片设计团队提供企业级IT基础架构及技术服务，为70多家公司搭建了芯片设计平台，包括燧原、汇顶、芯驰等知名企业。

我们打造的芯片设计开发平台架构，是适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。这其中，CAD服务是架构的核心，我们对标国际先进芯片公司的CAD管理体系，支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。

芯片设计上云是目前行业最为火爆的话题，7nm有些仿真需要1万多个CPU Core，显然无法通过传统的机房满足。我们从2018年就开始布局芯片设计上云，通过与各大云厂商的合作，推出了安全隔离、高效共享、弹性算力的All-in-One Cloud Service，从上云咨询、上云实施、云上运维等方面全面助力半导体行业的上云之路。

4、芯片设计云 - 平台化芯片设计服务模式提供高性价比交付

在摩尔设计服务平台上，芯片公司和系统公司可以随需选择后端设计方案或一站式Turnkey方案。芯片客户可以更专注于设计和研发环节，系统客户可以专注于市场和需求定义，把芯片的实现和供应链交给我们。

摩尔设计服务平台聚合了多家具有特定优势的设计服务和IP公司，最大化地发挥每一方的优势，我们的平台模式与传统设计服务最大的不同，就是我们不只用自有团队实现交付。借助摩尔安全弹性的设计云平台，我们有能力根据客户需要，打造协作交付的项目团队。找到优秀且技能互补的合作伙伴，根据客户的需求，在技能、设计特征和时间窗口匹配最为合适的团队，打造安全的设计环境。整个设计在我们的流程掌控当中，确保端到端的管理规范和交付质量。

目前，摩尔精英在这方面的客户涵盖网络交换机、多媒体处理、物联网方案、移动通信设备、数据存储、高精度导航、安全类设计等多个领域。通过不懈努力，摩尔精英今年已成功交付近50个设计项目，聚合了超过350人的合作团队，分布于不同的专业应用领域，包括：

网络交换类团队：平均10年以上工作经验，交付过超过100颗网络类芯片BLE AIoT 方案：10年以上蓝牙产品经验，曾经的芯片出货量数以亿计MCU设计平台：从M0 到 M4 的可伸缩SoC平台芯片安全设计：业界屈指可数的能够提供全线安全设计相关的技术与IP的一家法国公司另外还有包括模拟 IP定制，先进工艺团队（海外）以及可以提供驻场服务的庞大资源池

我们今年承接的一个NL-in Turnkey大型项目，摩尔指定了团队负责人，负责沟通供应链包括流片、封装、测试的交付，合作伙伴的PM负责管理DFT、综合、后端设计。我们的项目管理方法学，对于设计的各个环节输入准则、工作定义、责任划分和输出交付物都有严格定义，保证了合作的高效和质量。

2021年我们的设计服务签单同比成长了4倍，但是仍有75%的需求没有得到满足，期待更多的合作伙伴一起加入摩尔设计云平台，为客户提供高效设计方案，也复用自己的设计能力，降低自身的研发成本。

我们的核心价值是根据客户的需求，结合内部团队和外部资源，形成最合适的方案，达到质量、交期、成本与风险四者间的平衡，降低定制芯片的门槛。表格里列出的是我们设计服务的专长领域，如果您恰好有这方面需求，我们有信心能提供最佳解决方案。（NB-IoT、Infrastructure、Networking、Data

摩尔精英流片服务搭建起中小企业和Foundry的桥梁，一方面提升中小企业的流片效率，缩短研发周期，另一方面也放大Foundry的支持能力，培育更多的潜在黑马。我们与18家主流晶圆代工厂建立了长期合作的稳定关系，为客户提供安全可靠的流片服务。过去我们Tape-out了超过750颗芯片，没有任何客户的产品在这个环节出过问题， 以100%的成功率完成客户的委托。即使在今年产能极度紧张的情况下，我们仍然帮客户争取到了150次的流片机会和近亿元的Wafer产能。

我们还自建了资深工程技术团队，招聘行业工艺和设计专家，帮助芯片公司解决设计中遇到的工艺问题；将Tape-out流程标准化，让客户清楚知道目前所处的阶段和下一步需要配合的事项。目前摩尔精英上线了自己的ERP和供应链云系统，在这个系统上客户可以自动收到WIP报告、在线申请数据、搭建工单、执行Tape-out流程，提升效率。

5、供应链云 - 封装服务，成功交付3125款快封和92款SiP

摩尔精英封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、量产管理三大业务：

工程批快封：聚焦新产品封装开发和生产。2019年7月份开业的摩尔精英合肥快封基地主要生产QFN/LGA/BGA/SiP（基于WB和SMT技术），该基地过去2年多为500多个客户开发了3000多种新产品，成功率达到99.89%。摩尔精英重庆快封基地也于今年7月开业，聚焦QFP、陶瓷、金属封装，目前已开发347个产品。

SiP设计和量产：SiP在功耗，性能，体积等方面有较大优势，但对年产量不到百万的领域，几乎没有设计、工程、量产的渠道。摩尔精英依托资深设计人员，自建工厂完成量产所有工作，为用户提供强有力的技术及生产服务，填补了这块市场的空白。目前，我们已开发了92款SiP产品，其中34款进入量产，帮助系统公司（TCL、中车、长虹等）通过SiP方案满足短、小、轻、薄的需求。

封装量产管理：中小设计公司封装量产中遇到产品量较小、无供应链管理经验、封装资源短缺等情况下，我们的量产管理业务为客户提供从技术、成本、质量、交期、备料等服务。目前管理21家客户的产品量产，月均出货颗数达18KK。

6、摩尔精英无锡SiP封测中心开业，1.5万平一期总投资5亿元

一期面积1.5万平的摩尔精英无锡SiP封测中心也即将开业，年产能超过1亿颗（产品包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产和测试）。摩尔精英SiP封装团队拥有超过15年的先进封装经验，完成过国际大厂客户的SiP开发工作。覆盖主流的终端产品，包含智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型，打造高集成、微小化产品的SiP封装基地。

2022年无锡SiP封测中心可生产FC+WB技术的复杂SiP产品，同时也可生产FC及WB标准产品。2023年可生产FC+WB+SMT的产品。2024年，我们的目标是开发AiP技术、电磁隔离技术的SiP设计和生产。欢迎有需求的客户来参观和指导！

7、供应链云 - 测试服务，基于自主ATE设备提升50%测试效率

量产测试也是芯片制造的关键环节，目前主要存在三大痛点：

痛点一：效率提升缓慢：测试效率取决于测试方案，长久以来因为测试人力资源紧缺，芯片公司主要依靠ATE设备公司或测试厂来开发方案，但设备公司与工厂都希望卖更多的设备和机时，并没有大力去优化/提升效率的动力，这导致很多产品测试效率无法得到有效提升。

痛点二：产能严重不足：近年来晶圆出货不规律，再加上封装材料供应不足，导致封装厂产能也吃紧，出货压力堆积到了测试环节，必须要有足够甚至多余的测试产能，才能确保整个供应链的平顺。而ATE测试机台交货周期一路延长，甚者达到12个月。中小企业，乃至大公司，对于测试产能的调控都难以有效执行。

痛点三：系统流程落后：测试的本质其实是提供“大数据分析”，而不仅是来料加工，然而目前大部分测试厂还主要停留在生产产能的供应，鲜少顾及到测试流程管理和良率提升。这导致量产测试问题往往发展成质量风险，最终可能影响产品销售与市场。

摩尔精英引进了国际领先IDM 公司的ATE设备技术，融合海内外专业工程团队，引入其先进的产品和测试工程方法论，致力于解决量产测试的三大痛点。

1、客户需求为中心，极致优化测试效率：与传统ATE测试设备销售不同，我们回归真实的产品测试要求，根据客户产品应用与指标来开发最优方案。拥有中国、美国、法国的跨国测试开发团队，共50多位工程师支持项目开发，用极致的工程技术，为客户提供从开发，到NPI，再到量产维护的全流程测试服务。

2、自营+三方测试产能充分满足客户需求：摩尔精英目前拥有460台自主ATE设备，能够快速响应客户产能需求；我们的无锡工厂一期将拥有70套的完整测试产能，同时还与7家测试厂合作，自营加三方的产能体系让客户充分享有调配的自主权。

3、先进的产品测试工程方法与质量管控系统：我们深知产品工程与管理系统的重要性，软件层面我们建立了一个"稳健设计到量产流程"的管理系统，覆盖数字，模拟，混合信号，射频以及无线产品的测试方案、开发流程、开发工具，协助客户做到更高测试覆盖率，提升产品质量。硬件层面我们的设备经历过几百亿颗芯片测试量产验证，性能稳定性优异，且能耗仅3.6K瓦，不到主流设备的1/4，降低成本，节能减排。

我们给客户带去国际大厂产品开发的重要经验：帮助客户完成产品质量的提升，建立优质的流程管理系统，包括：DFT/DFM的设计、良率控制流程和方案、测试方案设计和转交流程控制、试开发自动化工具和测试程序优化工具、测试软硬件审计工具、生产测试质量控制、良率提升方法与管理系统、生产测试流程优化、客户RMA/Failure Log 分析与解决方案等。

今年，国际顶级RF芯片公司用我们的ATE测试设备量产，其产品减少了53.6%的测试时间，每一亿颗芯片可以节约3000万的测试费。而原本使用我们的测试机台的老客户继续扩大使用，已经累计测试了70多万片Wafer。我们也新开拓了20多家新客户，项目普遍有超过50%的效益提升，良率也超过以往的测试平台。

摩尔精英ATE设备在测试资源的配置上十分平衡，特别是对于MCU以及复杂电源管理芯片PMIC测试，拥有比其他 ATE平台更大的优势。下图所示是我们有优势的产品细分，这些都是本机台在过去20年来测过的数百亿以上的芯片验证过的。

目前我们有两款ATE设备，可以支持从512到2048数字通道，近些年我们不断在原版本上优化和增加了新的测试板卡，可以覆盖70%的芯片产品测试。我们正在积极开发的第2代机型（2023年上市），主要实现了更多的通道(10240 channel)以提升测试效益，提供更快的测试速度 (400MHz)，支持更多的产品测试(包含Memory +RF SoC等)，再加上更精准的量测(24 bit AWG/Digitizer)。新机台设计还考虑到了工程需求，同步推出桌面工程版本，程序开发完后可直接转换进入工厂量产线，不需要做其他的编译或重置。

8、人才云培训：企业冠名定向培养班，缓解初级人才短缺

人才紧缺依旧是当下的难题，甚至影响到一些公司的正常运行。今年我们也将整个培训体系进行了升级，打造了摩尔实训云，用于IC培训和高校集成电路专业建设。摩尔实训云以摩尔芯片设计云为支撑，在上面构建完善的教学实训库、课程资源库，开发了完善的教学管理系统和考核认证系统。

2021年我们深度培养、直接输送给IC企业1536人（主要分布在：数字前端189人、数字验证423人、数字后端368人、模拟版图344人、模拟设计126人、DFT设计86人），培训人次达13000人次，但是依然供不应求，多数学员手握3个以上offer，不少企业招聘了我们的学员，且一直在问我们要更多人才。

为解决初级工程师招聘问题，我们重点打造企业定向培养班（企业冠名班）。经过4-6个月的岗位定向培养教学、考核通过、企业面试、正式入职。该方案能够提前锁定意向学员入职企业，提高企业在候选人中的知名度，在入职前完成应届生技能培训，提升企业的校园招聘效率。

9、一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效

回顾半导体产业的历史，最早的芯片公司都是IDM，设计、制造、封装、测试都由自己完成，而成立一家IDM公司至少需要好几亿资金来建厂。1987年成立的台积电创造了晶圆代工模式，日月光提供封装测试外包，把生产环节从IDM当中剥离了出去。芯片公司与他们合作，成为Fabless，几千万资金就能启动。

晶圆代工和封装测试外包模式，让多个芯片公司可以共享最先进的晶圆生产技术和封装测试技术，提升了行业CAPEX资本性支出的效率，将芯片公司资金门槛从几亿降低到几千万，实现了10倍的效率提升。我们能不能把一颗芯片的开发成本，从现在的几千万降低到几百万，再一次实现10倍效率提升呢？我认为是有机会的，这也是摩尔精英努力的方向。

第一，通过摩尔设计云平台提升研发效率R&D，在平台上跟有经验的第三方设计伙伴进行合作，复用IP，复用现有设计，站在别人的肩膀上完成整个芯片的开发，不去重复发明轮子。芯片公司只要做产品定义和最核心的设计，同样的资源可以做更多的产品。

第二，通过摩尔供应链云平台提升运营效率OPEX，一方面我们通过自己建封装厂，研发核心的ATE测试设备，提供给芯片公司共享使用。另一方面我们也在开发供应链云平台（ERR、MES），通过我们的统一投入，让中小公司都用得上顶级的信息化系统，高效的利用好第三方的代工产能，提升公司的运营和供应链效率。

第三，通过摩尔人才云提升工程师的培养效率，让这个行业有足够多薪水合理的工程师人才，去开发物联网的多样化芯片产品，避免人才内卷和恶性挖人。

通过这三块的效率提升，我们希望用10年的努力，把一颗芯片的开发成本降到几百万，摩尔精英也有机会“成为全球协作的芯片云平台，十倍提升芯片行业创新效率”。

10、摩尔精英，让中国没有难做的芯片

每个行业都会经历一个从传统的、封闭的、线性的供应链，走向开放价值、协同网络的过程，这中间有巨大的效率提升空间。摩尔精英正在努力打造的一站式芯片设计和供应链平台，致力于实现芯片产业链的在线化、协同化、智能化，实现产业链降本增效，努力长期坚持做对产业有价值的事，每天进步一点，服务好每一位中国芯创业者。

创立6年多来，摩尔精英跨界做了不少事情，感谢客户们的信任，感谢供应商的支持，感谢伙伴们的理解，感谢前辈们的宽容！我一直坚信，摩尔精英没有竞争对手，一路同行的都是我们的战友和师长。

今天我们生活在中国最好的时代，未来十年也是中国芯片产业的黄金十年。能够见证客户的成功，是我创业的最大动力，有这样一个机遇，和客户一起成长，支持中国优秀的芯片公司做出世界领先的产品，我感到非常的幸运。

当前世界处于百年未有之大变局，中国也正经历着难得的变革和发展机遇，希望在这激荡的大潮中，同各位精英一起为中国半导体产业贡献力量，实现“让中国没有难做的芯片”！谢谢大家。

云计算、大数据以润物细无声地方式改变着人们的生活，当坐着家里叫外卖，半小时就能吃到澳洲龙虾时，当开车在路上，app里提示如何躲避拥堵时，当走到阿里园区，扫脸就可以通过时，背后都是有强大的IT支撑。

面对技术浪潮，作为一家公司的CEO，是等到这个技术成熟了再去拥抱它，还是要提前预判这个技术的趋势来做一个布局？

阿里云MVP时间特邀上海驻云科技创始人蒋烁淼，与技术创业者们促膝长谈。

「警惕技术的盲动主义」
技术日新月异，每天都有不同的技术产生，但企业不能进入技术的盲动主义，因为很多技术等到它从出现到成熟，到最后能够商业化，实际上要进入一个很长的周期。但也不能完全的技术使用主义，非得等到技术变得非常成熟的时候才去投入，才去做很多的尝试，这样就会错失很多的机会，甚至会对技术本身充满了很多的歧视的眼光。

「回归本质：要用技术解决什么问题」
很多技术公司，习惯了自己原有技术的路径依赖。比如在驻云这么多年服务云计算的客户过程中，最被大家争论的一个很大话题就是所谓的公有云和私有云。实际上大家在争论公有云私有云的过程中，大家争论的根本不是技术本身，而是在一些所谓的固定资产投资或者传统硬件方面的传统路径上的讨论，而缺乏忽视了今天要用技术解决什么问题，就把本身一个很具体的业务问题，被一个技术的路径主义给替代了。

「如何把握基础设施的重大变革：首先判断哪些技术是可以作为基础设施的技术」
在技术变革的瞬息万变过程中，不能贸动也不能使用，最重要的是如何把握所谓基础设施的重大变革。

那么，需要判断哪些技术是可以作为基础设施的技术。驻云在2001年初就判断云计算会成为未来的核心技术设施。这项技术不管它背后是虚拟化也好，还是今天的容器也好，它不仅仅是纯粹的技术，是把基础设施，所谓的数据中心，所谓的软件变成了一种以公共设施方式输出给广大企业、广大用户。随着2010年以后，包括移动互联网、整个互联网行业的、传统企业互联网化等的趋势变化，整个云计算蓬勃增长，阿里云的增速也有目共睹。

「百度、360：也许是保守让他们错失良机」
最近的百度，甚至360的焦虑，来自于他们似乎都错过了移动互联网的基础平台，移动互联网上几乎没有他们一席之地。这也是因为过于保守，固守在PC这个平台上，这是保守带来的风险。

「AI和VI企业：也许是激进让投资有去无回」
激进带来的问题也会非常多，可能两年前就讲AI、VI，但是两年前在AI和VI上做大量投资的很多企业，其实并没有得到很好的回报。主要的原因是有些技术在没有达到可以完全商用化的时候推向市场，反而不见得是一定能够带来很好的回报的。所以这个中间特别难拿捏，作为每个企业也是很重要的挑战，往往是所谓创业过程中最难最难选择，或者最难判断的一个点。

「对于AI，积极探索能不能应用到自己的实际工作场景中。而考虑AI技术时，实际上是要去考虑它到底有什么商业场景」
最近出现的AI换脸，包括一些AI的应用，很多时候都是和图像处理相关的。实际上很多AI公司都偷在换一个小小的概念，把深度学习所应用的场景，即应用深度学习的都称为AI。AI只是今天在图像识别领域，通过非结构化数据的学习，来实现图像的替换或者识别，而这成为了很重要的场景。

驻云本身是一家技术服务公司，并不是是一家运用到具体的机器学习算法开发的公司。积极探索深度学习的技术能不能应用到实际的工作场景中，此时不一定自己去Training一个算法级，或者Training一个Data set，只需要直接使用一些成熟的方案，就可以应用来改善服务体验或者技术体验。

在AI层面上有像商汤、旷视这样的公司，以及阿里云自身本身的AI能力都非常强。驻云作为技术服务商，帮助客户考虑AI技术时，实际上是要去考虑它到底有什么商业场景。

「技术如果缺乏商业环境，就是技术人员自嗨而已」
为什么今天AI都在图像识别上有大量的应用？原因是在图像这个领域上，不管是安防也好，还是刷脸进入、刷脸支付，它更直接跟现在的商业环境相关。所以说技术如果缺乏商业环境就是纯粹的技术，技术人员自嗨而已，大家看看玩玩。所以AI这一块，包括所有的AI公司，都在寻求技术落地的场景。

「AI属于基础技术革命的升级，并不是属于技术+商业模式的升级，未来各行各业使用AI的门槛会越来越低」
AI属于基础技术革命的升级，并不是属于技术+商业模式的升级，未来各行各业使用AI的门槛会越来越低。就像在20年前谷歌搞出搜索引擎的时候，大家可能觉得搜索引擎、索引技术是非常了不得的技术，全世界没有几家公司能做。但是今天不管借助开源技术也好，亦或自己搭建搜索引擎，其实变的非常简单了。场景化的AI也会走到那一步。这个世界并不需要每家公司自己去Training自己的AI算法，只需要找到最好的方案，从商业角度来说大家有分工。

「大量的工业互联网平台出现，实际上背后给万物赋能，给万物连接的是互联网」
IoT有时被翻译成物联网，物联网这个词翻译的是有问题的，为什么有问题？因为英语的IoT是Intenet of Things，所以说它的背后是Internet，应该叫连接物的互联网，背后的潜台词还是互联网。大量的工业互联网平台出现，实际上背后给万物赋能，给万物连接的是互联网。但今天讲到IoT的时候，更多的都是讲到工业控制或者设备监控这些比较简单的场景，而在这个场景下很多时候是靠局域网实现的，并不一定需要互联网。

「我们已处于IoT的时代，每个人都已通过手机终端连入到互联网，只是今天需要把更多的设备、更多的对象连接到互联网上」

当前已经进入了一个IoT的时代，每个人都通过手机终端已经连入到互联网，只是今天需要把更多的设备、更多的对象连接到互联网上。至于连接到互联网上是为了什么，其实跟AI是一样的，要看连进来这个设备是为了商业，或者为了这个社会，能够创造哪些更多的价值，有了这些价值才能让技术耀眼夺目。

「一个工业企业，如果它整体利润不高，在连订单都接不到的时候，很难再把自己的设备和工业环境升级。」
驻云也在做IoT的领域，有时候会看一些企业的现状。开玩笑说，一个工业企业，如果它在整个大的背景下利润不高的话，在连订单都接不到的时候，很难再把自己的设备和工业环境升级。而一个自己本身有能力创造产品价值的公司，往往会让自己变的更好，这时候就愿意投入一些成本，付出一些代价去升级系统。有一句话也是马老师讲的，叫做“天晴的时候修屋顶”，你不能等到下雨的时候修屋顶。

「IoT的大背景也是中国制造2025」
IoT于企业而言，需考虑如何能够保持自己竞争力的情况下，再实现技术的更新。而今天在IoT的层面上技术已经不是问题了，各种各样的传感器、设备、连接协议都已经全部Ready了，只差技术应用或者技术的成本了。很难想象一个年利润只有1000万的工厂，他会愿意拿出大几百万来升级他的所谓的智能制造，非常难的。好比新加坡的智慧城市，做的非常棒，每一棵树都是IoT，每一棵树长成什么样都是有传感器传上来的。但同样这个IoT技术跑到非洲的一个城市，它连路都没有修好，不可能去上这样的东西。所以IoT的大背景也是中国制造2025，本身中国制造不仅仅是连接互联网这一层面，而是本身制造的核心竞争力要增强，利润率要提升，这样技术才能和它本身的能力有机结合。

「IoT技术角度比AI更成熟，但其最核心的问题不是技术不成熟，而是成本比较高」
中国IoT普遍的落地困难也是来自如此，因为工业企业的利润还不足以支撑产业革命的话，那它就很推进，而本身这个技术的成本并没有下降到任何企业可以免费接入。如果有资本愿意去投，让所有的工厂接入所谓的互联网，传感器什么免费进入。也许这种就像消费者领域的革新也一样，很多时候都是补贴把大家养出来的。最早的时候饿了么和美团竞争的时候，如果所有的快递费都要满打满算每个消费者去承担，可能这个事情起来还会比较慢。

所以从IoT技术角度来说它比AI更成熟一点，但是它最核心的问题不是技术不成熟，而是成本比较高。从另外一个角度来说，如果成本没有下降，不管从云端的阿里云来说，还是各种各样芯片模块的制造商来说还有待努力，说明本身这一块的技术还不足够以把整体的成本打到下面，所以这也是IoT现在存在的问题。

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近些年，企业上云浪潮从最初的泡沫期逐步进入理性期，客户的关注点更加聚焦于云厂商的产品稳定性和服务能力。 

同时，国家在信息安全领域的相关政策，也极大影响了企业在数字化转型中的决策逻辑。在包括IaaS、PaaS、SaaS在内的云计算产业体系中，私有云IaaS厂商作为整个云计算生态中提供底层基础设施的关键一环，也是企业IT架构安全的重要一环。

这些因素既给私有云厂商带来了新的机会，也提出了新的挑战。能否基于安全可信、可持续迭代的云计算技术，同时结合企业上云场景中的真实痛点，为企业提供一套完整、标准、可复制的解决方案，是IaaS私有云厂商在商业化过程中的成败关键。

在IaaS层的云计算技术中，存在开源与闭源两条技术路径。相比于VMWare、Microsoft Azure等国外厂商的闭源技术，以OpenStack为代表的开源技术，因具备开放的社区生态，能够支撑云上技术的不断迭代创新，且不被特定厂商所绑定，曾经是IBM、惠普、戴尔、华为等私有云厂商的首选，并同时催生了大量基于OpenStack的创业型公司。

但是，由于OpenStack的技术架构和社区生态较为复杂，创业型公司往往难以充分掌控其技术内核和发展方向，导致后期落入重人力、高定制化开发的困局中，产品化、规模化进程受阻，就连惠普、思科、SUSE等国际巨头也都先后宣布放弃以OpenStack为主的战略。

为了避免陷入类似困境，国内著名的私有云厂商ZStack(上海云轴)走了一条与OpenStack创业公司截然不同的发展路径。

技术自主创新，支持国产软硬件，专注泛政府领域

ZStack在创立之初，定位是通过高度产品化的私有云来降低企业上云门槛。ZStack的最终目的是成为一家产品公司，而非成为依靠堆积人力来进行定制化开发和后期运维支持的项目公司。但是，要想实现私有云和混合云的产品化，技术路径的正确选择至关重要。

OpenStack公司的产品化困境，主要在于OpenStack技术诞生之初缺乏针对产品化实现的顶层架构设计。同时，由于OpenStack社区生态中的贡献方较多，且多为IBM、惠普、戴尔、华为等大公司，不但其发展路径无法被创业型公司所掌控，还造成版本向后兼容性较差，严重影响了产品交付后的升级。因此，OpenStack给云厂商的学习、研发和部署过程，以及客户的运维和升级过程带来了大量痛点和难点。

因此，作为国内最早从事虚拟化技术研发的一批工程师，张鑫并没有选择任何现有开源平台作为产品的核心技术基础，而是走了一条完全自主创新的技术路径。早在 2015 年 4 月，张鑫的技术团队就在GitHub上发布了自研的开源云计算管理平台项目ZStack 0.6，提供针对企业数据中心基础设施的计算、存储、网络等资源的管理。

据张鑫介绍，ZStack打造的IaaS平台的消息传输层能够可靠地处理数万条并发请求，多功能插件系统能够在不修改现有模块的情况下轻松添加新功能，各种自动化的机制能够最大的减轻系统管理员从安装部署到升级维护IaaS的负担，精密的流水线引擎可以完全回退任何错误事件造成的影响，充分体现了云计算的4S优势，即：简单Simple、健壮Strong、弹性Scalable、智能Smart。

通过这套自主创新的云计算技术，ZStack能够完全掌控自身产品的迭代进度，而不被由巨头引导的开源社区所影响。从ZStack 0. 6 到目前的ZStack 3.7.0，ZStack平均一到两个月发布一次新版本。同时，ZStack也十分注重自身的开源社区生态建设，目前已发展为国内最大的IaaS开源社区。

另外，针对近年来国家政策对信息安全技术体系的推动，ZStack在内核研发阶段，就充分考虑了对芯片、操作系统和存储设备等底层基础设施的可扩展性支持。目前ZStack对各类基础设施的支持已经十分完善：

在芯片方面，ZStack不但可适配x86、ARM等主流架构CPU，还与飞腾、鲲鹏、兆芯、海光等国内芯片厂商完成兼容性互认证，并支持指纹识别、虹膜识别等特殊领域设备。

在操作系统方面，ZStack不但支持Ubuntu、CentOS等主流服务器操作系统，也已完成对中标麒麟、银河麒麟、深度等国产操作系统的兼容适配。

在存储设备方面，ZStack不但提供自研的基于标准x86 架构服务器的SDS分布式存储存储系统，还可适配SAN、NAS等传统网络存储架构，也对其他第三方的SDS分布式存储系统持开放态度，只需提供标准存储协议就可实现对接。

在近些年国家政策大力推动信息安全的背景下，ZStack在核心技术上的自主创新，和在对国产化基础设施的有效支持，已经成为ZStack进入政府、金融、公检法、能源交通、教育、广电、电信等泛政府领域的有力助推器。除此之外，ZStack在制造业、互联网科技企业也实现了大量落地案例。

产品体系完善，标准化程度高，有效服务于企业级客户

从最早的开源社区版一路走来，ZStack目前已经形成包括ZStack私有云(ZStack企业版、ZStack社区版)、ZStack混合云、ZStack Mini超融合一体机、ZStack CMP多云管理平台、ZStack企业级分布式存储的产品体系。

01从社区开源版走向企业版

在有企业上云需求的客群中，有两类特点比较明显的客户，一类是传统行业内的大型客户，尤其集中于泛政府领域，还有一类是新兴的互联网公司、科技创新公司。

新兴的互联网、科技创新公司，其特点是IT自研能力较强，研发人员占很高比例，但IT架构相对简单，不存在大量面向生产制造环节的IT系统，测试和生产环境已经大量采用云架构。针对这类客户，企业IT研发人员可以自行基于ZStack进行二次开发设计，更关注的是ZStack上线快、管理开销低、可无缝融合公有云、平台易扩展等产品特性。

另一类客户是传统行业的大型客户，主要集中在政府、交通、能源、电信、金融、制造、医疗等行业，其特点是IT自研能力相对薄弱，但一般拥有非常庞大而完善的IT架构，包括各类用于生产、制造、运营环节的专业软件和硬件设备，产生的大量数据一般通过IDC数据中心的存储网络进行集中存储。这类客户更关注的是ZStack云平台上手快、可实现从少量到大量业务的IT逐步上云、后期可无缝融合公有云等产品特性。

为了更好地支撑这两类客户的需求， 2016 年 3 月，ZStack在开源社区版的基础上，进一步推出了ZStack企业版，提供了企业管理、容灾备份、裸金属管理、可视化资源编排等一些列企业级标准化功能。

除了功能层面的标准化，ZStack还实现了交付方式的标准化、便捷化。目前，市面上的各类企业级IaaS产品，一般需要进行线下的部署实施。而ZStack则实现了全线上的交付流程，客户可直接通过官网下载ZStack，并在 30 分钟内即可通过可视化安装引导完成极速部署，极大降低了客户的使用门槛和部署成本。

02 多云共存场景下的两种解决方案

在传统大型企业的数字化转型过程中，由于不同业务线的特点不一，在进行上云的时候，往往会选择多个厂商、多种技术方案。在此背景下，企业希望将不同业务、不同应用分别部署在私有云和公有云上，以实现多业务线分离、性能弹性扩容和容灾备份，这对企业IT架构的统一性造成了极大挑战。

为此，ZStack联合阿里云推出了混合云版本，真正实现了控制面和数据面的完全打通，从而做到公有云和私有云间的无缝连接，还可以有效实现业务灾备、一键迁云和统一管控等应用场景。

同时，针对部署了多套ZStack的大型集团客户，ZStack还提供多云管理平台，可实现对管理多种公有云、私有云及多种异构云基础设施，包含强大的运维和运营能力，提供统一的一站式多云管理服务，是ZStack在IaaS领域的重要延伸和补充。

03 超融合一体机落地边缘计算场景

随着物联网技术的应用成熟度不断提升，智慧物联正在被各个传统行业所接纳，成为其在数字化转型过程中，实现线上线下连接、发掘数据价值的核心驱动力。比如，交通运输管理部门的ETC系统、地铁公司的闸机系统，通过对物联网设备的云化改造，包括边缘端的云化改造，可实现大数据的有效采集、分析和处理。

ZStack面向物联网中的边缘端的云化改造场景，推出超轻量级的私有云平台——ZStack Mini超融合一体机，两节点起步，将高度集成化的双子星硬件与ZStack灵活强大的核心引擎互相结合，实现开箱即用，助力边缘计算等创新场景，实现企业上云零门槛。

综上所述，ZStack具有非常成熟的产品化水平和完善的产品体系，针对企业级客户在私有云、混合云及多云管理、边缘计算等各类应用场景均有完善的解决方案，在企业级应用场景中具有较强竞争力。

与阿里云深度合作，无缝混合云实现数据面打通

2017 年下半年，全球最大的四家公有云厂商GoogleCloud Platform、微软Azure、阿里云、亚马逊AWS依次与私有云厂商建立战略合作关系。这预示着公有云厂商与私有云厂商共同打造混合云，已经成为云计算行业的一种典型商业模式。其中，阿里云在私有云领域的合作伙伴ZStack，双方共同推出了ZStack混合云版。

在实际落地中，混合云面对的应用场景主要有三类，分别是多业务线分离、性能弹性扩容、容灾备份。

第一种情况是多业务线分离，即客户希望将多条属性存在明显差异的业务线，按照核心业务、非核心业务的区分方式，分别部署在私有云和公有云上，典型的客户案例是富力地产。在富力地产的IT架构中，财务管理系统(ERP)等系统属于核心业务系统，客户希望部署在私有云上，而对外的互联网平台属于非核心业务系统，客户希望部署在公有云上，并且由公有云提供性能弹性扩容。

第二种情况是性能弹性扩容，即客户的业务系统存在明显的访问峰值，需要通过公有云来弹性部署，典型的客户案例是某互联网订餐平台，作为年订单量达千万级的外卖订餐平台，在中午、晚上存在两个明显的下单高峰期，IDC机房的服务器架构难以满足服务性能弹性扩张的需求，因此迫切需要在高峰期启动一部分公有云节点来分担流量，同时又能够在高峰期结束后快速回收资源，主要依靠私有云来进行服务，减少资源浪费。

第三种情况是容灾备份，即客户希望借助公有云实现业务系统的灾备，典型的客户案例是农信互联。农信互联分别在北京和上海建设了IDC，由ZStack进行私有云改造，并对业务流量进行分担，同时希望通过阿里云来实现业务系统的灾备，一旦IDC中私有云服务出现故障，阿里云中的备份服务可以及时启动，从而保证业务连续性。

在这三类混合云应用场景中，系统的平滑跨云迁移是大部分混合云平台的一大痛点。首先，大部分混合云平台仅能实现部件控制面的打通，无法实现数据面的打通。另外，公有云和私有云在存储网络架构等底层技术上存在明显差异。因此，两方面因素使得系统在混合云的跨云迁移中，常常需要对存储网络结构进行重构。

但是与常见的局限于管控面打通的混合云不同，ZStack由于与合作伙伴阿里云进行了数据面的打通，实现了深度融合的“无缝混合云”。

基于数据面打通，ZStack混合云完全免去了客户寻找第三方来建设高速通道，并对网络结构进行配置的过程，极大降低了实施成本，同时能够实现系统在公有云和私有云的异构存储网络之间的一键迁云，业务完全无需中断，极大降低了迁云成本。

上云迁移考验服务能力，专业团队实现方案可复制性

在大型传统企业的IT架构中，一个明显的特点是基于传统架构的应用和基于云环境开发的云原生应用同时存在。

云原生应用主要集中在基于大数据和AI做数据分析的应用场景。这部分应用的迁移相对比较容易，但仍然需要对AI运算的计算性能和网络性能进行优化。ZStack目前采用的GPU资源管理模式有硬件穿透和虚拟化两种，他们为上层的TensorFlow等计算框架提供算力支持，因此对GPU的有效管理决定了AI运算的算力性能。

传统应用的类型十分多样，比如制造业的MES系统、ERP系统，医疗行业的HIS系统等。针对这类应用，ZStack同样需要做大量性能优化工作，以提升其在云环境下的服务性能。

在泛政府领域的传统应用，比如广东等地的高速公路的ETC系统、地铁的闸机系统的云化改造项目，常常和公共服务密切相关，因此对于稳定性的要求更加严苛。如果服务出现故障，那么将造成车辆、人流堵塞的严重后果。

因此，在上云迁移之前，为了保证应用的稳定性，ZStack需要进行大量测试和POC，以向客户证明原来部署在物理机、工控机上的系统在迁移到云上依然能够稳定运行。

在上云的过程中，为了保持业务连续性，ZStack通常有两种方法来解决。如果客户能够允许业务短暂中断，可以使用P2V工具进行迁移。如果客户的业务一秒钟都不能停止，ZStack会通过专门的云迁移合作厂商来进行迁移。

无论是哪类应用，其上云迁移过程都需要ZStack来提供大量服务。因此，如何实现迁移上云服务的标准化、可复制就非常重要。为此，ZStack成立了专门的架构师团队，主要工作是性能调优和架构设计，同时协助和引导ZStack在PaaS和SaaS层的生态合作伙伴，共同形成整体的、可复制的解决方案。一旦遇到同类型客户，ZStack就可以实现解决方案的快速复制，从而提升交付效率。

合作生态建设完善，全面提升获客和服务能力

对于IaaS云厂商来说，是否有能力借助自身生态建设，为客户提供面向全场景的“端到端”解决方案，是其商业天花板高度的决定性因素。

因此，ZStack在自身的合作生态中引入了三类合作伙伴，分别是销售服务类合作伙伴、生态资源类合作伙伴、战略合作类合作伙伴，并提出三种合作模式：对销售服务类合作伙伴进行认证授权、对生态资源类合作伙伴进行集成整合，对战略合作类伙伴进行从产品到市场销售等全方位对接。

对于销售服务类合作伙伴，ZStack采用总代理的模式扩大分销客户的覆盖面，同时招募各类集成商、服务商、转售商，为客户提供优质的服务。为了加强他们自身的服务能力，保证其为客户提供更好的服务，ZStack对其进行培训认证。在线上，ZStack开通 12 门ZCCT认证课程;在线下，ZStack分别在各二三线城市举办ZCCC初级销售培训，培养本地的合作伙伴的竞争力，并面向核心授权合作伙伴开展为期一周的线下中级认证培训(ZCCE)。截至 2019 年底，ZStack已经累计完成 18 期ZStack中期培训，覆盖 174 家渠道伙伴，总计 484 人获得ZCCE证书。

生态资源类合作伙伴主要指云计算生态中有能力与ZStack联合推出解决方案的服务器硬件厂商、运营商、网络资源提供商、第三方软件提供商。针对这类合作伙伴，ZStack会与其进行方案和商务层面的合作，注重相互资源整合，为客户提供完整的解决方案。

战略合作类的合作伙伴，主要指某一专门领域或垂直行业具有很强影响力的合作伙伴，如阿里云、天翼云。ZStack一般采取从产品到市场销售全方位的合作模式与这类合作伙伴进行合作。比如对于阿里云，ZStack将企业云产品与阿里云旗下的天擎、天鹰、安骑士、混合云存储阵列等产品进行融合，在各条业务线、全国范围进行联合推广，在多个大型项目，如城市大脑等项目实现落地。

ZStack多层次的合作生态有助于拓展客群类型和数量，并增强其解决方案整合能力和客户服务能力。

近日，爱分析专访ZStack(上海云轴)创始人&CEO张鑫，就ZStack的业务模式、客户落地情况、发展战略，以及现阶段私有云行业发展状况进行了深入的交流，现摘取部分内容如下。

技术自客户认知逐步成熟，云厂商的“内功”比“外功”更重要

爱分析：ZStack目前最主要的客群是泛政府领域，这个领域的客户早期往往对上云缺乏认识。最近两年，随着客户逐步认可上云的价值，他们对云平台的需求有哪些比较突出的变化?

张鑫：前几年的时候，云计算还在泡沫期，客户都在关注哪家云厂商的功能多，关注的是“外功”，但在实际使用过程中并不会用到那么多功能。比如我们的ZStack企业版有上千个功能，里面有些功能是偏公有云的，一般是大规模集团客户才需要。而在客户实际使用中，可能只需要30~50%的功能。

现阶段一个比较明显的变化就是，客户更加关注云平台如何才能更好地承载业务，关注业务的稳定性，也就是“内功”。

尤其是在泛政府领域，客户的应用场景都是关乎国计民生的，它更多关注的是你产品在长期运行过程中的稳定性。比如各省ETC系统的上云，如果服务出问题了，所有收费站的车都过不去，车流就会出现拥堵。再比如地铁站里面的闸机支付系统出问题了，人流就会出现拥堵。

所以，我们要让客户安心的把重要的应用放在我们的云上，就要通过案例、实验室数据、POC来向客户证明我们的稳定性。

爱分析：企业在选择公有云或者私有云的时候会有哪些考虑?很多企业本身业务量并不大，更适合选择公有云，一开始上私有云可能是出于数据安全考虑。所以从长期来看，只要数据安全的问题得到解决，私有云的市场是否会被公有云逐渐蚕食?

张鑫：很多人会对私有云和公有云的差异有一些误解，认为企业选择私有云的出发点是数据的安全，而选择公有云的出发点则是为了在业务量不大前提下节省运维成本。

但是在很多情况下，影响企业选择的因素其实是业务的形态。我们还是举ETC这个例子。为什么各地的ETC服务器都是部署在私有云而不是公有云上?如果ETC服务器部署在公有云上，那么意味着ETC设备与服务器的通信一定要走互联网，那么网络的稳定性能不能保证?如果稳定性不能保证，那么交通可能会发生瘫痪。另外就是延迟、带宽能不能保证?如果延迟太高，那么原来一辆车可能一秒钟就能过去，现在必须要十几秒才能过去，这也是不能接受的。

其次，对于很多大型传统企业来说，公有云的运维成本未必比私有云更低。因为这类企业以往都建设了传统网络架构的IDC，而私有云的很多网络架构，其实和传统网络架构是类似的。因此，在私有云上建设一套涵盖不同地域的网络架构，有很多经典解决方案可以参考。

但是，如果要想把传统的网络架构完全搬到公有云上来，中间有非常多的工作，比如VPC怎么用，它的防火墙和路由怎么配置，是一个十分复杂的过程，基本上也只有互联网公司能够做到，传统公司一般是搞不懂的。

最后，从财务的视角来看，公有云的支出是持续性，而且是不断增长的，在财务报表里面，这部分支出对政府和企业来说属于运营成本。但是如果是私有云就不一样，他对客户来说属于固定资产。

所以，客户到底是用公有云还是私有云，并不是由业务规模大小来决定的，它受到业务形态等方方面面影响。

产品化难点在于降低门槛，以适应不同能力的客户

爱分析：您觉得在私有云的产品化过程中，相比于项目型的公司来说，有哪些难点和挑战?

张鑫：最主要的难点就是怎么把产品的安装和使用门槛降到足够低，以适应客户运维水平的差异性。

首先，现在中国大部分的软件公司，官网根本不提供产品下载链接，产品必须通过线下途径来销售和交付，而且经常无法做到无缝升级。

而且，私有云本身和公有云的商业属性不一样。公有云天然就是一个线上销售的产品，维护工作完全托管给公有云厂商来进行。私有云则需要将运维工作全部交给客户，但客户的运维水平差距也很大，比如三四线城市的运维水平就比一二线要薄弱一些。所以，怎么才能把私有云产品做得符合大多数客户的使用需求和习惯，是一个很大的挑战。

爱分析：在产品交付过程中，遇到的非标准化需求多吗?

张鑫：我们做的是IaaS这个层面，本质和操作系统做的事情类似，非标准化的需求相对来说是比较少的。像ERP这样与客户业务强相关的SaaS产品，非标需求会更多一些。而且亚马逊最初就已经把IaaS的范畴定义得非常清楚了，所以客户对于IaaS的需求也跑不出这个范围。

所以，我们在实际服务客户的过程中，面临IaaS层面非标需求，一部分是适配一些特殊的硬件，这对我们来说也比较简单，因为我们的产品是个插件架构，通过插件就能够很快的适配一些领域特殊的硬件。

另一部分的非标需求是在运维流程方面，客户可能会希望把我们的产品集成到现有的运维体系里面去。我们的做法是向客户提供标准的API接口和接口文档，让客户通过二次开发，调用我们的API接口来实现集成。如果客户自己没有开发能力，那么我们会请我们的合作伙伴来做这个事情。

边缘云场景落地效果好，超融合一体机前景广阔

爱分析：今年，边缘计算领域比较受到关注，ZStack会专门投入一些资源去拓展这个方向吗?

张鑫：当然，边缘计算是我们今年的一个重点，而且取得了巨大成绩，我们年初发布的ZStack Mini 超融合一体机也是主要面向这个领域，在电力行业、制造业也有了很多不错的落地案例。我们的超融合一体机的优势就是能够大规模部署，同时能够在无人值守的条件下保持长时间稳定运行。

在边缘云技术上，我们并不需要投入大量的产品和技术人员进行研发，更多的工作还是通过架构师团队输出解决方案，与合作伙伴一起解决客户的需求。

爱分析：我们最近了解到国外的超融合一体机厂商Nutanix，目前已经不再强调超融合的产品形态了，而是定位于多云场景的企业云打造，并加大了对纯软件解决方案的推广力度。所以，您怎么看待超融合的发展前景，它会是私有云的一种过渡形态吗?

张鑫：我认为超融合只是私有云的一种部署形态。虽然它是一套包括了硬件、分布式存储和虚拟化IaaS层的一体化方案，相对于纯软件方案更加独立，但是对客户来说，它带来的价值仍然是云的价值。因此，超融合进入的市场，仍然是云的市场，只是产品形态是以软硬一体化的方式来输出的。我觉得，从市场发展来看，超融合这种形态仍然会长期存在，份额也会逐渐上升。

兼容性是与大厂竞争的核心优势

爱分析：现在ZStack的竞争对手主要是哪一类公司?是OpenStack创业公司吗?

张鑫：我们其实和OpenStack创业公司不太一样，我们是走的产品化模式，不是项目制的模式。产品化模式用一句话来概括，就是产品脱离原厂能不能大规模复制。对于OpenStack公司来说，这是比较难的，但我们可以做到。

所以，我们直接的竞争对手不是OpenStack公司，而是华为、VMWare这些大厂，他们也可以实现大规模复制。我们比较关注怎么能够在数字化转型这波浪潮里，在于大厂的竞争中获得更多的市场份额。

爱分析：相比于这些大厂，ZStack具有哪些优势?

张鑫：相比于VMWare这类外资厂商，我们的优势在于我们提供的是一套整体性的解决方案，一次性购买就可以了，并不需要像VMWare那样分别去购买很多产品，然后像搭积木一样把整套平台搭起来，这更符合中国企业的使用习惯。另外，针对一些国产的软硬件，我们的适配性是要超过VMWare的。再次，对于需要更多云计算功能的场景，ZStack会比以提供传统虚拟化功能为主的VMWare更加符合用户的需求，最近我们成功落地澳大利亚本地大型IDC客户就是一个很好的证明。

相比于华为这样的国内巨头，我们的优势也有两个，首先我们是软硬件解耦的，我们的软件可以适配大部分第三方硬件设备，可以充分利旧，提高硬件资源利用率。但是华为是软硬件一体的销售方式。其次，如果客户需要混合云的产品，我们现有的和阿里云、天翼云的解决方案能更好的满足他们的需求。