董秘你好！雪球网有人写了有关貴公司的7篇文章探讨了公司未来存在机遇与挑战。他最后一篇主要观点既参与到最上游的芯片研发制造，试图打造出更适合3D扫描AR／VR嘚专有芯片，并最终把这样芯片与手机厂商合作规模化量产也通过3D脊柱侧弯系统拿到青少年健康数据与身材数据以及与电商合作多年的產品数据优化上有的芯片能力，形成闭环请问董秘你看了吗？你认同吗

谢谢您对公司的关注！确实如您所说，这里面很多是我们努力茬做的谢谢！