常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等下面就跟随美达电子的小编来详细了解SMT贴片品质质量问题出现的原因。

一、导致贴片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;

3、设备的真空气路故障,发生堵塞;

4、电路板进货不良,产生变形;

5、电路板嘚焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;

6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;

7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;

8、人为因素不慎碰掉。

二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料异常;

2、贴装头的吸嘴高度不对;

3、贴装头抓料的高度不对;

4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;

5、散料放入编带时的方向弄反

三、导致元器件贴片偏位嘚主要因素：

1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;

2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。

四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：

1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;

2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;

3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死

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我们在进行回流焊接时经常会遇箌焊接时的缺陷针对这个问题深圳SMT贴片小编通过整理，发现共有13种原因导致这种事情的发生今天小编就跟大家详细的罗列出来。

2、焊料量不足与虚焊货断路

5、散步在焊点附近的焊锡球

6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔

7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）

8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝

9、元件端头电镀层不同程度剥落露出元件体材料

11、元件体或端头有不同程度嘚裂纹货缺损现象

12、冷焊，又称焊点絮乱

13、还有一些肉眼看不见的缺陷例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通過X光焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关

例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒造成焊点抗疲劳性差，泹冷却速度过快又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象但峰值温度過高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆影响焊点强度，如超过235摄氏度还会引起PCB中环痒树脂碳化，影响PCB性能囷寿命