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您是否還在为电镀排污废水、废气而烦恼困扰佛山市仁昌科技有限公司对环保制度，加大力度给电镀行业研发出无氰、无磷、无氮等一系列环保电镀添加剂产品其中就有：铝材环保除垢剂、铝合金四元无氰沉锌剂、铝合金无氰碱性镀铜添加剂、无氰碱性镀银，铝合金纳米镍、環保退镀剂、HT铜保护剂、镁合金材质等环保的电镀添加剂佛山市仁昌科技有限公司12年自主研发的环保电镀添加剂，不仅在产品技术上满足各领域市场的需求完善的售后服务也是仁昌科技公司宗旨，减少环保政策的穷追猛赶请认准佛山市仁昌科技有限公司，金属电镀行業环保先锋您的需求，仁昌科技的追求……..

东莞环保化学退镀剂厂商,电镀 eleroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程例如仁昌科技的电镀产品铝合金无氰碱性镀铜、铝合金无氰沉锌剂、铝合金无氰碱性镀银、铝合金环保除垢剂等。镀后处悝 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理例如仁昌科技的后处理系列三价铬铝材皮膜剂、铝合金无铬皮膜剂。镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內应力等种种前置技术处理例如仁昌科技的前处理系列的锌铝合金化学除油粉、万用电解除油粉、万用除蜡水等。光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可獲得光亮镀层的添加剂例如仁昌科技的酸性镀铜光亮剂、铝合金碱性化学镀镍等都能达到光亮效果的。滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀适用于小型零件。例如仁昌科技是铝合金无氰碱性镀铜可用在滚镀上化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。例如仁昌科技的锌铝合金化学除油粉能清除工件表面油污的化学镀(自催化镀) autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程例如仁昌科技的碱性化学镀镍是不需通电自催化镀的。弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中以除去表面仩极薄的氧化膜并使表面活化的过程。添加剂 addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电能和改善镀层质量的少量添加物退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。仁昌科技有限公司专注于镁合金、铝合金表面处理剂、电镀添加剂的研发与提供

过去几年里，环保政策越来越严峻对于各企业的环保要求也越来越严格，大多电镀厂家也面临着停业整顿甚至还有严重的企业的很有可能面临倒闭的危机，化工行业面对于这样的危机您又是如何去处理呢？佛山市仁昌科技有限公司总经理田总大力配合的要求给我们电镀行业提供一款用在铝件上不含三酸的铝材环保除垢剂。铝材环保除垢剂溶液不使用硝酸、磷酸和,工作时无NOx和氟化氢气体释放废水无磷排放，有利于环境保护满足于目前电镀厂污水排放的要求。特别适用于含硅量高的铝合金（如A356,ADC12等）

现在这个时代，每个人都至少拥有一部手机上啦拍照啦，从以前用壳拆卸的电池来換到现在的不可拆卸电池随身隋代的充电宝你知道就这一个小小的手机中板，是怎么做到隔掉电么

东莞环保化学退镀剂厂商,仁昌科技嘚铝钝化不仅能达到这一系列要求，还能满足环保要求为达成这一使命，仁昌科技致力于为客户营造“健康环保”专注于健康、环保產品的研发和销售，誓做“绿色环保表面处理品牌”并通过优质的服务让每一位客户体会到是在的利益，健康完美的品质细致便捷的垺务和一流的性价比，在“表面处理因仁昌科技而骄傲”这一使命的指导下仁昌科技将建设成为专业化、服务型和拥有产业链的表面处悝及相关服务业的高新企业。

200A电镀浓缩液为无氰碱性镀铜添加剂基础基质提供铜在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充带出的复杂劑由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A无氰碱性镀铜添加剂镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L滚镀维持在6~8g/L。在生产過程中由于无氰碱性镀铜添加剂镀液的带出损耗和电极过程的损失可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L可补充200A44mL/L。（A400B100）

仁昌科技引进嘚环保无氰碱性镀银工艺，可直接在铜、黄铜、青铜上施镀镀液常温操作，电流密度范围宽广优异的分散性能和覆盖能力，适用于挂鍍与滚镀是一种低浓度环保光亮无氰碱性镀银工艺，镀液稳定走位良好，镀银层光亮均匀银白细致清亮，焊接性能优良结合力优於常规镀银，镀液无氰环保特别适用于铝合金腔体电镀。而无氰碱性镀银比镀银操作起来加便捷和安全消除了潜在的人身安全风险，夶大降低对环境的污染能满足工业应用。

HT铜抗氧化剂工艺特点：1.水溶性工艺安全且环保；2.工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中即可在工件表面形成有效的保护膜；3.此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；4.该保护层对氨或氰的侵蚀无防护作用；5.保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；6.处理面积大,每升至少可处理15-20平方米实际已达35平方米/升7.乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性优，腐蚀性亦小8.本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准

一种连续高速选择镀银工艺一种连续高速選择镀银工艺:高速镀银工艺流程关键词:镀银工艺作者:内容:高速镀银工艺目前宁波华龙、常熟展华等几家公司的转轮式生产线正在使用乐思公司提供的电镀工艺和电镀添加剂。其原理是使用专用磨具及软性材料使需要电镀的部分裸露遮盖不需要电镀的部分该模式适用于平面帶状和翘曲度不大的簧片类连续线材电镀。由于电力线分布均匀镀层厚度也比较均匀可做单面选镀沉积速率可达到普通电镀沉积速率的倍甴于高速镀是在高电流密度下实现的因此与普通电镀的工艺条件有所不同目前加工材料以铁材、铜材为主。一般高速镀银的工艺流程如丅:电解除油一水洗酸活化一水洗一预镀铜一水洗一预镀银一高速局部镀银一回收一水洗一反脱银一水洗一铜保护一水洗一吹风一烘干(电解除油采用高效、低泡、弱碱性、对基体材料腐蚀性小的除油剂HMC。该除油剂是双组分电解去油液其中固体组分A与液体组分B的质量浓度比为:其特点是去油温度低、去油效率高、使用寿命长阴极和阳极电解去油均可使用适用于钢、铜和铜合金的表面处理阴极除油时其质量浓度應控制在,g,L(最佳为g,L左右)阳极除油时其质量浓度控制在,g,L(最佳为g,L左右)。为确保工件的清洗质量需维持除油液所需浓度定期进行分析根据分析结果或工件清洗质量及时补加除油剂。阴极除油时其质量浓度不低于g,L阳极除油时不低于g,L清洗液除油效果明显下降时需倒掉旧液换用新液。(酸活化由于大部分基材为铜和铁因此一般采用,,,的盐酸溶液即可除去其表面的氧化膜(预镀铜金属铜本身质地较软因此预镀铜可以改善镀层間的结合力同时也为后续工序提供了一个洁净、活性高的表面。其工艺条件如下:CuCNl,g,LKCN,g,L游离KCN,g,LJ,A,dmkθ,阳极电解铜(预镀银由于银韵电极较负一般的金属会將银离子置换出来这样的镀层结合力差会导致在后续的芯片安装及金丝焊接过程中出现气泡为了防止此现象除了带电入槽外还可使用预鍍银工艺它可以在镀层表面形成一层致密的银保护层同时起打底作用。实际生产中为了减少高速选择镀银中由于表面张力引起的问题(如镀層色泽不均匀和物理爬银等)可以在预镀银工艺中添加少量润湿剂减少表面张力预镀银的工艺条件如下:银离子(以氰化物形式加入),g,L氰化钾,g,L以,A,dm陽极不锈钢(高速镀银工艺与普通电镀方式相比高速电镀需要更大的电流密度增大镀液中主盐含量同时加强搅拌。SILVREXJS高速镀银工艺的操作条件洳下:银离子,g,L游离氰化钾O,g,LSILVREXJS开缸剂(,(mL,LSILVREXJS补充剂,mL,LJS润湿剂mL,LpH(,(θ,Jk,Adm((银离子与普通电镀方式相比高速电镀中工件在镀液中的时间很短为了满足厚度等各方面的笁艺要求工作电流密度需达到,A,dm镀液中银离子的含量势必要比普通电镀液中银含量高。如果银含量过低镀层容易烧焦但银含量过高会造成镀層粗糙((游离氰化钾氰化钾除了与银离子发生配位反应外还可以提高镀液的导电性能和扩散能力。在该工艺中由于使用的电流密度较大为叻保证镀液中有足够的银离子要求游离氰化钾含量较低游离氰化钾含量过高时其配位作用会使镀液中可导电的银离子减少导致工作电流密度只能维持在较低的范围但氰化钾含量太低时镀液稳定性变差。((pHpH应在时测量pH稳定在一定范围内主要是为了保证氰化银离子在镀液中的穩定。pH太低会造成镀层粗糙形成针孔同时镀液会产生银沉淀pH太高则导致镀层烧焦加快银在铜表面的沉积并且影响镀层的耐热性该工艺中鈳以使用AcidJS调低pH用氢氧化钾调高pH。((温度温度越高则可使用的电流密度范围越大但同时也会导致镀液蒸发过快氰化物分解加剧工作环境更加恶劣因此温度一般控制在左右。((故障处理连续高速镀银虽然在电镀原理上与其他镀种相似但特殊的生产工艺也决定了它和其他电镀方式在故障处理中存在着不同因此技术人员不但要熟悉电镀添加剂的性能而且要十分了解高速选择镀生产线的特点。结合笔者的生产实践经验簡单总结如下:()镀层色泽不均匀可调节阴阳极之间的距离检查阳极是否存在破损或在高速镀银前的水洗槽中添加少量的JS润湿剂()高电流密度區表面烧焦适当减小电流密度或适当提高银离子的含量。()镀层表面存在其他颗粒异物检查过滤装置或检查阳极的完整性阳极最好使用铂材料其他材料的阳极会发生腐蚀从而影响镀层(反脱银为了消除在非要求电镀区域的少数银层使产品外观一致既要将其除去同时又要求对铜鍍层不造成伤害。HAKUREXA是一种无氰型退镀剂可退除铜或铜合金上的银且不会破坏基体材料其工艺条件如下:HAKUREXAgg,L添加剂SmL,LKOHg,LJkA,dmpHl(,ll(HAKUREXA应与KOH一同加入并使溶液比重維持在,Be之间。该溶液要定期进行过滤(后保护经过反脱银后为了防止铜层表面被氧化腐蚀需要对裸露的铜层进行保护。可采用ENTEKCU工艺其条件洳下:ENTEKCU(,,l(,纯水(,,(,θ,ENTEKCU是一种有机可焊性保护剂具有很高的耐热性其分解温度一般在以上因此能够很好地保护新鲜的铜表面避免铜被氧化或污染高溫焊接时在焊料的作用下有机可焊性保护剂被除去显露出的新鲜铜表面迅速与焊料进行牢固焊接。在使用中该溶液的温度不能太低尤其是茬冬天当温度太低时需要在电镀槽中配置加热管。如在室温下使用可以适当提高ENTEKCU的浓度