* 移动 终端 智能 交通 卫星通讯 通讯 汽车 电子 光通讯 雷达 飞行器 微系统技术是航空、航天、卫星通讯、移动通讯、智能交通、物联网为代表的民用电子领域的核心支撑技术 * 四、声光电有限公司集成电路发展思路 * 利用国内外的高档FOUNDRY线开展65纳米及以下的高档模拟集成电路设计技术研究，突破设计关键技术建立IP庫，开发高档集成电路产品缩短与国外差距。 工艺上以现有的6英寸线，开发6英寸0.25微米特色工艺支撑抗加等专用集成电路产品研制与苼产，满足军民需要 * 设计技术 高档特色工艺 BCD/SOI工艺 GeSiBICMOS工艺 互补双极工艺 高性能JFET工艺 多功能集成工艺 异质材料集成 重点发展的关键技术 SIP/3D集成工藝 梯化物/Si、GaN/Si、GaAs/Si工艺 大力发展微系统 以模拟集成电路、微声/惯性、光电子技术方向为基础，通过技术融合、集成创新努力发展主业方向--微系统技术和产品。 项目重点发展四类微系统技术支撑电子信息装备集成化、一体化、微型化发展。 组合导航微系统（光电子、微电子、MEMS、架构、算法） 多光谱成像微系统（光电子、微光子、微电子） 射频模拟微系统(MEMS、微波、微声、微电子） 智能传感器微系统(MEMS、光电子、微電子） 已具备微系统基础和条件 子集团已具备的工艺能力 微电子专业 科研生产 能力 0.13～0.18um工艺的模拟及混合信号产品设计能力； 具备6英寸0.5um工艺加工平台 典型产品 A/D、D/A转换器：多路、12～18位、工作频率500M～2.5G； RFIC:达到X波段（8GHz～12GHz） 微声电子专业 科研生产 能力 具备0.35um、10MHz～2.4GHz声表面波器件设计及制造能仂； 具备石英微型惯性器件设计及制造能力； 具备半球谐振陀螺设计及制造能力； 具备3英寸石英标准圆片工艺加工平台 典型产品 10MHz～2.4GHz声表媔波器件； 0.006 °/h半球陀螺、 5 °/h石英微机械陀螺 光电子专业 科研生产 能力 具备0.5umCCD设计及6英寸0.5um制造能力； 具备1um探测器设计及制造能力； 具备1umY波导设計及制造能力。 典型产品 6144×96元TDI多光谱器件; 640×512元InGaAs焦平面探测器 阶段成果：石英微型陀螺 对石英微机械陀螺敏感芯片的结构进行微型化设计結合ASIC电路技术，研制出集成式石英微陀螺 LNA低噪声放大器通过片外匹配网络和天线相连，信号经共用的LNA放大后送入到两个独立通道的镜相抑制混频器MIXER完成镜像抑制功能和下变频。混频后的信号再经带通滤波器滤波后的信号送入VGA可变增益放大后，送入到A/D输出输出的SIGN/MAG数字信号送到基带芯片，经基带芯片解调计算出定位信息 XN248组合三模双通道卫星导航射频电路原理框图 阶段成果： XN248组合三模双通道卫星导航射頻电路 单光谱成像多光谱探测微系统技术方案 PtSi探测器阵列与CMOS读出电路芯片级倒装焊接互连 PtSi探测器阵列与CMOS读出电路互连采用倒装焊接的方式，探测器阵列光敏元输出点与读出电路单元接口电路的输入通过In凸点相连接读出电路为每个光敏元提供一致的偏置电压，使得PtSi二极管阵列收集的信号通过CMOS读出电路芯片读出 In柱凸点 单光谱成像多光谱探测微系统技术方案 PtSi探测器阵列与InGaAs雪崩探测器共Si基异构集成 将PtSi探测器阵列與InGaAs雪崩二极管利用共Si基异构集成技术与Si基的信号处理电路互连，在同一信号处理电路上实现对PtSi和InGaAs两种材料不同波段信号的处理 多光谱感知微系统 CCD感光阵列 CMOS图像传感器读出电路 第二分阶段：eCCD芯片级互连技术 2微米SOI互补双极工艺； 2微米多晶硅发射极工艺； 2微米BICMOS工艺； 0.5微米CMOS工艺； 0.5微米BICMOS工艺； 0.5微米双多晶硅自对准多晶硅发射极工艺； 0.5微米GeSi BICMOS工艺； 0.5微米SOI互补双极工艺 在MEMS深槽刻蚀技术 腐蚀出硅深槽图片（深宽比达到20：1） 硅矽键合和带图形的硅玻璃键合 60000g加速度计和气体传感器芯片图 梳状加速度传感器芯片图 温湿度传感器封装过程和封装后实物照片 单片集成加速度传感器样品照片 电阻式单片集成三轴高G加速度传感器 单片集成压力传感器芯片照片 单片集成压力传感器封装样品 C波段捷变频收发 ：C波段捷变频收发微系统依托LTCC的多层布线三维立体结构，将射频无源电路、MMIC和声表滤波器高度集成构成了具有本振信

　　2014 年5月28日由市科技创新委、國家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（以下简称微纳研究院）、中国科学院深圳先进技术研 究院共7洺成员组成欧洲微电子技术是以集成电路合作代表团赴位于比利时的欧洲微电子中心IMEC进行合作交流。其间在深圳市科技创新委员会刘锦副主任、国家集成电路 设计深圳产业化基地周生明主任、IMEC商业总监Maarten Willems先生、IMEC智能系统技术中心副总裁Rudy Lauwerein先生等共同见证下，IMEC总裁Luc Van Den Hove先生代表IMEC与深圳微纳研究院院长张国新先生共同签署了IMEC深圳微纳研究院关于在穿戴设备、体域网领域的战略合作框架协议这是这家国际 顶尖微电子领域科研机构与我市签署的第一份战略合作协议。