SiTime硅晶振缺点在哪里生产(原产地)?

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采用MEMS 微机电系統 谐振子为WAFER(晶圆)内核利用硅工厂高洁净度环境直接将MEMS谐振子嵌入die,外加辅助的CMOS 电路整体封装成标准晶振外形。属于第二代晶振产品是传统石英晶振的替代产品。彻底从源头上解决了传统石英晶振在制成过程中不可避免的谐振子不稳定触点不牢靠,气密性不持久帶来的温漂大、抗震性差、体积大、生产周期长、特殊频点无法胜任的问题近年来,MEMS全硅晶振缺点已经不局限于传统石英晶振封装尺寸更加迈向超小尺寸,超低功耗超强稳定精准的方向,尤其是15082012,甚至出现SOT23封装在智能手边,智慧手环等新兴领域已经得到广泛采用

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采用MEMS技术制作(微机电系统)

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