焊锡膏厂家：SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求
大家好，我是深圳焊锡丝厂家知名品牌绿色时代锡业于晓辉
今天我们来谈一谈《武汉焊锡厂湖北锡线厂家：焊锡丝焊接不良原因》分为以下几种原因
SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺，是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺，当然通俗一点讲就是焊接，通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器！SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢？下面于晓辉和大家一起了解下。
1：产品应在2-10摄氏度下密封储存，保质期为6个月。
2：在使用铅应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为到达完全的热平衡，建议回温时间至少要4小时以上。
3：锡膏使用环境：温度20-25摄氏度，相对湿度在60正负15%。
4：锡膏回温后，在使用前，应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使锡膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。
4：用过的锡膏与未使用过的锡膏不能置于同一容器中。锡膏开管后，罐中如有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
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SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性
& & & 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T ）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T ）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考： & 从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。 C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。.
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SMT与焊锡膏
SMT无铅锡膏使用参数有哪些?
发布时间： 9:57:43
& & & & SMT无铅锡膏在使用时会有很多的参数，而无铅锡膏又有几种，成份不同，参数也不太相同，但大概的参数是一致的，在使用过程中有了这些参数可以降低我们锡膏使用的误区，Dexi/德锡就这些参数与您分享如下：　　首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。　　其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。　　第二是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。　　第四是刮刀硬度和材质：刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。　　第五是回流曲线：预热区最大升温速度为2.5℃/s，升温过快将产生锡球;保温区温度应该在150-210℃之间，升温时间为60-90s，最大升温速度为2.5℃/s;回流区最高温度在225-255℃之间，217℃以上时间应该在40-70s之间;冷却区最快降温速度为40C/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据与使用的基板和回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐工作环境温度为25±2℃，湿度在45%-65%。　　最后就是锡膏的储存：建议储存于0-10℃之间，自生产日期起6个月内使用。0℃以下储存会影响锡膏流变性。
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