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作为终极产品，智能标签不受“卡”的限制，形态材质也有多姿 多彩的发展空间。它的产品分为标签、注塑和卡片三大类。(1)标签类带自粘功能的标签,可以在生产线上由贴标机揭贴在箱、瓶等 物品上，或手工粘在车窗（如出租车）上、证件（如大学学生证）上， 也可以制成吊牌挂、系在物品上，用标签复合设备完成加工过程。 产品结构由面层、芯片线路（INLAY)层、胶层、底层组成。面层可 以用纸、PP、PET做覆盖材料（印刷或不印刷）等多种材质作为产品 的表面;芯片线路（INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM 容量，可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶 式完成;底层有两种情况:一为离型纸（硅油纸），二为复合层（按用 户要求）。成品形态可以是卷料或单张。(2)注塑类可按应用的不同采用各种塑料加工工艺，制成内含传输器的 筹码、钥匙牌、手表等异形产品。(3)卡片类有PVC卡和纸张、PP卡等。PVC卡片类似于传统的制卡工艺即印刷、配传输器（INLAY)、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡 片标准尺寸，也可...
作为终极产品，智能标签不受“卡”的限制，形态材质也有多姿 多彩的发展空间。它的产品分为标签、注塑和卡片三大类。(1)标签类带自粘功能的标签,可以在生产线上由贴标机揭贴在箱、瓶等 物品上，或手工粘在车窗（如出租车）上、证件（如大学学生证）上， 也可以制成吊牌挂、系在物品上，用标签复合设备完成加工过程。 产品结构由面层、芯片线路（INLAY)层、胶层、底层组成。面层可 以用纸、PP、PET做覆盖材料（印刷或不印刷）等多种材质作为产品 的表面;芯片线路（INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM 容量，可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶 式完成;底层有两种情况:一为离型纸（硅油纸），二为复合层（按用 户要求）。成品形态可以是卷料或单张。(2)注塑类可按应用的不同采用各种塑料加工工艺，制成内含传输器的 筹码、钥匙牌、手表等异形产品。(3)卡片类有PVC卡和纸张、PP卡等。PVC卡片类似于传统的制卡工艺即印刷、配传输器（INLAY)、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡 片标准尺寸，也可按需加工成异型。纸、PP卡由专用设备完成，它 在尺寸、外形、厚度上并不做限制。结构为面层（卡纸类）、传输器 (INLAY)层、底层（卡纸等）黏合而成。
制作圈子标志图的代码：
&P&&A href="圈子网页链接地址"&&IMG height=70 alt=欢迎加盟我的圈子
src="圈子标志图片地址"...
菲菻，就是FILM的音译。
就是“胶片”的意思。过去胶卷，电影胶片都用这个名字。现在大家一般管印刷上制作PS版用的胶片叫非林。
HGH-TPE-ICN-PVG使用证件和出入境章问题
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这个问题分类似乎错了
这个不是我熟悉的地区你正在使用的浏览器版本过低，将不能正常浏览和使用知乎。怎么在Altium Designer(2010)中画标准的CAN（金属）封装？如TO-46、TO-99这样的不常见的金属封装类型。在AD里面的IPC辅助工具好像没有类似的CAN封装向导。
& & 另外，自己可以直接画这样的金属封装，但精确性还是不足。
& & 各位有什么更好的办法吗？或者是别的PCB工具中有CAN封装的向导（本人只用过AD）？
& & 非常感谢！
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AD好像没有这种封装的导向，只有自己画了
TO-46的应该好找封装库
TO-99的给楼主一个参考图，，对照图中尺寸和实物，尺寸把握好，精度应该是可以保障的
360截图07176.jpg (90.71 KB, 下载次数: 0)
21:07 上传
360截图26006.jpg (74.08 KB, 下载次数: 0)
21:07 上传
[ 本帖最后由 qwqwqw2088 于
21:07 编辑 ]
非常感谢你的用心，虽然和我的目标还有点距离。TO-46和TO-99这样的老式晶体管封装可能在AD里已经属于过时器件了，事实也是在实际应用中不常见了。不过我可以在AD的默认封装库里找类似的TO封装库赖修改，有些遗憾不能&
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应该不会没有吧？
AD的库里实际上只有几个TO封装的，已经画好的。IPC这样的导向还真的没有，不过我不知道PADS、Cadence等等其他的PCB工具中有没有？如果知道，可否告之一二。&
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非常感谢你的用心，虽然和我的目标还有点距离。TO-46和TO-99这样的老式晶体管封装可能在AD里已经属于过时器件了，事实也是在实际应用中不常见了。不过我可以在AD的默认封装库里找类似的TO封装库赖修改，有些遗憾不能使用datasheet里的封装说明的器件公差数据了，画出来的可能没IPC导向中的那么漂亮了。非常感谢！
画封装是实在是在收集的封装库，或者软件自带的库里找不到自己用的封装，或是要用的不是标准的元件或是都很少用到，，，才自己画，
但实际画图中，好多现成的封装也是要修改的，所以把修改为自己要用的封装也就成自&
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AD的库里实际上只有几个TO封装的，已经画好的。IPC这样的导向还真的没有，不过我不知道PADS、Cadence等等其他的PCB工具中有没有？如果知道，可否告之一二。
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要导向干啥，，自由自主的画多好，只要按照数据手册的尺寸画，有实物就更好，错不了吧
其他的软件都是看图，画的很少，只知道AD包括99没有这种用的少的封装的向导，，
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自带的库里面其实很多都是一样的。只是名字不一样而已。吧每个打开看看会有意外的惊喜。
好的，我也有类似的想法，只是没有做的这么彻底，最近工作太忙没有时间继续做下去，谢谢你的提醒！！&
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好的，我也有类似的想法，只是没有做的这么彻底，最近工作太忙没有时间继续做下去，谢谢你的提醒！！
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经过一段时间的摸索，其实很多半导体公司的PCB库封装几乎都很全，几乎对于其公司的产品线所用到的封装都会有，只是实际用起来不太方便、不好和原理图对应起来而已，当然一开始如果时间充足完全不必要自己画封装……
谢谢楼上的几位过来人。
把每个用过的封装组装成自己的，这样便于自己记住，慢慢的就有了自己的库了&
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把每个用过的封装组装成自己的，这样便于自己记住，慢慢的就有了自己的库了
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画封装是实在是在收集的封装库，或者软件自带的库里找不到自己用的封装，或是要用的不是标准的元件或是都很少用到，，，才自己画，
但实际画图中，好多现成的封装也是要修改的，所以把修改为自己要用的封装也就成自己的封装库了，，呵呵
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