经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。近年来，全球PCB产业产值占元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。
　　1、全球PCB产业将保持稳定增长
　　据Prismark统计及预测，2010年全球PCB总产值524.68亿美元，相对于2009年增长27.3%；2011年全球PCB产值达到554.09亿美元，较2010年增长5.6%；2012年全球PCB产值达到543.10亿美元，较2011年下降2.0%；2012年至2017年期间，全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。
　　2、亚洲成为全球PCB主导，中国位居亚洲市场中心地位
　　在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。据Prismark统计，从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元，占全球PCB总产值的39.84%。2008年至2012年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%，高于全球增长水平。据Prismark预测，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的44.13%。
　　全球PCB市场产值分布及变化
　　3、全球PCB主要产品结构日趋优化，未来发展趋势明朗
　　随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011年，全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%；多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB板中仍占主体地位；HDI板增长了17.4%，是PCB板中产值增长率最大的类型；封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012年，全球单/双面板产值较2011年下降8.7%；多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位；HDI板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势；封装基板产值下降4.7%；挠性板产值增加17.2%。据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展，其中HDI板、多层板将保持良好的发展势头；2012年至2017年，HDI板复合增长率将达6.5%，成为PCB产业主要增长点；多层板复合增长率将达1.2%。
　　4、未来主要应用领域需求旺盛，PCB产业拉力强劲
　　电子信息行业良好的发展势头是PCB产业成长的基础，PCB下游领域的持续高景气度将拉动PCB行业快速发展。随着现代科技的发展，PCB下游领域目前正经历技术升级、产品换代的有利时机，其中占据前三的计算机、通讯和消费电子产品的更新换代周期不断地在缩短。新的消费热点使PCB行业面临更为广阔的市场空间和需求规模。据Prismark统计及预测，2010年全球电子系统产品产值为17,560亿美元，2012年达到19,090亿美元，2017年将达到23,690亿美元，年均复合增长率为4.41%。
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全球PCB行业近年发展概况和前景展望
单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定；普通多层板市场需求将不断增加；高频板、HDI板等市场需求将显著增加；铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，未来发展空间较大。
　　行业规模　　近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长；但2009年受全球金融危机影响，包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计，2009年全球PCB行业总产值为412亿美元，较上年降低14.76%，创下继2001年后的最大年跌幅。　　而2010年，随着全球宏观经济的整体向好，PCB行业全面复苏、重回上升轨道，全年产值达510亿美元，较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测，2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间，全球PCB出货量迅速增长，同时随着生产工艺及技术水平的不断进步，PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年，PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米，增长34%；同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。　　产品类别　　Prismark之所以对PCB行业的未来发展看好，主要原因为PCB作为重要的，必将实现与电子市场的协同发展。从上世纪九十年代至今的行业增长情况来看，近二十年中PCB行业经历了两次较大的行业波动，2009年行业进入波谷，2010年开始全球PCB行业将再次进入一个新的景气循环。　　从上述各类印刷线路板产品的发展程度而言，普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期，由于PCB生产工艺的发展和产品成本等因素，单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，随着电子产品性能增强，市场需求将不断增加；高频板、HDI板等则处于快速成长期，产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加；铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，未来发展空间较大。
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中国印制电路板行业发展现状及前景分析
发布时间：
17:26来源：中国行业研究网
摘要：中国的印制电路板行业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。我国各类电子产品和led等的兴起都对pcb行业的发展产生强大的推动作用，未来5年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。
　　由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。我国印制电路板行业产值从2006年起保持了产量、产值世界第一的地位，并且成为推动全球pcb行业发展的主要增长动力。2010年我国pcb产值达到185亿美元，占全球pcb行业总产值的36.3%.年中国印制电路板产值的年平均复合增长率达到9.6%，远高于全球2.5%的水平。2011年，中国印制电路板行业继续保持蓬勃发展态势，全年产值达到220亿美元，占到全球pcb产值的40%左右。2012年以来，随着市场更多厂商推出ultrabook、平板电脑和智能手机等产品，进一步拉升了国内的印制电路板行业。相关数据显示2012年全球印制电路板产值为543.10亿美元，中国的印制电路板产值约为216.36亿美元，约占全球39.8%.2013年中国pcb产业在经历2012年的调整之后将恢复增长，技术、管理提升、新扩产能等将推动中国pcb产业继续保持发展，进一步扩大在国际市场的份额与影响力。
　　目前，中国pcb产业也处于调整时期。中国大陆企业产品类别众多，在智能产品领域中的hdi、高端fpc、特种板等类型企业相对发展稳健；低端消费类电子及电脑类pcb生产企业因需求降低而利润微薄。另外，水平、市场能力、成本控制、资金安全与融资渠道等在竞争激烈情况下差异化更加明显。
　　中国的印制电路板行业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。我国各类电子产品和led等的兴起都对pcb行业的发展产生强大的推动作用，未来5年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。
　　从产品产量发展趋势来看，产量增长幅度将放缓，主要是传统低端产品产量需求将保持在一定数量上，电脑和传统办公等电子产品逐步被体积更小、功能更强的高端智能产品所替代。hdi积层板尤其是任意层连接alivh（anylayerinnerviahole）hdi板、ic载板、多层fpc板、软硬结合板等方面将是发展的主力。
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&& 2015年电路板抄板行业的市场前景分析
2015年电路板抄板行业的市场前景分析
　　去年以来，在全球经济迅速回暖及国内以4G移动互联产业为首的科技升级换代影响下，中国PCB电路板产业复苏，行业增长迅猛，预计2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元，而在全球PCB产值中中国将占36.3%以上的市场规模。这一切都得益于全球电子产品如液晶电视、手机、汽车电子产品等制造业不断向我国转移，从而导致了我国PCB市场空间不断拓展。总体而言，在PCB产业平稳的增速下，2015年中国市场发展空间也一路看好，增速相比其它产业而言虽然较慢，但从长远来看，未来电路板抄板动力很足。
高频多层电路板抄板迎来快速成长期
　　从各类印刷线路板产品的发展程度而言，普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期，由于PCB 抄板工艺的发展和产品成本等因素，单双面板抄板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，未来的增长相对来说比较平稳，而高多层板技术含量较高，加上欧美国家基本上放弃常规水平的PCB生产，这将给中国电路板抄板业界带来机会。预测未来高多层板年增长率约13％，而中国长期以来高多层板都要依赖国外进口，PCB抄板将为企业节省成本，且消化吸收后有利于再创新研发，降低维修升级费用。
FPC钢挠结合板PCB抄板前景看好
　　众所周知，钢挠结合板的优点是可随意折叠使用，特别适应于计算机、航天航空、军用电子设备、手机、数码（摄）像机、通讯器材、分析仪器等。据预测，按面积则平均年增长率超过37％。目前为止，国内能生产钢挠板的厂家很少，几乎没有厂家有批量生产的经验，因此其PCB抄板发展前景非常好。据了解，易博PCB抄板工作室不仅能精确抄板钢挠结合板，精度达到1mil，而且是行业唯一拥有ISO双软认证和精品制造工厂的企业。
高阶HDI板电路板抄板业务增长迅速
　　2014年以来，4G手机业务增长已超过30％，根据高阶HDI板件的用途，未来HDI板将增长非常迅速。IC载板业界咨询机构，预测中国增长率为80％，它代表电路板抄板的技术发展方向。2014年高阶手机HDI板抄板业务也一直是PCB抄板厂商的增长点，特别是对于一些能提供PCB改板，PCB设计，芯片解密，晶圆代工，SMT、ODM、OEM代工代料，PCB批量生产，软硬件开发，样机制作的多元化抄板企业，如易博PCB抄板工作室。
另外，铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，其抄板发展空间也较大。2014年中国PCB抄板企业马不停蹄地走过了，终于迎来了喜气&羊羊&的2015年，相信在电路板抄板企业多重改革创新下，电路板抄板产品将不断朝着&多功能化、小型化、轻量化&的趋势发展。
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