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中国科技产业的全球抱负
英国《金融时报》&理… 6:37:00
美国记忆公司（US Memories Inc）听起来可能像一家贺卡公司。实际上，这是上世纪80年代末为保持美国在芯片业中的地位，拟成立的全行业合资公司的名字，当时美国芯片业在日本公司的冲击下茫然失措。美国记忆公司在科技史书籍上是一个被遗忘的注脚。当一些支持者临阵退缩的时候，集体努力失败了。实际上，最终发起的反击采取了更为美国的形式：一家名为美光科技（Micron Technology）的创业企业，公司所在地令人意外地位于爱达荷州博伊西。现在，美国在芯片业面临亚洲的又一次挑战――芯片是数字世界中最基本的部件之一。本月有消息称，清华大学（Tsinghua University）旗下清华紫光（Tsinghua Unigroup）一直在考虑对美光科技发起收购要约，这激起了意料之中的民族主义愤怒。当此类消息被公诸于众，人们往往可以发现，对正式收购要约的反应将是什么。就在这个时候，共和党参议员约翰?麦凯恩（John McCain）公开表示担忧：如果美国丧失记忆芯片行业中的重要地位，“可能对国家安全造成什么影响”。清华紫光是一家中国国有公司，这正是他担忧的因素之一。在过去25年里，芯片世界已经发生了很大的变化――但一些事情并未改变，无论是政治还是科技方面。记忆芯片在科技领域仍处于和以前一样矛盾的处境：尽管记忆芯片是低利润率产品，所处市场容易受到恶性周期性波动的影响，但它们要求有先进的设计和制造技术，以及巨额的资本投资。它们也是军事系统中的关键部件，正因为此，许多分析师相信，如果清华紫光正式发出收购要约，美国极不可能批准。自上世纪80年代以来，发生了一个变化：中国科技业的全球抱负。鉴于中国在全球电子制造业中的巨大份额，在硅领域占据一席之地已成为一项国家首要任务――硅是多数系统中的关键材料。美光约41%的销售额来自中国制造商。长期而言，中国巩固其全球电子制造中心地位的努力，取决于能否建立本国的芯片产业。迄今为止，这些努力都遭遇了惨淡的失败。但清华紫光的试探性收购举措似乎表明中国策略发生了改变，这可能对中国涉足远不止芯片业的全球科技市场具有重要意义。中国企业在国际上常常遭遇抄袭别国技术的指责。曾批评过中国在知识产权方面做法的美国科技分析师马克?安德森（Mark Anderson）称，因此，中国加入自由市场收购大战，并为获得美光之类公司的战略性技术支付合理的价钱，标志着一种受欢迎的转向。中国现有芯片产业的缓慢发展或许可以解释清华紫光此举的胆略。位于上海的半导体制造商中芯国际（SMIC）为打造全国行业领军企业做出了最明显的努力。但中芯国际在台湾芯片制造商台积电（TSMC）提起的一起引人关注的知识产权诉讼中败诉。从美国竞争对手那里获得技术许可也未能带来成功。将近10年前，中芯国际从IBM获得了45纳米芯片制造技术许可，但该技术在当时已现老态。中国获得更尖端技术的能力可能正在增强。例如，IBM在高端服务器领域已经改变了在中国的商业模式：现在，它为中国制造商提供技术许可，而非试图销售基于其Power芯片技术的机器。但是，全面收购类似美光这样的国际芯片巨头，代表着中国芯片行业更加雄心勃勃的扩张。美光当前的市值接近200亿美元，即使按照今年席卷芯片行业的收购潮的标准，这也是一个难以吞下的大块头。管理像美光这样业务广泛的企业，对于一家没有全球业务经验的企业来说也将是一个艰巨的挑战。美光主要的生产基地位于美国和新加坡，在日本也有一少部分。商业顾问、中国国际投资领域专家周乐达（Joel Backaler）说，有效地管理此类国际企业对于期待走向海外的中国企业来说是一个巨大挑战。考虑到可能遭到来自华盛顿的抵制，清华紫光收购美光看起来希望渺茫。但这可能是中国科技扩张即将进入新阶段的首个标志。译者/何黎
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?中国芯片设计公司的机遇与挑战
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导读: 智能手机、平板电脑、PC等移动设备和物联网设备的庞大市场需求，背后是集成电路设计和制造企业的无限机遇，同时机遇后，对高性能、低功耗、小体积等的严苛需求，带来的是对支撑它的IC设计制造工艺和封装技术等的一系列挑战。移动式计算和物联网时代，庞大的终端电子设备市场背后是集成电路设计和制造的无限商机，但面对这些设备对高性能、低功耗、小体积的三大严苛要求，集成电路设计和制造的技术水平需要快速提升，造成了高价值的先进技术、高成本投入与终端产品低成本设计二者之间的矛盾。集成电路设计与制造已经不再是单打独斗的年代了，面对机遇与挑战，IC产业链上下游厂商需要开放合作，打破传统合作模式，才能应对产品快速迭代、多功能/高性能发展的需求。应用市场需求带动IC技术发展根据BI Intelligence的市场调研数据显示，2013年全球平板电脑、智能手机、PC三大消费类电子设备的总体出货量超过了40亿部，预计2018年将达到接近80亿部的市场规模。庞大的市场背后蕴藏了巨大的让集成电路设计与制造可发展与想象的空间。智能手机、平板电脑、PC三者占了集成电路设计和制造非常大的比重，这些市场会带来哪些技术需求呢？移动设备处理器的运行和处理速度会越来越快，工艺越来越精进，CPU从32位扩充到64位，SoC芯片内部集成的晶体管数目翻倍增多，CPU内核从双核、四核发展到现在的八核；对图形处理的精密度以及速度要求更高；对电池的续航能力以及快充能力的需求更强烈等等。针对这些技术性能的需求，集成电路设计与制造厂商只需要针对这里面的其中一点找出最佳解决方案都一定会有非常大的市场。资料来源：BI Intelligence图1：2018年全球的物联网设备与平板电脑、智能手机、PC的总体出货量将达到180亿部。除移动式计算，物联网(IoT)对技术的需求会更高。从图1我们可以看到，2014年全球物联网设备总量甚至快要比智能手机、平板电脑、PC三者的需求还要多。据BI Intelligence预计，2018年全球的物联网设备与平板电脑、智能手机、PC的总体出货量将达到180亿部，到2020年甚至会攀升到500亿部，这为集成电路设计以及制造开拓了一个更大的发展空间。物联网与移动计算最大的不同在于传感器，物联网时代传感器的使用是无所不在的。从个人脉搏、血压、血糖的测量，家中所有电器设备连接，到智能交通、无人驾驶汽车等，这些都需要使用到传感器。无数的传感器采集到的大量数据，需要连接到处理器，需要有一个很好的互联网端支持，这就要求高速度和低功耗的设计，以满足未来智能物联的需求。未来是一个全面智能的社会，智能城市、智能家庭是发展趋势，未来集成电路的集成技术、制造工艺会朝着这个方向发展。预计2020年以前，物联网的总体收入将达到1.9万亿美金，全球移动式流量会达到127EB以上，APP应用下载量超过2680亿，云端存储/大数据存储甚至会超过3500PB，这些海量的数据背后，就是IC产业链上厂商们的机会，他们的主要任务就是用先进技术去实现这些海量数据/应用带来的价值。IC性能、功耗、体积、成本带来的挑战移动式计算和物联网时代下，集成电路设计与制造产业拥有很多的机会，反之强劲的市场需求同时带来了对芯片更高性能、更低功耗、更小体积等的要求，也带来的是对芯片制造工艺和设计水平的挑战。对性能、功耗、体积的要求分别是什么呢？从下表可以看到，性能方面，每一颗芯片上的本地时钟的性能将从2013年的4.05GHz提升到2025年的6.483GHz；耗能方面，高性能(配备散热器)情况下允许的最大的功耗值将从W降到2020年的130W；体积/面积方面，在一个面积为858mm2大小的ASIC芯片内，2013年能集成近292亿个晶体管，到2025年将增加至超过4671亿个晶体管，同时集成电路里面的MPU/ASIC金属层的间距将从2013年的27nm减至2025年的6.7nm，对应的金属层堆叠层数将从2013年的13层发展到2025年的16层，以为晶体管腾出更多地方。由此可以看出，一部手机或者PAD，并没有外表看起来这么简单，它们是需要非常大量的研发才能做出来的。图2：从性能、功耗、体积三方面看IC设计发展。除了性能、功耗、体积方面带来的挑战外，产品上市的时间和数量、产品的质量和可靠性等都是IC设计和制造厂商必须面临的问题。产品上市越早，掌握的资源越多，上市的量够快够多，将比竞争对手提前抢得商机。IC厂商需要将性能、功耗、体积都进行整合和优化，而不是单独优化，这样才能实现最优，同时还要保证整合后的高质量和高可靠性，这些都是IC设计和制造公司需要挑战的难题。最后，还有非常重要的一点是成本问题。随着工艺制程的下降，所需的IT人力成本翻倍上升。根据IBS的数据显示，如果以65nm制程工艺需要的IT人力成本(包括IP认证和采购、物理设计和验证、架构设计、系统验证等人员)为基线，看作是1，那么40nm所需的IT人力就相当于是65nm的1.5倍，28nm相较65nm需要增加2.2倍的人力，20nm是65nm的3.9倍，16nm则需要高于7.7倍的人力才能够将产品设计出来。当前台积电20nm的已经在大量生产，16nm已经投建。不只是这些，在IC制造方面也面临同样的问题。从6英寸到8英寸、12英寸、18英寸，所增加的成本比工艺制程从65nm到16nm所增加的7.7倍还要多，6英寸到18英寸需要增加25倍的成本，包括投入的设备、厂房等各方面的成本，一直在往上增加。以设计一个产品为例，采用32/28nm工艺的时候，设计成本需要5000万～9000万美金，采用22/20nm则需要增加至1.2亿～5亿美金，同时对应的光照成本将从200万～300万美金增加到500万～800万美金。根据IBS的统计数据，2013年全球前十大无晶圆厂设计公司的平均净收入为13.97亿美金，那么当要投入20nm或者28nm工艺生产的时候，需要从净收入中支付上述的成本，一旦产品上市时间不够快、上市量不够好，时间上被对手赶超了，那这对于设计公司来讲是一个很大的伤害，公司运作就会出问题甚至难以运作下去。由此可以得知，一个关键的问题是，付出昂贵的设计费之后，产品如何比竞争对手抢先一步上市，并实现盈收和资金回流，让公司继续更好营运，这也是集成电路企业的风险和挑战所在。IC分工细化，寻求创新合作模式集成电路设计与制造已经不再是单打独斗的年代了，1986年以前，IBM从IC设计、车间制造到最后的封装，都是自己独立完成。自1987年后，这种单打独斗的形式以系统/IC设计公司开始与代工厂进行合作被打破，如今面对集成电路昂贵的设计费以及一系列技术挑战，上下游厂商更需要开放合作，才能更好应对挑战，实现共赢。资料来源：TSMC图3：伴随着IC设计与制造产业分工走向细化，无晶圆厂IC设计公司的总体收入实现了快速增长。如上图所示，1987年的时候，所有无晶圆厂设计公司的收入只有1亿美金，由于合作模式的改变，系统/IC设计公司与代工厂、封装厂等进行合作，1995年无晶圆厂总体收入达到了100亿美金，随着合作团队的扩大，包括系统公司与代工厂、封装厂的合作增多，EDA设计公司、IP公司、IC设计服务公司等的合作模式发生转变，2013年无晶圆设计公司的收入达到了861亿美金，相较1987年增长了860倍，由此可见，产业链上下游紧密合作能够让芯片的设计变得容易，且快速上市。资料来源：WSTS, TSMC Estimates图4：无晶圆厂IC设计公司的销售收入占全球IC销售收入的比例逐年上升。根据WSTS和台积电的数据显示，2013年无晶圆厂的IC销售额占全球IC销售总额的比例从2001的11%增长到27%，即使2008年金融风暴的时候，无晶圆设计公司IC销售额占比依然有一个比较大的增长。另外从投资报酬率来看，年，无晶圆厂设计公司所占的投资报酬率一直都比IDM公司(独立设计独立制造)的高。资料来源：Company reports图5：无晶圆厂IC设计公司的投资报酬率一直都比IDM公司的高。资料来源：TSMC图6：IC产业开放创新的合作模式帮助产品提前15个月上市。从这些数据我们可以很清楚得知，产业链上下游合作模式的转变以及商业模式的突破，可以将各种不同的、先进的制造工艺、封装技术、EDA工具、特殊性材料、设备等资源导入进来，不仅实现了产品的快速开发和上市，也很好地降低了开发成本和时间，能够更好应对移动式计算和物联网时代终端设备庞大市场需求带来的一系列挑战。例如台积电为加强与无晶圆厂设计公司、系统设计公司等的合作，于2008年提出了开放性的创新平台，该平台上的资源包括EDA设计工具、生产设备、制造工艺、封装技术等，在进行产品工艺设计的时候，EDA设计工具公司和IP公司就可以立刻参与进来，不用再像以前那样需要等到工艺开发到一定程度后才能参与进来，节省了15个月的开发时间，同时IC设计公司也能够提前参与产品的设计，这样将原先需要48个月的设计时间缩减到33个月，帮助产品实现快速上市。目前该创新性平台共有41家IP公司、27家EDA设计公司、25家设计中心(DCA)、9家VCA公司。(编选:智慧城市圈子邱文斌 作者:微信订阅号:QWB_2014 作者:杜隆钦 来源:台积电(中国)有限公司 )---------------分割线---------------------合作方式：电邮:,个人微信号:qwb_2013,欢迎咨询洽谈合作。免责声明：1、本期内容素材均源于公开资料；2、本文内容独家首发于智慧城市圈子邱文斌（qwb_2014）微信公众平台，部分转载或全文转载请自行注明出处：智慧城市圈子邱文斌；3、本微信号谴责和鄙视未经许可的抄袭行为，抄袭本文至其它微信号者引发的一切纠纷与本文作者无关。请马上点击“阅读原文”阅读↓↓↓
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> 为什么说中国芯片产业正进入爆发期
为什么说中国芯片产业正进入爆发期
2013年中国芯片进口花费的资金超过石油进口，让国人开始关注中国芯片业的发展，2014年9月中国成立芯片产业扶持基金1500亿进一步炒热了这个话题，中国大陆芯片产业眼前的目标就是台湾，相对台湾，大陆的芯片产业优势明显。
凭借强大的市场优势和产业优势，中国成为能与欧洲、美国争夺通信技术标准制定权的力量之一，已经成功主导制定了3G标准TD-SCDMA和4G标准TD-LTE，并正在积极推动5G标准。中国拥有世界五大设备商中的两个，其中华为居世界设备商之首。在中国各方的努力下，快速提升在移动通信技术标准上的专利话语权，为国内芯片产业走向世界保驾护航，中兴和华为已在美国市场与对手展开多次专利诉讼并部分赢得胜利，。
中国已经成为全球最大的智能手机市场，2013年中国市场销售的智能手机占全球销售智能手机的比例超过30%，与此同时中国也是全球最大的手机制造国，中国生产了全球约8成的手机，据估计中国采购了全球约50%的芯片。为了就近服务中国市场赢取市场份额，目前Intel、三星和SK海力士等都在中国建设半导体制造厂，联电已经在苏州建设了8英寸的和舰半导体工厂并刚获得台湾当局批准投资参股在厦门建设12英寸的半导体工厂。
台湾虽有联发科和台积电两个芯片产业龙头，其中台积电居世界半导体代工厂第一名占有全球代工市场份额46.3%的市场份额，联发科是世界手机芯片市场仅次于高通的巨头。联发科面临着大陆芯片设计企业的群狼冲击，并面临着大陆芯片设计企业抢人才的挑战；台湾第二大、世界第三大半导体代工厂联电受到大陆半导体代工厂中芯国际的挑战。台湾的手机企业HTC自从被苹果以专利战打压衰败后至今未见复兴的迹象。由于缺乏大陆在整个产业链条上强壮实力，两大芯片产业龙头面临孤军作战的不利局面。
芯片设计群狼共舞
中国目前拥有海思、紫光、瑞芯微等芯片设计企业，他们各有优势，除了这几个芯片企业还有其他几个，这里只是着重介绍这几个处于领头位置的芯片企业。
Insights的数据，2013年海思位居世界无晶圆厂IC设计企业第十二位，2014年海思发布的麒麟920芯片性能据测试软件安兔兔的数据超过了联发科和高通的同档次芯片，基带支持LTE
CAT6技术是世界第一个支持该技术的基带。在64位处理器成为热点后，海思只是比高通和联发科迟了2~3个月就在12月推出64位的处理器。在采用生产工艺上，海思比高通、联发科更激进，已经采用台积电16nm
FINFET工艺生产网通芯片。从技术上看海思无疑是中国的领头羊，只是目前海思的手机芯片还只是供给兄弟企业华为手机。
紫光在并购展讯和RDA后获得了INTEL的投资入股，并获得X86架构的授权。2013年据IC
Insights的数据展讯在世界无晶圆厂IC设计企业排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛；另外据Strategy
Analytics的数据在2014年第一季度展讯在全球基带芯片市场超过INTEL据世界第三；目前展讯的TD-LTE芯片已经被联想和酷派等采用。RDA在2012年开始推出GSM基带芯片并在当年8月起每月出货量达到1000万片以上，在当时已经形成了对展讯的威胁，这也是紫光将他并购以免它威胁展讯的原因。在整合RDA和展讯后紫光将强化。
瑞芯微在平板芯片市场崛起，2014年一季度居中国平板芯片市场份额第一，借助与INTEL的合作获得了通信基带，将能稳固在平板市场的份额，并有机会进军手机市场。INTEL在出售了采用ARM架构的XSCALE业务后，一再努力进军移动市场，但是始终难有起色，于是与瑞芯微合作并将X86架构授权给瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力帮助INTEL解决挠头的成本和功耗问题，而从首款芯片XMM6321来看看瑞芯微的表现也没有让INTEL失望。2015年瑞芯微将推出整合LTE基带的Sofia芯片，进入目前火热的LTE市场，INTEL的领先工艺、X86架构强大的性能与瑞芯微的成本和功耗控制能力结合或为双方带来希望。
芯片制造，拉近与台湾差距
中国拥有中芯国际、华虹宏力等半导体制造企业，其中以中芯国际的实力最强、工艺最先进。据IC
Insights的数据，2013年中芯国际以4.6%的市场份额据世界第五位。2014年6月高通宣布将采用中芯国际的28纳米工艺生产4G芯片，12月高通和中芯国际共同宣传采用28纳米工艺生产骁龙410成功，借助与高通的合作加速了中芯国际28纳米工艺的成熟。中芯国际28纳米比台积电落后了两年，但是相比联电落后并不大，其40纳米制程正与联电抢夺市场份额，28纳米工艺成熟将会导致高通将部分芯片转单到中芯国际，进一步拉近与联电的差距。
上海华虹宏力半导体制造有限公司，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点。据IC
Insights的数据2013年华虹宏力的市场份额居世界第八位。
政府扶持下的芯片业
中国正着力扶持自己的芯片产业，组建了1500亿元的资金扶持芯片产业的发展，中芯国际等是被扶持的半导体制造厂之一，高通将部分芯片转交给中芯国际制造，部分原因正是受到中国政府的反垄断调查压力所致，目前中芯国际在工艺上已经形成紧逼联电的态势，再加上政府的扶持将能对台湾半导体制造老二联电造成更大的压力。中芯国际这几年也在提升对大陆芯片设计企业的支持，2013年大陆业务占中芯国际的营收比例已经达到40.4%。
紫光、海思等是被政府重点扶持的芯片设计企业，正受惠于中国手机业的发展。紫光、海思等芯片设计企业对台湾芯片设计龙头联发科已经产生威胁，海思甚至在技术上超越了联发科。华为手机2014年出货量达到7500万同比猛增40%，其明确优先采用自家兄弟企业海思的芯片；据StrategyAnalytics估计，紫光旗下的展讯2014年Q2凭借着WCDMA基带出货量同比猛增170%，超越Intel成为基带营收份额第三，已经推出TD-LTE芯片并被联想、酷派等采用，早期曾投资参股印度Micromax并成为它的主力芯片提供商，目前Micromax已经成为印度本地第一智能手机品牌并正在威胁印度市场份额第一的三星；国内这几年成长最快速的手机企业小米已经与国内的联芯合资生产手机芯片，凭借小米庞大的出货量联芯或将实现史上最好的业绩。国内芯片设计企业凭借着各自的优势对台湾芯片设计企业龙头联发科产生威胁，而联发科的主力市场正是大陆市场，国内的芯片设计企业在技术和市场上都正在形成对联发科的优势。
因此有相关人士认为在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，，其中大陆芯片设计产值有望超越我国台湾，成为全球第二，仅次美国。
注：本文首发iDoNews 专栏，转载请注明来源和出处。
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雄心勃勃的中国芯片行业 会遇到什么挑战？
& &为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展，并且从之前的光伏面板和LED照明行业中吸取了充分的教训。不过，由于时机问题和技术壁垒，这一计划仍将面临许多挑战。　　以下为文章主要内容：　　雄心勃勃　　自从1970年代以来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高，投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。但这一次，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。　　此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。2015年，中国政府还制定了新的目标：10年内将芯片内需市场自制率提升到70%。　　这显然是一个任重道远的目标。去年，中国的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片。但中国本土芯片行业的产出仅为这一需求的十分之一。某些高价值芯片领域，中国几乎完全依赖进口——包括号称计算机大脑的处理器，以及汽车内嵌入的坚固耐用的芯片。　　政府意识到，要实现这个梦想，必须投资购买国外专业知识为自己所用。最近几个月，国有公司和各类政府机构都在加紧收购、投资海外芯片公司，或者与这些企业进行交易。1月17日，贵州省宣布与高通成立合资公司，投资约2.8亿美元设立一家专门开发服务器芯片的新公司。贵州省的投资基金持有新公司55%的股份。此前两天，从事芯片封装和测试的台湾力成科技同意紫光集团斥资6亿美元收购其25%的股份。　　中国政府官员认为，由于中国芯片行业过度依赖国外技术，因此发展自主半导体行业是一项战略任务。他们也都注意到，美国、欧洲和亚洲其他国家的政治家们过去几年都向自己的本土半导体行业投入了巨额资金。　　据估计，中国的实际芯片贸易差额仅为原始数据的一半，因为中国工厂进口的相当一部分芯片都用在了苹果iPhone和联想笔记本等产品上，而这些产品最终还是出口到了海外。即便如此，促进半导体行业发展的政策仍然符合中国政府的整体经济规划：逐步降低劳动密集型制造业的比重，促进附加值更高、更环保的行业发展。　　集中火力　　摩根士丹利指出，成功的半导体公司通常能够获得40%或更高的利润率，而电脑、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%。所以，如果中国企业设计并生产更多的芯片，并且有朝一日还能像英特尔一样控制底层技术标准，中国就可以在全球电子行业中享受更大的利润份额。　　在之前促进本土光伏面板和LED照明行业发展时，中国政府曾经为大量本土企业提供了巨额资金，最终引发了产能过剩和价格大跌。这一次，中国政府似乎将火力集中于为数不多的几家国有企业。例如，上海的中芯国际将成为重点扶植的芯片工厂，而华为旗下的深圳海思半导体则会成为为数不多的几家获得重点扶持的芯片设计公司。　　但最引人关注的当属紫光集团。这家从清华大学分离出来的公司过去一年已经成为行业的重中之重，甚至对不可一世的英特尔发起了挑战。该公司的老板赵伟国出生于新疆，来到北京读大学后，他在电子、房地产和资源领域获得了不菲的财富，目前则担任紫光集团董事长兼第二大股东（持股比例仅次于清华大学）。　　该公司在2013年渐渐崭露头角，彼时，紫光集团斥资26亿美元收购了展讯和锐迪科。2014年，英特尔又斥资15亿美元收购了这家未来的竞争对手20%的股份。作为这项计划的一部分，双方将共同开发移动设备芯片，这也恰恰是英特尔始终落后的领域。去年5月，紫光集团斥资23亿美元收购华三51%的股份，这家惠普的香港子公司主要生产数据网络设备。去年11月，紫光集团又宣布130亿美元定增计划，希望建设一座大型存储芯片工厂。　　大举收购　　其他中国企业也在大举收购。芯片封装公司长电科技2014年斥资18亿美元获得了同行企业新加坡STATS ChipPac的控股权。2015年，国有公司建广资产管理公司花费相似的资金收购了荷兰恩智浦旗下的一个部门，后者专门为收集基站生产芯片。由华润集团领导的财团也向美国仙童半导体发出25亿美元的收购要约。但在这场针对外国芯片企业发起的收购大战中，紫光集团仍是当之无愧的“国家队队长”。　　“很多人都怀疑我是政府的‘白手套’，”赵伟国最近表示，“但我们其实只是一家以市场为导向的公司。”虽然他淡化了官方对紫光集团的支持，但该公司却明显获得了各种优惠政策：倘若没有政府的支持，很难想象紫光集团能在未来5年展开3000亿元人民币（约合450亿美元）的交易。　　与收购国外消费品牌不同，中国在半导体行业的收购交易未必总能受到热烈欢迎。有报道称，紫光集团去年曾经斥资230亿美元洽购美光科技，后者生产的DRAM存储芯片被广泛应用与桌面电脑和服务器。但由于遭到美国政府的反对，导致这项交易未能实现。该公司对韩国SK海力士的收购要约也在去年11月遭到拒绝。去年12月，紫光集团收购了台湾芯片封装和测试公司矽品科技25%的股份。　　由此引发的抵制情绪促使规模更大的台湾芯片封装企业日月光于去年12月对矽品科技发起收购。　　台湾经验　　至于大陆能否实现这项野心勃勃的计划，或者能否摆脱对海外芯片技术的依赖，台湾的经历或许很有指导意义。从1980年代开始，台湾涌现出台积电等许多世界级的芯片代工企业，并且培育了联发科等活跃的处理器芯片设计商。但之所以能取得这种成功，是因为赶上了好时候：当时的芯片行业正在向设计与生产分离的模式转变，而台湾恰好抓住了这一趋势。但台湾最近对存储芯片的大力拓展却成为了一场灾难。美国市场研究公司Sanford C. Bernstein分析师马克·李（Mark Li）认为，尽管在世纪之交投入了500亿美元资本（多数都由台湾当局支付），但台湾公司却赶上了“存储芯片的行业性衰退”。　　这些公司在追逐市场份额的过程中进一步亏损。从年间，全球存储芯片企业利润合计为80亿美元——但如果去掉三星和SK海力士两家成功的韩国企业，其他公司的合计亏损接近130亿美元。尽管花费巨大，但马克·李还是认为，台湾企业的投入还是太小，无法走在技术前沿，而且在盈利上有些急于求成。　　浙江大学的道格拉斯·福勒（Douglas Fuller）认为，全球半导体行业最近几年的逐步成熟加大了中国渗透这一市场的难度。存储芯片市场的老牌巨头已经确立了自己的地位，尤其是在最近的行业整合之后。而芯片本身也与软件存在关联，变得越来越复杂，使得中国企业更加难以掌握。日月光COO吴田玉补充道，台湾企业进军芯片市场恰逢这一领域大举扩张之际；而大陆企业要在增长放缓的时候成功渗透进来，难度将会加大。　　三大挑战　　ASM Pacific Technology是一家在香港上市的芯片行业设备供应商，该公司负责人Lee Wai Keong表示，如果中国芯片巨头想要取得成功，首先就必须从“成本文化转向创新文化”。　　中国大陆的芯片企业在创新方面大幅落后于全球领导厂商（尽管海思半导体是个例外）。麦肯锡咨询师克里斯多夫·托马斯（Christopher Thomas）估计，仅英特尔一家公司的研发开支就达到整个中国芯片行业的4倍。除了投入研发外，中国企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师。这并非不可能，毕竟硅谷聚集了很多优秀的华裔人才。但如果紫光集团这样企业想要吸引这些人才，就必须学会如何展开全球化创新，例如，在世界各地设立多个研发中心。　　这便引出了第二项挑战：必须要转向国际化思维。目前为止，中国企业主要还是迎合繁荣的内需市场。但他们必须为苛刻的全球市场做好准备。即使是中国企业，也不太可能因为芯片产自国内而接受质量不佳的芯片——那些服务于海外市场的企业尤其如此。　　最后一项挑战或许最为艰巨。中国芯片企业必须为长期而艰苦的斗争做好准备。麦肯锡的分析表明，无论是存储芯片还是处理器芯片，无论是设计、制造还是分装环节，全球半导体行业每个领域的全部利润几乎都被一两家顶尖企业攫取——其他企业只能忍受亏损。　　效仿三星　　不过，如果不想浪费1500亿美元的巨额资金，中国仍有一个比较积极的例子可以效仿，那就是三星。这家韩国巨头凭借对研发的大举投入成为了行业巨擘，积累了一系列技术人才，并且长年接受较低的回报。支持者认为，由于政府是主要投资者，而政府主要着眼于整体战略，而非短期利润，所以中国企业可以做到这一点。　　然而，政府部署这项最新计划的方式可能还是会遭遇一些阻力。由于之前对光伏面板和LED照明行业的投资回报不佳，导致中国政府此次主要通过少数几家国有投资基金展开300亿美元的初期投资。他们希望这些借助这些中间人展开更具市场导向的投资，而不再像过去一样附带过多的官僚色彩。然而，管理这些基金，使之达成目标却绝非易事。　　即便如此，摩根士丹利的分析师还是认为，中国企业完全有机会在某些半导体领域跻身世界前列。本土芯片公司可能在电视机、手机和电脑等产品领域拥有优势，因为中国在这些领域的生产和消费方面均占据主导。监管者可能也会对本土标准给予更大的倾斜力度，或者施加本地化内容要求，但风险在于，中国企业最终可能在本土市场十分强大，但依然缺乏国际竞争力。　　在DRAM和闪存两大存储芯片领域，如果能够说服一些规模最大的海外厂商达成技术分享联盟，帮助这些公司克服其所在国政府施加的技术转移障碍，那就将对中国企业形成促进。从这一点来看，雄厚的资本大有裨益。去年9月，紫光集团同意向美国硬盘厂商西部数据注资38亿美元。由于资金来源得到充实，所以西部数据很快斥资190亿美元收购了全球领先的闪存厂商SanDisk。　　中国曾经在许多支柱产业中扶持本土厂商，但效果却喜忧参半。在汽车制造领域，政府曾经通过合资方式吸引外国企业与之分享技术，但却进一步加大了本土企业对外国合作伙伴的依赖。在商用飞机领域，国有大飞机公司中国商飞花费多年时间投入巨资开发飞机，但仍然没有推出成品，等到正式面市时，可能已经过时。　　在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击——一如之前的光伏面板行业。正如Sanford C. Bernstein分析师马克·李所说：在主导整个市场之前，中国不会停止。但赵伟国却毫不讳言自己的野心，他最近声称：“芯片行业正在进入巨头时代，整合速度正在加快。”他明确表示，希望紫光集团成为最终活下来的少数巨头之一。是骡子是马，最终将有定论。高端招聘：半导体行业销售总监职位& & & &链接：& & & & & & & & & & &&芯片供货&更好的渠道为您供应全球各种等级原厂原装的系统芯片（FPGA etc,），Flash 芯片,欢迎咨询。联系手机（微信）:&
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