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SMT线路板氧化怎么办? 首选铭上专业氧化不上锡板焊接
SMT线路板氧化怎么办? 首选铭上专业氧化不上锡板焊接
SMT线路板氧化怎么办?东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端锡膏销售服务，锡膏专门解决SMT焊接中遇到的氧化不上锡，元件氧化无法焊接，PCB污染不上锡，锡不扩散，喷锡板、镀金板锡不扩散，润湿性差等严重的品质异常。密脚IC空焊，QFN爬锡不高，BGA气泡，假焊等。板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造专用等。金牌品质行业领先.以最专业的SMT技术支持、高端的产品质量，满足SMT的各种精密，板材极差，元件时间久带来的工艺缺陷，实现正常的焊接需求。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。特种焊接LED灯珠焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。全国出货，专业服务客户。 虚焊，术语，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的。实质是焊锡与管脚之间存在隔离层，它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态， 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。基本信息 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。QFN封装 ，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的导电和导热性能。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。中文名称虚焊外文名称Pseudo Soldering介绍常见的一种线路故障,主要原因焊锡质量差，危害引起电子设备故障预防方法，保持烙铁头的清洁 假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。 虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。 “虚焊”英文名称 cold solder,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。 产生的主要原因 1.焊锡质量差；2.助焊剂的还原性不良或用量不够； 3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 5.焊接时间太长或太短，掌握得不好； 6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松； 7.元器件引脚氧化。 QFN封装材料分类、材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。网板设计能否得到完美、可靠的焊点，印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板的厚度的选取有直接的关系，一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计，而较薄的网板开口尺寸可设计到1:1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。1、周边焊盘的网板设计网板的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的网板，0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的网板。网板开口尺寸可适当比焊盘小一些，以减少焊接桥连的发生，如图4所示。2、散热焊盘的网板设计当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时，热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出，产生一定的气孔，因此如果焊膏面积太大，会产生各种缺陷（如溅射和焊球等）。但是，消除这些气孔几乎是不可能的，只有将气孔减至最小。在热焊盘区域网板设计时，要经过仔细考虑，建议在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口，典型值为50%～80%的焊膏覆盖量。实践证明，50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助，为了达到这一厚度，建议对于底部填充热过孔设计的焊膏厚度至少50%以上；对于贯通孔，覆盖率至少75%以上。低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。1、熔点139℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
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铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之最重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
焊锡膏类别： ★ 按合金种类分类： ★ 焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,高温焊锡膏,免洗焊锡膏 ★ 锡膏按焊料合金熔化温度分类：高温锡膏 (熔点：217℃)。 常温锡膏 (熔点：183℃)。 低温锡膏 (熔点：138℃)。 ★ 按合金粒度大小分类: 粗粉：2.5号粉(20um-38um)。细粉：3.0号粉(25um-45um)。 焊锡膏特点: 1、锡膏颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。 2、粘度适中、...&&
千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
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Bi有他的特性...所以降温速度不要太快了...加银也要注意...不到室温不要动他...手工分板还是免了吧...，呵呵。
&&楼主 这个问题我们以前也遇到过,这里面原因很多 楼主要重视 很容易大批量报废了不能使用低稳的&& 而且电阻也是&&可以来电
弄个分板机就会一好点
锡铋银的锡膏本身强度会比较低，容易裂锡的，像刘老师说的要注意降温速度，另外在没有冷确之前尽可能不要抖动，因为锡可能还没有固化，如果板比较大的话要特别注意这一点的，另外分板时要特别注意最好用分板机，尽量减少应力的产生，减少机板的变形。如果不是客户一定要求做无铅的话可以用有铅生产。
含银的是可以解决这个问题的,锡铋银的合金,也是需要看配方的,配方好,焊接强度接近于SAC305,但是达不到63/37的效果.Bi虽然是脆,但看如何使用
制作一个专用的分板治具
这种LED可用高温锡膏的，楼主试试。他们要求200度焊接有一部分是为了推卸责任！
建议有铅工艺；低温锡膏很脆 焊点很容易断裂；所以不建议使用；
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做LED贴片，特别是软灯条，如果不要求无铅的话，最好的选择就是用63/37的，中温锡膏，这个合金焊料的机械性能是好的，抗冲击和延展性强，目前其它所有的焊料合金的性能都暂时做不到这个水平。其实贴片LED都可以耐热200度以上，用中温锡膏焊接不会有什么影响的。我有专门为LED贴片的锡膏，需要可以找我。
用低温锡膏过回流焊很容易出现LED粘着锡和焊盘脱离。用含银中温锡膏是可以解决问题的，主要还是炉后降温。
这个灯应该可以承受230°的温度啊，我们这边都是正常的无卤锡膏。
我们LED贴片是用锡铋银锡膏，也是手工分板，没有问题。建议钢网厚度增加到0.2mm，调整回流焊接温度。
如果有做进出口的话，先无铅为佳，如没有的话可以选择持6337是最好的锡膏，在这方面你可以依情况而定。QQ：
楼主你做SMT多少时间了啊 ~现在问题解决了嘛
1：确定你的锡膏使用，是否按照正常的工艺进行的2：LED灯的开制制作方法为：1/3本类型3：灯板尺寸太长，过炉后，易产生变形，导致假焊或者虚焊，建议楼主定做长方形的吕盒，吕盒要求有散热孔，然后将灯条板放在吕盒里面，灯条取三点出，用螺丝帽或者小型铁片压住，确保PCB过炉不会变形）4：profile曲线要好，尤其是冷却区要求冷却时间要慢些，如果回流焊冷却区没有装置降温小风扇的话，建议进行改装5：机器贴装，要求贴装压力均匀，最好采用治具在作业6：可以参考这个炉温试试：125&&&&135&& 145&&155&&165&&190&& 215&&200 上温区125&&&& 135&& 145&& 155&&160&&185&& 205&&195&&下温区&&链速：0.75MM备注：此炉温是针对劲拓炉子来设定的，不同的炉子温度有些区别的
同意楼上的意见：1、温度曲线的检查，注意冷却斜率。2、这种板通常是铝基板，所以注意回流后的冷却处理。出炉后加冷风过桥。3、回流过炉用治具保护。4、分板时注意工装和手法。
:这个是要注意的：锡铋银的会好点：但是温度要高点成本也要增加：这个看你们能不能接受因为现在的加工费都是比较底的：看看能不能在温度和工艺上改变下：如果不行就少加点0307的在里面搅拌下可以解决：还有问题在联系QQ&( 08:43)&你这个是不规则的,行业的混乱就是这样造成的.
这种情况我们也碰到过，等基本冷却后就没有什么大的问题了
炉后面放一台风扇
没有什么问题，我们已经做软灯成熟了
如果不要求用无铅就用SN63/PB37的，如果要无铅可以用锡铋银（SN62/BI35/AG1)中温锡膏，我的客户都用这个没有问题，但不能用锡锡铋（SN42/BI58)的
:如果不要求用无铅就用SN63/PB37的，如果要无铅可以用锡铋银（SN62/BI35/AG1)中温锡膏，我的客户都用这个没有问题，但不能用锡锡铋（SN42/BI58)的 ( 10:48) 为什么+AG1...对SN42/BI58有什么改善...峰值温度@时间又为多少...，呵呵。
可以考虑有SnIn的低温锡膏，哈哈
正想搞LED贴片.多学学.
正打算做LED 日光灯&&真的可以学习学习了&&呵呵
我旁边的朋友&&LED （3528）是手贴的 用的有铅的 然后在我这里过炉（中型上8下8温区）&& 很多翘灯的&&这是什么原因&&&&因为我后期要做1.2米的&&所以请教一下各位
问下楼主，如果手动搬开的话，板变形有什么影响？我是菜鸟
打酱油的！
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:锡铋银的锡膏本身强度会比较低，容易裂锡的，像刘老师说的要注意降温速度，另外在没有冷确之前尽可能不要抖动，因为锡可能还没有固化，如果板比较大的话要特别注意这一点的，另外分板时要特别注意最好用分板机，尽量减少应力的产生，减少机板的变形。如果不是客户一定要求做无铅的 ..&( 20:41)&我们试过中温锡膏,不知是不是炉温后面强制冷却的原因(10温区),焊点很暗,炉温也按曲线要求反复调试,试 了两家锡膏都一样.但我前家公司(8温区)就没问题.请高手解答下
注意应力因素啊
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以前做过一单低温无铅的软灯条，被扣了好多款！　容易裂．　线路板设计得也不是很合理，横向的容易裂，纵向应该会好很多．　６３／３７的锡膏　你们有没有发现容易立碑啊！　我在中山这边做ＬＥＤ的　基本上都不用６３／３７的．　比例该改改了　　具体多少　我不好说　毕竟商业机密．
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锡膏使用的注意事项有？
锡膏使用的注意事项有？
1.使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2.开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。
3.当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4.置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。
5.印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个刮刀的高度。 （6）板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
6.开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。
7.印刷时间的最佳温度为25℃&3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
8.不要把新鲜焊膏和用过的焊膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉焊膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜焊膏被旧焊膏污染。
9.建议新、旧焊膏混合使用时，用1/4的旧焊膏与3/4的新鲜焊膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
10.生产过程中，对焊膏印刷质量进行100%检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
11.当班工作完成后按工艺要求清洗网板。高温锡膏与低温锡膏区别_百度文库
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高温锡膏与低温锡膏区别
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