2022-09-29 09:43
来源:
赫邦新材料胶黏剂发布于：广东省
打印头封装环氧胶,陶瓷基板焊接环氧封装胶水,低收缩环氧封装胶
金银线线路邦定封装用环氧树脂（超低收缩率和近零腐蚀）
环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装。
根据20来年电子封装经验特别推出了：
无卤金线包封胶4108A-4
主要成分:环氧改性
粘度：5000-12000mPa·s
硬度：82D
固化工艺：30min@120℃
Tg：120℃
开放时间：3天
剪切强度：Die shear (Si/PCB)>40KG
可靠性测试：高温高湿85 ℃ /85RH%, 200小时后金线无腐蚀，无VOC排放返回搜狐，查看更多
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电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用，从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见，点胶不仅使产品质量更加稳定，而且可以延长电子产品的使用寿命。电子产品主板点胶，一般来说就是在安装好的芯片电子元件上点上一层电子胶水，这样可以让芯片电子元件更牢固，屏蔽干扰信号，防止气体或受外力变形，从而可能导致芯片电子元件引脚脱焊，导致电子产品故障。在手机的数码产品中，芯片处理器和主板之间的焊接实际上并不是100%可靠。当手机的数码产品受到冲击和坠落时，主板和芯片Cpu之间可能会松动，导致手机数码产品整机出现问题。为了增加手机数码产品芯片的使用寿命，降低故障率，在结构上更加坚固，芯片Cpu将被涂上胶水。有了点胶工艺的芯片，产品的抗摔、抗震、防摔、挤压、弯曲指标都会上升到更高的水平，还能有效减少引脚的脱焊和松动造成的故障，进而起到防尘的作用。目前手机数码产品市场竞争激烈，很多电子产品厂商选择点胶手机数码产品。原因很简单，点胶技术不复杂，成本也不高。多上一层保险对用户和自己都有好处。}

电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思化学提供电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用-汉思化学客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺：机器点胶 固化方式：二种胶客户要求固化方式一致颜色：黑色客户用胶要求：a、BGA底部填充胶要求粘接牢固b、要求工作温度—25到85度，存放温度—40到85度c、晶元包封胶要求耐-20度~70度的高低温d、胶水都要求环保换胶原因：目前的胶没有达到客户预期的效果，BGA底部填充流动性不好，包封胶固化后光泽度不好,客户要求亮光汉思化学推荐用胶：经过我公司工程人员和客户详细沟通，最终确认HS710底部填充胶与HS727底部填充胶两款胶水符合客户要求．发布于 2021-05-27 14:09}