APCVD 常压化学气向淀积
beol (生产线)后端工序
CERDIP 陶瓷双列直插封装
CMOS 互补金属氧化物半导体
CMP 化学机械平坦化
JEFT 结型场效应管
LSI 大规模集成电路
MESFET 用在砷化镓结型场效应晶体管中的金属栅
MOS 金属氧化物半导体
MOSFET 金属氧化物半导体场效应管
MSI 中规模集成电路
novolak 苯酚甲醛聚树脂材料
oxide 氧化物、氧化层、氧化膜
patterning 图形转移,图形成型,刻印
PECVD 等离子体增强化学气相淀积
PEL 允许曝露极限值
SCALPEL 具有角度限制分散投影电子束光刻
SIMOX 由注入氧隔离,一种SOI材料
SMIF 标准机械接口
SSI 小规模集成电路
ULSI 甚大规模集成电路
VLSI 超大规模集成电路
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