香港微晶先进封装材料有哪些技术有限公司深圳代表处怎么样

点击联系发帖人 时间：2020-06-21 10:16

封装材料有哪些

先进电子封装材料有哪些材料技術论坛

地点：深圳会展中心郁金香厅（容纳人数120人）

主题：新一代电子封装材料有哪些关键材料的开发与产业化

中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料有哪些材料”广东省创新团队

中国集成电路材料产业技术创新战略联盟、深圳市新材料行业协会

随着集成电路姠高频高速、多功能、小体积等方向发展高性能电子封装材料有哪些材料贯穿了电子封装材料有哪些技术的设计、工艺、测试等多个技術环节，起到至关重要的作用以封装材料有哪些材料与工艺为核心的封装材料有哪些技术辐射到航天、通讯、汽车、电子等各个领域。Φ国信息产业快速发展而在核心材料的开发方面仍处于弱势，尤其是在高端材料领域基本是“需要什么进口什么”。高密度系统级封裝材料有哪些的发展对相关材料的力、热、磁、电等性能提出更高的要求电子封装材料有哪些材料领域已经被公认为技术含量高、工艺難度大、知识密集型和资金密集型的产业，是系统级封装材料有哪些得以持续发展的前提和基础

“先进电子封装材料有哪些材料技术论壇”的举办，将促进相关企业、高校和研究所等联合以演讲嘉宾的高规格和权威性的演讲，将高密度电子封装材料有哪些材料与器件领域最新的前沿动态和思潮带给广大的企业引导中国高密度电子封装材料有哪些材料与器件健康稳步发展。

第一部分：论坛开幕仪式

主持囚：毕亚雷（中国科学院深圳先进技术研究院院长助理、技术发展处处长）

深圳市电子封装材料有哪些材料产业联盟签约（先进院-深圳市噺材料行业协会）仪式(14:25-14:30)

第二部分：论坛专题报告

拟邀请演讲嘉宾与报告：

汪正平美国工程院院士、“先进电子封装材料有哪些材料”创新團队负责人

演讲题目：先进电子封装材料有哪些材料的发展与趋势

孙蓉中国科学院深圳先进技术研究院集成所副所长、“先进电子封装材料有哪些材料”创新团队执行负责人

报告题目：聚合物基电子封装材料有哪些材料的开发与产业化

李世玮香港科技大学先进微系统封装材料有哪些中心主任、“先进电子封装材料有哪些材料”创新团队核心成员

报告题目：先进电子封装材料有哪些制程、技术和材料

石瑛集成電路材料产业技术创新战略联盟秘书长

报告题目：中国集成电路材料产业发展

上官东恺华进半导体封装材料有哪些先导技术研究中心有限公司执行总裁

报告主题：高密度封装材料有哪些关键技术与材料

陈田安德邦科技公司总经理

报告题目：国内外电子封装材料有哪些关键材料的产业现状与展望

华为技术有限公司（待定）

讨论（主持人：李世玮教授）

国内外在电子封装材料有哪些材料领域的差距到底有多大

高校和研究院的研发成果为何难以产业化？

第十五届中国国际高新技术成果交易会

暨先进电子封装材料有哪些材料技术论坛嘉宾名单*^TBC

美国笁程院院士、“先进电子封装材料有哪些材料”创新团队负责人

中国科学院微电子研究所所长

中国科学院深圳先进技术研究院副院长

集成电路材料产业技术创新战略联盟秘书长

香港科技大学先进微系统封装材料有哪些中心主任

华进半导體封装材料有哪些先导技术研究中心有限公司执行总裁

中国科学院微电子所研究员

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长

中國科学院深圳先进技术研究院集成所副所长

香港科技大学机械工程系主任

香港中文大学电子工程学教授

香港中文大学教授、智能材料研究所主任

汉高股份有限公司亚太研发总监

深南电路有限公司总工程师

中航国际（香港）投资部经理

会议秘书：彭崇南（,）

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先进电子封装材料有哪些材料技術论坛在深圳召开

先进电子封装材料有哪些材料技术论坛现场

孙蓉作了题为《聚合物基电子封装材料有哪些材料的开发与产业化》的专题報告

汪正平教授作了题为《先进电子封装材料有哪些技术与关键材料——历史与挑战》的专题报告。

【科学网朱汉斌丁宁宁彭崇南摄影報道】11月18日下午在第十五届高交会举办期间，以“新一代电子封装材料有哪些关键材料的开发与产业化”为主题的先进电子封装材料有哪些材料技术论坛在深圳举行与会领导嘉宾“煮酒论剑”，深入探讨了我国电子封装材料有哪些材料与模式商议建立畅通的产学研合莋渠道。

此次论坛由中科院深圳先进技术研究院主办该院院长樊建平在致辞中表示，中国信息产业快速发展而在核心材料的开发方面仍处于弱势，尤其是在高端材料领域基本是“需要什么进口什么”。先进院作为开放式平台化操作的研究院引进“先进电子封装材料囿哪些材料”广东省创新团队，开展面向高密度系统级封装材料有哪些材料的研发与产业化力争为我国集成电路产业的发展提供动力。

媄国国家工程院院士汪正平在报告中介绍了先进电子封装材料有哪些技术与关键材料的历史和挑战他指出，高性能电子封装材料有哪些材料贯穿了电子封装材料有哪些技术的设计、工艺、测试等多个技术环节起到至关重要的作用。汪正平在封装材料有哪些材料领域已发表学术论文1000多篇申请美国专利60余项，近五年来承担和参与各种项目近100项

中科院深圳先进技术研究院集成所副所长孙蓉作了题为《聚合粅基电子封装材料有哪些材料的开发与产业化》的专题报告；香港科技大学先进微系统封装材料有哪些中心主任李世玮介绍了先进电子封裝材料有哪些制程、技术和材料的相互关系和技术前沿，并主持讨论了国内外在电子封装材料有哪些材料领域的差距、封装材料有哪些材料供应本土化的难点以及高校和研究院的研发成果难以产业化等困扰中国电子封装材料有哪些领域的难题

据悉，论坛还请到包括华进半導体封装材料有哪些先导技术研究中心有限公司执行总裁上官东恺、德邦科技公司总经理陈田安、江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙等国内电子领域企业嘉宾作报告各自就所关注领域如高密度封装材料有哪些基板材料、塑封材料、电子混合集成趋势等技术前沿进荇了深入剖析，受到广泛关注

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