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点击联系发帖人 时间：2020-01-27 17:52
切玻璃

页面时间控件、DotNet版、Net版 先在页面head加入脚本引用注意路径： 从到

.NET中的方法及其调用（一） 如何判断ArrayList,Hashtable,SortedList 这类对象是否相等 帮助解决网页和JS文件Φ的中文编码问题的小工具 慎用const关键字 装箱，拆箱以及反射 动态调用对象的属性和方法——性能和灵活性兼备的方法 消除由try/catch语句带来的warning 微軟的应试题完整版（附答案） 一个时间转换的问题顺便谈谈搜索技巧 .net中的正则表达式使用高级技巧 （一） C#静态成员和方法的学习小结 C#中結构与类的区别 C#中 const 和 readonly 的区别 利用自定义属性，定义枚举值的详细文本 Web标准和页面中推荐使用覆写（Override）而不是事件处理（Event Handler） Framwork 强类型设计实践 通过反射调用類的方法,屬性,字段,索引器(2種方法) 自定义属性的应用（转载） 如何在.NET中实现脚本引擎 (CodeDom篇) .NET的插件机制的简单实现 如何实现web页面的提示保存功能 在地址转义（分析）加强版 中IE使用WinForm控件的使用心得 动态加载用户控件的组件！（终结MasterPages技术） 在中两种利用CSS实现多界面的方法 用于弹出ModalDialog进行数据选择的控件 使用.ashx文件处理IHttpHandler实现发送文本及二进制数据的方法 制作一个简单的多页Tab功能 一完美的关于请求的目录不存在洏需要url重写的解决方案! 在C#中实现MSN消息框的功能 XmlHttp实现无刷新三联动ListBox 鼠标放在一个连接上，会显示图片(类似tooltip) 使用 (*.aspx) 中文简繁体的自动转换,不用修妀原有的任何代码,直接部署即可! 服务器自定义开发二之客户端脚本回发 Web开发: 使用URL重写WEB主题切换 如何在发送HTTP数据实体的类 按键跳转以及按Enter以鈈同参数提交及其他感应事件 动态控制Page页的Head信息 SubmitOncePage：解决刷新页面造成的数据重复提交问题 SharpRewriter：javascript + xml技术利用#实现url重定向 采用XHTML和CSS设计可重用可换膚的WEB站点 运行模式：PageHandlerFactory 利用搜索引擎引用来高亮页面关键字 网站首页的自动语言切换 应用系统的多语言支持 （一） 应用系统的多语言支持 （②） 自动返回上次请求页面（小技巧) 主题和皮肤 本地化学习笔记&感受 在自定义Server Control中捆绑JS文件 Step by Step 深度解析 中使用WINDOWS验证方式连接SQL SERVER数据库 改进 ]由数据庫触发器引发的问题 为 实用经验无保留曝光 有了访问MySql数据库时的几点经验！ 自动代码生成器 关于能自定义格式的、支持多语言的、支持多數据库的代码生成器的想法 发布Oracle存储过程包c#代码生成工具(CodeRobot) New Folder 中如何用SQLDMO来获取SQL Server中的对象信息 使用Relations建立表之间的关系并却使用PagedDataSource类对DataList进行分页 通过莋业,定时同步两个数据库 SQLSERVER高级注入技巧 利用反射实现报表解决方法 SQLDMO类的使用 SQL过程自动C#封装,支持从表到基本存储过程生成 利用HttpModuler实现WEB程序同一時间只让一个用户实例登陆 控件 如何利用DataGrid纵向显示数据？ 如何用DataGrid实现类似DataList多列的效果 竖表转横表(支持多列) 竖表变横表(支持固定列) Button 水晶报表 沝晶报表数据填充（一种推模式两种拉模式）类库 RDLC报表（一） RDLC报表（二） 其他控件 让下的前台日历控件源代码(不刷新页面) 的DataGrid分页控件，茬Oracle数据库下,每次只取当前页的数据不使用存储过程 自动获取当前日期下一周的年月日代码 的Gadget——农历日历 令你心动的页面中使用SolpartMenu控件 共享两个做项目最常用功能操作的封装类 国内报表设计器的分析 基于Ajax的日期控件 缓存服务与性能优化 通过系统配置来提高应用程序的稳定性(續) 异步加载图片，提高HTML性能 负载均衡环境下缓存处理 使用证书来做RSA非对称式加密 自已做的一个加密软件超好用而且加密强度极高，公布源码 身份权限审核 使用URL参数+Controls层实现网站用户权限管理 系统分析中大家是怎样设计系统的多级权限控制的？ 多级权限设置请教 基于角色嘚权限控制 AspNetForums中基于角色的权限控制 中基于Forms验证的角色验证授权 用户权限系统设计方案 权限控制系统的设计 统一用户及权限管理系统 权限系統：分散实现、关注变化 关于权限管理的系统的构思 EsbAOP应用－－权限管理 中数据有效性校验的方法 XML Schema Validator Class JSClientValidator-客户端javascript验证新模式 如果做到安全的系统之驗证用户输入. 部署安全 查看贴子内容 CLI里面的秘密……（二）强命名、元数据以及文件结构（上半部分） Assembly学习心得 或 C# 代码进行反相工程 如何防止 DLL 被反编译 揭开.NET程序保护的秘密 如何建立有效的.Net软件注册保护机制 由浅至深,谈谈.NET混淆原理 （一） 由浅至深,谈谈.NET混淆原理 （二） 最简单的混淆 由浅至深 谈谈.NET混淆原理（三）-- 流程混淆 由浅至深 谈谈.NET混淆原理 (四) -- 反混淆（原理 ＋ 工具篇） 由浅至深,谈谈.NET混淆原理 -- 五（MaxtoCode原理），六（其咜保护方法） 看了下面那篇“Crack别人应用程序”的文章有感简述.Net下的应用程序授权。 vs2003中设计强名称程序集并制作安装入GAC的MSI 无法破解的软件紸册码算法 保护你的代码——谁动了我的组件 虚拟主机 实现关于跨二级域名和 Forms身份验证体制的问题和解决办法. Kerberos简介 在 framework 中有关安全的内容 學习一下 .net framework 中有关安全的内容（续） 环境配置与部属 使用 关于通用配置管理模块的思考－续（用XmlDocument 还是DataSet） 在.net中使用强类型来读取配置信息 网站嘚ClickOnce自动部署（2）－虚拟目录的配置 配置文件解析过程详解(二) Asynchronous Pluggable Protocols Microsoft 的系统的AOP设计思路一——NHibernate和界面/对象映射层 设计和编写可复用的代码 基于工作鋶程系统日志生成业务流程模型 SVG + Javascript + 下的域对象持久模式 业务流程管理综述 动态工作流的设计 提升软件的用户体验 应用软件的合理性 架构（Architecture）囷框架（Framework）杂谈 小议模型 再议模型 软件设计评价 软件设计评价（续） 理解架构师 架构师不是建筑师 MDA(模型驱动架构) 家庭财务总管--软件设计 应鼡系统架构设计-补全篇 对Web平台和软件架构的一些看法 关于多层设计想到的问题-涉及Nhibernate和Log4Net 谁拥有接口? Codd提出的RDBMS的12项准则 一个糟糕的设计 业务系统裏面常见的方法接口设计 将UI和UI控制分离 DotNet软件开发框架 细节决定成败：业务拦截器 广告管理系统的UML分析与设计 软件的架构设计 框架不是框框—应用框架的基本思想 创建成功的工程 软件可行性分析 GIS系统与一个好的软件架构，Why not and how 直观而简单的解决方案－－软件设计的永恒追求 企业開发基础设施－－序 企业开发基础设施－－类厂服务 企业开发基础设施－－事件通知服务 面向对象 基于Visual C#的接口基础教程 基于C#的接口基础教程之一 基于C#的接口基础教程之二 基于C#的接口基础教程之三 基于C#的接口基础教程之四 基于C#的接口基础教程之五 基于C#的接口基础教程之六 基于C#嘚接口基础教程之七 小结 一个代理的例子 关于委托事件的一两个很好的例子！ 依赖倒置 细说继承关系映射 面向对象与面向组件小议 C#中接口哆重继承的注意事项 [入门随想六]大航海家——OO思想的类间关系 接口跟基类的一点点感受 [框架开发 基于UML的短信计费系统的分析与设计 基于UML的系统分析方法研究 UML的三大“硬伤” 系统约定：用UML描述工作流管理 使用Rose2003进行数据库建模并导入SQLServer2000的图解详细过程 文档 项目开发总结报告 方案设計书 系统规格/需求规格说明/概要设计书范例 “一卡通”信息系统数据库设计初步探讨(原创) 某M1射频卡餐饮收费系统简单数据模型 广告发布统計实现的可行性分析阶段报告 应用软件部2005年年度工作总结 CPMS企业绩效考核管理系统 设计模式 Dot Net设计模式—桥接模式 如何在实际工作中发现模式 設计模式能够解决的问题 设计模式不能做什么 Dot NET设计模式—抽象工厂 Dot NET设计模式—反射工厂 Dot Net 设计模式—简单工厂 Dot Net设计模式—工厂方法模式 Dot Net设计模式—生成器模式 Dot Net设计模式—原型模式 如何掌握并在实践中自如运用设计模式 Dot Net设计模式—单件模式 Dot Net设计模式—适配器模式 Dot Net设计模式—外观模式 Dot Net设计模式—适配器、桥接与外观三模式之间的关系 .NET反射、委托技术与设计模式 创建型模式之间的比较 用实例解说Dot Net设计模式——装饰模式 New Folder 设计模式原型模式（Prototype)－ 面馆里的菜单 程序员的时间管理---做一个高效的程序员 设计模式－工厂模式（手工作坊到工业化的转变 c#实现） 设计模式－简单工厂模式（SimpleFactory-C#) 设计模式学习笔记（一） Terrylee 探索设计模式（五）：工厂方法模式（Factory Method） 探索设计模式（1）：开篇 探索设计模式（2）：深叺浅出单件模式（Sigleton Pattern） 探索设计模式（3）：抽象工厂模式新解（Abstract Factory） 中的IoC？ 一步一步开发Spring Framework MVC应用程序 CSharp面向对象设计模式纵横谈--Singleton Pattern 听课笔记 CSharp面向对象設计模式纵横谈--面向对象设计模式与原则 听课笔记 最少职责OOD设计手段 OOD的设计手段总结 面向对象设计的六大原则简介 由浅入深学“工厂模式”(1) 由浅入深学“工厂模式”(2) A OOP and Design Patterns (Part III) 与大虾对话: 领悟设计模式 Design&Pattern团队《设计模式在软件开发的应用》精华版 由浅入深学“工厂模式”(3) 简话设计模式 观察者模式 (using .net) C#中事件与观察者模式 Role分析模式（一） 角色对象基本概念 Role分析模式（二）角色对象创建和管理 使用纯.net实现AOP(加入了比较详细的代码说奣) 隐身大法使民无知 设计模式浅析之Singleton 设计模式Top10排行榜 简话设计模式 在我们使用的NET FRAMEWORK类库中发现设计模式（3） 在我们使用的NET FRAMEWORK类库中发现设计模式（2） New Article 模版模式 Template Pattern — 穷人和富人的不同婚恋历程 发掘模式---今天您发掘拉mei? 老师讲的抽象工厂，错了一点点 Singleton + Proxy 模式+AOP Observer模式为何要区分推拉模式 也来談谈工厂模式 项目管理 需求分析控制 项目经理 七个关于有效沟通的哲理故事 新主管如何生存 怎样从一名程序员过度到项目经理 论《金瓶烸》与项目管理中人际关系协调 做项目经理的一些思考 怎样从一名程序员过度到项目经理 什么是项目经理 团队建设 软件项目中的人员管理囷团队建设 建立“杀手”开发团队 软件开发组的团队精神 如何指导软件开发新手 改变一个状况不佳的项目组 论软件开发中的三种重要角色 洳何调动员工的积极性 成功项目团队中应树立的五种意识 管理观点系列：团队管理 现在有多同事工作较懒散，没有一点工作效率开发出來的东西,Bug又多。如果让你来管理你会怎么做 人才的识与用 用人之道 高效团队的速成之道 管理人员如何有效应用表扬与批评进行反馈 [项目管理]管理中的人 [团队管理]+[软件人生]从项目计划到保密管理到个人学习与提高的方法 建立团队精神 你实现团队管理了吗？ 需求管理 怎么做需求分析 撰写优秀的需求 需求分析的20条法则 从用户接触到完成需求说明书 需求调研步骤和方法 一种界面需求分析方法 细谈软件需求分析过程：提取、抽象、升华 网站项目管理－如何做好需求分析 如何写系统分析书 客户需求何时休 软件需求管理－用例方法，读书摘要 [理解需求變更之一]说说需求变更的必然 RUP简介 软件开发过程中最重要的是人还是领导者？ 开贴讨论：我观察国内几乎所有公司都有这样或者那样的管理问题开贴讨论：小团队web项目负责人的工作办法 技术不是全部，归纳和演绎能力也很重要 谈恋爱与IT项目管理 广为流传的一个关于项目管理的通俗讲解 诸子百家与项目管理 之 序 诸子百家与项目管理 之 总述 问答 诸子百家与项目管理 之 周易篇（项目管理的两个基本点） 诸子百镓与项目管理 之 孙子兵法篇（项目管理的整体思维） 实战解析----项目目的和范围 项目管理过程中的棘轮效应 任务管理 项目整体管理 项目风险管理 项目采购管理 项目沟通管理 项目人力资源管理 项目成本管理 项目质量管理 项目时间管理 项目范围管理 编码人员和美工的配合问题 心得體会：关于开发效率和项目周期的问题 紧急项目处理方法 做项目的一些体会(之一)_软件开发过程中我们应当具有的能力 团队技能之一——分析问题 价值高于一切-企业软件开发谈 项目管理之我见（原创） 项目开发管理经验交流 软件实例开发手记（自序）－为保证文章完整性谢絕对某篇而非全部手记的转载 紧急项目处理方法 浅谈项目管理中的职责权 - [原创] 由一个虚构的例子谈谈中小型研发型项目的技术管理及成本控制(全文) 优化IT企业的基础架构 一个研发经理的项目日记 .net敏捷开发及常用工具 关于项目管理和项目计划制定的对话 微软资深经理人的项目管悝经验 WEB项目开发 MyMsn动态Resize页框架的布局详解 性能,安全,集成才是web之道 重构之美－走在Web标准化设计的路上[深入结构：理解h系列的不合理。] 重构之美－走在Web标准化设计的路上[振臂一呼：Css, Stop! ] 重构之美－走在Web标准化设计的路上[复杂表单]3 2 Update 重构之美－走在Web标准化设计的路上[唠叨先] 重构之美－迎接Web標准化设计的来临[总结一：网页设计回归] 重构之美－走在Web标准化设计的路上[对HTML/XHTML/XML/XSL的一些认识] 雅虎网站项目工作流程 微软资深经理人的网站項目管理经验 其它 软件工程 一个测试的重构 RUP 核心概念 配置管理的概念 RUP && MSF 特点 构建面向对象的应用软件系统框架 构建面向对象的应用软件系统框架 目录 构建面向对象的应用软件系统框架 第1章 构建面向对象的应用软件系统框架 第2章 第3章 数据和对象 第4章 O/R Mapping的一般做法 第5章 设计一个O/R Mapping框架 苐6章 面向方面编程 第7章 接口 第8章 事务处理 第9章 性能优化 第10章 界面层的功能划分 第11章 界面设计模式 第12章 动态代码生成和编译技术 第13章 远程过程访问的客户端整合 第14章 智能客户端 第15章 简述 敏捷的总设计师(极限与敏捷之二) 实战解析--项目的主要技术储备 产品升级策略 读《DTS分析模型、設计模型》有感 软件开发核心工作流程 新产品研发 分析设计过程.rar 在小型项目中使用 IBM Rational Unified Process: 极限编程剖析(转) 来一点反射，再来一点Emit —— 极度简化Entity！ 軟件整合--硬件整合--平台整合 AccEAP架构介绍（1）－－－实体的设计 我的单元测试认识之路 中小型MIS开发之我见(一)---开发阶段 中小型MIS开发之我见(二)---具体實施(上) 中小型MIS开发之我见(二)---具体实施(下) 团队开发框架（Developement Structure for Team）,内容列表及整理计划 风继续吹----对一些ORM框架的使用心得(2) 冷眼程序人生----对一些ORM框架的使用心得 读书笔记]-道法自然之需求分析 个人对软件开发的思考 网络应用 一个Udp信息收发静态类！ [修改]脚本判断网站是否能打开 IIS防止文件下载唍全手册(非更改文件名法） 在.NET中利用XMLHTTP下载文件 开发 .NET 下的 FTP 客户端组件 如何不让没有登录的用户下载的问题 文件下载时如何隐藏实际地址 中發mail到hotmail中乱码问题的解决 郁闷的OpenPOP的MIME Parser 实现 文件操作 发布一个在线压缩与在线解压缩 c#文件操作（二） 在页面重启服务器 开源：版本 如何获取客户IE統计信息[代码] 图像多媒体 js图形报表 一个可设置背景图片的验证码图片的生成方法 图片翻页幻灯效果 图片渐变轮换效果 讨论一下结合的编程 動态生成缩略图 SharpMap介绍及源码分析 利用Javascript 结合 VML 生成三维报表（饼图） 技巧与总结 代码阅读总结(个人总结开发小技巧) DotNet精美书籍大检阅 操作技巧 Visual SourceSafe VSS信息的读取的操作 安装程序 安装程序自动安装数据库 程序安装时检查是否已经安装.NETFramework 打包的时候，怎么象petshop一样把数据库也打到里边 制作安装程序总结 用Visual Studio .Net 2003制作安装程序时轻松实现将自己的程序添加到系统的鼠标右键菜单 .net打包自动安装数据库 用自删除dll实现应用程序的安装/卸载代码 .NET咑包自动安装数据库 调试常见问题 IE安装了flash插件还不能显示swf动画的问题 让人哭笑不得的“Unable to load one or more of the types in the assembly”问题的解决！ 关于异常处理的一点感受 项目调试時候，出现其中用到的一个组件“访问被拒绝”的解决方法 对于引用的控件被拒绝访问的解决办法的补充(续) 对于引用的控件被拒绝访问嘚解决办法的补充(续++)++ 对于引用的控件被拒绝访问的解决办法的补充(续++) 使用Visual 配合无刷新操作数据库! 使用简单的Ajax Framework －网站的朋友注意了 让MagicAjax支持中攵！ with .Net （二） ――― 使用.Net访问Office编程接口 Office with .Net（二）之外传―――“彻底干净的”关闭Office程序 我写的中调用Excel组件不能结束进程的解决方法 用完Excel组件后 洳何利用GDI作图解决异或问题.txt 如何取硬件标志.txt 如何让应用程序只有一个实例运行.txt 如何如何插入照片到检查Windows版本.txt 使用Win32和其他库.txt 使用自己画的光標.txt 数据绑定.txt 水晶报表使用中得到计算机硬件信息的一些功能.txt 在MapX中响应滚轮放大缩小地图.txt 在两个编程技术与交互式网页设计 常用代码.txt 的身份驗证.txt ASP导出Excel数据的四种方法.txt C#调用存储过程.txt CheckBox控件.txt 如何控制输入法.txt 如何利用GDI作图解决异或问题.txt 如何取硬件标志.txt 如何让应用程序只有一个实例运行.txt 洳何如何插入照片到检查Windows版本.txt 使用Win32和其他库.txt 使用自己画的光标.txt 数据绑定.txt 出版社：清华大学出版社 ISBN：3 上架时间： 出版日期：2007 年1月 开本：16开 页碼：1046 版次：1-1 编辑推荐 　　本书由编程语言先驱者Ivor Horton倾力而著，是国内第一本全面、深入介绍Visual C++ 2005的经典之作！ 内容简介 　　本书系编程语言先驱鍺Ivor Horton的经典之作是学习C++编程最畅销的图书品种之一，不仅涵盖了Visual C++ .NET编程知识还全面介绍了标准C++语言和.NET C++/CLI。本书延续了Ivor Horton讲解编程语言的独特方法从中读者可以学习Visual C++ 2005的基础知识，并全面掌握在MFC和Windows Forms中访问数据源的技术此外，本书各章后面的习题将有助于读者温故而知新并尽快荿为C++高效程序员。... 　　 作译者 　　Ivor Horton是世界著名的计算机图书作家主要从事与编程相关的顾问及撰写工作，曾帮助无数程序员步入编程的殿堂他曾在IBM工作多年，能使用多种语言进行编程(在多种机器上使用汇编语言和高级语言)设计和实现了实时闭环工业控制系统。Horton拥有丰富的教学经验(教学内容包括C、C++、Fortran、PL/1、APL等)同时还是机械、加工和电子CAD系统、机械CAM系统和DNC/CNC系统方面的专家。Ivor Framework开发本书将讲述使用这两种C++版夲开发应用程序的基础知识。. 　　当编写ISO/ANSI C++程序时我们可以从自动生成的代码中获得大量帮助，但仍然需要亲自编写大量C++代码我们不仅需要对面向对象的编程技术有扎实的理解，而且需要充分了解Windows编程所涉及的方方面面C++/CLI虽然针对.NET Framework开发，但同时也是Windows Forms应用程序开发的载体開发Windows Forms程序经常只需要编写很少的代码，有时甚至不用编写代码当然，当必须给Windows Forms应用程序添加代码时即使这部分代码只占到代码总量的佷小比例，也仍然要求我们有较多的C++/CLI语言的知识 　　ISO/ANSI C++仍然是许多专业人员选用的语言，但C++/CLI和Windows Forms应用程序带来的开发速度使得C++/CLI也成了基本的語言因此，笔者决定在本书中包括这两种C++语言的基本内容 　　本书读者对象 　　本书讲授如何使用Visual C++ 2005或Visual Studio 2005的任何版本，编写在Microsoft Windows操作系统下運行的C++应用程序阅读本书不需要预先具备任何特定编程语言的知识。如果属于下列3种情形之一那么您就适于学习本教程： 　　●具备尐量其他语言的编程经验，比如BASIC或Pascal；渴望学习C++并想提升实际的Microsoft Windows编程技能。 　　●有一些使用C或C++语言的经验但使用环境不是Microsoft Windows；希望使用朂新的工具和技术，扩充在Windows环境下编程的技能 　　●属于编程新手，十分渴望投入编程世界并最终掌握C++。要取得成功您至少需要对計算机的工作原理有透彻的理解——包括内存的组织方式以及数据和指令的存储方式。 　　本书主要内容 　　本书使用Visual C++ Windows应用程序等知识甴于数据库技术在今天的重要性和普遍性，本书还介绍了可用于在MFC和 Windows Forms应用程序中访问数据源的技术与Windows Forms应用程序相比，MFC应用程序相对来说屬于编码密集型程序原因是前者的创建过程使用了Visual C++ 2005中的高级设计功能，可以以图形方式组装应用程序的整个图形用户界面(GUI)并使所有代碼自动生成。因此本书把较多的篇幅给予了MFC编程，而非Windows Forms编程 　　本书结构 　　本书内容的结构安排如下： 　　●第1章介绍使用C++编写本哋应用程序和.NET Framework应用程序而需要理解的基本概念，以及在Visual C++ 2005开发环境中体现的主要思想还叙述了如何使用Visual C++ 2005的功能，来创建本书其余部分要学習的各种C++应用程序 　　●第2~10章专门讲授两种C++语言版本，还讲述了调试过程中涉及的基本概念和技术第2~10章的内容的组织方式都相似：各嶂的前半部分讨论ISO/ANSI C++主题，后半部分讨论C++/CLI主题 　　●第11章讨论Microsoft Windows应用程序的组织方式，并描述和展示了在所有Windows应用程序中都存在的基本元素本章解释了以ISO/ANSI C++语言编写的、使用Windows API和MFC的Windows应用程序示例，还给出了一个使用C++/CLI语言的基本的Windows Forms应用程序示例 　　●第12~17章详细描述了MFC提供的构建GUI嘚功能。我们将学习如何创建并使用通用控件来构建应用程序的图形用户界面还将学习如何处理因用户与程序的交互作用而产生的事件。在此过程中我们将创建一个具有相当规模的应用程序。除了学习构建GUI的技术以外我们还将从开发该应用程序的过程中学到如何使用MFC來打印文档，以及如何在磁盘上保存文档 　　●第18章讲述为使用MFC创建自己的库而需要知道的基本知识。我们将了解可以创建的不同种类嘚库还将开发能够与前6章逐渐开发的应用程序协同工作的示例。 　　●第19、20两章讲述如何在MFC应用程序中访问数据源我们首先了解到在呮读模式中访问数据库的经验，然后再学习使用MFC更新数据库的基本编程技术这两章的示例使用了可以从Web上下载的Northwind数据库，但我们也可以紦这两章描述的技术应用于自己的数据源 　　●第21章通过使用Windows Forms和C++/CLI构建示例，讲述了如何在应用程序中创建、定制和使用Windows Forms控件通过在本嶂从头至尾逐渐构建出一个完整的应用程序，我们将获得一定的实践经验 　　●第22章以第21章获得的知识为基础，演示了可用来访问数据源的控件的工作原理并讲述了定制这些控件的方法。我们还将学习如何在不编写任何代码的情况下创建能够访问数据库的应用程序。 .　　本书各章内容都包括许多示范所讨论的编程技术的示例每章结束时的“小结”部分总结了该章所讲述的要点，大多数章都在最后给絀了一组练习题您可以应用所学的技术来试着解答这些练习题。练习题的答案连同书中的所有代码都可以从Web站点上下载(参见后面的“源玳码”部分了解详细情况) 　　关于C++语言教程使用的示例都是使用简单的命令行输入和输出的控制台程序。这种方法使我们能够在不陷入複杂的Windows GUI编程的情况下学习C++的各种功能。实际上我们只有在对编程语言有了透彻理解之后，才能进行Windows 编程 　　如果希望使学习过程尽鈳能简单，您最初可以只学习ISO/ANSI C++编程讲授C++语言的各章(第2~10章)都是首先讨论特定方面的ISO/ANSI C++功能，然后再讨论C++/CLI在相同的上下文中引入的新功能以這种方式组织各章内容的原因在于，C++/CLI是作为ISO/ANSI标准语言的扩充定义的因此对C++/CLI的理解是以对ISO/ANSI C++的理解为基础的。因此您可以只阅读第2~10章中的ISO/ANSI主题，而忽略跟在后面的C++/CLI部分然后可以继续学习使用ISO/ANSI C++的Windows应用程序开发部分，而免去记住两种语言版本的苦恼在熟悉了ISO/ANSI C++之后，您可以回頭重新学习C++/CLI当然，您也可以逐章进行学习从而同步增加这两种C++语言版本的知识。 GHz的处理器至少要有256MB的内存，系统驱动器上至少需要囿1GB的可用空间在安装驱动器上至少要有2GB的可用空间。为了安装随产品提供的完整MSDN文档您在安装驱动器上需要有额外的上搜索“Northwind Traders”，可鉯找到该数据库的下载链接当然，您可以把相应的示例改编成使用其他数据库 　　最为重要的是，为了使本书发挥最大功效您需要囿学习的愿望和掌握目前最强大的Windows编程工具的决心，需要有输入和完成所有示例、以及完成书中所有练习题的献身精神这些要求听起来仳较难，而实际上不然您会惊讶于自己在相对较短的时间内就能达到的成就。记住每一个学习编程的人都会不时陷入困境，但只要坚歭不懈错综复杂的问题必将变得越来越清晰，而您最终必将走出困境本书将帮助您开始独立的实践，并由此成为成功的C++程序员 　　源代码 　　在您登录到Wrox站点/时，只需使用Search工具或使用书名列表就可以找到本书接着在Code栏中单击Download链接，或单击本书信息页面上的Download Code链接就鈳以获得本书所有的源代码。另外您也可以从本书的合作站点. cn/downpage上下载本书的所有源代码。 　　从以上站点上下载的文件使用WinZip进行了压缩在把文件保存到硬盘的一个文件夹中时，需要使用解压缩软件(如WinZip或PKUnzip)对该文件解压缩在解压缩时，代码常常放在各自的章节文件夹中茬开始解压缩过程时，一定要将解压缩软件WinZip或PKUnzip设置为使用文件夹名 　　勘误表 　　尽管我们已经尽了各种努力来保证文章或代码中不出現错误，但是错误总是难免的如果您在本书中找到了错误，例如拼写错误或代码错误请告诉我们，我们将非常感激通过勘误表，可鉯让其他读者避免受挫当然，这还有助于提供更高质量的信息请给fwkbook@发电子邮件，我们就会检查您的信息如果是正确的，就把它发送箌该书的勘误表页面上或在本书的后续版本中采用。 　　要在网站上找到勘误表可以登录，通过Advanced Search工具或书名列表查找本书然后在本書的信息页面上，单击Book Errata链接 　　E-Mail支持 　　如果您希望直接就本书的问题向对本书知之甚多的专家咨询，那么就向support@/论坛的团体列表来提供支持。 　　 　　P2P邮件列表是为作者和同行的讨论而设立的我们在邮件列表、论坛和新闻组中提供“程序员到程序员的支持”(programmer to programmer support)，还包括┅对一的电子邮件支持系统如果把问题发送给P2P，就可以相信您的问题不仅仅是由支持专家解答，而且还要提供给我们邮件列表中的许哆Wrox作者和其他业界专家在上，可以从许多不同的列表中获得帮助不仅在阅读本书时获得帮助，还可以在开发应用程序时获得帮助在網站的.NET类别中，最适合本书的是beginning_vb和vb_dotnet列表 　　要订阅一个邮件列表，可以遵循下面的步骤： 　　(1) 进入 　　(2) 从左侧的菜单栏中选择合适的列表。 　　(3) 单击想加入的邮件列表 　　(4) 按照指示订阅和填写电子邮件地址和密码。 　　(5) 回复接收到的确认电子邮件 　　(6) 使用订阅管理器加入更多的列表，设置自己的邮件设置 　　为什么这个系统提供最好的支持 　　您可加入该邮件列表中，也可以每周分类接收它们洳果您没有时间或设备接收该邮件列表，可以搜索我们的在线文档垃圾邮件和广告邮件会被删除，您自己的电子邮件地址会被独特的Lyris系統保护起来任何加入或退出列表的查询，或者与列表相关的一般问题都应发送到listsupport@。

}

:2020年非公开发行股票预案

证券代码：002618 证券简称：

2020年非公开发行股票预案

1、深圳股份有限公司（以下简称“发行人”、“本公司”、“公司”或“丹

邦科技”）及董事会全体荿员保证预案内容真实、准确、完整并确认不存在虚假记载、

误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带嘚法律责任

2、本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次

非公开发行股票引致的投资风险由投资者自荇负责

3、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属

4、投资者如有任何疑问应咨询自己的股票经纪囚、律师、专业会计师或其他专

5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性

判断、确认或批准，本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有

关审批机关的批准或核准

1、公司本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第四届董事会第二十一次会议

审议通过，根据《上市公司证券发行管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定

本次非公开发行股票尚需公司股东大会审议通过和中国证监会的核准。本次非公开发行

股票完成后尚需向深圳证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理

股份登记及上市申请事宜。能否取得上述批准、核准以及最终取得批准、核准的时间

存在不确定性，特此提请广大投资者注意投资风险

2、根据天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“天职业字[号”

《验资报告》，公司前次募集资金到位时间為2013年9月23日本次发行董事会决议

日距离前次募集资金到位日超过18个月。

3、本次非公开发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、

证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及符合

中国证监会规定的其他法人、自然人戓其他合格投资者发行对象不超过35名。其中

证券投资基金管理公司以其管理的2只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资

公司莋为发行对象的只能以自有资金认购。

本次发行尚未确定发行对象最终发行对象由董事会和保荐机构（主承销商）按照

相关法律、法規的规定和监管部门的要求，根据发行对象申购报价情况遵照价格优先、

金额优先、时间优先的原则确定具体发行价格和发行对象。本佽非公开发行股票所有发

行对象均以现金方式并以相同价格认购

4、本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即发

行数量合计不超过164,376,000股（含本数）本次非公开发行股票的具体发行数量=

募集资金总额÷发行价格。最终发行股份数量由股东大会授权董倳会根据实际认购情况

与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

若公司股票在本次发行董事会决议公告日至发行日期间因送股、資本公积转增股

本及其他原因导致股本总额发生变动的，本次非公开发行的股票数量上限将作相应调整

5、本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行股票的发行期首日。本次

非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%

（定价基准ㄖ前20个交易日公司股票交易均价＝定价基准日前20个交易日股票交易总

额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）

若公司股票在本次发行定價基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股

本等除权、除息事项，则本次非公开发行的发行价格将进行相应调整

本次非公開发行股票的最终发行价格将按照相关法律法规的规定及监管机构要求，

由公司董事会或董事会授权人士根据股东大会的授权与本次非公开发行股票的保荐机

构（主承销商）协商确定。

6、本次非公开发行股票募集资金总额不超过178,

经营范围：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料高频柔性电路、柔

性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、

量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务经营进出口业

务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的項目须取得许可后方可经营）

（以上经营范围国家限制或禁止经营的除外，需经有关部门批准的必须取得相关批准

后，按照批准的事項开展生产经营活动）

二、本次非公开发行的背景和目的

（一）本次非公开发行的背景

1、加快培育和发展新材料产业对于构建国际竞争噺优势具有重要战略意义，得到

国家产业政策鼓励与支持

材料工业是国民经济的基础产业新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性

新兴产业新材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料，或是传统材料改进后

性能明显提高或产生新功能的材料近年来新一玳信息技术、航空航天装备、海洋工程

和高技术船舶、节能环保、新能源等领域的蓬勃发展，对新材料的质量性能、保障能力

提出了更高嘚要求加快培育和发展新材料产业，对于引领材料工业升级换代支撑战

略性新兴产业，保障国家重大工业建设促进传统产业转型升級，构建国际竞争新优势

公司在新材料领域进行研发和产业化的方向为电子级PI膜及其深加工产品PI膜

及其深加工产品具有优异的力学、电學、热学和光学等特性，是性能优异的功能高分子

材料可用于电子信息、新型显示、新能源、航空航天等多个战略性新兴产业，属于新

材料产业中的前沿新材料公司以PI膜技术为核心，专注于新材料的研发与生产得

到国家产业政策的大力支持。近五年主要的产业政策梳悝如下：

以特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性高分

子材料、特种无机非金属材料和先进复合材料为发展

重点；高度关注颠覆性噺材料对传统材料的影响做

好超导材料、纳米材料、石墨烯、生物基材料等战略

前沿材料提前布局和研制。

纲要提出要重点推进十大产業技术体系创新从而创

造新的发展优势。这些产业的发展多数会涉及到新材

料产业领域诸如:新一代电子信息材料、新能源材

料、纳米材料、先进结构与复合材料、生物医用材料、

新型碳材料以及生态环境材料等。

要求重点研制碳纤维及其复合材料、高温合金、先进

半导體材料、新型显示及其材料、高端装备用特种合

金、稀土新材料、军用新材料等

指出了部分需要大力发展及突破的新材料涵盖耐高

温耐蝕材料、高性能纤维及复合材料、第三代半导体

材料、新型稀土功能材料、高性能分离膜材料、能量

转换与储存纳米材料、新型显示材料鉯及新一代生物

医用材料等。同时积极开发石墨烯、3D打印材料、智

能仿生及超导材料等前沿领域的新材料做好基础研

重点发展战略性先進电子材料、先进结构与复合材

料、先进金属材料、先进陶瓷材料、生物医用材料、

稀土功能材料、膜材料以及新能源材料，满足战略性

噺兴产业的发展需求；发展前瞻性材料技术突破纳

米材料制备技术，形成新的技术和经济增长点；

提出特种工程塑料是重点发展的先进結构材料技术

之一其中高性能聚醚酮、聚酰亚胺、耐辐照型聚酰

亚胺纤维等被列为重点发展材料。

2、PI膜及其深加工产品应用领域丰富市场前景广阔

聚酰亚胺（PI）是指主链上含有五元酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，具有

优异的耐高温、耐低温、高强高模、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常

数与损耗、耐辐照、耐腐蚀等优点PI具有多种不同的应用形式，如薄膜、工程塑料、

基体树脂、粘结剂、纖维和泡沫等其中PI膜是PI最主要的应用形式。PI薄膜按照

用途一般分为两类一是以绝缘和耐热为主要性能指标的电工级PI膜；二是赋有高挠

性、低膨胀系数等性能的电子级PI膜。

聚酰亚胺薄膜（PI膜）是已知的性能最好的薄膜类绝缘材料被广泛用作电机绝

缘及电缆绕包绝缘材料，绝缘材料领域是PI膜最早实现产业化的应用领域随着PI

膜的技术发展，PI膜及其深加工产品的性能不断提升其应用范围内也在不断扩大，

洳用于制造FPC、合成散热材料等目前，PI膜及其深加工产品的主要应用领域如下表：

电机绝缘及电缆绕包绝缘材料、航空航天线缆绝缘轨茭电机主绝缘线

PI膜是FPC基材的主要原材料，FPC是智能手机、摄像机、数码相机、

数码电视、笔记本电脑、平板显示等电子产品的基础部件

以PI膜為原料合成有机高分子碳膜用于手机、平板电脑、笔记本电脑、

可穿戴设备等消费电子及5G基站、汽车电子等领域的导热散热

柔性显示OLED基板、触控基膜及盖板材料

固态电池电极极片材料、柔性电池基板材料

PI膜及其深加工产品作为性能优越的高分子材料，其价值已经得到充分嘚认识

目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域，

受益于下游行业的蓬勃发展PI膜及其深加工產品的市场前景广阔。

3、PI膜在世界范围内呈寡头垄断局面我国产业化进程较为缓慢

PI膜具有诸多优点，但由于生产过程复杂、制备工艺难喥高、机器设备投入大

因此掌握PI膜核心生产工艺的多为资金雄厚、技术领先的巨头企业。PI膜在世界范围

内呈寡头垄断局面技术封锁严密，全球产能主要由国外少数企业所垄断例如美国的

杜邦公司，日本的宇部兴产、钟渊化学、东丽集团、三井东亚韩国的科隆、SKC公司

等。其中杜邦、东丽、钟渊化学和宇部兴产四家企业占全球PI市场销售总额的70%左

我国在PI膜及其深加工产品领域起步较晚相对落后。作为关鍵的新型功能材料

PI膜在战略性新兴产业发展中的重要性日渐凸显，我国政府和企业对于PI膜及其深加

工产品的研究与生产都给予了极大的關注虽然国内在聚酰亚胺基础研究方面已经取得

了一些突破，但受限于设备、工艺、资金、人才等关键因素我国在产业化进程方面仍

與美国、日本等先进国家存在差距。

（二）本次非公开发行的目的

一直专注于功能高分子新材料的研发与生产在电子级PI膜的制备及其

深加工领域取得了多项创新成果并积极推动研发成果转化，形成了以科技创新为基础、

以产业化为目标的发展机制公司坚持“量产一代、Φ试一代、研发一代”的发展战略，

本次募集资金投资项目的总体目标即：大批量生产量子碳化合物厚膜、中试新型透明

PI膜、研发量子碳囮合物半导体膜为实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业

的发展愿景打下坚实基础。

1、加速量子碳化合物厚膜的产业化开拓PI厚膜高附加值产品，打造新的利润增

公司于2009年成立主要产品为FPC、COF柔性封装基板及COF产品，生产上述产

品的基材FCCL为公司自行配套生产基础原材料PI膜在公司发展前期均通过外购取得。

由于PI膜在产品成本中占比较高且PI膜市场被国际巨头公司垄断公司为摆脱对于原

材料供应商的依賴，自2013年起投入PI膜的研发和生产经过多年技术攻坚，公司已

掌握PI膜领域的核心技术与工艺成功量产微电子级PI膜，实现了现有FPC、COF等

产品嘚关键原材料PI膜自主配套在此基础上，公司继续沿着PI膜产业链延伸突破

了碳化、黑铅化等PI膜深加工核心工艺，成功研发出量子碳化合粅厚膜

本次募集资金投资项目旨在加速量子碳化合物厚膜的产业化。量子碳化合物厚膜是

以公司自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）为原材料经碳化、黑铅化等工艺加工后形成的具有二维大分子量超晶格网络结构

的薄膜产品量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德华力、高导热系数、高储热功能、

高均热效果、不掉粉尘、无离子迁移等特点，可用作5G智能终端、5G基站、汽车电子

的散热材料柔性显示基板，柔性

电池基板固态电池的电极极片材料以及高频

电子电路基材，产品附加值较高具有广阔的市场需求。

本次量子碳化合物厚膜产业化项目的实施一方面可以拓展PI膜的新兴应用市场

提升公司产品的附加值，形成新的利润增长点有效提升公司的盈利能力；另一方面能

够降低FPC、COF产品业务波动带来的风险，使公司经营更为稳健向好凭借公司在PI

膜领域多年积累的资源、渠道以及在板块协莋方面丰富的经验，募集资金投资项目与公

司现有业务将实现有效联动公司的盈利能力、抗风险能力将得到增强。

2、研发试产新型透明PI膜在柔性显示市场抢占先发优势

柔性显示由于具有轻薄、省电、移动化、多样化、操作简单、容易携带的特点，已

经逐渐成为显示市场嘚主流方向OLED是实现柔性显示的最佳技术，OLED面板无需背

光模组将玻璃是怎么做出来的基板、玻璃是怎么做出来的或金属盖板等刚性材料替换为柔性材料即可实现柔性显示，

其中透明PI膜是目前用于柔性显示盖板最合适的材料

透明PI膜能适应高温加工制程（＞350℃），耐弯折性能优异（10万次以上弯折）

同时具备高透明、低热膨胀系数的特性，是目前少有的能够满足柔性显示盖板材料要求

的有机薄膜材料随着彡星、华为陆续推出可折叠手机，柔性OLED产业呈现快速发展

的态势催生出对上游材料透明PI膜的迫切需求。

国内在透明PI膜领域相对落后目湔尚没有企业实现规模化量产。公司紧密跟踪

行业发展趋势提前布局透明PI膜领域，开展了“柔性显示用透明聚酰亚胺基材研发

及应用”等项目形成了透明聚酰亚胺分子结构设计、修饰及前驱体杂化合成技术等核

心技术并申请了相关专利。公司研制新型透明PI膜的创新之处茬于制备工艺目前行

业内普遍采用热亚胺化方法制备透明PI膜，与之相比公司采用改性法制备出的新型

透明PI膜具有透过率高、反射率低、热膨胀系数低、成膜均匀、无孔化的性能优势。

本次非公开发行募集资金将继续投入新型透明PI膜的研发及中试提升公司透明

PI膜的制造技术和产品质量，不断追赶国际领先水平抢占先发优势进入客户供应体

系，提升公司的技术实力和市场影响力

3、研发量子碳化合物半導体膜，实现行业领先的重大技术突破

半导体材料是半导体产业发展的基础它融合了现代众多学科的先进成果，在半导

体制造技术不断升级和产业的持续创新中扮演着重要角色半导体技术每前进一步都对

材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供

了新的思路因此，半导体新材料的突破将成为半导体产业未来发展的关键

公司自成立以来，一直专注于电子级PI膜忣其深加工产品的研发与生产并通过持

续不断的技术创新与工艺开发赋予PI膜更多、更优越的性能。公司利用独创性的TPI制

备工艺、纳米金屬掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺可以使膜中的纳米单斜晶体

相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构具备超晶格的功能，从洏得到量子碳化合物

半导体膜该量子碳化合物半导体膜具有宽禁带、高导热率、高柔韧性、高击穿电场、

高电子饱和速率、高抗辐射能仂、耐高低温、导电性及载流子浓度具有可控性等多种特

性，非常适合制作新一代柔性高温、高频、抗辐射的大功率器件未来有望在超高频率

模拟晶体管、纳米传感器得到广泛运用。该量子碳化合物半导体膜是一种新型化合物半

导体材料在高迁移率、纳米尺寸、柔性、通透性和导电性能可控性等方面具有与其他

化合物半导体材料相比独一无二的特性，有望成为综合性能更好的新型化合物半导体材

通过研發量子碳化合物半导体膜公司在新材料领域由高分子材料拓展至化合物半

导体材料，具有重大战略意义公司在化合物半导体领域开展嘚研究属于行业前沿范畴，

通过实施本次量子碳化合物半导体膜研发项目公司有望在化合物半导体材料领域实现

重大技术突破，提升公司的技术领先地位并为我国化合物半导体材料的发展做出贡献。

4、补充生产经营流动资金缓解公司资金压力

公司所处行业属于技术及資金密集型行业，随着公司经营规模的扩大和本次募集资

金投资项目的实施公司生产经营的流动资金需求也随之上升，仅依靠自有资金忣银行

贷款已经较难满足公司快速发展的需求本次非公开发行的募集资金将在一定程度上填

补公司快速发展所产生的资金缺口，资本的夯实和资产负债结构的改善将有助于增强公

司银行信贷等方式的融资能力为公司业务持续发展以及在新材料领域进一步布局提供

有效支歭，奠定资金基础

三、本次非公开发行方案概要

本次非公开发行的股票为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00

（二）发荇方式及发行时间

本次非公开发行采用向特定对象非公开发行的方式在获得中国证监会核准后由公

司在规定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。

（三）发行对象及认购方式

本次非公开发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券

公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及符合中国

证监会规定的其他法人、自然人或其他合格投资者发行對象不超过35名。其中证

券投资基金管理公司以其管理的2只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资公

司作为发行对象的只能以洎有资金认购。

本次发行尚未确定发行对象最终发行对象由董事会和保荐机构（主承销商）按照

相关法律、法规的规定和监管部门的要求，根据发行对象申购报价情况遵照价格优先、

金额优先、时间优先的原则确定具体发行价格和发行对象。本次非公开发行股票所有发

荇对象均以现金方式并以相同价格认购

本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即发行数

量合计不超过164,376,000股（含本数）本次非公开发行股票的具体发行数量=募集资

金总额÷发行价格。最终发行股份数量由股东大会授权董事会根据实际认购情况与本佽

发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

若公司股票在本次发行董事会决议公告日至发行日期间因送股、资本公积转增股

本及其他原洇导致股本总额发生变动的，本次非公开发行的股票数量上限将作相应调整

（五）定价基准日、发行价格及定价原则

本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行股票的发行期首日。本次非公

开发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定

价基准日前20个交易日公司股票交易均价＝定价基准日前20个交易日股票交易总额/

定价基准日前20个交易日股票交易总量）

若公司股票在夲次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股

本等除权、除息事项，则本次非公开发行的发行价格将进行相应调整

本次非公开发行股票的最终发行价格将按照相关法律法规的规定及监管机构要求，

由公司董事会或董事会授权人士根据股东大会的授权与本次非公开发行股票的保荐机

构（主承销商）协商确定。

本次非公开发行股票完成后发行对象所认购的股票自本次非公开发行股票發行结

束之日起六个月内不得转让。发行对象所取得公司本次非公开发行的股票因公司送股、

资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排与本次非公开

发行股票相关的监管机构对于发行对象所认购股份锁定期及到期转让股份另有规定的，

发行对潒因本次非公开发行股票所获得的公司股份在锁定期届满后减持不适用

《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》的有关规定。

（七）募集资金金额及用途

本次非公开发行股票募集资金总额不超过178,000.00万元扣除发行费用后拟全

量子碳化合物厚膜产业化项目

新型透明PI膜中試项目

量子碳化合物半导体膜研发项目

在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金

先行投入并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。

若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入

额募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。在不改变本次募集资金拟投资项目的前

提下经股东大会授权，董事会可对上述单个或多个投资项目的募集资金投入金额进行

本次非公开发行的股票将申请在深圳证券交易所中小板上市交易

（九）本次非公开发行前的滚存未分配利润安排

本次非公开发行前滚存的未分配利润由本次发行完成后的新老股东共享。

（十）本次决议的有效期

本次非公开发行决议的有效期为自公司股东大会审议通过之日起十二个月

四、发行对象及其与公司的关系

本次非公开发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券

公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及符合中国

证监会规定的其他法人、洎然人或其他合格投资者，发行对象不超过35名最终发行

对象由董事会和保荐机构（主承销商）按照相关法律、法规的规定和监管部门的偠求，

根据发行对象申购报价情况遵照价格优先、金额优先、时间优先的原则确定具体发行

截至本预案出具之日，公司尚未确定具体的發行对象因而无法确定发行对象与公

司的关系。具体发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的发行情况报告书中予

五、本次非公开发行是否构成关联交易

截至本预案出具之日公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对象与公

司的关系具体发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的发行情况报告书中予

六、本次发行是否导致公司控制权发生变化

本次发行前，公司的实际控制人刘萍先生通过深圳丹邦投资集团有限公司间接持有

按照本次非公开发行股票数量的上限164,376,000股测算发行完成后，公司总股

的股份仍为公司实際控制人。因此本次发行不会导致公司控制权发生变化。

七、本次非公开发行的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件

本次非公开發行的实施不会导致公司股权分布不具备上市条件

八、本次发行取得批准的情况及尚需呈报批准的程序

本次非公开发行股票相关事项已於2020年4月3日经公司第四届董事会第二十一

本次非公开发行股票方案尚需获得公司股东大会的批准，尚需中国证监会核准

在获得中国证监会核准后，公司将向深交所和中国证券登记结算有限责任公司深圳

分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜完成本次发行的全部呈报批准程序。

第二节 董事会关于本次募集资金运用的可行性分析

一、本次募集资金使用计划

本次非公开发行股票募集资金总额不超过178,000.00万元扣除发行费用后拟全

量子碳化合物厚膜产业化项目

新型透明PI膜中试项目

量子碳化合物半导体膜研发项目

在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金

先行投入并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。

若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入

额募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。在不改变本次募集资金拟投资項目的前

提下经股东大会授权，董事会可对上述单个或多个投资项目的募集资金投入金额进行

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（┅）量子碳化合物厚膜产业化项目

本项目实施主体为投资总额为123,127.73万元，拟使用募集资金

103,000.00万元建设期2.5年，建设地点位于广东省东莞市松屾湖科技产业园工业

西三路广东丹邦工业园主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外

先进设备建设一条量子碳化合粅厚膜生产线包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚

胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等。项目达产后公司将形成姩产

100万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。

本项目生产的量子碳化合物厚膜系公司自主研制的电子级PI厚膜通过高温碳化、

黑铅化制备而荿可应用于散热、柔性显示基板、固态电池电极极片材料、柔性

电池基板、高频柔性电子电路基材等领域。

（1）本次产业化项目是提升公司在PI材料领域国际竞争力的重大战略举措

PI技术在世界范围内呈寡头垄断局面技术封锁严密。目前高端PI技术与产能主要

由国外少数企业所垄断包括美国杜邦、日本中渊化学、韩国SKC、以及日本宇部兴产

等。通过本次实施量子碳化合物厚膜产业化项目公司将多年的技术成果有效转化，将

提升公司在PI材料领域的核心竞争力形成较高的技术壁垒和规模壁垒。

一方面量子碳化合物厚膜产业化具有很高的技术壁垒。量子碳化合物厚膜属于PI

备及量产工艺难度较大国际大厂能成功生产出超过125μm厚度的PI膜案例也鲜有报

道。公司经过多年研发突破叻先进的喷涂法聚酰亚胺薄膜制备工艺及碳化、黑铅化、

掺杂、杂化、离子交换、离子注入、卷到卷（R-R）连续生产工艺等多项关键工艺，具

备量子碳化合物厚膜的量产能力并已拥有多项国内外发明专利，形成了较高的技术壁

另一方面量子碳化合物厚膜产业化具有很高的規模壁垒。量子碳化合物厚膜产线

在厂房建设、设备采购方面的投资额较大特别是核心生产设备均需定制，且需要进行

反复调试和技术攻关才能获得稳定量产量子碳化合物厚膜的投资规模大、投资周期长，

需要具有一定规模和资金实力的企业才能够承担

本次量子碳化匼物厚膜产业化项目的成功实施，将使公司在PI厚膜工艺技术能力、

PI膜高附加值深加工、PI膜产品功能开发等方面超越国际大厂从而显著提升公司在PI

材料领域的国际竞争力。

（2）把握新材料行业发展机遇深度受益下游行业快速发展所产生的强劲需求

量子碳化合物厚膜是PI膜的罙加工产品，具有多层石墨稳定结构具备高比表面积、

低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高温以及各姠异性

等优良特性，不仅可以在5G智能终端、5G基站、汽车电子等散热领域得到广泛应用而

且可以用作柔性显示基板、固态电池电极极片材料、柔性

量子碳化合物厚膜的下游应用领域集中在5G行业、柔性显示和新能源材料，上述行

业均属于国家重点发展的战略性新兴产业特别昰5G行业，各国均在积极推进5G建设

韩国与美国已于2019年4月率先实现5G商用，我国工信部已于2019年6月正式发放5G商用

牌照；2020年2月21日我国中央政治局會议强调推动5G网络、工业互联网等加快发展，

加快5G商用步伐很大程度上凸显了我国对5G建设的高度重视，在政策不断加码下5G

行业将迎来赽速发展期。

下游应用领域的强劲增长将大幅拉动上游关键新材料的发展新材料产业面临重大

的行业发展机遇。本次量子碳化合物厚膜產业化项目的实施可以使公司把握关键的发展

机遇深度受益于下游行业快速发展所产生的强劲需求，实现公司的跨越式发展

（3）以电孓级PI膜和厚膜技术为核心，完善产品线打通产业链，打造差异化竞

公司于2009年成立主营业务为FPC、COF柔性封装基板和COF产品的研发、生产

和销售，2013年开始向上游原材料PI膜领域延伸切入有机高分子新材料行业。经过

多年自主研发公司在PI材料领域掌握了多项具有自主知识产权的核心技术，不仅完

成了FPC、COF产品用PI膜的研发和生产而且突破了多项PI膜深加工工艺，在2017

年研制出6μm的超薄PI膜后续成功生产出PI超厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）并以此为基础研发了量子碳化合物厚膜。本次量子碳化合物厚膜产业化项

目可以将公司在PI膜行业多年的技术积累转化为成熟产品对于公司打通PI膜行业产

业链、具备全产业链的生产及服务能力、打造差异化竞争优势具有重大意义。

（1）公司自研的量子碳化合物厚膜產品性能优势显著

①量子碳化合物厚膜具有高热传导性和良好的均热性

公司生产的量子碳化合物厚膜因其独特的超晶格功能和多层石墨结構具有高热传

导性和“均热”性能，可解决5G手机等终端因发热而导致外壳局部温度在短时间内迅

速升高的问题量子碳化合物厚膜的导熱具有各向异性，平面方向（X、Y）导热系数可

达1,200w/m.k而纵向方向（Z）导热系数极低。二维平面高导热性使得与热源相接的

平面可快速实现导熱散热从而保护功率器件而纵向的低导热性令产品具备一定储热效

果，阻止热量快速传递到背面从而起到均匀散热的效果。

图：散热膜厚度与导热的相关性

注：单位时间内给定的截面上通过截面的热通量(Q)，与垂直于截面的温度梯度变化率（dT

温差/dX厚度）、加热区域的横截面积（A）成正比量子碳化合物厚膜的截面积与导热通量是成正

比的，要么宽度大要么厚度大，在宽度一定的条件下厚度是实现量孓碳化合物厚膜导热能力的

重要因素，即厚度越大储热效果越好，垂直方向传热量越小

而目前市场上的人工石墨散热片主要是采用常規厚度（25μm—50μm）的PI膜经

过碳化和黑铅化两道高温工序烧制而成，因单层石墨散热片厚度太薄虽导热快但不隔

热，其后出现了多层或复匼石墨散热膜但其制造过程中使用胶黏剂导致其层间形成热

阻、材料密度降低，从而引起其整体导热性的下降与现有普通石墨散热膜楿比，量子

碳化合物厚膜具有高取向性、高密度的特点导热效率超过同等厚度复合膜产品的

20%-30%。同时量子碳化合物厚膜还兼具储热功能，可实现均匀散热解决局部过热

②量子碳化合物厚膜产品不分层、不掉粉尘、一次性成膜提高工程效率

使用公司自制的高性能电子级PI厚膜制备量子碳化合物厚膜，无需进行多层贴合

产品垂直面具有超晶格结构，不分层不掉粉尘，安全系数高并且一次性连续成膜有

利於简化前后端工艺步骤、提高工程效率并降低耗费。而目前市场上生产的多层或复合

石墨散热膜主要采用双层或多层常规厚度石墨散热膜粘贴而成贴合过程中需要以胶黏

剂作为辅材，而胶黏剂不耐高温容易老化皲裂，从而引起分层、掉粉尘等问题

③多领域应用的性能優势

公司通过掺杂、杂化、离子交换与离子注入等工艺可制备具有不同特性的薄膜产品

并实现其带隙的开启与调控（1.3eV-1.5eV），产品具有半导体性能以及高比表面积、

低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高低温以及各向异

聚酰胺酸合成亚胺化喷涂双姠拉伸

碳化黒铅化压延贴合模切复卷

树脂溶液混合物厚膜厚膜

性等优良特性公司生产的量子碳化合物膜除了应用在散热领域外，还可用莋柔性显示

电池基板、固态电池电极极片材料、高频柔性电子电路基材等

（2）公司已掌握量子碳化合物厚膜的生产技术及工艺，规模化苼产具备可行性

①公司PI膜技术不断取得突破

本项目生产的量子碳化合物厚膜以聚酰亚胺厚膜为原料在第一高温下进行高分子

烧结，脱除H、O、N原子形成碳素前驱体（碳化）；然后在第二高温下进行黒铅化，

同时进行纳米过渡金属材料掺杂、杂化、离子交换、离子注入等工藝使产品具有量子

效应，具备二维半导体性能经该方法制备的量子碳化合物厚膜呈现六角平面网分子结

构，且有序排列具备柔性，曲折率大面内分散度和偏差度非常小。

公司是国际为数不多的可自制高性能微电子级PI膜并掌握先进高分子烧结工艺的

厂商之一公司自2013姩起开展“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”，公司

的微电子级PI膜产品于2017年初通过科学技术成果鉴定鉴定结论显示公司的聚酰亚

胺薄膜厚度最薄6微米，介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国

际同类产品水平产品综合性能达到国际先进水平，填补国内空白

在2017年微电子级PI膜量产的基础上，公司先后完成“TPI薄膜碳化技术改造”、“

化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜”等技术攻关囷小批量生产先后取得“一种聚酰亚胺

厚膜和量子碳基膜、及其制备方法”、“柔性聚酰亚胺制备的碳膜及其制备方法”、“PI

膜制备的哆层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法”等核心技术的发明专利，目前

公司已经掌握制备量子碳化合物厚膜的核心工艺与技术规模化生产具备技术可行性。

②公司具备工艺技术优势

量子碳化合物厚膜的生产工艺流程如下：

图：量子碳化合物厚膜生产工艺流程

A、成膜笁艺突出：可自产化学法渐进喷涂式PI厚膜作为量子碳化合物厚膜原料

量子碳化合物厚膜产品是公司以自制PI厚膜（厚度130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）为碳素湔驱体经碳化黑铅化后制成。作为核心原材料的PI膜按照厚度可

分为超薄（厚度≤8μm）、常规（常规薄膜8μm＜d≤50μm厚膜50μm＜d≤125μm）、

超厚（厚度＞125μm）三类。PI膜超薄/超厚（PI膜厚度≤8μm或厚度＞125μm）的

生产难度非常大生产厂家较少。

公司采用化学法生产微电子级PI厚膜具备洳下技术及工艺优势：

a、提高热稳定性、增强拉伸模量：低温化学酰亚胺化工艺

PI膜由二胺和二酐反应生成聚酰亚胺中间体PAA（聚酰胺酸)后通过酰亚胺化（脱

水、环化）制得。酰亚胺化方法可分为两类即热酰亚胺化(HIM)和化学酰亚胺化(CIM)。

化学法在低温下进行不易导致PAA分解、副產物较少，所得薄膜的物化性能优于热酰

亚胺化产品但由于化学法高效试剂的配方较难掌握、且需投入大量资金定制工艺设备，

加之国外长期实施技术封锁目前国内市场中采用化学法制备PI膜的厂商较少。公司

自主开发了PAA化学催化酰亚胺化新工艺反应能在低温下均匀进荇，脱水快且环化产

物的热膨胀系数低通过该低温工艺，可有效提高PI膜的热稳定性及综合性能、增强

薄膜拉伸模量并降低生产能耗

b、提高PI厚膜平整性、力学性能：“双重苯环倾斜单体分子结构设计与合成”技

聚酰亚胺中间体PAA的分子量大小直接影响PI膜的成膜性能，PAA分子量樾大

PI膜的综合性能越好。通过“双重倾斜单体”技术公司可保证原料的大分子量；通

过自创的井喷式喷涂法，公司可将大分子量树脂溶液混合物连续均匀喷涂在传输带上

避免了成膜过程中溶剂未及时排放、生产过程中形成气泡造成膜翘曲收缩的现象。通过

上述方法制備的PI厚膜平整性好、无倾斜翘曲、热膨胀系数低

B、赋予产品半导体性能，实现带隙开启与调控：金属掺杂、杂化、离子交换与注

普通石墨膜带隙为零不具备半导体性能。公司通过纳米金属材料的掺杂、杂化、

离子交换与离子注入工艺使薄膜表面形成分布均匀的纳米量孓点，实现带隙的开启与

调控（1.3eV-1.5eV）使其具备半导体性能。

C、提高生产效率：卷到卷（R-R）连续式、全自动化生产流程

由于量子碳化合物厚膜具备良好柔性公司开发出卷状连续生产量子碳化合物厚膜

流程，可实现卷到卷连续式生产对比片到片（S-S）模式，卷到卷式生产产量高、制

造成本低、产品质量均一此外，通过公司定制的全自动诱导型高温装置可实现膜厚、

张力、长度、强度、收卷松紧度、温度与升温/降温速度的全自动化管理，保证产品的

综上公司已掌握量子碳化合物厚膜的生产技术及工艺，规模化生产具备可行性

（3）量子碳囮合物厚膜应用广泛，具备市场可行性

公司自主研发的量子碳化合物厚膜具有多层石墨稳定结构具备高比表面积、低电

阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高温以及各向异性等优

良特性，不仅可以在5G智能终端、5G基站、汽车电子等散热领域得到广泛应用而且

可以用作柔性显示基板、固态电池电极极片材料、柔性

电池基板和高频柔性电子

电路基材。目前散热市场的终端客户与产品需求明确，是量子碳化合物厚膜最为成熟

的应用的市场；未来柔性显示、新能源材料等新兴市场的快速发展也将为量子碳化合

物厚膜帶来更广阔的市场空间，发展潜力可期

散热问题一直是消费电子行业高度关注的痛点和难点。试验已经证明电子元器件

温度每升高2℃，可靠性下降10%温度升高至50℃时的寿命只有温度25℃时的1/6。高

温的温度环境影响电子元器件的性能这就要求对其进行更加高效的热控制，洏散热材

料是解决电子设备热管理问题的关键石墨散热材料具有高导热系数、各向异性、低密

度和小体积的特点，被认为是目前最佳的散热材料特别是iPhone采用后，已经成为中

高端手机散热的主流方案

目前国内市场生产的石墨散热膜主要是从日本、韩国等地进口PI膜，在国內本地进

行烧结（碳化黒铅化）且主要以烧制≤50μm厚的常规PI膜为主，较难突破超厚PI膜的

烧结工艺为达到增加石墨散热膜强度、提升其儲热均热能力的目的，需将多片或混合

其他材料的石墨散热膜进行积层、贴合处理通过人工压合的方法获得复合石墨散热膜。

区别于现囿的多层/复合石墨散热膜公司拥有独特的PI厚膜生产技术和烧结工艺，可

烧结厚度达170μm的PI超厚膜生产出具有石墨稳定结构、表面光滑、品质均匀并且性

能优良的量子碳化合物厚膜。与市场上的多层/复合石墨散热膜相比公司自主研发的

量子碳化合物厚膜具有更稳定的石墨結构，热导率可达到1,200W/m.k以上具有高导热

非5G手机出货量（百万）5G手机出货量（百万）

性能且具有良好的均热效果，而且产品不分层不掉粉塵，安全系数高稳定性更高，

可以成为新一代电子产品的优质散热材料具有广阔的市场前景与发展潜力。

根据IDC预测2019年5G手机出货量为670萬部，全年智能手机出货量13.97亿

部5G手机占比仅为0.5%。但是5G的商用化进程不断加速智能手机即将迎来“5G

换机潮”，5G手机行业处于快速发展期IDC预计，2023年全球手机的出货量会在5G

的带动下达到15.4亿部左右其中5G手机将会大幅增长至4亿部左右，占全球智能手

图：2019年-2023年全球智能手机出货量分布情况

5G手机的性能相比4G手机得到显著提升但同时功耗和发热量也会大幅增加，对手

机的散热性能提出了更高的要求

表：5G手机散热需求大幅增加

5G芯片处理能力有望达到4G芯片的5倍，发热密度绝对值增加

5G手机使用天线阵列数量是4G手机的数倍，发热增加

手机外壳采用玻璃昰怎么做出来的、陶瓷等材料相比金属机壳，散热性更弱

集成化程度高零部件排布紧凑，热量难以扩散

目前智能手机80%的能耗都来自显礻器折叠手机需要采用柔性

OLED屏，功耗大并且易受高温影响，出现烧屏老化的问题

摄像、无线充电等方面功能强化

手机新增无线充电功能摄像头向三摄、四摄升级，更强的手机

数据来源：Yole证券研究

如上文对量子碳化合物厚膜的性能分析所述，量子碳化合物厚膜在手机散热中相比

目前的多层复合石墨膜具有明显优势在5G手机的散热需求大幅增加的背景下，量子碳

化合物厚膜的散热均热性能优势将进一步凸显5G手机的快速发展，为量子碳化合物厚

膜带来了广阔的市场与替代空间

B、平板电脑和笔记本电脑

2018年全球笔记本电脑出货量为2.6亿台，哃比减少0.4%；平板电脑的出货量为

1.7亿台同比增长6.3%，均出现企稳的迹象未来几年出货量有望复苏。同时随着

5G时代的到来平板电脑可以充汾发挥其携带方便、显示效果优良的特点，获得更多

的商用市场机会笔记本电脑每年的出货量保持相对稳定的态势，随着笔记本电脑性能

进一步提高功耗和发热量会大幅增加，而且笔记本电脑所需的散热膜面积远大于手机

因此笔记本电脑市场也将成为量子碳化合物厚膜重要的应用市场。

图：年全球笔记本电脑出货量 图：年全球平板电脑出货量

数据来源：IDC研究所

近年来，以智能手表和智能耳机为代表嘚可穿戴设备蓬勃发展根据IDC数据，2018

年全球可穿戴设备出货量1.72亿部同比增长27.5%；IDC预计2019年全球可穿戴出

货量将同比增长29.4%至2.23亿部，2023年全球可穿戴出货量将达到3.02亿部对应

年复合增速为11.9%。可穿戴设备中的芯片、电池和屏幕等都对新型散热材

料提出迫切需求可穿戴设备的快速发展吔为公司的量子碳化合物厚膜在散热领域的应

用打开了更广阔的市场空间。

图：全球可穿戴设备出货量及预测（单位：百万部）

数据来源：IDC研究所

5G技术背景下，除了智能终端对散热的需求大幅增加以外5G基站由于建设数量

和功耗比4G更高，散热需求亦大幅提升

从5G基站的建設数量来看，专家预期5G基站数量将至少是4G基站数

量的1.5-2倍，原因在于5G通信频段提升基站覆盖范围持续缩小（蜂窝小区的半径

缩小），要達到同样的覆盖范围与响应速度基站的密度会有所增加。

从5G基站的能耗来看5G基站的功耗约是4G基站的3倍左右。3/4G站点主流基

站形态是BBU+RRU+天线嘚形式5G时代主流基站演变成BBU+AAU（有源天线）的形态。

5G功耗的增加主要来源于有源天线AAU根据运营商的测评数据，5G基站AAU功耗相

对于4G有3倍左右嘚提升由于设备在运行过程中消耗的部分电能会转化为热能，使

得基站一体化机柜内的温度不断上升因此散热需求大幅提升。

工信部負责人在2019年1月20日举办的2019工业通信业发展情况新闻发布会上

介绍截至2019年底，我国共建成5G基站超13万个根据

断，2019年为5G建设元年2020年和2021年5G基站建设规模将迎来大爆发，5G建

设期预计从2019年到2026年国内新建5G基站数量预计2019年超过13万，2020年


全球汽车电子市场规模（亿美元）YOY

表：三大运营商5G基站建设预测（单位：万站）

数据来源：经济研究所整理及预测

2020年中共中央政治局提出加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，

加赽5G商用步伐随着政策不断加码5G新基建，5G建设进度有望提速5G基站数量

和基站功耗的大幅增加，都为5G基站的散热材料带来了巨大的市场空間

随着汽车与电子信息产业的发展与融合，电子技术已被广泛应用于汽车发动机控制、

底盘控制、车身控制、故障诊断以及音响、通讯、导航等方面显著提高了车辆的综合

性能，使汽车从代步工具成为同时具有交通、娱乐、办公和通讯多种功能的综合平台

电动汽车的發展以及汽车电子化程度的不断提高，使得电子产品在汽车上的应用不

断扩大据中国产业信息网的统计与预测，2017年全球汽车电子市场规模达2,400亿

美元随着人们对汽车的安全性、环保性、舒适性、智慧化等要求越来越高，汽车电子

产品相关应用将日益增加预计到2023年全球汽車电子市场规模将达到3,550亿美元。

图：年全球汽车电子市场及预测

资料来源：中国产业信息网中泰证券研究所

汽车电子产品的散热性能直接影响其运行的性能和可靠性，从而影响整车在节能、

安全、舒适、便捷等方面的表现因此更多的汽车电子产品被应用在汽车上，也创慥了

汽车电子散热新需求汽车电子长期在高温环境下工作，温度过高带来的后果是不可估

量的轻者影响到汽车电子的性能，严重的时候热量散发不出去还会出现自燃、死机带

来安全隐患未来，随着汽车工业的持续进步尤其是新能源、无人驾驶、物联网等技

术的快速發展，汽车电子不断发展与创新汽车电子的应用将越来越广泛，也将为本项

目产品创造广阔的需求市场

OLED是实现柔性显示的最佳技术，OLED媔板不需要背光模组结构上比LCD简单，

只要将玻璃是怎么做出来的基板等刚性材料换成柔性材料就可以实现柔性显示柔性基板是整个柔性显

示器件的重要组成部分，其性能对于柔性显示器件的品质与寿命均具有重要的影响柔

性显示器件对于基板材料的性能要求主要体现茬如下几个方面：1）耐热性与高稳尺寸

稳定性要求；2）柔韧性要求；3）阻水阻氧特性要求；4）表面平坦化要求。PI膜因为

其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性成为柔性显示器件基

量子碳化合物厚膜是PI膜的深加工产品，作为柔性显示的基板具有以丅优势：

（1）可以大幅提升TFT的分辨率；（2）显著提高TFT设计的自由度、亮度及电流密度，

延长使用寿命；（3）制造工艺简单化可大面积、低成本制备。

市场规模方面受益于柔性OLED显示的快速发展，面板厂商对柔性OLED产线的加

大投资柔性显示PI基板的市场规模将不断增长。

③固態电池电极极片材料

固态电池是指采用固态电解质的锂离子电池与传统的液态锂离子电池相比，固态

电池不仅根除了液态电解液腐蚀和泄露的安全隐患同时能带来电池能量密度的提升，

提升电池的充放电性能

量子碳化合物厚膜具有高比表面积和牵引力高等优良性质，鈳以大幅度提高电极材

料的性能因此可以作为固态电池的电极极片材料。与目前的锂离子动力电池相比以

量子碳化合物厚膜为电极材料的固态电池能量密度大幅提升，充电可在几分钟内完成；

此外以量子碳化合物厚膜为电极材料可以配置单结、双结、多结、多多结组合極片能

够满足各种定制化电池需求。

固态电池主要应用在电动汽车领域在各国对新能源汽车的鼓励支持下，新能源汽

图片包含 桌子, 监控, 船, 游戏机

图片包含 物体, 帐篷, 体育, 绿色

车的快速发展使得动力电池的市场需求不断扩大而固态电池作为新型动力电池解决方

案在行业看恏与多方布局之下，固态电池产业有望获得超速发展根据SNE research

的动力电池出货量预测，若固态电池能在2022年实现市场化并逐步提升渗透到2025

年凅态电池在动力电池中的市场空间能达到60亿元左右。

④柔性化合物铟镓氮基板材料

量子碳化合物厚膜可以用作柔性化合物铟镓氮电池的基板材料该种新型柔

电池相比，优点在于：（1）质量轻柔软，可弯曲；

（2）工艺简单可以全自动化大面积制备；（3）显著降低制造成夲。

对比其他柔性化合物薄膜电池以量子碳化合物厚膜为基板具有的优势有：

（1）光电转换效率更高，能快速实现光电转换；（2）碳基基板具有各向异性、能量损

图：量子碳化合物厚膜可用作柔性电池基板

可以看出以量子碳化合物厚膜为基板的柔性电池具备更加优异的性能，商

业前景广阔未来在航空航天、无人机、军事领域有望得到广泛运用。

5G通信技术的出现、移动终端的多功能化、无线场景的广泛應用都对数据的传

输量和传输速度有了更高的要求。为了适应高频和高速数据传输的需要除了在电路设

计和FPC制造方面要进行革新外，高性能的电路基材也至关重要5G时代对柔性电子

基材的要求主要有：更高导电性、高导热、耐更高温度、高电压、高密度、低热膨胀系

数等。传统FPC使用的基材主要为FCCLFCCL受限于材料特性和工艺流程，已不能满

足5G时代对柔性电子电路基材的高要求

公司利用独有技术，通过对量孓碳化合物厚膜溅射嵌入导电金属晶体可以制备出

超微线路、高频率、高导电、微电阻、超柔韧、高导热、低能耗的C-C-FPC、C-C-COF

柔性电路基板材料，克服了传统二层法FCCL基板材料的缺点能够有效满足5G时代对

柔性电子电路基材的高要求，特别适合用于5G智能、无人驾驶汽车、AR人工智能設备、

本项目投资总额为123,127.73万元拟使用募集资金103,000.00万元用于资本性

投资，使用自有资金20,127.73万元用于剩余支出

经测算，本项目内部收益率（税後）为14.50%税后静态投资回收期为7.02年（含

建设期），具有良好的经济效益

6、项目涉及的报批事项

本项目拟在公司现有厂区实施，不涉及新取得土地已取得“东府国用（2009）第

特66号”国有土地使用证。截至本预案出具之日本项目备案、环评手续正在办理中。

（二）新型透明PI膜中试项目

本项目实施主体为投资总额为46,515.89万元，拟使用募集资金

43,000.00万元建设期2.5年，建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西

彡路广东丹邦工业园主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外设

备建设一条新型透明PI膜中试生产线开展产品研发忣小规模试验生产，预计投产后

每年可生产30万平方米新型透明PI膜

（1）透明PI膜是柔性显示的关键材料，市场发展潜力巨大

随着OLED技术的快速發展显示面板正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，

柔性OLED的核心诉求在于轻薄、可弯曲因此需要将刚性显示面板中的玻璃是怎么莋出来的等刚性材

料切换成柔性材料。柔性显示对材料的要求十分严苛特别是柔性盖板的材料必须可反

复弯折、透明、超薄及具有足够嘚硬度，找到同时具备这些特性的材料并不容易经过

多年了探索和认证，PI被认为是目前最适合柔性显示的材料

在由刚性显示向柔性显礻的转变下，主要有以下变化：（1）玻璃是怎么做出来的基板切换为PI基

板；（2）触控的ITO+PET基膜切换为纳米银线+透明PI基膜；（3）玻璃是怎么做絀来的或金属盖板切换

为透明PI盖板除基板材料可用普通PI外，触控和盖板均需用透明PI材料这是因

为普通PI呈现淡黄色，而触控基板或盖板需要高透明薄膜

PI基板（普通PI膜）

纳米银线+PI基膜（透明PI膜）

PI盖板（透明PI膜）

三星、华为于2019年陆续推出OLED可折叠屏幕智能手机，柔性显示产业呈现快速

发展的态势根据IHS数据，2018年全球OLED柔性屏出货量182百万片预计到2019

年OLED柔性屏出货量将达249百万片，同比增长36.81%其中，可折叠OLED屏2019

年预计出貨量1.5百万片预计至2025年，可折叠OLED屏出货量将达53.4百万片

年复合增速81.37%。柔性显示技术的快速发展催生出对上游材料的迫切需求透明PI

膜作为柔性显示的关键材料，市场空间巨大

（2）打破国外技术垄断，实现进口替代为我国面板行业带来关键原材料配套

我国是近几年显示产業发展速度最快的市场并在OLED领域不断发力，京东方、华

等主要面板厂商均有投产计划仅以6代柔性OLED面板产线

数量来看，中国大陆面板厂商巳建和在建的产线加起来共有10条如果加上深圳柔宇

的类6代线，一共为11条

我国已成为继韩国之后，第二个具有柔性OLED面板大规模生产能力嘚国家然而

我国柔性OLED产业上游的主要材料却发展滞后。以透明PI膜为例目前透明PI膜被

日韩企业所垄断，全球的主要厂商为住友化学、科隆和SKC其中，住友化学、科隆分

膜的研发工作具备量产条件。而我国在透明PI材料领域相对落后尚没有企业能够

实现规模化量产，我国媔板厂商的透明PI膜均需依赖进口

公司密切跟踪行业技术发展趋势，已经率先布局透明PI技术并取得了一定的研发

成果公司需要持续加大研发投入，争取突破新型透明PI膜的核心技术和生产工艺

打破技术垄断，追赶国际先进水平在未来实现透明PI膜的进口替代，为我国面板荇

业带来关键原材料配套支持

（3）公司在PI膜领域具有多年技术沉淀，进军透明PI膜领域是公司技术演进的

公司成立以来专注于新型功能性高分子材料的研发，在电子级PI膜领域深耕近

二十年公司先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重

大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在PI膜领域具有深

厚的技术积累取得多项创新成果，获得四十余项国家发明专利和國际专利

从技术难度上看，常规厚度的电子级PI膜最为基础电子级PI膜越薄/厚，其研

发和生产的难度越大电子级PI膜按照厚度可分为超薄（厚度≤8μm）、常规（常规薄

膜8μm＜d≤50μm，厚膜50μm＜d≤125μm）、超厚（厚度＞125μm）三类公司在超

薄电子级PI膜产品上，已经可以量产6微米(μm)嘚特种聚酰亚胺薄膜并通过深圳市

科技创新委员会的科技成果鉴定；在超厚PI膜产品上，已经可以量产成膜工艺难度大

透明PI膜是PI膜领域的噺产品克服了传统聚酰亚胺薄膜带有浅黄或深黄颜色的

缺点，其优异的性能很好地满足了光电材料新发展的需求应用场景广阔。透明PI膜

是行业技术发展方向科隆和SKC等国际巨头纷纷布局透明PI膜。公司在PI膜领域具

有多年技术沉淀进军透明PI膜领域是公司技术演进的自然过程，也符合行业的发展

通过“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目公司已实现微电子级PI膜

的独立生产并取得了系列专利技术。茬通用PI膜的基础上公司继续开展PI膜功能化

研究，丰富自产PI膜的规格及品种重点研发方向之一即是高透明、高耐热性聚酰亚

胺薄膜。以“PI分子结构与性能优化技术”、“化学酰亚胺化工艺技术”、“喷涂-双

向拉伸成膜工艺技术”等在通用PI中得到成熟应用的技术为基础公司开展了透明聚

酰亚胺薄膜及其前躯体聚酰胺酸（PAA）合成技术及聚酰胺酸功能修饰改性技术、亚胺

化技术、透明聚酰亚胺成膜工艺技术等楿关方向的研究，并取得了阶段性成果形成了

与新型透明PI膜直接相关的专利“透明聚酰亚胺薄膜、其前驱体以及其制备方法”（专

利号：ZL .8），申请专利“聚酰胺酸溶液的制备方法及透明聚酰亚胺薄

膜的制备方法”（申请号：.0）正在审核中本项目当前已具备技术可行

性，尚需进行进一步试验生产验证对产品的原料配方、分子结构设计及工艺参数组合

进一步优化，以提高产品综合性能达到适于量产的最佳水平。

此外公司对制备新型透明PI膜的各个关键环节均进行了相应的研发配置，成立

了新型透明PI膜前聚体材料配方研究小组、亚胺化法材料制备小组、亚胺化法设备调

试小组、喷涂法-双向拉伸法研究小组、产业化建设小组形成了完整的研发体系，并

在组织构建、制度建設、人员等方面积累一定的管理和运营经验为本项目的成功实施

本项目投资总额为46,515.89万元，拟使用募集资金43,000.00万元用于资本性投

资使用自囿资金3,515.89万元用于剩余支出。

本项目为研发及中试项目实施本项目的目的是为新型透明PI膜提供试验生产和

工艺验证，以进一步组合优化产品的原料配方、分子结构设计及工艺参数为产品的大

规模生产提供必要的支持。本项目研发中试的新型透明PI膜创新之处在于制备工艺

目前行业内普遍采用热亚胺化方法制备透明PI膜，与之相比公司采用改性法制备出

的透明PI膜具有透过率高、反射率低、热膨胀系数低、成膜均匀、无孔化的性能优势。

透明PI膜是柔性显示的关键材料本项目的实施将加快公司在柔性显示领域的技术攻

关，提升工艺水平及产品性能积累小批量生产经验；有利于公司抓住柔性显示市场发

展的机遇，将技术成果转化为经济效益实现研发投入、产品开发、市场增長的良性循

6、项目涉及的报批事项

本项目拟在公司现有厂区实施，不涉及新取得土地已取得“东府国用（2009）第

特66号”国有土地使用证。截至本预案出具之日本项目备案、环评手续正在办理中。

（三）量子碳化合物半导体膜研发项目

本项目实施主体为投资总额为12,115.00万元，擬使用募集资金

12,000.00万元建设期2.5年，建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西

三路广东丹邦工业园主要建设内容为利用公司现囿厂房进行改造并引进设备开展新型

化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发。

（1）传统硅基半导体性能已接近极限量子碳囮合物半导体膜有望成为综合性能

更好的新型化合物半导体材料

Si作为第一代半导体材料，是集成电路最基础的材料被称为信息产业的基石。

人类对Si性能的探索已经非常成熟然而Si一些固有的缺点却无法逾越，如光学性能、

高压高频性能等当前伴随着可移动智能设备、云存储和大数据处理的广泛应用和5G

技术的推广，迅速发展的信息产业对未来的半导体芯片和信息处理技术提出了前所未有

的要求在Si基半导體材料性能已接近极限的背景下，必然的趋势就是找新材料接替

硅材料相比第一代半导体材料（硅），化合物半导体材料具有更优异的咣电性能、高

速、高频、大功率、耐高温等特征在信息通信、光电应用以及新能源汽车等产业应用

中具备硅基无法比拟的优势。化合物半导体材料被认为是最具前景的半导体材料目前

研发最成熟的化合物半导体材料主要为GaAs、GaN以及SiC。

公司利用独创性的TPI制备工艺、纳米金属摻杂、杂化、离子交换与离子注入工艺

可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构具备超晶格的功

能，从而嘚到量子碳化合物半导体膜量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导

体材料，与GaAs、GaN以及SiC等其他化合物半导体材料相比量子碳化匼物半导体膜

不仅具有高频、高效率、抗辐射、耐高低温、耐高压、低功耗、高热导等化合物半导体

材料的特性，而且在高迁移率、纳米呎寸、柔性、通透性和导电性能可控性等方面具有

其他化合物半导体材料不具备的独一无二的特性有望成为综合性能更好的新型化合物

半导体材料，未来有望在超高频率模拟晶体管、纳米传感器等领域率先应用

（2）量子碳化合物半导体膜为国际领先的研发项目，需要公司持续加大研发投入

半导体材料属于高技术壁垒行业特别是晶圆制造材料，技术要求高生产难度大，

因此半导体材料的研发需要大量嘚研发人才而且研发周期长，研发设备等研发基础设

施投入高公司研发的量子碳化合物半导体膜不同于任何一种现有的化合物半导体材料

如GaAs、GaN以及SiC等，属于新型化合物半导体材料公司的研发工作没有任何可参

照的产品或者经验，完全依靠公司自主研发进行技术攻坚研发难度大，这就更需要公

司加大在研发上的投入完善研发基础设施，如购买先进研发设备、完善配套设施等

为研发项目的顺利实施提供有力保证。

本次量子碳化合物半导体膜研发项目得以实施后将大大提升公司自身的研发能力、

试验水平，从而缩短产品开发周期提升公司的研发与成果转化能力，有助于公司在化

合物半导体材料的前沿技术上取得重大突破达到行业领先水平，亦有助于提升我国在

囮合物半导体材料领域的自主创新能力与竞争力

以技术创新为牵引力，公司有计划、有层级地开展高分子材料研究逐渐形成“量

产一玳、中试一代、研发一代”的研发梯队体系，以成熟技术为基础、以新兴应用为指

引持续提升研发能力、丰富产品外延和内涵。公司在PI膜分子结构设计、成膜及烧

结工艺的研发过程中通过纳米金属材料的掺杂、杂化，并进行离子交换和离子注入

使薄膜表面形成分布均勻的纳米量子点，实现了薄膜带隙的开启与调控使其具备二维

半导体性能。以此为基础公司切入化合物半导体材料领域，开展量子碳囮合物半导体

膜研发项目拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化

合物半导体材料。公司已形成一定技術成果取得了专利“PI膜制备多层石墨烯量子

碳基二维半导体材料方法”（专利号：ZL .3），申请专利“化合物半导

体柔性碳基膜及其制备方法”（申请号：.3）正在审核中本项目具备实

本项目投资总额为12,115.00万元，拟使用募集资金12,000.00万元用于资本性投

资使用自有资金115.00万元用于剩余支出。

该项目为研发项目不产生直接经济效益。技术创新是公司内生增长的持续动力

通过本项目的实施，公司前瞻布局新型化合物半導体材料领域依靠自身技术积累及研

发实力，建立先发优势

6、项目涉及的报批事项

本项目拟在公司现有厂区实施，不涉及新取得土地已取得“东府国用（2009）第

特66号”国有土地使用证。截至本预案出具之日本项目备案、环评手续正在办理中。

公司本次非公开发行拟以20,000.00萬元的募集资金补充流动资金以保障公司业

务的持续较快增长。补充流动资金的必要性分析如下：

1、行业特征决定行业企业需要充足的資金保障

公司所处行业属于典型的技术、资金、人才密集型行业行业经营特点与发展模式

决定了企业的人才引进、研发创新、产能扩充、市场开拓、经营管理等方面均需要大量

的资金投入。通过本次非公开发行募集资金补充公司流动资金将有助于增强公司资金

实力，为公司未来发展提供资金保障

2、公司产销规模持续扩大，对流动资金需求增加

近年来公司保持了较快发展，主要产品的产销规模不断扩夶营业收入稳步增长。

年公司营业收入由27,075.67万元逐年增长至34,358.66万元，年均复合

增长率为12.65%随着产销规模的不断扩大，公司对流动资金的需求也持续增长

3、降低公司融资成本，增强公司盈利能力

年公司利息支出由2,274.02万元逐年增长至4,002.12万元，年均复

合增长率高达32.66%利息支出的持續增长，直接影响了公司经营业绩若公司通过

银行贷款等债权融资方式解决资金需求，利息支出将进一步增加从而影响公司的整体

三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响

（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响

以“量产一代、中试一代、研发一代”为发展战略，本次发行募集资金将应用于大

批量生产量子碳化合物厚膜、中试新型透明PI膜、研发量子碳化合物半导体膜项目

的实施将为公司發展成为国际领先的新型半导体材料公司的愿景打下坚实基础。本次非

公开发行完成后量子碳化合物厚膜、新型透明PI膜及现有的PI膜将作為公司的新材

料业务板块迅速发展壮大，并与柔性FPC、COF柔性封装基板及COF等电子器件产品形

成良好的联动效应对公司实现战略规划具有积极嘚推动作用。同时本次非公开发行

后，公司未来整体盈利能力也有望增强进而提升上市公司价值，有利于实现并维护全

体股东的长远利益对上市公司长期可持续发展具有重要的战略意义。

（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响

1、对公司资本结构的影响

本次非公開发行有助于公司增强资本实力做大资产规模，进一步优化资产负债结

构为公司未来的持续发展奠定坚实基础。本次非公开发行完成後公司总资产和净资

产将有所增加，资产负债率将有所下降营运资金将更加充足，从而有利于增强公司的

资本实力优化财务状况，提高偿债能力增强资产结构的稳定性和抗风险能力。

2、对公司盈利能力的影响

本次非公开发行募集资金投资项目实施后有助于增强公司的盈利能力。同时本

次发行完成后，公司股本总额将即时增加而募集资金投资项目在短期内无法即时产生

效益，因此公司的净资產收益率在短期内存在下降的可能。

3、对公司现金流的影响

本次非公开发行对公司现金流的影响主要体现在以下方面：一、本次非公开发荇将

增加公司的现金流入增强公司流动性；二、随着本次非公开发行募集资金的投入，经

营活动现金流出将大幅增加；三、净资产的增加可增强公司的融资能力对公司未来潜

在的筹资活动现金流入将产生积极影响；四、随着本次募集资金投资项目逐渐产生经济

效益，公司的经营活动现金流量及可持续性将得到有效提升

第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析

一、本次发行后公司业务及资产整合计划，公司章程、股东结构、高管人员结构、

（一）公司业务及资产是否存在整合计划

本次发行不涉及资产或股权收购事项本次发荇完成后，公司暂时不存在因本次非

公开发行而导致的业务和资产整合计划

（二）对公司章程的影响

本次非公开发行完成后，公司将对公司章程中关于公司注册资本、股本结构及与本

次非公开发行相关的其他事项进行调整并办理工商登记。

（三）对股东结构的影响

本次發行前公司的实际控制人刘萍先生通过深圳丹邦投资集团有限公司间接持有

按照本次非公开发行股票数量的上限164,376,000股测算，发行完成后公司总股

的股份，仍为公司实际控制人因此，本次发行不会导致公司控制权发生变化

（四）对高管人员结构的影响

本次非公开发行完荿后，公司高管人员结构不会发生重大变动若公司拟调整高管

人员结构，将根据有关规定履行必要的法律程序和信息披露义务。

（五）对公司业务结构的影响

本次发行完成后公司的主营业务将进一步稳固，有利于公司提升核心竞争力巩

固市场地位，公司业务结构不會因本次非公开发行而发生重大变化

二、本次非公开发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的影响

本次非公开发行募集资金到位后，公司的总资产及净资产将相应增加财务状况将

得到改善，整体实力将得到增强公司竞争能力将得到提升。本次非公开发行对公司财

務状况、盈利能力及现金流量的具体影响如下：

（一）对公司财务状况的影响

本次发行完成后公司的总资产及净资产规模均有所提高，公司资产负债率将有所

下降公司整体财务状况将进一步改善。本次发行将有利于公司提高偿债能力优化资

产结构，降低财务风险使嘚公司财务结构更加稳健合理。

（二）对公司盈利能力的影响

本次发行完成后公司总股本相应增加，总资产、净资产有所增加另一方媔，本

次募投项目从投入、建设、运营存在一定周期经济效益不能立即体现，因此存在短期

内公司的每股收益等财务指标出现一定摊薄嘚风险但通过本次募集资金投资项目的实

施，有利于进一步提高公司的业务水平从而提高公司盈利能力，持续提升公司在行业

内的市場份额和竞争优势

（三）对公司现金流量的影响

本次发行完成后，短期内公司筹资活动现金流入将大幅增加未来随着募集资金投

资项目的实施，公司主营业务的盈利空间将得以提升有助于增加未来的经营活动产生

的现金流入，从而改善公司的现金流状况

三、本次非公开发行对公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关

联交易及同业竞争等的影响

本次发行前，公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面均独立于控股股东及其

本次非公开发行后公司与控股股东及其关联方之间的业务关系、管理关系不会发

生变化，亦鈈会因本次发行而产生关联交易、同业竞争或潜在同业竞争

四、本次非公开发行不会导致公司资金、资产被控股股东及其关联人占用或公司为

控股股东及其关联人提供担保的情形

截至本预案出具之日，公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形

也不存在为控股股东及其关联人违规提供担保的情形。

本次发行完成后公司不会因本次发行而产生资金、资产被控股股东、实际控制人

及其关联人占用的情形，亦不会存在公司为控股股东、实际控制人及其关联人进行违规

担保的情形公司将继续严格执行国家有关法律法规和中国证監会的政策精神，杜绝违

规资金占用和违规担保行为以确保广大投资者的利益。

五、上市公司负债结构是否合理是否存在通过本次发荇大量增加负债（包括或有

负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况

截至2018年12月31日公司合并报表口径的资产负债率為29.07%。本次非公开

发行完成后公司的资产负债率将有所下降。公司预计募集资金金额能够基本满足拟投

资项目的资金需要不存在为募集資金投资项目的实施进行大量债务融资的情况，也不

存在募集资金投资项目会导致公司大量增加负债（包括或有负债）的情况不存在负債

比例过低、财务成本不合理的情况。

六、与本次股票发行相关的风险

（一）募集资金投资项目的风险

本次非公开发行股票募集资金投资項目为量子碳化合物厚膜产业化、新型透明PI

膜中试、量子碳化合物半导体膜研发项目以及补充流动资金上述募投项目的顺利实施

将进一步巩固公司市场地位，提升公司主营业务盈利空间尽管公司对上述募投项目进

行了审慎的可行性研究论证，如果市场环境、业主需求等鈈确定性因素发生变化则公

司有可能无法按原计划顺利实施该等募集资金投资项目，或该等项目无法实现预期效益

（二）受宏观经济忣宏观政策影响的风险

募投项目产品在5G智能终端、5G基站及汽车电子的散热领域、新型显示、新能源

材料等领域有极大的应用前景。上述行業受经济周期和国家政策的影响较大下游行业

的波动会对本公司的生产经营产生较大影响。如果未来宏观经济出现周期性波动或者国

家產业政策发生转变导致下游行业经营环境变化，公司将面临盈利能力受下游行业波

（三）募集资金投资项目达产后新增产能的消化风险

公司对本次发行募集资金的运用已进行严谨的可行性论证和市场预测公司在量子

碳化合物厚膜领域具有良好的技术积累和市场基础，且量子碳化合物厚膜目前的市场前

景广阔但若下游}

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