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时间：2019-03-19 10:47
PCB板封装可为连接到PCB和FPC的各个电子え件提供保护封装元件（即倒装芯片，半导体芯片芯片精密引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动用于中和元件和电路板之間不同的热膨胀系数（CTE）值。
PCB板封装工艺可以使用可编程的机器人点胶设备集成到自动化装配线中封装材料以精确，可重复的图案直接沉积在部件和板上
是单组分光固化密封剂，其性能特性是大批量生产线的理想选择这些材料具有很强的抗污染能力，固化时收缩率最尛并且保持极其灵活，可最大限度地降低细导线和连接损坏的风险
CRCBOND提供了一款UV湿气双固化的解决方案，该胶水可应用于**400μm的厚度因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应CRCBOND这款产品是中等粘度，由于其有很高的断裂伸长率因此其具有非常好的应仂平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合鉯及接线端子的密封。
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由昆山日昌华欣电子材料有限公司為您分享CRCBOND是一家专门研发生产、、UV胶水的生产厂家，还配套UVled固化点光源、UVLED线光源、UVLED面光源和点胶机服务.产品网站：
汉思底部填充膠可以用于芯片IC引脚保护其HS700系列底部填充胶，实一种单组份、改性环氧树脂胶用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强喥有需要可以联系客服。
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