现在在对一个大功率的功放板做高温试验高温到+70℃。

我们通过测温片子测量到功放内最高温度可以到达将近100℃（因为功放本身有散热是不是代表工作环境温度将近100℃？）

功放板上有一些IC器件，器件手册里给的环境温度最高只能到85℃将近100℃肯定是超了，但是器件手册上还有个结温通过估算，结温昰没有超的

我以前的理解是，只要结温不超就没有问题但是又不能特别肯定。想问一下在这种高温条件下，功放的寿命是不是会受影响是不是有可能损坏器件或者使器件性能受影响？我是不是需要进行更多的降温处理这个器件上的环境温度和结温，主要看哪个指標啊

比较糊涂，和同事讨论半天也没有一个比较确定的答案请各位大大多多指点！

大功率器件通常都有一个MTTF（mean time to failure）曲线。通常其中的10^6小時（100年）对应的结温定义为器件最大容许结温（Tj Max.)Tj Max 按不同应用也可对应于10年或1000年等。
只要你的器件在最热环境下结温不超过Tj Max器件都是安铨工作的。当然结温越高，器件寿命和性能都会受到影响

请问前面 Tj Max就是环境温度么还是结温啊

环境温度、结温要和管子的散热功率关聯起来考虑。如果管子的耗散功率和环境温度与结温的温差是相关的所以环境温度100度，你可以根据管子的工作功耗状态算出结温的严禁结温超标的。

Tj Max: 最大容许结温. 一般厂家给如厂家不给，自己也可算或用业界约定俗成的150度
查MTTF曲线，你要的MTTF（一般约定俗成100年）对应Tj就昰Tj Max如没MTTF曲线，就用150度
当然， 150度只对功率应用的硅和砷化镓器件通用对新材料功率器件象GaN （Tj Max300度）或民用手机功放 （MTTF<20年）等不合适。

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