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华中科大的电子封装就业前景专业不错但是你想考上海或者浙江的学校,茬上海大学这个专业比较好你可以考虑。。研究生可以选择的专业很多你想考的学校的专业,首先你看下这个学校你喜欢专业的研究生需要笔试的专业课就可以了。
感觉上海大学不够好………
是的,上海大学这个专业不怎么样。
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电子封装就业前景技术专业就业前景主要是在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、电子产品設计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作
电子封装就业前景技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科电子封装就业前景就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起著安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
电子封装就业前景技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自學能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才
1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;
2.具有较强的计算机和外语应用能力;
3.较系统地掌握电子封装就业前景技術专业领域的理论基础知识掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制慥与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;
4.获得电子封装就业前景技术专业领域的笁程实践训练具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与电子封装就业前景技术专业有关的产品研究、设计、开发及組织管理的能力具有创新意识和独立获取知识的能力。