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1、压延铜和电解铜的区别就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性铜箔的附着强度和工作温度较高,可鉯在260℃的熔锡中浸焊而无起泡 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳即千分之一英寸,相当于0.0254mm)如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!
2、电解铜这个在初中化学已经学过CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
二、质量和使用上的区别
1、电解铜顾名思義就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔所以它的特点是:导电性强,但耐弯折度相对较弱
2、压延铜和电解铜的区别是通过挤压的方法得到铜箔它的特点是:耐弯折度好,但导电性弱于电解铜主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看电解铜發红,压延铜和电解铜的区别偏黄
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