深圳电子厂打胶需要进一些3C电子底部填充胶,可以找哪个厂家?

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底部填充胶点胶容易出现的问题


1、点胶点高:一般的点胶正常来说是一团团在那里类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团的高度过高这个过高是以整個元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象  

    点高的因素有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性点胶量过多,点胶时推力大针口较粗      2、点胶坍塌,点胶坍塌是和点胶点高相反的情况整个元器件向点胶部位倾斜。     点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质例如储存条件不好,过期等因素      3、点胶没有点到位,类似于锡膏的虚焊、空焊针筒未出胶等因素造成的。

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