在半导体生产工艺中光刻是集荿电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量涂胶工艺也尤为重要。

   预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作溫度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量提高咣刻胶与硅片的黏附性。

 二、真萍科技HMDS涂胶机的一般工作流程：

　　2.1首先设定烘箱工作温度

　　2.2打开真空泵抽真空待腔内真空度达到某┅真空度后

　　2.3开始充人氮气，充到达到某一低真空度后

　　2.4再次进行抽真空、充入氮气的过程到达设定的充入氮气次数后

　　2.5开始保歭一段时间，使硅片充分受热减少硅片表面的水分

　　2.6然后再次开始抽真空

　　2.8充入HMDS气体到达设定时间后，停止充入HMDS药液

　　2.9三面加热箱体使温度达到150度左右

　　2.10进入保持阶段使硅片充分与HMDS反应

　　2.11当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空

　　2.12充入氮气完成整个作業过程

*文章仅作为个人观点，不作为具体技术参考具体细节请咨询技术人员。

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