说说大家描述合作的说说过的NXP供货商有什么？哪家比较好？
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时间：2018-01-29 15:23
NXP公司的代理商有哪些？_百度知道
NXP公司的代理商有哪些？
NXP公司的代理商有：1.Premier Farnell
2.AO-Electronics (傲壹电子)3.Digi-Key (得捷电子)4.Arrow (艾睿电子)
采纳率：87%
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由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营天天IC网 ( www.ttic.cc ) 版权所有(C) | &NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，产品应用囊括移动通信、消费类电子、安全应用、无线连接及车内娱乐与网络等。
在电子工程世界为您找到如下关于“NXP”的新闻
NXP资料下载
NXP LPC1788示例源码，已经经过验证，可用于NXP公司官方demo板，经修改可用于任何第三方demo板LPC178x test code_\\USBHostLite.zip
..........................\\ADC\\Abstract.txt
..........................\\...\\adc.c...
/*****************************************************************************
readme.txt:
Description of the LPC23xx Example Software Package
Copyright(C) 2006, NXP Semiconductor...
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JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方 JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方 JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方...
* DESCRIPTION:
ZigBee Remote Control profile functionalities
* $HeadURL $
* $Revision: 9934 $
* $LastChangedBy: nxp46755 $
* $LastChangedDate:
05:11:17 +0000 (Thu, 15 Nov 2012...
LPC23xx/24xx Example Software Package
Copyright(C) 2007, NXP Semiconductor
All rights reserved.
Preliminary version, first Release...
NXP半导体控制器:LPC3000系列ARMLPC2900系列ARMLPC2800系列ARMLPC2700系列ARMLPC1000系列ARMLPC2400系列ARMLPC2200系列ARMLPC2300系列ARMLPC700系列ARM等。...
主要是 NXP的发展，现状，以及代理等信息，需要电子元器件的 可以 联系 我。...
详细说明：基于nxp公司的lpc214X/lpc23xx芯片的例程。每个例子都有keil和iar两种工程文件。文件列表:
Other Sample Code
.................\\code.bundle.lpc23xx_keil uvision.zip
.................\\LPC214x code bundle.zip...
NXP5130平台datasheet,NXP5130……...
NXP相关帖子
本帖最后由 冒险武者 于
11:37 编辑
NXP Semiconductors LPC546 32 位微控制器 (MCU) 具有丰富的外设集、极低的功耗和增强的调试功能。LPC546 MCU 系列采用 ARM® Cortex®-M4 内核，可提供以太网支持，并设有一个 TFT LCD 控制器和两个 CAN FD 模块。 LPC546 MCU 旨在提高...
Quad-SPI Flash (Micron MT25QL128)8MB SDRAM (Micron MT48LC8M16A2B4)Knowles SPH0641LM4H数字麦克风全尺寸SD/MMC卡槽NXP MMA8652FCR1加速计立体声音频编解码，带信号输入输出高速和全速USB口，带micro A/B接头，支持Host和Device模式10/100Mbps以太网 (RJ45接头...
华作为NXP的IDH，利用NXP提供先进的功率MOSFET和逻辑电平MOSFET，具有一流的功率密度和能效。我们的MOSFET产品组合采用低热量的小封装提供高性能。此外，我们的NCRxx LED驱动器符合AEC-Q101要求，具有稳定的输出电流(范围从10 mA到50 mA)、1.4 V的低电压开销，不同电源电压都有高电流精度。我们还提供一个广泛的ESD保护器件，可提供出色的防静电保护和其他电压...
谢谢，很全面，就是想换换思路，不想总用一种，多接触一些别的MCU，但是由于知识面有限，不知该选哪一种。
德州仪器的也有很多啊！{:1_107:}
之前ATMEL的AVR很火，结果搞了一次大缺货，然后。。。。。。
这次，ST的STM32很火，结果也搞了一次大缺货，然后。。。。。。
口碑竖起来不容易，倒下去会很快啊！
可以试试NXP的LPC17xx系列，这个片子也很牛逼...
等场所，都可看到无线充电的足迹。
磁感应/磁共振/远场 无线充电三大技术
以技术层面来看，无线充电的设计模式可分为磁共振(Magnetic Resonance)、磁感应(Magnetic Induction)和远场(Far Field)三种设计方法。 目前市面上叫为广泛采用的技术为磁感应，为WPC联盟的Qi无线充电标准，主要推动的半导体厂商为德州仪器(TI)、TDK与恩智浦(NXP...
众所周知，小米的智能套装包含的4件套，人体传感器、门窗传感器、无线开关与多功能网关采用的是基于NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168进行组网通讯。而多功能网关是通过Wi-Fi技术接入到小米云和其它智能设备。
在上图中，我们可以看到小米的多功能网关将ZigBee芯片JN5168和Wi-Fi模块集成到一个小小的电路板上。这个ZigBee方案和广州致远电子推出的ZM5168...
我用的multisim,由于要给客户展示一下功能，但是有的元器件找不到，(NXP的74hc4052)我应该到哪去找这个元器件的模型？
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2310692&ptid=610169][color=#999999]曹伟1993 发表于
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【T叔藏书阁】飞思卡尔相关资料专辑 nxp的片子还不错，尤其是imx6...
& & 布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。
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& & 去年6月...
，底板上的以太网PHY采用了Microchip LAN8720A，通过RMII 方式连接到了核心模块中的处理器上。
开发板中央位置处就是基于NXP i.MX 6UL/6ULL的核心模块MYC-Y6ULX，已经用屏蔽罩焊接死了，目前唯一知道的是此款核心板可以选择NXP i.MX 6UL/6ULL两种配置，核心处理器基于ARM广受好评的高能效核心Cortex-A7，最大主频可达700MHz，独有...
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终于尘埃落定了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
日傍晚，高通和\n
共同宣布，双方董事会达成了最终协议。高通将以大约\n
亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商\n
。协议中提到，高通发起这单交易的一个原因是看中\n
在汽车电子、微控制器、安全认证、网络处理和\n
电源中的广泛且出色的布局；\n
在全球拥有的超过\n
个客户，也是\n
亿价格成交的另一个重要原因。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002Fv2-e2beab0a13c353f96bdb7da1e1fcf915_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='0'%20height='0'&&\u002Fsvg&\& class=\&content_image lazy\& data-actualsrc=\&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002Fv2-e2beab0a13c353f96bdb7da1e1fcf915_b.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\n
CEO Steve Mollenkop\n
表示，高通凭借在处理器方面的创新，让其在移动产业扮演了一个不可或缺的角色，而\n
的交易，将扩大高通在新领域的影响力和地位。借助\n
在汽车电子、安全和\n
方面的影响力，新高通的客户将会明白到选择他们产品的好处。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
新公司的营收将会高达\n
亿美元，而未来他们将会紧盯移动、汽车电子、\n
、安全、\n
和网络等市场，并将在当中处于全球领先位置。而到\n
年，他们所聚焦的市场容量将会高达\n
亿美元，这笔交易将会增强他们在当中的影响力和竞争力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
这单交易完成以后，新高通将在以下几个方面拥有优势：\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
：在移动\n
3G\u002F4G Modem\n
和安全方面，有领先优势。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Cstrong\u003E\n
汽车电子\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
：在包括\n
、信息娱乐系统、安全系统、网络设备、动力系统、底盘和安全接入、远程信息处理连接在内的汽车半导体领域拥有领先的全球优势。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E\n
和安全：\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
在微处理器产品线，安全认证、移动处理、支付卡方面全球领先，且加强了应用处理器和连接系统的能力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
在有线和无线网络处理器、\n
细分市场、\n
11ac\u002F11ad\n
系统方面也有很大的影响力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
NXP CEO Rick Clemmer\n
也表示，通过这单交易，结合了先进的计算和包含\n
在内的，对安全和高性能有更高要求的，无处不在的连接让新公司能够为未来的\n
世界提供更安全的连接。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
彭博社报道指出，高通做出这一决定的出发点在于减少对增长缓慢的智能手机市场的依赖，并将其产品线扩展到其他新领域。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而根据分析师预测，\n
NXP 2016\n
年的营收也高达\n
亿美元，让投资者惊喜的是，在过去三年里，\n
的年均增长达到\n
；而高通在\n
年的营收将会高达\n
亿美元，但在过去一年内营收下降了\n
的增长受益相比，对比明显。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
两者的合并也会催生一个过千亿美元的半导体企业，一个新的、且在多个领域有巨大影响力的半导体巨无霸正式诞生了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
众所周知的是，高通的这个并购是为了物联网、为了汽车电子，结合\n
在这两个方面的影响力，尤其是\n
在安全方面的深厚积累，加上高通本身在无线通信和应用处理器方面的影响力，在未来包括车联网在内的物联网市场，新高通将会大发异彩。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但就编者看来，并没有什么是十全十美的，高通将会面临多方面的挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
有了晶圆厂怎么办？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
大家都知道，在台积电建立以前，所有的芯片设计公司都是有晶圆厂的，而台积电后，则发展出了没有晶圆厂的\n
，他们只是专注于芯片设计，而把制造和封装等流程就外包给台积电和矽品这类的代工企业。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
高通正是无晶圆厂阵型中的接触代表。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
本身是一个有晶圆厂的半导体企业，因此在收购完成之后，高通正是步入了有晶圆厂的企业领域，这对他来说是一个大的挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
分析师和业内高管称，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括跟踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工。这些员工，可能属于当地的一些工会组织。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
芯片设计初创企业\n
Efficient Power Conversion\n
）首席执行官亚历克斯·利多（\n
AlexLidow\n
）指出：“这是一个非常、非常不同的思维过程。”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
当利多创办\n
时，他选择了无晶圆厂模式。此前，他担任\n
International Rectifier\n
首席执行官长达\n
年时间，与恩智浦类似，该公司运营分布全球的多家晶圆厂。他说：“坦率地讲，我不想再这样做。”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造先进晶圆厂的巨大成本，一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达\n
亿美元。高通公司需要合作伙伴不断提高生产技术，以更好地与无线芯片领域对手竞争——特别是英特尔，该公司不但设计也生产芯片。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
与此相反，分析师表示，恩智浦的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产高通公司的芯片。该公司的业务开始于\n
年前，曾分别隶属于荷兰飞利浦和美国摩托罗拉——\n
年，摩托罗拉剥离其芯片业务组建了飞思卡尔。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在整个芯片行业，像恩智浦旗下的成熟工厂都坚持产生某些类型的芯片，特别是那些面向收音机等家用电器、使用模拟而不是数字技术的芯片。市场调研公司\n
VLSI Research Inc\n
的分析师丹·哈奇森（\n
Dan Hutcheson\n
）指出，恩智浦旗下晶圆厂的利润很高，部分原因是因为他们的生产设备几年前就已报废。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但是哈奇森也表示，高通的高管们通过监督台积电等合作伙伴的生产，对制造领域已有深刻理解。他说：“他们不会明白你实际上是如何运行晶圆厂的。这可能让他们犯错误，但我不认为这是一个大问题。”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
怎么管理庞大的员工队伍？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
从去年公布的数据可以知道，高通本身的员工有\n
万名，而\n
的员工有\n
万名，面对这多了一倍多的员工，高通管理层需要考虑的是怎么整合的问题。，编者认为高通和大多数的半导体并购一样，并购后的首件事也是裁员的。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但希望能够避免粗暴的裁员方式，毕竟这在半导体并购领域屡见不鲜。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
犹记得今年年中的时候安森美和\n
Fairchild\n
的交易完成后，由于补偿原因，苏州\n
Fairchild\n
的员工全体罢工；同样的事情也发生在北京建广资本收购了\n
的标准业务之后。对于高通和\n
而言，如何稳定军心，平稳过度成为一个大的挑战，\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
另外，跟高通过去只聚焦在智能手机领域销售的方式不一样，\n
本身拥有广泛的产品线，这个庞大的销售队伍在与高通自身的销售团队整合的时候，怎样处理，分销商之间又怎样处理？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
某半导体企业的高管曾经说过：并购成功的关键，一半靠事先的规划，另一半则是管理能力，「组织融合的速度才是决胜的关键，」友达光电副总经理吴国隆强调。具体来说，要关注两方面的问题。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
首先，要避免争做老大。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在并购的过程中，很怕并方的员工有「谁吃掉谁，争做老大」心态，引发被并方的抗拒。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
年，台积电并世大半导体之后，部分世大的员工抱怨合并后被视为二等公民，再加上对于未来的不确定性，最后离开台积电，赴大陆投靠老长官张汝京的中芯国际。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
「如果不好好处理合并后的人事问题，最后有可能会制造敌人，回过头跟自己对打，」一位半导体业者指出。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
当年思科的并购处理方式，应该被半导体业界所学习。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
思科首席执行官钱伯斯（\n
John Chambers\n
）在并购过程中，很尊重被并的经营团队，例如将对方的\n
延揽为思科的副总裁，带领原先的经营团队继续效力，并用股票把他们的努力与思科的股价结合，把并购的公司融入思科。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
这样的话即使最后经营团队离开，也是愉快的分手。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
其次，要拉拢基层干部。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
据闻鸿海为了快速达到并购综效，除了有一套完整的「\n
Two in One\n
」同步接收程序外，拉拢基层干部是其快速接收事业部的绝招，前鸿海法务长周延鹏表示，基层都是公司真正处理业务的主力，在公司合并的过程中，是最重要的协助接收帮手。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
第三，成立整合委员会。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
知名的投资机构摩根大通集团为了确保每次的并购都能整合成功，并购后会成立「合并整合委员会」，两方各十来个人，有当初洽谈合并的成员，并抽调一些重要部门或地区领导人，专职负责策略和目标。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
委员会之下，成立数个不同功能的团队，例如\n
转换、品牌、行销等，执行整合计画，向委员会定期回报。委员会也会派人选适时对员工、分析师和投资人报告整合进度；资深经理人将定期检视整合的综效以及成本是否下降。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
合并是否成功，往上看，很难看得清楚，打包具体来说就是要让组织成功运作，重要的是末梢神经，也就是员工的心态。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
相信高通和\n
作为各子行业的领导者，尤其是各自都有过并购的经验，相信能够为这次交易的平稳过度做好准备。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
在未来的竞争中真的能高枕无忧了吗？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在文章的开头中，我们提过，高通发动这次并购的一个主要原因就是为了转变公司目前只聚焦在移动芯片业务的现状，而将触手伸向发展潜力巨大的汽车和\n
市场，这次强强联合真的能高枕无忧了吗？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
首先面临的一个竞争者就是\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
时代的处理器霸主，在移动市场的反应不够迅速的英特尔在过去几年活得那叫一个憋屈。市值也一度被高通超过。在平板和手机领域的多方面尝试除了花费了几十亿美金，也无补于事，只能眼睁睁的看着高通在旁边靠着“卖基带，送处理器”数钞票。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
然而，随着移动设备领域的发展缓慢，业界将目光瞄准了物联网领域，大家又都回到了同一起跑线，\n
甚至还稍微领先了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
就发布了物联网平台，依靠芯片优势，借助云端数据处理能力，帮助硬件开发者加速硬件研发，改善设备之间的通信。这一平台，不仅涵盖可穿戴设备、智能硬件领域，也会差异化地覆盖医疗器械、交通工具、工业机械等。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
通过在全球，尤其是中国的大力推广，英特尔的物联网事业已经获得了不错的效果，根据英特尔根据英特尔\n
年的财报，物联网带来了\n
亿美元的营收，较之\n
年增长了\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
虽然并不是很大的一块，但是这一数字意味着在这片布局中，种子已经萌发，露出了新芽，而在未来，这个趋势肯定是会继续发展的。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在今年年初，\n
Intel CEO\n
Brian Krzanich\n
也表示，公司未来将会转变思路，重点发展物联网。而\n
也真的在物联网方面做了不少工作。从\n
年开始，就加紧布局物联网市场。例如：\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
即购并德州仪器（\n
TexasInstruments\n
Cable Modem\n
芯片部门，正式切入\n
宽频市场，将触手延伸至局\n
终端设备产业与有线电视服务业者，为深入有线宽频连网设备与服务领域迈出成功一步。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
随后，更于当年\n
亿美元收购了\n
Infineon\n
之无线解决方案事业部门（\n
），借此整合\n
3G\u002FLTE\n
等行动宽频技术上的缺口，强化其无线\n
行动产品组合。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
亿美元从\n
Avago Technologies\n
公司收购其\n
网络处理元件部门，进一步地提升\n
在行动通讯芯片的实力，为资料中心及日后物联网终端提供更好的联网效能。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
接连三次针对网通关键芯片技术的并购活动，让\n
无线宽频与家庭联网芯片市场的拼图越发完整。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
其次，汽车电子也是\n
的一个市场，这也是未来和高通肉搏的市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在去年年底就推出了基于\n
Intel baytrail I\n
braswell\n
处理器的这款展出的全景泊车系统等方案，而在两天前，\n
更是推出了汽车专用的处理器，那就是凌动家族的\n
，也是在同一日，\n
和一汽红旗、东软集团在上海联合宣布发布了一个汽车座舱系统，帮助终端车厂更简易的开发汽车。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
加上年中\n
收购了一家计算机视觉识别公司\n
，加快布局无人驾驶领域，凭借在处理器领域的深厚积累。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
和高通在未来会有一番恶战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而在汽车方面，对于\n
来说，缺乏的是在许多方面的元器件积累，如果有一日\n
选择收购了英飞凌，补全其产品线，相信对于高通来说，需要担心的事情就更多了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
另外早前收购\n
Intersil\n
的汽车半导体大厂瑞萨近来也在大举进攻物联网，昨日更是在深圳推出了一个平台型的物联网解决方案\n
。这些都是高通未来不可忽视的潜在对手。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
大家怎么看待高通这次对\n
的收购呢？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMnEiJT3rY1r9xZg\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMn\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EEiJT3rY1r9xZg\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E\n
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！\n
\n \u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
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\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3kqEfREiQppGlM\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EkqEfREiQppGlM\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E&,&updated&:new Date(&T06:38:41.000Z&),&canComment&:false,&commentPermission&:&anyone&,&commentCount&:2,&collapsedCount&:0,&likeCount&:37,&state&:&published&,&isLiked&:false,&slug&:&&,&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-f1529dae1a9afdf22f7e_r.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&reviewers&:[],&topics&:[{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体&},{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&titleImageSize&:{&width&:900,&height&:499},&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&tipjarState&:&inactivated&,&annotationAction&:[],&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:2,&hasPublishingDraft&:false,&snapshotUrl&:&&,&publishedTime&:&T14:38:41+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&lastestLikers&:[{&bio&:&工程师&,&isFollowing&:false,&hash&:&a429afed2df&,&uid&:075800,&isOrg&:false,&slug&:&fire-dance&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&Dance Fire&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Ffire-dance&,&avatar&:{&id&:&da8e974dc&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&思考.行走.&,&isFollowing&:false,&hash&:&36e78a29cdd7e65e69a48&,&uid&:130100,&isOrg&:false,&slug&:&jing-ze-59-25&,&isFollowed&:false,&description&:&学生.化竞狗.&,&name&:&菁泽&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fjing-ze-59-25&,&avatar&:{&id&:&v2-fb14de160eb61d0b2f216&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&啥都不是&,&isFollowing&:false,&hash&:&75b7ec42b52ae704db230&,&uid&:438200,&isOrg&:false,&slug&:&xiao-song-53-12&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&小松&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fxiao-song-53-12&,&avatar&:{&id&:&da8e974dc&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&工地搬砖党&,&isFollowing&:false,&hash&:&b35e1f3e68&,&uid&:72,&isOrg&:false,&slug&:&qiao-shang-73&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&桥上&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fqiao-shang-73&,&avatar&:{&id&:&651d77eff&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:null,&isFollowing&:false,&hash&:&e1a653af09ab06a3be6b892e48723e1b&,&uid&:28,&isOrg&:false,&slug&:&cheng-li-92&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&大橙子&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fcheng-li-92&,&avatar&:{&id&:&147f206d09bc7b4f9387&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic1.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false}],&summary&:&终于尘埃落定了。\n \n \n 10\n \n 月\n \n 27\n \n 日傍晚，高通和\n \n NXP\n \n 共同宣布，双方董事会达成了最终协议。高通将以大约\n \n 470\n \n 亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商\n \n NXP\n \n 。协议中提到，高通发起这单交易的一个原因是看中\n \n NXP\n \n 在…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:{&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002F50\u002Fv2-dc0b4a3fd_xl.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&topics&:[{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体&},{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&author&:{&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&isFollowing&:false,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&slug&:&jyzzzz2012&,&isFollowed&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。目前员工150人，分布在上海、北京、深圳、西安、成都等地。&,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fjyzzzz2012&,&avatar&:{&id&:&v2-5e305b94f675efe2d64427&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&content&:&\u003Cp\u003E\n
版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工，后者将其做成相关的芯片。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
尽管半导体的出货量持续攀升，但在硅晶圆这个市场依然面临严峻的价格压力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将\n
SunEdison\n
半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这单交易一旦确定，新的环球晶圆将超过德国的\n
Siltronic\n
），成为全球第三大的硅晶圆供应商，根据\n
年的数据，其市场占有率也会增长到\n
。屈居两大日本公司\n
Shin-Etsu (27%)\n
Sumco (26%)\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而在并购发生之前，\n
SunEdison\n
的市场占有率为\n
，领先于韩国的\n
LG Siltron\n
）、环球晶圆（\n
）和法国的\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
交易完成之后，环球晶圆不但扩充了其\n
晶圆的产能，并将业务触角伸到\n
晶圆业务，因为\n
SunEdison\n
是全球最大的\n
芯片晶圆供货商，其\n
晶圆客户包括了\n
GlobalFoundries\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
虽然硅晶圆市场已经成熟到可以承受任何兼并，但全球的晶圆客户还是在紧盯这单交易。市场分析机构\n
Sage Concepts\n
RichardWinegarner\n
也表示，如果有一天\n
Siltronic\n
LGSiltron\n
也卖盘，我们不需要感到惊讶。他还指出，由于硅晶圆业务的微薄收益，让西方的生产者对这个业务失去激情，但正在学习的制造好晶圆的中国对此非常感兴趣。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
毫无疑问，这个行业是需要并购的。因为这样的话可以促使晶圆的价格走向稳定。\n
SummitRedstone Partners.\n
的分析师\n
Jagadish Iyer\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
晶圆的狂欢\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。晶圆这个产业是从多晶硅开始的。而多晶硅是在石英坩埚里面融化的。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
我们知道，在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（\n
Monocrystalline\n
）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成\n
以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，\n
对于晶片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（\n
Siemensprocess\n
）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（\n
）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
从目前的市场看，硅晶圆包括了\n
300mm\u002F200mm\n
和其他更小的尺寸。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从\n
多家，兼并成现在的\n
家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但最大的问题是硅晶圆产业正在面临产能过剩的现状。这样就会给价格和利润带来重大影响。在过去的几年，只有一部分的供应商能够获得利润。而实际上硅晶圆的平均价格已经从\n
年的每平方英寸\n
美元的售价降到\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆占了市场\n
的出货量，而\n
晶圆的份额只有\n
。剩下的份额则被\n
晶圆和其他晶圆瓜分。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-a6fb561dfa4bdafc82c3d7_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆的装机容量\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
总得来说，\n
晶圆每年的市场容量从\n
万片晶圆成长到\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
年，半导体市场上生产了\n
硅晶圆，但市场只消耗了\n
万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有\n
的生产需求。但根据监视可知，在\n
年，只有\n
投入运营。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
因此不需要去扩充生产，相反，有些供应商需要关掉一些产品线去降低运营成本。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-4ff2bee654e58eefff08_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\n
晶圆的预估需求\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
幸运的是，硅晶圆产业在\n
年第四季度触底之后，开始反弹了。\n
年对于硅晶圆产业来说是很艰难的一年。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
年第一季度开始，硅晶圆产业开始复苏，尤其是在\n
的强势影响之下。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
去年的硅晶圆价格真的到达了历史新低，但相反的是产能达到了历史新高。虽然今年第一季度开始，硅晶圆的市场开始好转，但是价格还是没有回调。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
市场预测，\n
年的硅晶圆市场会达到\n
亿美元，较之\n
年的硅晶圆出货尺寸会高达\n
亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但从整个行业看来，还是有一些积极的信号的。因为市场需求还会持续上升。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆市场会从\n
产品的增长中收益，\n
晶圆依旧保持很强劲的活力。但在未来，\n
晶圆面临更多的挑战。因为\n
硅晶圆客户远比\n
晶圆多，所以\n
晶圆的产能过剩的情况不再出现。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
实际上，由于汽车电子、消费电子和\n
市场的个多样化芯片需求激增的推动，甚至造成了\n
晶圆的短缺。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
就我们所知，在汽车电子和\n
芯片市场，芯片需要不同的制程和工艺。而这些市场的应用需求也覆盖了从\n
，甚至达到\n
。未来在\n
55nm\u002F40nm\n
的需求会持续增长。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
去预测未来\n
需求量的一个方法就是去看设备市场的走势。如果需求增长，芯片制造商会去购买更多的设备。这样也同样给\n
的相关设备带来缺货现象。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Lam Research.\n
的相关人士表示，这并不是说\n
晶圆的需求下降，只是从他们的角度看，现在能提供的\n
晶圆相关设备比\n
设备多。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
的落地和\n
more than Moore\n
晶圆的相关设备在未来会持续增加。而随着\n
晶圆的走热，\n
也要购买足够的设备以保证其产能。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Applied Materials\n
的相关人士也透露，市场会停留在\n
晶圆一段时间，\n
morethan Moore\n
技术的基础也会存在于庞大和增长的市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
更多的并购会发生？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
尽管现在情况看起来好了很多，但硅晶圆产业在可见的未来还会面临很多困难。因此行业可能会发生更多的并购以保持其竞争力。\n
SunEdison Semiconductor\n
在今年年初宣布将会采取一些可替代的选择来改变其亏损状况就是其中的一个代表。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
SunEdison Semiconductor\n
寻求交易，我们也不会感到惊讶，让我们惊讶的是，买家竟然是环球晶圆，行业内的一个无名之士。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
尽管如此，行业分析师也是看好这单交易。这在未来会缔造一个\n
亿美元营收的公司。丰富的产品线会满足半导体市场的广泛需求。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
如果这单交易完成了，也会有一个明显的影响，那就是美国本土不再有硅晶圆供应商了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但这个真的重要吗？因为就目前看来，没人关心美国的硅晶圆制造能力。实际上，全球只由不到\n
的晶圆是在美国生产的。这些业务大部分都是在亚洲完成。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
另外，这单交易还会有其他的象征性意义，毕竟成立于\n
SunEdisonSemiconductor\n
是硅晶圆这个领域的先锋，他曾经是孟山都公司的一个部门，那时候还叫做\n
年，一个德国公司收购了\n
，并发起了一连串的并购，最后\n
再度作为一个美国公司亮相，并在\n
年收购了太阳能供应商\n
SunEdison\n
SunEdison\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
两年前，\n
SunEdison\n
分拆其硅晶圆业务，聚焦在太阳能。并将其硅晶圆业务的公司改为\n
SunEdisonSemiconductor\n
SunEdison\n
最后却破产了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而环球晶圆曾经是\n
Sino-AmericanSilicon\n
的一个部门。在\n
Sino-AmericanSilicon\n
分拆其硅晶圆业务，成立了现在环球晶圆。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
与此同时，\n
Sino-AmericanSilicon\n
收购了一个从\n
手上买下了硅晶圆供应商\n
CovalentMaterials\n
Sino-AmericanSilicon\n
将其并入环球晶圆。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
展望未来，硅晶圆产业的并购是在所难免的。而下一波并购潮可能会来自中国。正在半导体产业大兴土木的中国对硅晶圆很感兴趣，尤其是大尺寸的硅晶圆。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
技术类型\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆行业的动荡表明，硅晶圆供应商必须紧跟\n
厂在技术方面的进步，满足需求。从现状看来，有几种不同类型的硅晶圆，其中更包括了\n
anneal,epitaxial, polished\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆市场是值得关注的一个重点。环球晶圆发起这单交易的一个原因就是看中了\n
的市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
从构成上看，一个\n
SOIsubstrates\n
在其隐埋氧化层上面包括了一个超薄的硅层，而绝缘层就抑制了设备的泄漏。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆被应用到数字、电源和\n
应用。在数字领域，现在已经推进到了一个叫做\n
的平面工艺。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
对于芯片制造商来说，\n
是他们在块状硅上面的一个可替代选择。当中包括\n
的存在给产业界未来的路线提供了一个新选择。当中的领导者是\n
GlobalFoundries\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
，有两点值得注意，那就是晶圆成本和供应链。现在只有几个\n
晶圆供应商，分别是\n
Shin-Etsu,Soitec, Sumco\n
SunEdisonSemi.\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
GlobalWafers-SunEdison\n
的交易最终确定，也不会影响\n
晶圆的供应。我认为关于\n
晶圆的供应量是不需要担心的，三星的相关人士表示。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
市场是应该值得关注的。晶圆制造商过去几年在降低\n
晶圆的成本上做了很多努力。主要的挑战在设备层的厚薄均匀性和反射率上面，这两项都在设备层或以下。尤其是厚薄均匀性，对于\n
晶圆来说是最大的挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
的成本是最主要的问题，但有些专家并不这样认为。因为\n
技术在过去几年得到了很大的提升，例如一个简单的\n
，就可以消除\n
晶圆的成本差异。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
三星则认为，尺寸会是\n
晶圆的一个挑战，随着工艺进展到\n
，三星希望能降低\n
substrates\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但总的看来\n
晶圆市场还非常小，\n
Polished\n
epitaxial\n
晶圆依然是市场上的大头。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Polished\n
晶圆被应用到\n
，这就要求有平滑和干净平面的超平\n
substrates\n
substrates\n
晶圆责备广泛应用到\n
和其他市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Anneal-based\n
晶圆也关注日增，\n
晶圆的制造成本比\n
晶圆更低，所以前者的平均成本较后者更低。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆是用但晶圆设备加工，而\n
晶圆则一次把大约\n
个抛光晶圆放置在一个分层式熔炉。这是基于一个分层工艺制造的，这样你就会耗费更少的成本。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆市场非常关键，我们希望他会变得越来越好。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMnEiJT3rY1r9xZg\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMn\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EEiJT3rY1r9xZg\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E\n
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！\n
\n \u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
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\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3kqEfREiQppGlM\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EkqEfREiQppGlM\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E&,&state&:&published&,&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:0,&canComment&:false,&snapshotUrl&:&&,&slug&:,&publishedTime&:&T13:33:17+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&title&:&未来会有足够的硅晶圆吗？&,&summary&:&版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！\n \n \n \n 由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。\n \n \n \n 其实这个行业里的并购已经见惯…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:null,&next&:null},&commentPermission&:&anyone&,&commentsCount&:1,&likesCount&:13},&next&:{&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002F50\u002Fv2-f31e59e355df377ee7d22b_xl.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&topics&:[{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&author&:{&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&isFollowing&:false,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&slug&:&jyzzzz2012&,&isFollowed&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。目前员工150人，分布在上海、北京、深圳、西安、成都等地。&,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fjyzzzz2012&,&avatar&:{&id&:&v2-5e305b94f675efe2d64427&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&content&:&\u003Cblockquote\u003E\u003Cp\u003E周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏电子和Amkor（安靠）等公司，现任Amkor中国总裁。低调、沉稳的他充满着标准半导体人的气质，与他交谈，让我深深地感受到，作为一个资深的半导体人，他骨子里那份对技术和产业发展的执着，以及对祖国和生活的热爱。\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fblockquote\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E他曾经亲自带领工作团队，将一本好书，安靠创始人金向洙先生的自传，《撬动世界的杠杆》翻译成中文，让更多同胞领略到了其中的宝贵精神；他也曾在业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起挖人和恶性挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的状况。自2014年加入Amkor以来，周晓阳工作愈加繁忙，一直在为该公司在中国的业务发展奔走着，而他也非常享受这种充实的状态。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-f31e59e355df377ee7d22b_b.jpg\& data-rawwidth=\&685\& data-rawheight=\&460\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&685\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-f31e59e355df377ee7d22b_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E谈到Amkor，或许有人还不是很了解，这家公司创立于1968年，目前是全球第二大IC封装测试供应商。Amkor的发展历程较为曲折，经过了一系列的由兴转衰，再由衰转兴的发展轨迹。1997年，亚洲遭遇了金融危机，韩元大幅贬值，Amkor（前身亚南）资不抵债。这之后，经过重组，引入了多项战略投资，在美国上市了，从而成为了一家具有韩国血统的美国公司。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cbr\u003E据周晓阳介绍，该公司创立之初就定下了OSAT（封测代加工）的商业模式。创立之后的很长一段时间内，Amkor在全球半导体封测外包业务都是排在第一，后来才被ASE（日月光）超越。去年，Amkor收购了日本的J-Device公司，预计今年将实现40亿美元的销售额。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic1.zhimg.com\u002Fv2-4cd109f90c5361cb2bdcb339da9a14ba_b.jpg\& data-rawwidth=\&690\& data-rawheight=\&386\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&690\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic1.zhimg.com\u002Fv2-4cd109f90c5361cb2bdcb339da9a14ba_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E翻译一本爱书，坚定一个信念\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E2014年，周晓阳在应聘Amkor中国区总裁这一职位的时候，有一个环节是去美国总部面试，结束以后，公司CEO送给了他一本书，即《撬动世界的杠杆》，安靠创始人金向洙先生的自传，当时是英文版的，这本书的原著是韩文的，后来被翻译成了英文版。“我在回国的飞机上一口气读完了这本书，它深深地吸引并打动了我”， 周晓阳说，“看完这本书后，我强烈地感受到，Amkor是一家非常不错的公司，它是以信义为基础，以产业报国为目的发展起来的，其崇高的产业精神深深感染到了我。这些坚定了我加入这家公司的决心。同时有了将这本书翻译成中文的想法，让更多同胞领略并学习到这种崇高的精神。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E“在翻译这本书的时候，我希望公司有更多的管理人员参与到其中，这样可以起到更多的激励作用。由于这本书里有大量的历史、地名、人名等知识，大家不一定了解，所以我们专门组织了地名、人名等相关知识委员会，以保证翻译的精准。我本人也与每一位负责翻译的同事保持着良好的沟通，”周晓阳说，“翻译时遇到了不少难题，如作者在文中谈到了他所喜爱且较为擅长的围棋，但相关的评级和段位术语与我国的有很大不同，我们还需要去查阅相关资料，或咨询专业人士，以保证国人能看懂翻译出来的文章。翻译的过程，也使得所有翻译人员学到了不少关于朝鲜半岛的历史、人文等知识。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-e1f0dad98d2_b.jpg\& data-rawwidth=\&588\& data-rawheight=\&676\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&588\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-e1f0dad98d2_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E封测行业的机遇与挑战\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E目前，IC公司设计一款产品，在新工艺下，相关的设计、制板、流片等费用至少要上千万美元，建一个先进工艺的晶圆厂至少需要几十亿美元，这迫使半导体公司不得不进行专业分工，使很多IDM分化成了FABLESS、FOUNDRY和封测公司，这其中最典型的代表就是AMD，它先将IC制造业务分离出来，成就了今天的GLOBALFOUNDRIES公司，而今年，AMD又把封测业务拿来与我国的通富微电合作，成立了封测合资公司，AMD占15%股份，通富微电占85%。这些使得AMD可以集中精力和资源进行IC设计、研发。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E对于IC制造和封测在过去20多年里的发展，周晓阳有着深刻的亲身体验，特别是产业分工方面，其效果在最近几年凸显，即FOUNDRY和封测厂的发展速度明显高于IC产业的平均水平。另外，智能手机和物联网的发展都趋向于小型化，更多的挑战摆在了封测企业面前，如业界对WLCSP和Fan-out封装的需求，这些工作现在FOUNDRY 也可以做，最典型的例子就是台积电代工的A10处理器，就是采用其自家的Fan-out封装。因此，现在的FOUNDRY也开始抢封测厂的饭碗了。另外，以富士康为代表的EMS公司，也在向SiP方向发展，这从另外一个角度对封测厂造成了挤压。因此，整个封测产业都面临着技术更新，向产业链上下游延展的局面，挑战与机遇并存。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E智能手机、平板电脑发展到今天，主要依赖于5种封装形式对IC的支持，即WLCSP、low-cost Flip Chip、基于基板的先进SiP、热门的Fan-out（Amkor也称之为Advanced SIP Wafer-Based）和MEMS，对此，周晓阳表示，Amkor在这5方面都有非常好的耕耘，并为下一阶段的发展与竞争做好了相应准备。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic7.zhimg.com\u002Fv2-984bb5a814b66ce44104e9c_b.jpg\& data-rawwidth=\&654\& data-rawheight=\&371\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&654\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic7.zhimg.com\u002Fv2-984bb5a814b66ce44104e9c_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E封测新技术的崛起：Fan-out，SiP，TSV\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E目前最为热门的Fan-out封装，实际上是由WLCSP演变而来，是相对于Fan-in而言的。对于这种技术，周晓阳用较为通俗易懂的语言给我们做出了解释：“采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I\u002FO接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I\u002FO接口的时候，就需要Fan-out，当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和\u002F或无源器件以形成SIP”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003EFan-out封装有诸多优点：它可以使用多种基材（如晶圆、玻璃基板等）进行封装，非常适于大批量生产；非常适合于高速，低功耗和高频应用；在生产周期方面方面也具有显著优势。正是基于这些因素，Fan-out技术在2016年异军突起，吸引了不少眼球。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E由于Fan-in与Fan-out都需要做RDL（重新布线），而传统的Fan-in没有向外延伸的要求，而当芯片尺寸放不下所有I\u002FO的时候，就需要用Fan-out技术，需要向外延伸，这时RDL就需要一个新的载体（大硅片），如12吋晶圆（可更大）或大方片。这实际上就相当于SiP了，不同的是，传统的SiP是在基板（substrate）或是PCB板上做，而Fan-out可以看作是基于大园片（上面是没有die的园片，最多只有RDL）的SiP。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E目前，Fan-out分为两种，一种叫die-last，另一种叫die-first。die-last是先在作为衬底的大晶圆上做RDL，测试没问题后，再将die放上去；die-first则是先将die与作为衬底的大晶圆想办法连接起来，然后再做RDL。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E关于Fan-out技术的应用前景，周晓阳表示，在尺寸比较小、比较薄，速度比较快的应用领域，该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高，需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外，还有不少厂商也在做panel-based。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E目前，台积电（TSMC）也是Fan-out技术的主要推动者之一，而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲，目前的Fan-out技术还不是很成熟，其成品率和可靠性还有待于进一步提升。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E据周晓阳介绍，在A10处理器面世之前，也有一些通信IC大公司采用了Fan-out封装技术进行量产，但由于其知名度和受关注程度远不及A10，所以在A10出来之前，没有太多人关注这项技术，但其实Fan-out量产产品早就有了。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E谈到某智能手表中使用SiP封装技术的S1和S2时，周晓阳表示：“SiP技术本身比较成熟，难度已经不大了，差异主要体现在各家的集成能力上，同样是SiP，不同公司的不同技术出来的封装密度和效果会不同。相对来讲，SiP的专用性比较强，所以要在业界找到具有大量需求的SiP订单，也是很有挑战的。而像S1和S2这种高密度的SiP封装产品，需要有绝对足够的量产需求也能支持；再有就是为了保证所要求的产品性能，势必要提高成本，这一点必须要能承受，才可以采用类似于S1和S2这种形式。所以，在大多数情况下，传统的‘分步式’SiP封装才是市场的主流。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E谈到TSV，周晓阳表示，该技术是一种上下连通的形式。一般意义上的2.5D和TSV都是基于衬底的，当然也可以在Fan-out中使用TSV，具体要看封装需要而定。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E封测老兵周晓阳的半导体人生\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E1984年，周晓阳本科毕业于西安交通大学，后又在骊山微电子研究所攻读研究生，在读研期间，他深切感受到我国半导体行业与世界先进水平的差距。“我仍清晰地记得，当时我们为量产出了中国第一颗4K的SRAM而欢欣鼓舞的场面”， 周晓阳说：“而那个时候，国际上已经做出了512K，甚至1M的产品了。我当时在做航空航天的军品，虽然很落后，但工作很有意义。我们当时设计版图，一般是先刻红模，然后再来制板。在这样困难的情况下，我们的工作照样支持了中国航天事业的发展。当时，我就立志，一定要为我国的集成电路行业发展做出应有的贡献。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E改革开放以后，周晓阳只身来到了上海，在当时的美国国家半导体合资公司工作了4年，然后加入了Intel，当时，正赶上Intel在浦东工厂的奠基，建立了快闪存储器的封测厂，后来又成立了CPU的封测厂，他一直在那里工作了10年，积累了扎实的封测技术知识和管理经验。周晓阳说：“我在Intel的这10年确实学到了很多东西，包括如何回馈社会，如何做一个好的社会公民，这些都为自己后来的职业发展奠定了非常好的基础。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E在谈到Intel的企业文化时，周晓阳感触良多，“在Intel工作，公司会花很多的资源和精力来培养员工，我在2004年的时候，被公司派到了位于哥斯达黎加的工厂，当时，该工厂是Intel全球最大的单体工厂，而且做的都是高端服务器产品。同时，哥斯达黎加又是一个很有意思的国家，因为它是一个非工业化国度，当时Intel在那里的产值就占到了该国年度出口额的30%，甚至更高。我在那里经历了很多难忘的时光，同时锻炼了自己，学会了如何在一个非英语国家去管理员工，由于当地员工之间的邮件、交流都用西班牙语，在这期间，我学到了很多经验，也有不少教训，学到了很多在中国无法学到的东西。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E培养人才是企业发展的长久之计\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E后来，在星科金朋(上海)工作期间，周晓阳也亲身见证了该公司的腾飞。该公司的Flip-Chip运营团队就是由他一手筹建起来的。并逐渐把星科金朋发展成为上海地区非常有竞争力的科技企业。这里，周晓阳谈到了一个小故事，“由于这些年中国集成电路产业发展一直是处在一个快节奏的状态，行业普遍缺乏人才，所以挖现成人才的情况频繁出现。当时，我有一个宏愿，就是希望坚持招聘足够量的应届毕业生，来为公司培养人才。公司只有具备了增量的人才贮备，才可能解决人才需求问题，而不是简单地依靠挖来挖去，这样的存量途径难以真正解决公司对人才的需求。因此，我们当时就制定了一份“黄埔军校”计划，由我亲自牵头，到西安、武汉等城市高校，当天宣讲，当天笔试，然后我们几个人顾不上吃饭，就开始审阅几百份试卷，晚上根据结果开始电话沟通，第二天就开始面试。这样，我们坚持了几年，每年挑选了几十个毕业生。他们进入公司以后，我们都进行了系统的培训，而不是只做单一方面工作的培训，使他们对整个半导体封测流程有一个全面的认识。我们通过这种方式，实实在在地培养出了一批非常不错的人才。这是我感到非常欣慰的一件事情。目前，这些人才中的很多人已经分散在行业中多家公司，发挥着骨干作用。\&\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E由于中国集成电路产业人才极度匮乏，不管是管理层，中层技术人员，还是普通技术工人，都是稀缺资源，因此，周晓阳于前些年在行业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起、恶性地挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的窘境，为人才培养做出更多重要的基础性工作。周晓阳的这个倡议得到了业内多家企业管理层的响应，觅到了不少知音，如中芯长电的崔东总经理，ASE上海的郭一凡副总裁，天水华天的徐冬梅副总经理等。崔总每年都会亲自去高校招应届毕业生，华天每年都在和西安交通大学联合培养研究生，郭总经常在培训课堂上讲课，在这方面，有越来越多的企业都在为我国集成电路产业人才的培养贡献着自己的力量。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E“在人才培养方面，企业和国家都越来越重视，加大力度培养属于自己的人才已经成为趋势。” 张竞扬也表示“2015年，我国大概有38所高校有半导体或相关专业，而今年，这一数字已经超过60了，大概会有30000人在今年毕业，其中有12000人是硕士，如果我们的企业能够给他们提供很好的培训机会，将会对我国半导体产业人才建设提供非常大的助力。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-4df1c785c6f549b79f4552c_b.jpg\& data-rawwidth=\&678\& data-rawheight=\&350\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&678\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-4df1c785c6f549b79f4552c_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cstrong\u003EAmkor的中国发展策略\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E目前的周晓阳将全身心都投入到了Amkor在中国的业务拓展上，在这方面他也表现出了十足的信心，而这份自信则是来源于Amkor的竞争优势，周晓阳总结为以下几点：\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E1、Amkor在封测领域是少有的几家技术领导者之一，在先进的封测方面都有自己独特的专利和技术；安靠在中国也有各种先进的生产线。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E2、目前，Amkor是全球第一大汽车电子封测供应商，与全球各地的汽车电子龙头企业保持着良好的合作关系，我们的每一家工厂都有经过认证的汽车电子产品线，其中有2~3家是专注于汽车电子业务的；\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E3、Amkor在全球有着很好的布局，包括在中国台湾、日本、韩国、菲律宾和马来西亚，这样就给用户提供了非常大的选择空间。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-8cf4fb286adcf9f8abbf49e_b.jpg\& data-rawwidth=\&679\& data-rawheight=\&385\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&679\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-8cf4fb286adcf9f8abbf49e_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003EAmkor于2001年决定将业务拓展至中国大陆，并成立了分公司。经过这15年的耕耘，Amkor在中国的发展非常之快，2015年有近30亿元RMB的产值，2016也会有很大的增长，目前有5000多名员工，近6万多平米的洁净厂房。可以说，Amkor经历了中国半导体产业发展的关键15年，实现了共同成长。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cbr\u003E“作为一家封测企业，Amkor非常希望依靠本地人来开展当地的业务，这也是公司总部决定招聘我作为Amkor中国负责人的主要原因”， 周晓阳说，“我是2014年1月进入公司工作的，在我之前，这个职位一直都是由外籍，或者是中国台湾人士担当，我是第一个该职位的本土员工。这是因为Amkor看到了中国市场巨大的发展潜力，管理层的本地化有助于业务的长期发展。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E很多外企都有这样的趋势，即中国分公司管理者原先多聘用台湾或新加坡华人担当，而这些年随着中国的发展壮大，越来越多的公司开始倾向于企业管理者本土化。这样可以更紧密地贴近中国本土产业链。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E谈到Amkor在中国的发展时，周晓阳说：“我们与国外同行在中国本土业务发展的策略是有明显区别的。自从进入中国市场第一天起，我们就没有打算过走低端路线，只要是Amkor有的先进技术或设备，只要当地有需要，都会拿来使用或生产。因此，在上海工厂里，产品线很全，而且都是高端的，包括bumping、WLCSP、Flip-Chip、MEMS，以及其它一些高端的焊线产品。只要客户有需要，Amkor会毫不犹豫地将高端技术和设备拿来中国生产。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E“为了实现在中国的长久发展，Amkor未来还要为该市场提供足够的产能和技术，来支持国际化的大公司在中国发展，以及中国本土公司在国际上的发展”， 周晓阳说：“为此，我们的厂房在不断扩建，面积几乎增加了50%。安靠已在中国累计投资超过12亿美元，在中国的年产量已超过20亿颗IC。我们最近又成功地与高通进行了合作，协助高通在安靠园区建立测试中心，Amkor正在各方面努力着，来支持客户的发展。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-2d4c7bdb9_b.jpg\& data-rawwidth=\&682\& data-rawheight=\&389\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&682\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-2d4c7bdb9_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E周晓阳眼中的IC产业\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E谈到中国集成电路产业未来发展时，除了看到国家的重视，市场的庞大，以及光明的前景之外，周晓阳也提到了其中的挑战，“一步一个脚印地发展好我国的集成电路产业很重要，而不是人云亦云，甚至到了浮夸的程度，没有专下心来做具体的工作，盲目地争当第一，这样会影响到产业的健康发展。只要我们一起努力，产业一定会在国家和行业这一轮的大力推动下取得长足的进步。“\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E谈到最近两年国际、国内掀起的整合并购热潮，周晓阳认为原因主要有两个：1.硅加工工艺的不断进步，使硅片生产产能扩张成本迅速上升，新产品、新工艺的研发成本迅速上升。一般厂家很难支撑新技术对高投入的需求。在这种情况下，做大、做强就变成了不二选择；2.中国政府对集成电路产业的大力扶持，在一个侧面也对这一波并购起到了推波助澜的作用。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E西安交通大学微电子行业校友会\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E周晓阳对自己的母校有很深的感情，2015年，为了振兴中国IC产业，促进母校微电子领域的发展进步，联络校友感情，他和天水华天董事长肖胜利等师兄师弟师姐师妹们，一起创办了西安交通大学微电子行业校友会，在大家的共同努力下，校友会办的红红火火。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E多彩人生靠自己去把握\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E生活和工作的平衡，作为企业高管的周晓阳也有自己的看法，“不管是做人，还是做企业管理，其实都是要做好各方面的平衡，而在工作上，有一点很重要，就是该谁做的事情就由谁去做，而不是将所有的事情都揽在自己身上，要信任你的同事和员工，充分发挥他们的主观能动性，并且允许犯错误。我有一个理念：每一个员工都应该思考老板在想什么事情，做一些自己老板该做的事情，而不是相反，即老板总是在想员工们该想和该做的事情，这样的组织和团体很难有好的发展。如果员工都在想老板之所想，甚至做了老板该做的事情，这样才是一个健康的体系，这样，事业和个人都会有很好的成长。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E周晓阳自己非常注重家庭生活，非常注重孝道，前几年，在母亲卧病在床期间，他每年都要往返于上海和西安老家很多次，而且大大小小的节日都要回去。与此同时，他并没有耽误手头的工作。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E周晓阳很喜欢运动，也喜欢旅游，他的羽毛球打得不错，一般一周会打两次。由于工作原因，他到过很多地方，并且让自己的孩子也尽可能多地出去看看，领略一下世界的风采，这对于孩子的成长大有裨益。\u003Cbr\u003E在孩子的教育方面，周晓阳从来没有逼迫女儿去学习她不喜欢的东西，包括各种课外辅导班，如奥数等，而是鼓励孩子要全面发展，放松身心，帮助她减压。孩子也非常争气，考上了上海的重点高中，后来去香港上的大学。目前，女儿已经二十多岁了，现在美国读研，周晓阳说他非常享受这个过程。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E过一个让你自己满意的人生，而不是让别人羡慕的人生。做更好的自己，而不是和他人攀比。\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E本期采访嘉宾\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E：\u003C\u002Fstrong\u003E周晓阳\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-1ff249c379b5dbade5081a9_b.jpg\& data-rawwidth=\&526\& data-rawheight=\&715\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&526\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-1ff249c379b5dbade5081a9_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E周晓阳，西安临潼人，1980年毕业于西安市高级中学，1984年毕业于西安交通大学半导体专业，于1987年获陕西微电子研究所（骊山微电子公司或771所）硕士学位，曾就职于771所，美国国半，英特尔，星科金朋，楼氏电子，自2014.1 起任安靠中国区总裁，曾获上海财大和美国Webster MBA学位， 为西安交通大学微电子行业校友会首任（现任）会长。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E安靠科技\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cbr\u003E安靠科技是全球第二大封测服务提供商，是超过250家世界领先的半导体公司，晶圆代工公司和电子OEM的战略合作伙伴，在全球6个国家和地区有超过8百万平方英尺的洁净厂房，产品研发基地和销售办公室遍布全球。欲知更多详情请访问 \u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fwww.amkor.com\& class=\& wrap external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003EAmkor Technology: Semiconductor IC Test\u003C\u002Fa\u003E.\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E【摩尔领袖志】\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E【本期特约嘉宾记者：张竞扬】\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3kqEfREiQppGlM\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EkqEfREiQppGlM\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E&,&state&:&published&,&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:0,&canComment&:false,&snapshotUrl&:&&,&slug&:,&publishedTime&:&T15:42:44+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&title&:&Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志&,&summary&:&周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏电子和Amkor（安靠）等公司，现任Amkor中国总裁。低调、沉稳的他充满着标准半导体人的气质，与他交谈，让我深深地感…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:null,&next&:null},&commentPermission&:&anyone&,&commentsCount&:0,&likesCount&:10}},&annotationDetail&:null,&commentsCount&:2,&likesCount&:37,&FULLINFO&:true}},&User&:{&jyzzzz2012&:{&isFollowed&:false,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&headline&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。目前员工150人，分布在上海、北京、深圳、西安、成都等地。&,&avatarUrl&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002Fv2-5e305b94f675efe2d64427_s.jpg&,&isFollowing&:false,&type&:&people&,&slug&:&jyzzzz2012&,&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理}
NXP公司的代理商有哪些？
NXP公司的代理商有：1.Premier Farnell
2.AO-Electronics (傲壹电子)3.Digi-Key (得捷电子)4.Arrow (艾睿电子)
采纳率：87%
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由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营天天IC网 ( www.ttic.cc ) 版权所有(C) | &NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，产品应用囊括移动通信、消费类电子、安全应用、无线连接及车内娱乐与网络等。
在电子工程世界为您找到如下关于“NXP”的新闻
NXP资料下载
NXP LPC1788示例源码，已经经过验证，可用于NXP公司官方demo板，经修改可用于任何第三方demo板LPC178x test code_\\USBHostLite.zip
..........................\\ADC\\Abstract.txt
..........................\\...\\adc.c...
/*****************************************************************************
readme.txt:
Description of the LPC23xx Example Software Package
Copyright(C) 2006, NXP Semiconductor...
NXP ARM选型指南，NXP的ＡＲＭ包括ARM7和ARM9以及CortexM3系列，型号多，各有特点，这篇文档帮助想选择NXP ARM做项目的朋友可以参考一下...
JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方 JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方 JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方...
* DESCRIPTION:
ZigBee Remote Control profile functionalities
* $HeadURL $
* $Revision: 9934 $
* $LastChangedBy: nxp46755 $
* $LastChangedDate:
05:11:17 +0000 (Thu, 15 Nov 2012...
LPC23xx/24xx Example Software Package
Copyright(C) 2007, NXP Semiconductor
All rights reserved.
Preliminary version, first Release...
NXP半导体控制器:LPC3000系列ARMLPC2900系列ARMLPC2800系列ARMLPC2700系列ARMLPC1000系列ARMLPC2400系列ARMLPC2200系列ARMLPC2300系列ARMLPC700系列ARM等。...
主要是 NXP的发展，现状，以及代理等信息，需要电子元器件的 可以 联系 我。...
详细说明：基于nxp公司的lpc214X/lpc23xx芯片的例程。每个例子都有keil和iar两种工程文件。文件列表:
Other Sample Code
.................\\code.bundle.lpc23xx_keil uvision.zip
.................\\LPC214x code bundle.zip...
NXP5130平台datasheet,NXP5130……...
NXP相关帖子
本帖最后由 冒险武者 于
11:37 编辑
NXP Semiconductors LPC546 32 位微控制器 (MCU) 具有丰富的外设集、极低的功耗和增强的调试功能。LPC546 MCU 系列采用 ARM® Cortex®-M4 内核，可提供以太网支持，并设有一个 TFT LCD 控制器和两个 CAN FD 模块。 LPC546 MCU 旨在提高...
Quad-SPI Flash (Micron MT25QL128)8MB SDRAM (Micron MT48LC8M16A2B4)Knowles SPH0641LM4H数字麦克风全尺寸SD/MMC卡槽NXP MMA8652FCR1加速计立体声音频编解码，带信号输入输出高速和全速USB口，带micro A/B接头，支持Host和Device模式10/100Mbps以太网 (RJ45接头...
华作为NXP的IDH，利用NXP提供先进的功率MOSFET和逻辑电平MOSFET，具有一流的功率密度和能效。我们的MOSFET产品组合采用低热量的小封装提供高性能。此外，我们的NCRxx LED驱动器符合AEC-Q101要求，具有稳定的输出电流(范围从10 mA到50 mA)、1.4 V的低电压开销，不同电源电压都有高电流精度。我们还提供一个广泛的ESD保护器件，可提供出色的防静电保护和其他电压...
谢谢，很全面，就是想换换思路，不想总用一种，多接触一些别的MCU，但是由于知识面有限，不知该选哪一种。
德州仪器的也有很多啊！{:1_107:}
之前ATMEL的AVR很火，结果搞了一次大缺货，然后。。。。。。
这次，ST的STM32很火，结果也搞了一次大缺货，然后。。。。。。
口碑竖起来不容易，倒下去会很快啊！
可以试试NXP的LPC17xx系列，这个片子也很牛逼...
等场所，都可看到无线充电的足迹。
磁感应/磁共振/远场 无线充电三大技术
以技术层面来看，无线充电的设计模式可分为磁共振(Magnetic Resonance)、磁感应(Magnetic Induction)和远场(Far Field)三种设计方法。 目前市面上叫为广泛采用的技术为磁感应，为WPC联盟的Qi无线充电标准，主要推动的半导体厂商为德州仪器(TI)、TDK与恩智浦(NXP...
众所周知，小米的智能套装包含的4件套，人体传感器、门窗传感器、无线开关与多功能网关采用的是基于NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168进行组网通讯。而多功能网关是通过Wi-Fi技术接入到小米云和其它智能设备。
在上图中，我们可以看到小米的多功能网关将ZigBee芯片JN5168和Wi-Fi模块集成到一个小小的电路板上。这个ZigBee方案和广州致远电子推出的ZM5168...
我用的multisim,由于要给客户展示一下功能，但是有的元器件找不到，(NXP的74hc4052)我应该到哪去找这个元器件的模型？
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2310692&ptid=610169][color=#999999]曹伟1993 发表于
19:02[/color][/url...
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【T叔藏书阁】飞思卡尔相关资料专辑 nxp的片子还不错，尤其是imx6...
& & 布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。
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& & 去年6月...
，底板上的以太网PHY采用了Microchip LAN8720A，通过RMII 方式连接到了核心模块中的处理器上。
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终于尘埃落定了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
日傍晚，高通和\n
共同宣布，双方董事会达成了最终协议。高通将以大约\n
亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商\n
。协议中提到，高通发起这单交易的一个原因是看中\n
在汽车电子、微控制器、安全认证、网络处理和\n
电源中的广泛且出色的布局；\n
在全球拥有的超过\n
个客户，也是\n
亿价格成交的另一个重要原因。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002Fv2-e2beab0a13c353f96bdb7da1e1fcf915_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='0'%20height='0'&&\u002Fsvg&\& class=\&content_image lazy\& data-actualsrc=\&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002Fv2-e2beab0a13c353f96bdb7da1e1fcf915_b.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\n
CEO Steve Mollenkop\n
表示，高通凭借在处理器方面的创新，让其在移动产业扮演了一个不可或缺的角色，而\n
的交易，将扩大高通在新领域的影响力和地位。借助\n
在汽车电子、安全和\n
方面的影响力，新高通的客户将会明白到选择他们产品的好处。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
新公司的营收将会高达\n
亿美元，而未来他们将会紧盯移动、汽车电子、\n
、安全、\n
和网络等市场，并将在当中处于全球领先位置。而到\n
年，他们所聚焦的市场容量将会高达\n
亿美元，这笔交易将会增强他们在当中的影响力和竞争力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
这单交易完成以后，新高通将在以下几个方面拥有优势：\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
：在移动\n
3G\u002F4G Modem\n
和安全方面，有领先优势。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Cstrong\u003E\n
汽车电子\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
：在包括\n
、信息娱乐系统、安全系统、网络设备、动力系统、底盘和安全接入、远程信息处理连接在内的汽车半导体领域拥有领先的全球优势。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E\n
和安全：\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
在微处理器产品线，安全认证、移动处理、支付卡方面全球领先，且加强了应用处理器和连接系统的能力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\n
在有线和无线网络处理器、\n
细分市场、\n
11ac\u002F11ad\n
系统方面也有很大的影响力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
NXP CEO Rick Clemmer\n
也表示，通过这单交易，结合了先进的计算和包含\n
在内的，对安全和高性能有更高要求的，无处不在的连接让新公司能够为未来的\n
世界提供更安全的连接。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
彭博社报道指出，高通做出这一决定的出发点在于减少对增长缓慢的智能手机市场的依赖，并将其产品线扩展到其他新领域。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而根据分析师预测，\n
NXP 2016\n
年的营收也高达\n
亿美元，让投资者惊喜的是，在过去三年里，\n
的年均增长达到\n
；而高通在\n
年的营收将会高达\n
亿美元，但在过去一年内营收下降了\n
的增长受益相比，对比明显。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
两者的合并也会催生一个过千亿美元的半导体企业，一个新的、且在多个领域有巨大影响力的半导体巨无霸正式诞生了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
众所周知的是，高通的这个并购是为了物联网、为了汽车电子，结合\n
在这两个方面的影响力，尤其是\n
在安全方面的深厚积累，加上高通本身在无线通信和应用处理器方面的影响力，在未来包括车联网在内的物联网市场，新高通将会大发异彩。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但就编者看来，并没有什么是十全十美的，高通将会面临多方面的挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
有了晶圆厂怎么办？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
大家都知道，在台积电建立以前，所有的芯片设计公司都是有晶圆厂的，而台积电后，则发展出了没有晶圆厂的\n
，他们只是专注于芯片设计，而把制造和封装等流程就外包给台积电和矽品这类的代工企业。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
高通正是无晶圆厂阵型中的接触代表。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
本身是一个有晶圆厂的半导体企业，因此在收购完成之后，高通正是步入了有晶圆厂的企业领域，这对他来说是一个大的挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
分析师和业内高管称，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括跟踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工。这些员工，可能属于当地的一些工会组织。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
芯片设计初创企业\n
Efficient Power Conversion\n
）首席执行官亚历克斯·利多（\n
AlexLidow\n
）指出：“这是一个非常、非常不同的思维过程。”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
当利多创办\n
时，他选择了无晶圆厂模式。此前，他担任\n
International Rectifier\n
首席执行官长达\n
年时间，与恩智浦类似，该公司运营分布全球的多家晶圆厂。他说：“坦率地讲，我不想再这样做。”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造先进晶圆厂的巨大成本，一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达\n
亿美元。高通公司需要合作伙伴不断提高生产技术，以更好地与无线芯片领域对手竞争——特别是英特尔，该公司不但设计也生产芯片。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
与此相反，分析师表示，恩智浦的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产高通公司的芯片。该公司的业务开始于\n
年前，曾分别隶属于荷兰飞利浦和美国摩托罗拉——\n
年，摩托罗拉剥离其芯片业务组建了飞思卡尔。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在整个芯片行业，像恩智浦旗下的成熟工厂都坚持产生某些类型的芯片，特别是那些面向收音机等家用电器、使用模拟而不是数字技术的芯片。市场调研公司\n
VLSI Research Inc\n
的分析师丹·哈奇森（\n
Dan Hutcheson\n
）指出，恩智浦旗下晶圆厂的利润很高，部分原因是因为他们的生产设备几年前就已报废。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但是哈奇森也表示，高通的高管们通过监督台积电等合作伙伴的生产，对制造领域已有深刻理解。他说：“他们不会明白你实际上是如何运行晶圆厂的。这可能让他们犯错误，但我不认为这是一个大问题。”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
怎么管理庞大的员工队伍？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
从去年公布的数据可以知道，高通本身的员工有\n
万名，而\n
的员工有\n
万名，面对这多了一倍多的员工，高通管理层需要考虑的是怎么整合的问题。，编者认为高通和大多数的半导体并购一样，并购后的首件事也是裁员的。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但希望能够避免粗暴的裁员方式，毕竟这在半导体并购领域屡见不鲜。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
犹记得今年年中的时候安森美和\n
Fairchild\n
的交易完成后，由于补偿原因，苏州\n
Fairchild\n
的员工全体罢工；同样的事情也发生在北京建广资本收购了\n
的标准业务之后。对于高通和\n
而言，如何稳定军心，平稳过度成为一个大的挑战，\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
另外，跟高通过去只聚焦在智能手机领域销售的方式不一样，\n
本身拥有广泛的产品线，这个庞大的销售队伍在与高通自身的销售团队整合的时候，怎样处理，分销商之间又怎样处理？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
某半导体企业的高管曾经说过：并购成功的关键，一半靠事先的规划，另一半则是管理能力，「组织融合的速度才是决胜的关键，」友达光电副总经理吴国隆强调。具体来说，要关注两方面的问题。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
首先，要避免争做老大。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在并购的过程中，很怕并方的员工有「谁吃掉谁，争做老大」心态，引发被并方的抗拒。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
年，台积电并世大半导体之后，部分世大的员工抱怨合并后被视为二等公民，再加上对于未来的不确定性，最后离开台积电，赴大陆投靠老长官张汝京的中芯国际。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
「如果不好好处理合并后的人事问题，最后有可能会制造敌人，回过头跟自己对打，」一位半导体业者指出。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
当年思科的并购处理方式，应该被半导体业界所学习。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
思科首席执行官钱伯斯（\n
John Chambers\n
）在并购过程中，很尊重被并的经营团队，例如将对方的\n
延揽为思科的副总裁，带领原先的经营团队继续效力，并用股票把他们的努力与思科的股价结合，把并购的公司融入思科。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
这样的话即使最后经营团队离开，也是愉快的分手。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
其次，要拉拢基层干部。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
据闻鸿海为了快速达到并购综效，除了有一套完整的「\n
Two in One\n
」同步接收程序外，拉拢基层干部是其快速接收事业部的绝招，前鸿海法务长周延鹏表示，基层都是公司真正处理业务的主力，在公司合并的过程中，是最重要的协助接收帮手。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
第三，成立整合委员会。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
知名的投资机构摩根大通集团为了确保每次的并购都能整合成功，并购后会成立「合并整合委员会」，两方各十来个人，有当初洽谈合并的成员，并抽调一些重要部门或地区领导人，专职负责策略和目标。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
委员会之下，成立数个不同功能的团队，例如\n
转换、品牌、行销等，执行整合计画，向委员会定期回报。委员会也会派人选适时对员工、分析师和投资人报告整合进度；资深经理人将定期检视整合的综效以及成本是否下降。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
合并是否成功，往上看，很难看得清楚，打包具体来说就是要让组织成功运作，重要的是末梢神经，也就是员工的心态。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
相信高通和\n
作为各子行业的领导者，尤其是各自都有过并购的经验，相信能够为这次交易的平稳过度做好准备。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
在未来的竞争中真的能高枕无忧了吗？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在文章的开头中，我们提过，高通发动这次并购的一个主要原因就是为了转变公司目前只聚焦在移动芯片业务的现状，而将触手伸向发展潜力巨大的汽车和\n
市场，这次强强联合真的能高枕无忧了吗？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
首先面临的一个竞争者就是\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
时代的处理器霸主，在移动市场的反应不够迅速的英特尔在过去几年活得那叫一个憋屈。市值也一度被高通超过。在平板和手机领域的多方面尝试除了花费了几十亿美金，也无补于事，只能眼睁睁的看着高通在旁边靠着“卖基带，送处理器”数钞票。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
然而，随着移动设备领域的发展缓慢，业界将目光瞄准了物联网领域，大家又都回到了同一起跑线，\n
甚至还稍微领先了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
就发布了物联网平台，依靠芯片优势，借助云端数据处理能力，帮助硬件开发者加速硬件研发，改善设备之间的通信。这一平台，不仅涵盖可穿戴设备、智能硬件领域，也会差异化地覆盖医疗器械、交通工具、工业机械等。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
通过在全球，尤其是中国的大力推广，英特尔的物联网事业已经获得了不错的效果，根据英特尔根据英特尔\n
年的财报，物联网带来了\n
亿美元的营收，较之\n
年增长了\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
虽然并不是很大的一块，但是这一数字意味着在这片布局中，种子已经萌发，露出了新芽，而在未来，这个趋势肯定是会继续发展的。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在今年年初，\n
Intel CEO\n
Brian Krzanich\n
也表示，公司未来将会转变思路，重点发展物联网。而\n
也真的在物联网方面做了不少工作。从\n
年开始，就加紧布局物联网市场。例如：\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
即购并德州仪器（\n
TexasInstruments\n
Cable Modem\n
芯片部门，正式切入\n
宽频市场，将触手延伸至局\n
终端设备产业与有线电视服务业者，为深入有线宽频连网设备与服务领域迈出成功一步。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
随后，更于当年\n
亿美元收购了\n
Infineon\n
之无线解决方案事业部门（\n
），借此整合\n
3G\u002FLTE\n
等行动宽频技术上的缺口，强化其无线\n
行动产品组合。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
亿美元从\n
Avago Technologies\n
公司收购其\n
网络处理元件部门，进一步地提升\n
在行动通讯芯片的实力，为资料中心及日后物联网终端提供更好的联网效能。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
接连三次针对网通关键芯片技术的并购活动，让\n
无线宽频与家庭联网芯片市场的拼图越发完整。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
其次，汽车电子也是\n
的一个市场，这也是未来和高通肉搏的市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在去年年底就推出了基于\n
Intel baytrail I\n
braswell\n
处理器的这款展出的全景泊车系统等方案，而在两天前，\n
更是推出了汽车专用的处理器，那就是凌动家族的\n
，也是在同一日，\n
和一汽红旗、东软集团在上海联合宣布发布了一个汽车座舱系统，帮助终端车厂更简易的开发汽车。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
加上年中\n
收购了一家计算机视觉识别公司\n
，加快布局无人驾驶领域，凭借在处理器领域的深厚积累。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
和高通在未来会有一番恶战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而在汽车方面，对于\n
来说，缺乏的是在许多方面的元器件积累，如果有一日\n
选择收购了英飞凌，补全其产品线，相信对于高通来说，需要担心的事情就更多了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
另外早前收购\n
Intersil\n
的汽车半导体大厂瑞萨近来也在大举进攻物联网，昨日更是在深圳推出了一个平台型的物联网解决方案\n
。这些都是高通未来不可忽视的潜在对手。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
大家怎么看待高通这次对\n
的收购呢？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMnEiJT3rY1r9xZg\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMn\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EEiJT3rY1r9xZg\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E\n
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！\n
\n \u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
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\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3kqEfREiQppGlM\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EkqEfREiQppGlM\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E&,&updated&:new Date(&T06:38:41.000Z&),&canComment&:false,&commentPermission&:&anyone&,&commentCount&:2,&collapsedCount&:0,&likeCount&:37,&state&:&published&,&isLiked&:false,&slug&:&&,&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-f1529dae1a9afdf22f7e_r.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&reviewers&:[],&topics&:[{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体&},{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&titleImageSize&:{&width&:900,&height&:499},&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&tipjarState&:&inactivated&,&annotationAction&:[],&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:2,&hasPublishingDraft&:false,&snapshotUrl&:&&,&publishedTime&:&T14:38:41+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&lastestLikers&:[{&bio&:&工程师&,&isFollowing&:false,&hash&:&a429afed2df&,&uid&:075800,&isOrg&:false,&slug&:&fire-dance&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&Dance Fire&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Ffire-dance&,&avatar&:{&id&:&da8e974dc&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&思考.行走.&,&isFollowing&:false,&hash&:&36e78a29cdd7e65e69a48&,&uid&:130100,&isOrg&:false,&slug&:&jing-ze-59-25&,&isFollowed&:false,&description&:&学生.化竞狗.&,&name&:&菁泽&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fjing-ze-59-25&,&avatar&:{&id&:&v2-fb14de160eb61d0b2f216&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&啥都不是&,&isFollowing&:false,&hash&:&75b7ec42b52ae704db230&,&uid&:438200,&isOrg&:false,&slug&:&xiao-song-53-12&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&小松&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fxiao-song-53-12&,&avatar&:{&id&:&da8e974dc&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&工地搬砖党&,&isFollowing&:false,&hash&:&b35e1f3e68&,&uid&:72,&isOrg&:false,&slug&:&qiao-shang-73&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&桥上&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fqiao-shang-73&,&avatar&:{&id&:&651d77eff&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:null,&isFollowing&:false,&hash&:&e1a653af09ab06a3be6b892e48723e1b&,&uid&:28,&isOrg&:false,&slug&:&cheng-li-92&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&大橙子&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fcheng-li-92&,&avatar&:{&id&:&147f206d09bc7b4f9387&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic1.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false}],&summary&:&终于尘埃落定了。\n \n \n 10\n \n 月\n \n 27\n \n 日傍晚，高通和\n \n NXP\n \n 共同宣布，双方董事会达成了最终协议。高通将以大约\n \n 470\n \n 亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商\n \n NXP\n \n 。协议中提到，高通发起这单交易的一个原因是看中\n \n NXP\n \n 在…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:{&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002F50\u002Fv2-dc0b4a3fd_xl.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&topics&:[{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体&},{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&author&:{&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&isFollowing&:false,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&slug&:&jyzzzz2012&,&isFollowed&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。目前员工150人，分布在上海、北京、深圳、西安、成都等地。&,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fjyzzzz2012&,&avatar&:{&id&:&v2-5e305b94f675efe2d64427&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&content&:&\u003Cp\u003E\n
版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工，后者将其做成相关的芯片。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
尽管半导体的出货量持续攀升，但在硅晶圆这个市场依然面临严峻的价格压力。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将\n
SunEdison\n
半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这单交易一旦确定，新的环球晶圆将超过德国的\n
Siltronic\n
），成为全球第三大的硅晶圆供应商，根据\n
年的数据，其市场占有率也会增长到\n
。屈居两大日本公司\n
Shin-Etsu (27%)\n
Sumco (26%)\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而在并购发生之前，\n
SunEdison\n
的市场占有率为\n
，领先于韩国的\n
LG Siltron\n
）、环球晶圆（\n
）和法国的\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
交易完成之后，环球晶圆不但扩充了其\n
晶圆的产能，并将业务触角伸到\n
晶圆业务，因为\n
SunEdison\n
是全球最大的\n
芯片晶圆供货商，其\n
晶圆客户包括了\n
GlobalFoundries\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
虽然硅晶圆市场已经成熟到可以承受任何兼并，但全球的晶圆客户还是在紧盯这单交易。市场分析机构\n
Sage Concepts\n
RichardWinegarner\n
也表示，如果有一天\n
Siltronic\n
LGSiltron\n
也卖盘，我们不需要感到惊讶。他还指出，由于硅晶圆业务的微薄收益，让西方的生产者对这个业务失去激情，但正在学习的制造好晶圆的中国对此非常感兴趣。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
毫无疑问，这个行业是需要并购的。因为这样的话可以促使晶圆的价格走向稳定。\n
SummitRedstone Partners.\n
的分析师\n
Jagadish Iyer\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
晶圆的狂欢\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。晶圆这个产业是从多晶硅开始的。而多晶硅是在石英坩埚里面融化的。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
我们知道，在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（\n
Monocrystalline\n
）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成\n
以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，\n
对于晶片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（\n
Siemensprocess\n
）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（\n
）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
从目前的市场看，硅晶圆包括了\n
300mm\u002F200mm\n
和其他更小的尺寸。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从\n
多家，兼并成现在的\n
家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但最大的问题是硅晶圆产业正在面临产能过剩的现状。这样就会给价格和利润带来重大影响。在过去的几年，只有一部分的供应商能够获得利润。而实际上硅晶圆的平均价格已经从\n
年的每平方英寸\n
美元的售价降到\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆占了市场\n
的出货量，而\n
晶圆的份额只有\n
。剩下的份额则被\n
晶圆和其他晶圆瓜分。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-a6fb561dfa4bdafc82c3d7_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆的装机容量\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
总得来说，\n
晶圆每年的市场容量从\n
万片晶圆成长到\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
年，半导体市场上生产了\n
硅晶圆，但市场只消耗了\n
万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有\n
的生产需求。但根据监视可知，在\n
年，只有\n
投入运营。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
因此不需要去扩充生产，相反，有些供应商需要关掉一些产品线去降低运营成本。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-4ff2bee654e58eefff08_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\n
晶圆的预估需求\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
幸运的是，硅晶圆产业在\n
年第四季度触底之后，开始反弹了。\n
年对于硅晶圆产业来说是很艰难的一年。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
年第一季度开始，硅晶圆产业开始复苏，尤其是在\n
的强势影响之下。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
去年的硅晶圆价格真的到达了历史新低，但相反的是产能达到了历史新高。虽然今年第一季度开始，硅晶圆的市场开始好转，但是价格还是没有回调。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
市场预测，\n
年的硅晶圆市场会达到\n
亿美元，较之\n
年的硅晶圆出货尺寸会高达\n
亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但从整个行业看来，还是有一些积极的信号的。因为市场需求还会持续上升。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆市场会从\n
产品的增长中收益，\n
晶圆依旧保持很强劲的活力。但在未来，\n
晶圆面临更多的挑战。因为\n
硅晶圆客户远比\n
晶圆多，所以\n
晶圆的产能过剩的情况不再出现。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
实际上，由于汽车电子、消费电子和\n
市场的个多样化芯片需求激增的推动，甚至造成了\n
晶圆的短缺。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
就我们所知，在汽车电子和\n
芯片市场，芯片需要不同的制程和工艺。而这些市场的应用需求也覆盖了从\n
，甚至达到\n
。未来在\n
55nm\u002F40nm\n
的需求会持续增长。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
去预测未来\n
需求量的一个方法就是去看设备市场的走势。如果需求增长，芯片制造商会去购买更多的设备。这样也同样给\n
的相关设备带来缺货现象。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Lam Research.\n
的相关人士表示，这并不是说\n
晶圆的需求下降，只是从他们的角度看，现在能提供的\n
晶圆相关设备比\n
设备多。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
的落地和\n
more than Moore\n
晶圆的相关设备在未来会持续增加。而随着\n
晶圆的走热，\n
也要购买足够的设备以保证其产能。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Applied Materials\n
的相关人士也透露，市场会停留在\n
晶圆一段时间，\n
morethan Moore\n
技术的基础也会存在于庞大和增长的市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
更多的并购会发生？\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
尽管现在情况看起来好了很多，但硅晶圆产业在可见的未来还会面临很多困难。因此行业可能会发生更多的并购以保持其竞争力。\n
SunEdison Semiconductor\n
在今年年初宣布将会采取一些可替代的选择来改变其亏损状况就是其中的一个代表。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
SunEdison Semiconductor\n
寻求交易，我们也不会感到惊讶，让我们惊讶的是，买家竟然是环球晶圆，行业内的一个无名之士。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
尽管如此，行业分析师也是看好这单交易。这在未来会缔造一个\n
亿美元营收的公司。丰富的产品线会满足半导体市场的广泛需求。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
如果这单交易完成了，也会有一个明显的影响，那就是美国本土不再有硅晶圆供应商了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但这个真的重要吗？因为就目前看来，没人关心美国的硅晶圆制造能力。实际上，全球只由不到\n
的晶圆是在美国生产的。这些业务大部分都是在亚洲完成。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
另外，这单交易还会有其他的象征性意义，毕竟成立于\n
SunEdisonSemiconductor\n
是硅晶圆这个领域的先锋，他曾经是孟山都公司的一个部门，那时候还叫做\n
年，一个德国公司收购了\n
，并发起了一连串的并购，最后\n
再度作为一个美国公司亮相，并在\n
年收购了太阳能供应商\n
SunEdison\n
SunEdison\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
两年前，\n
SunEdison\n
分拆其硅晶圆业务，聚焦在太阳能。并将其硅晶圆业务的公司改为\n
SunEdisonSemiconductor\n
SunEdison\n
最后却破产了。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
而环球晶圆曾经是\n
Sino-AmericanSilicon\n
的一个部门。在\n
Sino-AmericanSilicon\n
分拆其硅晶圆业务，成立了现在环球晶圆。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
与此同时，\n
Sino-AmericanSilicon\n
收购了一个从\n
手上买下了硅晶圆供应商\n
CovalentMaterials\n
Sino-AmericanSilicon\n
将其并入环球晶圆。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
展望未来，硅晶圆产业的并购是在所难免的。而下一波并购潮可能会来自中国。正在半导体产业大兴土木的中国对硅晶圆很感兴趣，尤其是大尺寸的硅晶圆。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
技术类型\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆行业的动荡表明，硅晶圆供应商必须紧跟\n
厂在技术方面的进步，满足需求。从现状看来，有几种不同类型的硅晶圆，其中更包括了\n
anneal,epitaxial, polished\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆市场是值得关注的一个重点。环球晶圆发起这单交易的一个原因就是看中了\n
的市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
从构成上看，一个\n
SOIsubstrates\n
在其隐埋氧化层上面包括了一个超薄的硅层，而绝缘层就抑制了设备的泄漏。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆被应用到数字、电源和\n
应用。在数字领域，现在已经推进到了一个叫做\n
的平面工艺。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
对于芯片制造商来说，\n
是他们在块状硅上面的一个可替代选择。当中包括\n
的存在给产业界未来的路线提供了一个新选择。当中的领导者是\n
GlobalFoundries\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
，有两点值得注意，那就是晶圆成本和供应链。现在只有几个\n
晶圆供应商，分别是\n
Shin-Etsu,Soitec, Sumco\n
SunEdisonSemi.\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
GlobalWafers-SunEdison\n
的交易最终确定，也不会影响\n
晶圆的供应。我认为关于\n
晶圆的供应量是不需要担心的，三星的相关人士表示。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
市场是应该值得关注的。晶圆制造商过去几年在降低\n
晶圆的成本上做了很多努力。主要的挑战在设备层的厚薄均匀性和反射率上面，这两项都在设备层或以下。尤其是厚薄均匀性，对于\n
晶圆来说是最大的挑战。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
的成本是最主要的问题，但有些专家并不这样认为。因为\n
技术在过去几年得到了很大的提升，例如一个简单的\n
，就可以消除\n
晶圆的成本差异。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
三星则认为，尺寸会是\n
晶圆的一个挑战，随着工艺进展到\n
，三星希望能降低\n
substrates\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
但总的看来\n
晶圆市场还非常小，\n
Polished\n
epitaxial\n
晶圆依然是市场上的大头。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Polished\n
晶圆被应用到\n
，这就要求有平滑和干净平面的超平\n
substrates\n
substrates\n
晶圆责备广泛应用到\n
和其他市场。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
Anneal-based\n
晶圆也关注日增，\n
晶圆的制造成本比\n
晶圆更低，所以前者的平均成本较后者更低。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
晶圆是用但晶圆设备加工，而\n
晶圆则一次把大约\n
个抛光晶圆放置在一个分层式熔炉。这是基于一个分层工艺制造的，这样你就会耗费更少的成本。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
硅晶圆市场非常关键，我们希望他会变得越来越好。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMnEiJT3rY1r9xZg\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fr\u002FckMQCMn\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EEiJT3rY1r9xZg\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E\n
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\n \u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
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\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3kqEfREiQppGlM\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EkqEfREiQppGlM\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E&,&state&:&published&,&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:0,&canComment&:false,&snapshotUrl&:&&,&slug&:,&publishedTime&:&T13:33:17+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&title&:&未来会有足够的硅晶圆吗？&,&summary&:&版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！\n \n \n \n 由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。\n \n \n \n 其实这个行业里的并购已经见惯…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:null,&next&:null},&commentPermission&:&anyone&,&commentsCount&:1,&likesCount&:13},&next&:{&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002F50\u002Fv2-f31e59e355df377ee7d22b_xl.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&topics&:[{&url&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&author&:{&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&isFollowing&:false,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&slug&:&jyzzzz2012&,&isFollowed&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。目前员工150人，分布在上海、北京、深圳、西安、成都等地。&,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&profileUrl&:&https:\u002F\u002Fwww.zhihu.com\u002Fpeople\u002Fjyzzzz2012&,&avatar&:{&id&:&v2-5e305b94f675efe2d64427&,&template&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&content&:&\u003Cblockquote\u003E\u003Cp\u003E周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏电子和Amkor（安靠）等公司，现任Amkor中国总裁。低调、沉稳的他充满着标准半导体人的气质，与他交谈，让我深深地感受到，作为一个资深的半导体人，他骨子里那份对技术和产业发展的执着，以及对祖国和生活的热爱。\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fblockquote\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E他曾经亲自带领工作团队，将一本好书，安靠创始人金向洙先生的自传，《撬动世界的杠杆》翻译成中文，让更多同胞领略到了其中的宝贵精神；他也曾在业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起挖人和恶性挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的状况。自2014年加入Amkor以来，周晓阳工作愈加繁忙，一直在为该公司在中国的业务发展奔走着，而他也非常享受这种充实的状态。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-f31e59e355df377ee7d22b_b.jpg\& data-rawwidth=\&685\& data-rawheight=\&460\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&685\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-f31e59e355df377ee7d22b_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E谈到Amkor，或许有人还不是很了解，这家公司创立于1968年，目前是全球第二大IC封装测试供应商。Amkor的发展历程较为曲折，经过了一系列的由兴转衰，再由衰转兴的发展轨迹。1997年，亚洲遭遇了金融危机，韩元大幅贬值，Amkor（前身亚南）资不抵债。这之后，经过重组，引入了多项战略投资，在美国上市了，从而成为了一家具有韩国血统的美国公司。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cbr\u003E据周晓阳介绍，该公司创立之初就定下了OSAT（封测代加工）的商业模式。创立之后的很长一段时间内，Amkor在全球半导体封测外包业务都是排在第一，后来才被ASE（日月光）超越。去年，Amkor收购了日本的J-Device公司，预计今年将实现40亿美元的销售额。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic1.zhimg.com\u002Fv2-4cd109f90c5361cb2bdcb339da9a14ba_b.jpg\& data-rawwidth=\&690\& data-rawheight=\&386\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&690\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic1.zhimg.com\u002Fv2-4cd109f90c5361cb2bdcb339da9a14ba_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E翻译一本爱书，坚定一个信念\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E2014年，周晓阳在应聘Amkor中国区总裁这一职位的时候，有一个环节是去美国总部面试，结束以后，公司CEO送给了他一本书，即《撬动世界的杠杆》，安靠创始人金向洙先生的自传，当时是英文版的，这本书的原著是韩文的，后来被翻译成了英文版。“我在回国的飞机上一口气读完了这本书，它深深地吸引并打动了我”， 周晓阳说，“看完这本书后，我强烈地感受到，Amkor是一家非常不错的公司，它是以信义为基础，以产业报国为目的发展起来的，其崇高的产业精神深深感染到了我。这些坚定了我加入这家公司的决心。同时有了将这本书翻译成中文的想法，让更多同胞领略并学习到这种崇高的精神。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E“在翻译这本书的时候，我希望公司有更多的管理人员参与到其中，这样可以起到更多的激励作用。由于这本书里有大量的历史、地名、人名等知识，大家不一定了解，所以我们专门组织了地名、人名等相关知识委员会，以保证翻译的精准。我本人也与每一位负责翻译的同事保持着良好的沟通，”周晓阳说，“翻译时遇到了不少难题，如作者在文中谈到了他所喜爱且较为擅长的围棋，但相关的评级和段位术语与我国的有很大不同，我们还需要去查阅相关资料，或咨询专业人士，以保证国人能看懂翻译出来的文章。翻译的过程，也使得所有翻译人员学到了不少关于朝鲜半岛的历史、人文等知识。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-e1f0dad98d2_b.jpg\& data-rawwidth=\&588\& data-rawheight=\&676\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&588\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-e1f0dad98d2_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E封测行业的机遇与挑战\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E目前，IC公司设计一款产品，在新工艺下，相关的设计、制板、流片等费用至少要上千万美元，建一个先进工艺的晶圆厂至少需要几十亿美元，这迫使半导体公司不得不进行专业分工，使很多IDM分化成了FABLESS、FOUNDRY和封测公司，这其中最典型的代表就是AMD，它先将IC制造业务分离出来，成就了今天的GLOBALFOUNDRIES公司，而今年，AMD又把封测业务拿来与我国的通富微电合作，成立了封测合资公司，AMD占15%股份，通富微电占85%。这些使得AMD可以集中精力和资源进行IC设计、研发。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E对于IC制造和封测在过去20多年里的发展，周晓阳有着深刻的亲身体验，特别是产业分工方面，其效果在最近几年凸显，即FOUNDRY和封测厂的发展速度明显高于IC产业的平均水平。另外，智能手机和物联网的发展都趋向于小型化，更多的挑战摆在了封测企业面前，如业界对WLCSP和Fan-out封装的需求，这些工作现在FOUNDRY 也可以做，最典型的例子就是台积电代工的A10处理器，就是采用其自家的Fan-out封装。因此，现在的FOUNDRY也开始抢封测厂的饭碗了。另外，以富士康为代表的EMS公司，也在向SiP方向发展，这从另外一个角度对封测厂造成了挤压。因此，整个封测产业都面临着技术更新，向产业链上下游延展的局面，挑战与机遇并存。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E智能手机、平板电脑发展到今天，主要依赖于5种封装形式对IC的支持，即WLCSP、low-cost Flip Chip、基于基板的先进SiP、热门的Fan-out（Amkor也称之为Advanced SIP Wafer-Based）和MEMS，对此，周晓阳表示，Amkor在这5方面都有非常好的耕耘，并为下一阶段的发展与竞争做好了相应准备。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic7.zhimg.com\u002Fv2-984bb5a814b66ce44104e9c_b.jpg\& data-rawwidth=\&654\& data-rawheight=\&371\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&654\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic7.zhimg.com\u002Fv2-984bb5a814b66ce44104e9c_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E封测新技术的崛起：Fan-out，SiP，TSV\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E目前最为热门的Fan-out封装，实际上是由WLCSP演变而来，是相对于Fan-in而言的。对于这种技术，周晓阳用较为通俗易懂的语言给我们做出了解释：“采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I\u002FO接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I\u002FO接口的时候，就需要Fan-out，当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和\u002F或无源器件以形成SIP”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003EFan-out封装有诸多优点：它可以使用多种基材（如晶圆、玻璃基板等）进行封装，非常适于大批量生产；非常适合于高速，低功耗和高频应用；在生产周期方面方面也具有显著优势。正是基于这些因素，Fan-out技术在2016年异军突起，吸引了不少眼球。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E由于Fan-in与Fan-out都需要做RDL（重新布线），而传统的Fan-in没有向外延伸的要求，而当芯片尺寸放不下所有I\u002FO的时候，就需要用Fan-out技术，需要向外延伸，这时RDL就需要一个新的载体（大硅片），如12吋晶圆（可更大）或大方片。这实际上就相当于SiP了，不同的是，传统的SiP是在基板（substrate）或是PCB板上做，而Fan-out可以看作是基于大园片（上面是没有die的园片，最多只有RDL）的SiP。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E目前，Fan-out分为两种，一种叫die-last，另一种叫die-first。die-last是先在作为衬底的大晶圆上做RDL，测试没问题后，再将die放上去；die-first则是先将die与作为衬底的大晶圆想办法连接起来，然后再做RDL。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E关于Fan-out技术的应用前景，周晓阳表示，在尺寸比较小、比较薄，速度比较快的应用领域，该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高，需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外，还有不少厂商也在做panel-based。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E目前，台积电（TSMC）也是Fan-out技术的主要推动者之一，而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲，目前的Fan-out技术还不是很成熟，其成品率和可靠性还有待于进一步提升。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E据周晓阳介绍，在A10处理器面世之前，也有一些通信IC大公司采用了Fan-out封装技术进行量产，但由于其知名度和受关注程度远不及A10，所以在A10出来之前，没有太多人关注这项技术，但其实Fan-out量产产品早就有了。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E谈到某智能手表中使用SiP封装技术的S1和S2时，周晓阳表示：“SiP技术本身比较成熟，难度已经不大了，差异主要体现在各家的集成能力上，同样是SiP，不同公司的不同技术出来的封装密度和效果会不同。相对来讲，SiP的专用性比较强，所以要在业界找到具有大量需求的SiP订单，也是很有挑战的。而像S1和S2这种高密度的SiP封装产品，需要有绝对足够的量产需求也能支持；再有就是为了保证所要求的产品性能，势必要提高成本，这一点必须要能承受，才可以采用类似于S1和S2这种形式。所以，在大多数情况下，传统的‘分步式’SiP封装才是市场的主流。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E谈到TSV，周晓阳表示，该技术是一种上下连通的形式。一般意义上的2.5D和TSV都是基于衬底的，当然也可以在Fan-out中使用TSV，具体要看封装需要而定。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E封测老兵周晓阳的半导体人生\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E1984年，周晓阳本科毕业于西安交通大学，后又在骊山微电子研究所攻读研究生，在读研期间，他深切感受到我国半导体行业与世界先进水平的差距。“我仍清晰地记得，当时我们为量产出了中国第一颗4K的SRAM而欢欣鼓舞的场面”， 周晓阳说：“而那个时候，国际上已经做出了512K，甚至1M的产品了。我当时在做航空航天的军品，虽然很落后，但工作很有意义。我们当时设计版图，一般是先刻红模，然后再来制板。在这样困难的情况下，我们的工作照样支持了中国航天事业的发展。当时，我就立志，一定要为我国的集成电路行业发展做出应有的贡献。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E改革开放以后，周晓阳只身来到了上海，在当时的美国国家半导体合资公司工作了4年，然后加入了Intel，当时，正赶上Intel在浦东工厂的奠基，建立了快闪存储器的封测厂，后来又成立了CPU的封测厂，他一直在那里工作了10年，积累了扎实的封测技术知识和管理经验。周晓阳说：“我在Intel的这10年确实学到了很多东西，包括如何回馈社会，如何做一个好的社会公民，这些都为自己后来的职业发展奠定了非常好的基础。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E在谈到Intel的企业文化时，周晓阳感触良多，“在Intel工作，公司会花很多的资源和精力来培养员工，我在2004年的时候，被公司派到了位于哥斯达黎加的工厂，当时，该工厂是Intel全球最大的单体工厂，而且做的都是高端服务器产品。同时，哥斯达黎加又是一个很有意思的国家，因为它是一个非工业化国度，当时Intel在那里的产值就占到了该国年度出口额的30%，甚至更高。我在那里经历了很多难忘的时光，同时锻炼了自己，学会了如何在一个非英语国家去管理员工，由于当地员工之间的邮件、交流都用西班牙语，在这期间，我学到了很多经验，也有不少教训，学到了很多在中国无法学到的东西。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E培养人才是企业发展的长久之计\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E后来，在星科金朋(上海)工作期间，周晓阳也亲身见证了该公司的腾飞。该公司的Flip-Chip运营团队就是由他一手筹建起来的。并逐渐把星科金朋发展成为上海地区非常有竞争力的科技企业。这里，周晓阳谈到了一个小故事，“由于这些年中国集成电路产业发展一直是处在一个快节奏的状态，行业普遍缺乏人才，所以挖现成人才的情况频繁出现。当时，我有一个宏愿，就是希望坚持招聘足够量的应届毕业生，来为公司培养人才。公司只有具备了增量的人才贮备，才可能解决人才需求问题，而不是简单地依靠挖来挖去，这样的存量途径难以真正解决公司对人才的需求。因此，我们当时就制定了一份“黄埔军校”计划，由我亲自牵头，到西安、武汉等城市高校，当天宣讲，当天笔试，然后我们几个人顾不上吃饭，就开始审阅几百份试卷，晚上根据结果开始电话沟通，第二天就开始面试。这样，我们坚持了几年，每年挑选了几十个毕业生。他们进入公司以后，我们都进行了系统的培训，而不是只做单一方面工作的培训，使他们对整个半导体封测流程有一个全面的认识。我们通过这种方式，实实在在地培养出了一批非常不错的人才。这是我感到非常欣慰的一件事情。目前，这些人才中的很多人已经分散在行业中多家公司，发挥着骨干作用。\&\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E由于中国集成电路产业人才极度匮乏，不管是管理层，中层技术人员，还是普通技术工人，都是稀缺资源，因此，周晓阳于前些年在行业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起、恶性地挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的窘境，为人才培养做出更多重要的基础性工作。周晓阳的这个倡议得到了业内多家企业管理层的响应，觅到了不少知音，如中芯长电的崔东总经理，ASE上海的郭一凡副总裁，天水华天的徐冬梅副总经理等。崔总每年都会亲自去高校招应届毕业生，华天每年都在和西安交通大学联合培养研究生，郭总经常在培训课堂上讲课，在这方面，有越来越多的企业都在为我国集成电路产业人才的培养贡献着自己的力量。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E“在人才培养方面，企业和国家都越来越重视，加大力度培养属于自己的人才已经成为趋势。” 张竞扬也表示“2015年，我国大概有38所高校有半导体或相关专业，而今年，这一数字已经超过60了，大概会有30000人在今年毕业，其中有12000人是硕士，如果我们的企业能够给他们提供很好的培训机会，将会对我国半导体产业人才建设提供非常大的助力。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-4df1c785c6f549b79f4552c_b.jpg\& data-rawwidth=\&678\& data-rawheight=\&350\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&678\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-4df1c785c6f549b79f4552c_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cstrong\u003EAmkor的中国发展策略\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E目前的周晓阳将全身心都投入到了Amkor在中国的业务拓展上，在这方面他也表现出了十足的信心，而这份自信则是来源于Amkor的竞争优势，周晓阳总结为以下几点：\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E1、Amkor在封测领域是少有的几家技术领导者之一，在先进的封测方面都有自己独特的专利和技术；安靠在中国也有各种先进的生产线。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E2、目前，Amkor是全球第一大汽车电子封测供应商，与全球各地的汽车电子龙头企业保持着良好的合作关系，我们的每一家工厂都有经过认证的汽车电子产品线，其中有2~3家是专注于汽车电子业务的；\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E3、Amkor在全球有着很好的布局，包括在中国台湾、日本、韩国、菲律宾和马来西亚，这样就给用户提供了非常大的选择空间。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-8cf4fb286adcf9f8abbf49e_b.jpg\& data-rawwidth=\&679\& data-rawheight=\&385\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&679\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-8cf4fb286adcf9f8abbf49e_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003EAmkor于2001年决定将业务拓展至中国大陆，并成立了分公司。经过这15年的耕耘，Amkor在中国的发展非常之快，2015年有近30亿元RMB的产值，2016也会有很大的增长，目前有5000多名员工，近6万多平米的洁净厂房。可以说，Amkor经历了中国半导体产业发展的关键15年，实现了共同成长。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cbr\u003E“作为一家封测企业，Amkor非常希望依靠本地人来开展当地的业务，这也是公司总部决定招聘我作为Amkor中国负责人的主要原因”， 周晓阳说，“我是2014年1月进入公司工作的，在我之前，这个职位一直都是由外籍，或者是中国台湾人士担当，我是第一个该职位的本土员工。这是因为Amkor看到了中国市场巨大的发展潜力，管理层的本地化有助于业务的长期发展。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E很多外企都有这样的趋势，即中国分公司管理者原先多聘用台湾或新加坡华人担当，而这些年随着中国的发展壮大，越来越多的公司开始倾向于企业管理者本土化。这样可以更紧密地贴近中国本土产业链。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E谈到Amkor在中国的发展时，周晓阳说：“我们与国外同行在中国本土业务发展的策略是有明显区别的。自从进入中国市场第一天起，我们就没有打算过走低端路线，只要是Amkor有的先进技术或设备，只要当地有需要，都会拿来使用或生产。因此，在上海工厂里，产品线很全，而且都是高端的，包括bumping、WLCSP、Flip-Chip、MEMS，以及其它一些高端的焊线产品。只要客户有需要，Amkor会毫不犹豫地将高端技术和设备拿来中国生产。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E“为了实现在中国的长久发展，Amkor未来还要为该市场提供足够的产能和技术，来支持国际化的大公司在中国发展，以及中国本土公司在国际上的发展”， 周晓阳说：“为此，我们的厂房在不断扩建，面积几乎增加了50%。安靠已在中国累计投资超过12亿美元，在中国的年产量已超过20亿颗IC。我们最近又成功地与高通进行了合作，协助高通在安靠园区建立测试中心，Amkor正在各方面努力着，来支持客户的发展。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-2d4c7bdb9_b.jpg\& data-rawwidth=\&682\& data-rawheight=\&389\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&682\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic2.zhimg.com\u002Fv2-2d4c7bdb9_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E周晓阳眼中的IC产业\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E谈到中国集成电路产业未来发展时，除了看到国家的重视，市场的庞大，以及光明的前景之外，周晓阳也提到了其中的挑战，“一步一个脚印地发展好我国的集成电路产业很重要，而不是人云亦云，甚至到了浮夸的程度，没有专下心来做具体的工作，盲目地争当第一，这样会影响到产业的健康发展。只要我们一起努力，产业一定会在国家和行业这一轮的大力推动下取得长足的进步。“\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E谈到最近两年国际、国内掀起的整合并购热潮，周晓阳认为原因主要有两个：1.硅加工工艺的不断进步，使硅片生产产能扩张成本迅速上升，新产品、新工艺的研发成本迅速上升。一般厂家很难支撑新技术对高投入的需求。在这种情况下，做大、做强就变成了不二选择；2.中国政府对集成电路产业的大力扶持，在一个侧面也对这一波并购起到了推波助澜的作用。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E西安交通大学微电子行业校友会\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E周晓阳对自己的母校有很深的感情，2015年，为了振兴中国IC产业，促进母校微电子领域的发展进步，联络校友感情，他和天水华天董事长肖胜利等师兄师弟师姐师妹们，一起创办了西安交通大学微电子行业校友会，在大家的共同努力下，校友会办的红红火火。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E多彩人生靠自己去把握\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E生活和工作的平衡，作为企业高管的周晓阳也有自己的看法，“不管是做人，还是做企业管理，其实都是要做好各方面的平衡，而在工作上，有一点很重要，就是该谁做的事情就由谁去做，而不是将所有的事情都揽在自己身上，要信任你的同事和员工，充分发挥他们的主观能动性，并且允许犯错误。我有一个理念：每一个员工都应该思考老板在想什么事情，做一些自己老板该做的事情，而不是相反，即老板总是在想员工们该想和该做的事情，这样的组织和团体很难有好的发展。如果员工都在想老板之所想，甚至做了老板该做的事情，这样才是一个健康的体系，这样，事业和个人都会有很好的成长。”\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E周晓阳自己非常注重家庭生活，非常注重孝道，前几年，在母亲卧病在床期间，他每年都要往返于上海和西安老家很多次，而且大大小小的节日都要回去。与此同时，他并没有耽误手头的工作。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E周晓阳很喜欢运动，也喜欢旅游，他的羽毛球打得不错，一般一周会打两次。由于工作原因，他到过很多地方，并且让自己的孩子也尽可能多地出去看看，领略一下世界的风采，这对于孩子的成长大有裨益。\u003Cbr\u003E在孩子的教育方面，周晓阳从来没有逼迫女儿去学习她不喜欢的东西，包括各种课外辅导班，如奥数等，而是鼓励孩子要全面发展，放松身心，帮助她减压。孩子也非常争气，考上了上海的重点高中，后来去香港上的大学。目前，女儿已经二十多岁了，现在美国读研，周晓阳说他非常享受这个过程。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E过一个让你自己满意的人生，而不是让别人羡慕的人生。做更好的自己，而不是和他人攀比。\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E本期采访嘉宾\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cstrong\u003E：\u003C\u002Fstrong\u003E周晓阳\u003C\u002Fp\u003E\u003Cfigure\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-1ff249c379b5dbade5081a9_b.jpg\& data-rawwidth=\&526\& data-rawheight=\&715\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&526\& data-original=\&https:\u002F\u002Fpic3.zhimg.com\u002Fv2-1ff249c379b5dbade5081a9_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Ffigure\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E周晓阳，西安临潼人，1980年毕业于西安市高级中学，1984年毕业于西安交通大学半导体专业，于1987年获陕西微电子研究所（骊山微电子公司或771所）硕士学位，曾就职于771所，美国国半，英特尔，星科金朋，楼氏电子，自2014.1 起任安靠中国区总裁，曾获上海财大和美国Webster MBA学位， 为西安交通大学微电子行业校友会首任（现任）会长。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E安靠科技\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cbr\u003E安靠科技是全球第二大封测服务提供商，是超过250家世界领先的半导体公司，晶圆代工公司和电子OEM的战略合作伙伴，在全球6个国家和地区有超过8百万平方英尺的洁净厂房，产品研发基地和销售办公室遍布全球。欲知更多详情请访问 \u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fwww.amkor.com\& class=\& wrap external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003EAmkor Technology: Semiconductor IC Test\u003C\u002Fa\u003E.\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E【摩尔领袖志】\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E【本期特约嘉宾记者：张竞扬】\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Ca href=\&http:\u002F\u002Flink.zhihu.com\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3kqEfREiQppGlM\& class=\& external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003Ehttp:\u002F\u002F\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&visible\&\u003Eweixin.qq.com\u002Fq\u002FW0VcFd3\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&invisible\&\u003EkqEfREiQppGlM\u003C\u002Fspan\u003E\u003Cspan class=\&ellipsis\&\u003E\u003C\u002Fspan\u003E\u003C\u002Fa\u003E (二维码自动识别)\u003C\u002Fp\u003E&,&state&:&published&,&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:0,&canComment&:false,&snapshotUrl&:&&,&slug&:,&publishedTime&:&T15:42:44+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&title&:&Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志&,&summary&:&周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏电子和Amkor（安靠）等公司，现任Amkor中国总裁。低调、沉稳的他充满着标准半导体人的气质，与他交谈，让我深深地感…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:null,&next&:null},&commentPermission&:&anyone&,&commentsCount&:0,&likesCount&:10}},&annotationDetail&:null,&commentsCount&:2,&likesCount&:37,&FULLINFO&:true}},&User&:{&jyzzzz2012&:{&isFollowed&:false,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&headline&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户，掌握半导体行业精准大数据。目前员工150人，分布在上海、北京、深圳、西安、成都等地。&,&avatarUrl&:&https:\u002F\u002Fpic4.zhimg.com\u002Fv2-5e305b94f675efe2d64427_s.jpg&,&isFollowing&:false,&type&:&people&,&slug&:&jyzzzz2012&,&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\u002Fcn.linkedin.com\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001摩尔精英(http:\u002F\u002FMooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体招聘、媒体研究”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理}
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