品牌/型号：SMIC/千住/M705
品牌：SMIC/千住
型号：M705
颗粒度：25--38（um）μm
粘度：200（Pa·S）Pa·S
清洗角度：R
合金组份：Sn-3.0Ag-0.5Cu
加工定制：否
熔点：217℃
原装台湾千住锡膏M705-GRN360-K2-V
SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。ECO SOLDER PASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。ＧＷＳ系列是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性ＰＬＧ系列可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。GRN360-K-V系列實現業界首創6個月保證！是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜详细说明：型号Item合金组成Alloy熔化温度范围 (℃)Temp形状 Form备　　注Remarks棒状Bar线状Wire松香芯丝Flux cored球状Ball膏状PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有高级湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品　　关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口 千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2千住无卤素锡膏M705-SHF千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ-42-9.5● ECO SOLDER PASTE　　SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。● ECO SOLDER PASTE　　千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。GWS系列是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。 ● PLG系列(M705-PLG-32-11)可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)實現業界首創6個月保證！是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。
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