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PCB的孔铜厚度标准是多少mil？我看I
来源：互联网 发表时间： 13:39:40 责任编辑：王亮字体：
为了帮助网友解决“PCB的孔铜厚度标准是多少mil？我看I”相关的问题，中国学网通过互联网对“PCB的孔铜厚度标准是多少mil？我看I”相关的解决方案进行了整理,用户详细问题包括:RT,我想知道:PCB的孔铜厚度标准是多少mil？我看IPC-6012上说是0.7mil，是这样吗？，具体解决方案如下：解决方案1：面铜的厚度规格又是多少呢？解决方案2：5mil的.5mil 也有要求1.5oz. 有要求0孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的. 面铜有要求0, 也有要求3oz厚铜的, 一般还是依客户的需求规格订定解决方案3：0.5oz的铜，经过电镀，蚀刻后的成品的最小厚度应该要达到多少，我看IPC上说是1.2mil，另外IPC上对孔铜的规格是最小不能低于0.7mil，是这样的吗？我是想确定一下，谢谢！解决方案4：IPC原槊&印刷路板f &Institute of Printed Circuit& 之Q, 後砀拿 &The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits& 其所l表有P路板之各N品|, 技g, 研究, 及市{等文件O多, 槿蛏舷逻[子I界所倚重. 然其多精癯商椎囊c文件，泰半是出自一些美笮碗子公司. ^改^Q面成一套看似 &公_公正&的Y料, 事上是便於推行美式文化於全球, 此即IPC新f用的原因之一.因此, 只要客舻D面有要求要依循 IPC6012Spec, 然得依循它的, 只是, F在PC板越碓揭蠹路, 有很多公o法到, 客羧缫炎孕幸, t依客粢. 若客D面K未, 一般是姥IPC的竦. 以下就所知的Y料提出供你⒖. 新版6012在表3.2中~厚度已有重大改, 一般Class 2板 (如Xa品者) 其面~c孔~之平均厚度已由1mil降至0.8 下限也更降0.7mil . 此乃因小孔深孔盛行, 孔~不易_到厚度要求所致. 所以, 如果要依循IPC6012, 你的J知是Φ. 但其就盲孔(Blind Via)是有但;
表就Class 2板之盲孔平均~厚, 已放松至0.6mil, 下限可薄到0.5mil. π《〉亩影孱_是大好消息.解决方案5：谢谢！
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京ICP备号-1 京公网安备02号电镀知识：镀层厚度控制与成本计算方法_化工_中国百科网
电镀知识：镀层厚度控制与成本计算方法
    
目前中国制造业企业面临利润低下的尴尬境地。特别是我们电镀业，在这种情况下精益生产是唯一出路，所以我们平台今天与大家一起来探讨下：电镀层厚度控制与成本计算方法。
一、电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
电镀层厚度控制方法
2、方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2，因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A.镀液中添加能减少厚度差的添加剂；
B.尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；
C.在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
二、镀层厚度计算常用单位
1、微米nm换算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米
2、微英寸uin就是平时说的u"（读mai）换算1um=39.4uin≈40uin
3、毫英寸mil就是平时说的密耳。换算1mil=25.4um
X射线荧光测厚仪
三、镀层厚度计算公式：
1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；
I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；
T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；
J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；
S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式：
(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
四、电镀成本计算方法：
电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)
例1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]
A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2
则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.(cm)
金盐单价：220元/g
金密度：19.3g/CM3
B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]
=[100(CM2)×0.(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元
例2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2；厚度为0.7mil]
A、镀铜面积：100M2=
镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM
铜的密度：8.9g/CM3
B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)
=×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷8元
收录时间:日 11:54:58 来源:国联资源网 作者:匿名
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PCB电镀镀铜层厚的计算方法
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